基板外观检验实用标准(插件)

1、wordword20/20wordNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级31元件定位水平方向4.无极性的元件按照识别标记的读取方向而放置，且保持一致从左到右或从上到下GoodGoodGood1元件定位水平方向4.无极性元件未按照识别标记的读取方向而放置从左到右或从上到下OKOKOK1元件定位水平方向NGNGNG2元件定位垂直方向GoodGoodGood2元件定位垂直方向1.安装极性元件的地线较长OKOKOK2元件定位垂直方向NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级33安装水平轴向引脚支撑孔2.由于设计需要而高于板面安装的元件,元件距离板面至少1.5mm. 例如

2、,高散热器件GoodGoodGood3安装水平轴向引脚支撑孔1.元件本体与PCB板面的距离(C)2.元件与PCB板面之间的最大距离(C)没有违反引脚伸出长度的规定或不超出元件高度的要求(H)*(H)的尺寸由用户来决定OK(至少满足第2项)OK(至少满足第2项)OK(满足第1项)不同等级判定时可统一以距离(C)3安装水平轴向引脚支撑孔2.元件高度(H) 超过用户指定的尺寸3.元件本体与PCB板面的距离(C)NG(属于第1/2/3项情形的)NG(属于第1/2项情形的)NG(属于第1/2项情形的)4安装水平轴向引脚非支撑孔2.由于设计需要而高于板面安装的元件,元件距离板面至少1.5mm. 例如,高散

3、热器件,可弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起4*.零件脚在需折弯,如图OKOKOK*4*.仅适用于等级34安装水平轴向引脚非支撑孔,未弯曲引脚或用其它机械支撑2.高于板面安装的元件,元件距离板面小于1.5mm.NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级35安装垂直轴向引脚支撑孔1.元件体与板的间隔C为1mm,如下列图.2.元件体与板面垂直3.整体的高度不能超过所规定的高度GoodGoodGood5安装垂直轴向引脚支撑孔等级1等级2等级3C最小C最大6mm3mm1.元件体与板的间隔C在左表的X围之内2.元件倾斜角度没有导致引脚违反最小电气间隔OKOKOK5安装垂直轴向

4、引脚支撑孔1.元件违反了最小电气间隔2.元件的高度不能满足成形、安装或功能要求3.元件的高度超过了用户规定的尺寸HNGNGNG6安装垂直轴向引脚非支撑孔1.元件被安装在非支撑孔的板面时,使用引脚弯曲或其它机械支撑来防止从焊盘上翘起OKOKOK6安装垂直轴向引脚非支撑孔被安装在非支撑孔的板面时,没有使用引脚弯曲或其它机械支撑来防止从焊盘上翘起NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级37安装水平径向引脚1.元件本体与板面平行且充分接触2.如果需要,需使用粘合剂进展固定Good*Good*Good*文件有要求时依照文件要求7安装水平径向引脚1.元件至少有一边或一面与板面相接触O

5、K*OK*OK*文件有要求时依照文件要求7安装水平径向引脚1.无需(粘合)固定的元件本体没有与PCB板接触2.需要使用(粘合)材料固定时,漏使用(粘合)材料规定NG*NG*NG*文件有要求时依照文件要求8安装垂直径向引脚1.元件垂直于板面,基座与板面平行2.元件的基座与板面/焊盘之间的间隔在0.3毫米2毫米之间GoodGoodGood8安装垂直径向引脚2*.安装在外罩和面板上有匹配要求的元器件不允许倾斜,例如:触电式开关、电位计、LCD、LED等OK*OK*OK*有匹配要求的元器件不允许倾斜8安装垂直径向引脚1.元件倾斜违反最小电气间隙的要求NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1

6、等级2等级39安装垂直径向引脚元件安装限位装置1限位装置 2接触部位GoodGoodGood9安装垂直径向引脚元件安装限位装置1.限位装置未与元件和PCB板相接触支撑孔OKOK*NGOK*表示可接收,但作为过程警示条件1.限位装置未与元件和PCB板相接触非支撑孔NGNGNG2.限位装置只有局部与元件和PCB板相接触支撑孔OKOKOK*2.限位装置只有局部与元件和PCB板相接触非支撑孔NGNGNGOKNGNGOKNGNG支撑孔OKOKNG10安装垂直径向引脚元件弯月形涂层1.涂层和焊锡之间的间隔是1.2mm,如图GoodGoodGood10安装垂直径向引脚元件弯月形涂层等级1、2 等级3涂层陷入

7、焊锡中,但是,焊接面360润湿且焊接面引脚上未发现有涂层OKNGNG层不在金属化通孔内且涂层和焊锡之间有间隙*在特定的应用中,须确保元件引脚的弯月形涂层未进入金属化的装配通孔内,例高频产品,非常薄的PCBOK*OK*OK*3.在焊接面,元件引脚焊接未完全湿润NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级311安装支撑孔导线/引脚伸出等级1等级2等级3L最小在焊锡中引脚末端可辨识L最大无短路危险1.引脚伸出超过焊盘,在左表所规定的(L)最大和最小(L)X围之内,引脚伸出不违反最小电气距离*高频产品根据设计需要可能对导线/引脚伸出有更准确的要求OKOKOK支撑孔2.引脚伸出的长度在

8、左表所规定的(L)最大和最小(L)X围之外NGNGNG12安装非支撑孔导线/引脚伸出等级1等级2等级3L最小可以看到引脚末端引脚足够弯曲L最大无短路的危险1.引脚伸出超过焊盘,在左表所规定的(L)最大和最小(L)X围之内,引脚伸出没有违反最小电气距离*高频产品根据设计需要可能对导线/引脚伸出有更准确的要求OKOKOK非支撑孔2.引脚伸出的长度在左表所规定的(L)最大和最小(L)X围之外NGNGNG13安装支撑孔导线/引脚折弯1.引脚末端要与板平行,折弯的方向要沿着与焊盘相连的导线2*.相对于任何导体折弯的方向是随意的,DIP引脚需由元件的纵轴向外弯曲3*.刚硬的引脚或长度大于1.3mm的引脚不

9、可在插件(自插)过程中折脚或成型GoodGoodGoodNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级313安装支撑孔导线/引脚折弯等级1等级2等级3L最小在焊锡中引脚末端可辨识L最大无短路危险1.折弯引脚不违反非共同导体之间的最小电气间隔要求C突出L不超过直通引脚所允许的类似长度,参看左图和左表OKOKOK13安装支撑孔导线/引脚折弯1.引脚折弯朝向了邻近的非一样电位导线且违反了最小电气间隔CNGNGNG14安装非支撑孔导线/引脚折弯1.引脚末端要与板平行,折弯的方向要沿着与焊盘相连的导线2*.DIP引脚需由元件的纵轴向外弯曲3*.刚硬的引脚或长度大于1.3mm的引脚不可在插件(自插)过

10、程中折脚或成型4*.在非支撑孔中的引脚折弯的角度最小是45(适用于等级3)GoodGoodGood14安装非支撑孔导线/引脚折弯1.折弯引脚不违反非共同导体之间的最小电气间隔要求CL不超过直通引脚所允许的类似长度,参看左图和左表3*.(适用于等级3)折脚角度大等于45OKOKOK*No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级314安装非支撑孔导线/引脚折弯等级1等级2等级3L最小可以看到引脚末端引脚足够弯曲L最大无短路的危险接上页14安装非支撑孔导线/引脚折弯1.引脚折弯朝向了邻近的非一样电位导线且违反了最小电气间隔C3*.(适用于等级3)折脚角度小于45NGNGNG*15安装双列直插(

11、DIP)/单列直插(SIP)和插座“安装支撑孔导线/引脚伸出与“安装非支撑孔导线/引脚伸出的要求GoodGoodGood15安装双列直插(DIP)/单列直插(SIP)和插座1.元件倾斜/翘起,但引脚伸出的长度不低于最小伸出长度要求,元件的高度不高于限定高度OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级315安装双列直插(DIP)/单列直插(SIP)和插座1.元件倾斜/翘起,导致元件的高度高于限定高度2.元件倾斜/翘起,导致引脚伸出的长度低于最小伸出长度要求NGNGNG16安装引脚跨跃导体1.套管不能够妨碍焊接 A2.套管覆盖指定的保护区 BOKOKOK*当规格书或图纸有要求时,

12、须使用套管16安装引脚跨跃导体1.未使用套管,但与不同电位导体交叉的引线满足所规定的最小电气间隔 BOKNGNG套管裂口或断裂不得违反最小电气距离1.套管封套裂口或断裂。A2.与不同电位导体交叉的引脚与导体的间隔小于0.5毫米,且无绝缘层隔离绝缘封套或外表涂敷 BOK*NGNG2.绝缘套管裂口或断裂,起不到防止短路的作用3.套管妨碍了焊接NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级317元件破损2.元件本体无擦伤,裂缝,缺口,裂纹GoodGoodGood17元件破损碎裂 裂纹擦伤,裂纹,残缺但元件的基层或功能部位没有暴露在外面结构完整性没有受到破坏3.元件盖子和引脚封装处无裂

13、纹或破损OKOKOK17元件破损1.塑胶元件上的缺口/裂痕不能进入到引脚封装处或盖子封装处,或暴露元件内部功能部位2.元件损伤没有达到需要做鉴定的程度3.元件绝缘层或套管损伤,但是OKOK*OK*表示过程警示*陶瓷元件,元件本体有破损(碎裂),均判定为NGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级317元件破损缺口进入到封装体缺口暴露引脚 封装体陶瓷元件,元件本体有裂口(碎裂)玻璃体元件, 本体碎裂或裂缝绝缘层破损,暴露元件内部功能部位元件破裂绝缘体破裂1.暴露元件的内部功能部位或损害元件的整体性陶瓷元件,元件本体有裂口1.2玻璃体元件, 本体碎裂/裂缝1.3绝缘层破损,导致暴露元件内

14、部功能部位,或导致元件变形元件破损,经确认不可承受1.6元件破损,鉴定不合格NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级317元件破损无无毛刺上无裂纹GoodGoodGood17元件破损有毛刺,但毛刺没有断裂/松动2.裂口在非重要区域并没有损害到支架和覆盖物的完整性3*.适用于等级3机架和覆盖物上无裂纹5.较小的碎裂,擦伤,和熔化并不影响到外形,安装和功能6.适用于等级2,3过程警示轻微的变色OKOKOK*17元件破损2.裂纹发生在基层界面的侧面,如左图.4.有形状的改变,碎裂,擦伤,裂纹,熔化或其它损伤影响到外形,安装和功能NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级

15、1等级2等级318焊接GoodGoodGood18焊接1.无铅合金和厚大的PCB板慢冷却可能导致原料和生产加工 过程出现阴暗,不光滑,灰色,颗粒状的焊锡点,这些都是原料和生产加工当中正常现象.这些都是可接收的.2.焊接浸润角焊锡对于元件和焊锡对于PCB终止面不应超过90.3.特例：对于终止面焊锡连接的浸润角可能超过90,这是由于焊锡的轮廓漫延超过了可焊终止区域和阻焊层边缘造成的.OKOKOK19支撑孔焊接4.引脚周围有100%的焊锡覆盖焊锡覆盖引脚,在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘5.焊锡片没有抬起的痕迹.GoodGoodGoodNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级319支撑孔-焊

16、接-垂直填充有元件引脚的电镀通孔-最小可接收的焊接条件1 表18-1标准级别1级别2级别3A垂直填充焊锡2，3 未详细说明75%75%B主面的周边润湿焊锡终止面未详细说明180270C 焊锡主面上焊盘焊锡湿润覆盖率焊锡终止面000D 引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿焊锡起始面270270330E焊锡辅面上焊盘焊锡湿润覆盖率焊接起始面75%75%75%注1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失注3：级别2可以有小于75%的垂直填充表18-119支撑孔-焊接-垂直填充100%填充GoodGoodGood19支撑孔-焊接-垂直填充垂直填充满足表18-1

17、的要求焊接终止面焊接起始面1.最少75%填充,包括辅面和主面在内2.OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级319支撑孔-焊接-垂直填充1.表18-1填充要求的特例是,只要满足如下条件,50%的PTH垂直填充对于级别2的产品是允许的1.1PTH与热量面或导体面相接触,像散热片1.2焊接连接中元件的引脚是可见的,如左图.与引脚360注：在某些应用中小于100%的焊锡填充是不可以接收的.例：热冲击,用户要负责向厂商说明这些情形.OKOKNG*垂直填充的特例,适用于等级219支撑孔-焊接-主面-引脚到孔在引脚和孔壁边呈现360润湿GoodGoodGood19支撑孔-焊接-主面-

18、引脚到孔引脚和孔壁呈现最小270浸润OKOKOK19支撑孔-焊接-主面-引脚到孔引脚和孔壁呈现最小180浸润OKOKNG19支撑孔-焊接-主面-引脚到孔引脚和孔壁润湿小于180OK*NGNG*需满足表18-1的要求No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级319支撑孔-焊接-主面-引脚到孔OKOKOK19支撑孔-焊接-主面-引脚到孔1.(引脚，孔壁和可焊区域)最小270的焊锡和浸润OKOKNG19支撑孔-焊接-主面-引脚到孔1.引脚，孔壁和终端区域最小330的焊锡浸润OKOKOK19支撑孔-焊接-辅面-引脚到孔GoodGoodGood19支撑孔-焊接-辅面-引脚到孔1.在辅面上润湿焊锡

19、覆盖焊盘最小达75%OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级319支撑孔-焊接条件-引脚弯曲上的焊锡OKOKOK19支撑孔-焊接条件-引脚弯曲上的焊锡1.焊锡在弯曲区域与元件体或末端封装处相接触NGNGNG20支撑孔-焊接条件-焊接中的弯月形绝缘层GoodGoodGood20支撑孔-焊接条件-焊接中的弯月形绝缘层等级1、2 等级3涂层陷入焊锡中,但是,焊接面360润湿且焊接面引脚上未发现有涂层OKNGNG层不在金属化通孔内且涂层和焊锡之间有间隙*在特定的应用中,须确保元件引脚的弯月形涂层未进入金属化的装配通孔内,例高频产品,非常薄的PCBOK*OK*OK*3.在焊接面,元件引脚焊接未完全湿润NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级321焊接焊接后的引脚修剪引脚伸出2.