PCB板设计DFM分析课件

1、PCB不良设计&DFM解析编制人：谢全目录(contents) 在SMT生产过程中，我们会遇到很多的问题，其中不少问题是由于PCB设计原因所造成的，电子产品设计师和工艺工程师都有必要了解PCB不良设计对SMT所造成的影响，在SMT制程当中，70%80%的不良都是因为PCB设计不良所导致的，PCB的设计是否合理对生产效率、生产质量都有着重要的影响。 质量是检验出来的 （不流出不良品） 质量是生产出来的 （不制造不良品） 质量是管理出来的 （不接受不良品） 质量是设计出来的 （不设计不良品） 一、引言二、常见PCB设计不良1、PCB 拼板设计2、PCB 工艺边设计3、PCB V-Cut设计4、PC

2、B Mark点设计5、PCB线路布局设计6、PCB PAD设计三、PCB设计不良对SMT生产的影响1、PCB 拼板设计1.1 拼板的大小 当单片PCB的尺寸50mm X 50mm时，就必须要做成拼板（所有贴片机设计可贴装最小PCB尺寸为50 X 50mm)，但不宜大于300 X 250mm（大部份贴片机X方向最大可贴装尺寸为310mm） 拼板的尺寸还应充分考虑PCB的厚度因素，PCB越薄越容易变形，原则上以拼板不产生翘曲变形为宜，这是保证PCB在传输和贴装过程中不良率的根本。 1.2 拼板的方向 PCB的排列应以矩阵方式排列。 为了提升生产效率，PCB也可以采取阴阳板设计，但这种拼板模式对SM

3、T工艺技术要求较高，在设计时需充分考虑元件的耐温系数以及回流过程中融锡状态下的表面张力，一般情况下拥有大结构件的PCB不宜做阴阳板形式。2、PCB 工艺边尺寸设计 PCB工艺边指轨道运输或工装夹持固定的PCB边缘部分，元件分布较少的PCB也可将元件分布在PCB中央，从而不设计工艺边，但缺点是生产过程中容易对油墨造成伤害，影响产品外观品质。2.1 PCB工艺边宽度设计 PCB的工艺边设计以SMT生产过程中不阻碍边缘贴装元器件为原则 ，如侧按键、USB、HDMI座，一般设计元件外尺寸都会突出主板，所以在设计时就要充分考虑到元器件超出主板部分尺寸，一般5mm.2.2、PCB 工艺边流向设计 通常情况

4、下，PCB的工艺边设计在主板的长边工艺边设计在主板长边主基板2.3、PCB 定位孔设计 PCB四周应分布4个及以上规格相同的定位孔，以便满足不同工序、不同设备的定位功能，如自动插件机、半自动印刷机、DIP制程工艺等。 4、PCB 的MARK点设计 拼板设计时，应在单板设计23个以上MARK点为宜，以免PCB断裂时，MARK不准而发生贴装偏移 MARK设计坐标最好设计为不对称，以取到防呆的作用，避免因生产过程中人为因素将PCB方向颠倒放置而导致机器不能识别出来，造成不良品的发生。 对于精度要求较高的元器件，应设置局部MARK，即元器件对角MARK，以便机器能更精确的校对。 MARK设计以1mm圆

5、形为宜,另半径3mm内不应有元器件PAD，以免对机器识别造成干扰。 如有邦定模块，需为邦定模块位置设定局部MARK点，设定位置为元件对角，因邦定机器的特殊性， MARK形状应设计为“十”字星型，MARK保持形状完整一致，规则。5、PCB 的线路布局设计&丝印标识 PCB如大型结构件、电感类、铝电容元器件较多时，应尽量采取平均分布，以免造成焊接过程中不化锡的风险发生。 结构件、异型件之间尽量留予一定空间，不要造成干扰，充分考虑产品的可维修性。 后焊件、结构件应尽量设计集中在PCB的单面，以便生产制程工艺的设定，满足产品产出效率和质量。 丝印位号、丝印极性标识应设计在元器件外面，避免因元器件贴装后，无法对元器件进行极性识别，从而增加制程风险。6、PCB 的PAD设计 PCB的PAD尺寸设计尽量正规，避免一边大一边小，角度尽量以0度或者90度分布。 PCB的PAD上不可以有通孔，如无可避免，需设置为盲孔（用绿油填充） 通孔焊接工艺时，应采取导线连接方式，尽量避免大面积铜箔的焊接位置设计（焊接过程中会大量散热，致使手工焊接困难）,通孔大小