制程能力水平

深圳恩达电子有限公司制程能力水平第1页.共5页作业指导书编号:YD00WI08版本C目的：根据本公司现存的设备、工艺、管理的能力和水平，制定此文件。做为合同评审的基本依据。接的订单如超过本文件的技术能力水平，客户服务部需要汇同工程、制造、工艺、品管、计划等相关部门共同会审，制定出祥细的质量计划，方可接单。责任范围：本文件主责任是市场部接单人员，客户服务部。相关部门是制造、工程、品管部。3.制程能力水平序号项目能力水平备注1拼板最大尺寸610X508min（24〃X20〃） （指开料尺寸，超过此尺寸的板子需作评估，该尺寸用于金板）各工序可通过的最大尺寸：钻孔：615X500mm；PTH：660X560；干膜房：570X850；图形镀：1000X650；阻焊、字符、蓝胶、碳油:620X550；HAL：500X610；斜边：最大420，最小70；锣板：508X620；V-CUT：最大400,最小80；E-TEST：470X380；层压：800X900。2成品板厚（双面多层板）0.45-3.00mm内层芯板最薄0.25mm3最大层数W8层N10层板需会审4最小线宽：基铜1/2OZ基铜1OZ最小间距金板：0.10mm(4mil)锡板：0.13mm(5mil)金板：0.13mm(5mil)锡板：0.13mm(5mil)0.10-0.13mm(4-5mil)最 小 环 宽0.13-0.15mm(5-6mil)蚀板侧蚀量：1/2OZ—0.035mmOZ—0.05mmOZ—0.07mm5孔径成品孔径0.2mm荷利最小淋孔径0.3mm厂内最小钻孔径0.6mm异形孔径0.8mm6孔径公差（PTH）(b0.2-1.60mm,通常±0.075山1.6-6.30mm,通常±0.10严格控制，±0.05mm；严格控制，±0.075mm。拟制审核批准发行日期2000年8月8日深圳恩达电子有限公司制程能力水平第2页.共5页作业指导书编号:丫。00WI08版本C7孔位公差（NPTH）(b0.4-1.60mm,通常±0.05(b1.60-6.50mm,通常±0.10严格控制，±0.05mm；严格控制，±0.05mm。8板厚公差0.4-1.0mm,±0.10mm1.2-1.6mm,±0.15mm1.8-3.0mm,±0.20mm严格控制，±0.10mm严格控制，±0.15mm9外形公差、（CNC锣机）通常±0.15mm,严格控制土0.10mm；线到板边最小距离0.25mm，孔边到板最小距离0.30mm键槽、凹槽、开口通常±0.10mm,严格控制土0.05mm,异形长方槽最小宽度60.8mm>10冲外形（啤板）±0.15mm,最小孔径60.8mm,孑倒板边的最1、距离为1/3板厚，孔径公差±0.1mm。最大板面（纸板）300X300mm11斜边20°、30°、45°,±5°深度0.6-1.6,±0.10nm(板厚1.6nn)。12V-CUT30°、45°、60°、FR4板材V-CUT方向板的最小尺寸80mmV-CUT中心线到铜皮距离0.5mm水平位移公差0.1mm板厚(mm)1.01.21.63.0切线深度：0.35X20.40X20.6X21.2X2中间剩厚：（mm）0.3±0.050.4±0.050.4±0.10.6±0.113PTH孔内镀层厚度铜：喷锡板，平均N20um单点最薄18um水金板，平均N20um单点最薄15um镍/水金：水金板，镍N5um金N0.05um锡：镀锡（作抗蚀层），5-7um除非客户另有规定，孔内铜厚要求按IPCII级标准。（若客户规定按IPCIII级标准，则孔内铜厚N25um）。埋/肓孔，平均日15um,最薄13um。

深圳恩达电子有限公司制程能力水平第3页.共5页作业指导书编号:丫。00WI08版本C14金属镀层和涂覆层厚度插头镀镍/金：镍层，N2.5umAu层，0.1,0.25,0.50,0.75,1.27u水金板：镍层N5um,金层N0.05um。喷锡：3-38um，通常5-12um。m金手指距板边最小距离0.2mm15阻焊厚度：导线上和拐角N10um,基材上：30-40um。阻焊桥最小宽度：0.08mm,阻焊盘直径比焊盘直径〉0.10mm阻焊油墨常用型号：TamuraPSR2200TaiyoPSR4000硬度N6H。16字符白色、黄色，最小线宽0.13-0.15mm。17蓝胶、碳导电油墨、油墨塞孔蓝胶：蓝胶底片盘径比焊盘直径大1.00mm，厚度N100um碳导电油墨：碳油底片盘径比焊盘的直径大0.40mm，最小间距0.30mm。油墨塞导通孔：需要阻焊覆盖的导通孔，95%以上应被阻焊油墨塞位，不透光。碳油阻值：N40Q18内层铜表面厚度使用铜箔厚度内层铜厚度0.5OZ 12um1.00Z 25um2.0OZ 56um3.0OZ 91um19表面导线最小厚度铜箔厚度 成品板导线厚0.5OZ 33um1.00Z 46um2.0OZ 76um3.0OZ 107umOZ底铜加厚至2OZOZ底铜加厚至3OZ此类板子，应先做样板，再评估是否批量做板。20多层板介质层最小厚度内层板最薄芯板N0.07mm0.25mmIPC标准规定，如图纸未明确指定，介质层最小厚度N0.09mm21内层芯板隔离环直径〉钻咀直径0.6mm。最小环宽0.15mm。花盘脚最小线宽0.15mm。内层封边宽度：金手指位最小2.0mm，其它0.5mm。外层板封边0.25，外层最小网状尺寸0.2X0.2mm。

深圳恩达电子有限公司制程能力水平第4页.共5页作业指导书编号:丫。00WI08版本C22E-TEST电压150V，最大点4096点，开路电阻10Q,短路电阻5X106Q,测试电压范围10-150V23多层板最小厚度4层N0.45mm6层N0.80mm8层N1.20mm内层芯板最薄0.25mm24喷锡板最小厚度N0.6mm25物理性能离子污染（清洁度）氯化钠W1.56ug/cm2W2X106Q.cm（欧姆、厘米）N2X106Q.cm（欧姆、厘米）二10.06ug/in2=0.01mg/in226外协状况钻孔：批量需外发孔径〈0.6mm需外发本厂钻孔能力70m2/日V-CUT：最大尺寸400,最小80mm,超过此尺寸需外发8月份以后，公司新V-CUT到位，外协V-CUT就不需要了。27公司可接受之制作文件钻孔文件格式：Excellon,Truedrill,S&M.非林文件格式:Gerber,RS-274-D,RS-274-X,Protel,Pads.图纸文件格式：*-dxf•dwg•pdf•bmp

深圳恩达电子有限公司制程能力水平第5页.共5页作业指导书编号:丫。00WI08版本C附录：各设备加工尺寸区域设备名称最大加工尺寸（mm）最小加工尺寸（mm）沉铜线800X600湿蚀刻线单边650300X150自动图电线1200X900区手动图电线2000X800黑化线600X600金手指线700X700175X175热冷压机800X900231607mm2柜式送风烤箱430X860/新打靶机490X700/层旧打靶机585X704/铣靶机650X660/冲孔机490X228/压铆钉机500X460/剪板机930/铜箔裁切机1370/PP裁切机970/机械剪板机1340/磨边机600/钻刨边机920150MAXIMA机480X620/孔CNC45机370X710/RU-4B机540X700/冲床机708X481/成V-CUT机40080电动斜边机62070型气动斜边机42046成型洗板机58035合荣柜式烤箱728X790/干安盈磨板机570150贴膜机640