PCB线路板原材料材质及参数

1、PCBPCB94HB94VO22FCEM-1CEM-3FR-4具体参数及用途如下：94HB：一般纸板，不防火最低档的材料，模冲孔，不能做电源板94V0：阻燃纸板 模冲孔22F： 单面半玻纤板模冲孔CEM-1：单面玻纤板必需要电脑钻孔，不能模冲CEM-3：双面半玻纤板除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简洁的双面板可以用这种料，比FR-4510/ 平米FR-4: 双面玻纤板94VOV-1 V-2 94HB半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3fr4cem3无卤素指的是不含有卤素的基材，由于溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求

2、。Tg电路板必需耐燃，在肯定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(TgPCB什么是高Tg PCBTg PCB高Tg变(Tg)TgPCB高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg板材为 130以上，高Tg170，中等Tg150；通常Tg170的PCBTgTg印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TGTgTg特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化进展，需要PCBSMT、CMT高密度安装技术的消灭和进展，使PCB化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般

3、的FR-4 与高Tg下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种状况存在差异，高TgPCB板材料。PCB特性如下:敷铜板种类，敷铜板学问，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增加材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM假设按板所承受的树脂胶黏剂不同进展分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR2(FE3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL(FR4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特别马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)(PI)(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚

4、烯烃树脂等。按CCL(UL94 一VO、UL94 一 V1(UL94HBCCLCCL种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速进展，对cCLCCLCCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L150以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的进展和不断进步，对印制板基板材料不断提出要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断进展。目前，基板材料的主要标准如下。GBT472147221992及GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS是以日本JIs1983gfgfgfggdgeeeejhjjJISASTMNEMAMILIPcANSI、U

5、LBsDIN、VDENFC、UTE 标准，加拿大的CSAASFOCT 标准，国际的IECPCB有：生益建涛国际等承受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)16Layers铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)成型尺寸公差0.15mm(6mil)0.10mm(4mil)最小线宽/0.1mm(4mil)+-20成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)PTH ：+-0.075mm(3mil)NPTH：+-0.05mm(2mil)18-25um0.71-0.99mil最小SMT0.15mm(6mil)/软金、丝印兰胶等板上阻焊膜厚度 ： 10-30 m(0.4-1.2mil)抗剥强度 ： 1.5N/mm59N/mil5H阻焊塞孔力量 ： 0.3-0.8mm(12