电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺.(试题答案)电子产品结构工艺.(试题答案)电子产品结构工艺.(试题答案)xxx公司电子产品结构工艺.(试题答案)文件编号：文件日期：修订次数：第1.0次更改批准审核制定方案设计，管理制度电子产品结构工艺（中级）判断题电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（×）工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个完整的制造体系。（√）有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（×）工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（×）影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×）电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（×）电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（√）电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（×）电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（×）可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（×）电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（×）选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（√）气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（√）电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（√）电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。（×）电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。（×）电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。（×）电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（√）电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（×）电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（×）自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。（√）电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的合理布局。（√）在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。这种损坏称为疲劳损坏。（√）减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。（×）金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（×）电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。（×）电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。（√）将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。（√）电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（×）线圈屏蔽罩的结构要求正确的是从尺寸、材料、形状、壁厚、结构与工艺等几个方面考虑。（√）低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。（×）电路单元中的屏蔽原则是高增益放大器级与级之间、高频情况下低电平与高电平之间、宽带放大器共射电路之间、不同频率的放大器之间等（√）。电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。（×）在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为多层印制电路板。（√）敷铜箔板基板有酚醛纸基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、环氧酚醛玻璃布基板及多层基板。（×）在电子仪器仪表中，印制电路板的互联包括印制导线和电子元器件之间的平面互连。（√）印制电路板的设计，就是根据工艺人员的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。（×）印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。（√）印制电路板的元器件规则排列一般只适用于低频、低电压电路中。（√）当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用短而直地线。（×）印制电路板的对外连接方式有导线互连和接插式互连。（√）焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。（√）印制电路板设计中应先选定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（×）印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、质量稳定成本低廉及适合大批量生产。（√）手工制作印制板的方法有描图法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。（√）印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、可焊性、镀层附着力等检验。（√）印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了设计周期，改进了产品质量。（√）Protel具有丰富的编辑功能、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。（×）EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；便于大规模系统设计；设计与工艺的相关性。（×）由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、间距小、在高频的工作场合使用。（√）多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的钻孔、叠压等。（×）电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的工艺。实现整机的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。（√）电子仪器仪表的组装是由；元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技术、质量检验技术多种技术构成的。（×）电子仪器仪表的组装方法为；功能法；组件法；（×）电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽量消除地线的影响。（√）电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、导线、电缆、以及其他导电体连接。（√）印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的关键环节。（√）元器件成形工艺就是根据焊点之间的距离，将其校直成需要的形状。（×）插入印制电路板需弯折引线的元器件弯折方向应与焊盘铜箔走线方向相同。（√）波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金属电磁泵。（√）印制板组装流水线操作就是把一次的复杂工作分成若干道简单的工序。（√）手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。（×）印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。（√）印制板自动插装机，对元器件装配的一系列组装工艺措施都必须适合自动装配的一些标准要求。（×）电子仪器仪表整机组装结构形式只有；单元盒结构式、插箱结构式、底板结构式、机体结构式。（×）零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的安装过程。（×）电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的调整与维修。（√）电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术。（×）电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序灵活，总装过程中的部件和元器件损耗最小。（×）微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成集成电路块或电子产品。（×）微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件（MCM）；硅大圆片组装（HWSI）；三维组装(3D)。（√）微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统安装的模式，使产品体积减小、功能进一步得到提高。（√）微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发展起来的是当代最先进的组装技术（√）表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电容小，适用于自动化组装。（√）表面组装元器件的发展方向是；体积进一步减小，质量和可靠性进一步提高。价格进一步降低。（×）表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，产品性能高，可靠性高，生产成本低。（√）表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新特性相适应，与高密度方式和三维组装方式相适应。（×）表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。（×）表面组装技术对电子，机械，化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。（×）表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，全表面组装。（√）单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为先贴法组装。（√）SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。（√）自动贴装机是由计算机控制，集电，气及机械为一体的高精度自动化设备。（×）再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷粘接剂，再贴上表面组元器件固化，利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。（×）表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料，消除毛刺、桥接现象。（√）表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、各种不同类型的引线焊接、焊接点的强度高、可靠性高。（×）清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为溶剂清洗和超声波清洗。（×）调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到技术文件所规定的技术指标。（√）调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试质量，也影响调试工作的效率。（√）在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、频率范围。（√）调试仪器的配置应符合便于观察、便于操作、注意安全、接线应尽量短。（√）调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作电流不得超过指定值。（×）调试前的准备工作有技术文件的准备、仪器仪表的选择和布置准备、被调产品的准备、调试现场的准备。（√）调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。（×）电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。（×）静态调试是指；电路在交流工作状态下，调整、测量各个工作点使其符合设计要求。（×）动态调试的主要方法有；波形的观察与测试、瞬态过程的观察、频率特性的测量。（√）整机调整完毕，加固各调整部件后对产品进行全参数测试，测试结果应符合技术文件规定的各项技术指标。（√）整机调试的过程是一个有序的过程，一般是先调静态部分、再调电气部分。（×）自动功能测试技术是指在计算机的控制下，通过多种测量和计算对被测电路的各种动态性能做全面的测试。（√）整机检测主要有三个方面；通电检验、主要性能指标测试、环境试验。（√）环境试验程序一般有抽样、试验前预处理、试验顺序、试验报告。（√）故障检测的一般步骤有；了解故障情况、检查故障、处理故障。（×）拆焊中应严格控制加热温度和时间、严禁用力过猛损坏元器件、严禁晃动损坏焊盘。（√）故障检测中常用的方法有；直观法、万用表法、替代法、波形观察法、短路法、比较法、分割法、信号寻迹法。（√）故障维修应注意有必要的标记、必要的工具和仪器、更换的元器件应和原来的要精度高、应配对的要配对。（×）技术文件不一定是产品生产、试验、使用和维修的依据。（×）在电子仪器仪表制造企业中技术文件可分为设计文件和工艺文件（√）设计文件是产品在研究、设计、试制和生产过程中形成的文字、图像及技术资料，是组织生产和使用产品的基本依据。（√）设计文件按形成过程可分为；试制文件、工艺文件。（×）设计任务书规定了设计、试制产品的技术指标、技术性能、技术说明、试制时间、批量试生产的要求及相关的技术图纸、资料。（√）产品组织生产的具备条件之一是；设计文件必须完整。（×）能够详细说明产品元件或单元间电气工作原理及相互连接关系图，是结构图。（×）工艺文件是企业生产准备、生产调度、劳动力调配、工模具管理的主要技术依据。是加工生产、检验的技术指导。（×）工艺管理和工艺规程是工艺文件的主要内容。（√）编制工艺文件顺序是准备工序、流水线工序、调试工序、检验工序。（√）装配工艺规程可按使用性质分为：专用工艺规程；通用工艺规程；标准工艺规程。（√）工艺路线表是简明列出产品零、部、组件生产过程中由原材料准备到成品包装的全过程。（√）在计算机绘制的电原理图上，利用虚拟平台，进行性能、功能试验。加快了产品的开发速度。（√）计算机利用数据库和网络技术使各种技术图纸、资料的检索查阅和分类管理、备份；查阅者、修改者权限设置；变得轻而易举。（√）单选题1．电子仪器仪表已广泛应用于各个领域，可能要在（D）环境下工作。A.常温气侯B.室内常温C.室内恒温D.恶劣气候2．电子仪器仪表已广泛应用于各个领域，可能要在（A）环境下工作。A.恶劣气候B.室内恒温C.室外常温D.正常气候3．电子仪器仪表已被广泛应用于各个领域，所以要适应（B）的工作环境A.单一B.复杂C.恒温D.室内4．工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的（D）联系起来。成为一个完整的制造体系。A．外围环节B。内部环节C。中心环节D。各个环节5．工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的（C）联系起来。成为一个完整的制造体系。A．中心环节B。检验环节C。各个环节D。生产环节6．将企业的各个部门，各个生产环节联系起来，组成一个完整的制造体系。这个工作就是（C）。A．设计工作B。生产工作C。工艺工作D。检验工作7．设计和制造优良的电子产品，要有良好的电路设计、还需要有良好的（D）。A．技术设计B.工艺设计C.生产设计D.结构设计8．设计和制造优良的电子产品，要有良好的电路设计、还需要有良好的（B）。A．工序设计B.结构设计C.检验设计D.工艺设计9．设计和制造优良的电子产品，要有良好的（A）、还需要有良好的结构设计。A．电路设计B.工艺设计C.生产设计D.结构设计10，工艺工作的着眼点是采用先进的技术、拟定良好的(A)、改善工作环境。A．工作方法B.工作条件C.工作效率D.工作强度11．工艺工作的着眼点是采用先进的技术、拟定良好的(C)、改善工作环境。A．工作效率B.设计技术C.工作方法D.操作条件12．采用先进的技术、拟定良好的工作方法、改善工作环境,使每一工作的操作简单、流畅、高效、低强度。这是（B）的主要作用。A．设计工作B.工艺工作C.生产管理D.企业管理13．对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（D）。A.湿度干扰B.低温干扰C.高温干扰D.电磁干扰14．对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（B）。A.张力干扰B.电磁干扰C.湿度干扰D.外力干扰15．对影响电子仪器仪表正常工作的（D）包含了气候条件、机械条件电磁干扰。A.使用条件B.工作条件C.工艺条件D.环境条件16．电子仪器仪表的生产必须满足（A）对它的要求，否则是无法进行生产的。A．生产条件B.工装条件C.工艺条件D.设计条件17．电子仪器仪表的生产必须满足（D）对它的要求，否则是无法进行生产的。A．产品条件B.生产者条件C.工艺条件D.生产条件18．电子仪器仪表的生产必须满足生产条件对它的要求，否则是无法进行（B）。A．检验B.生产C.设计D.工艺19．电子产品的使用要求一般为（A），安全可靠，结构轻便及良好的工作条件A．操作简单B.保险装置C.便于携带D.经久耐用20．电子产品的使用要求一般为（C），安全可靠，结构轻便及良好的工作条件。A．读数清晰B.保险装置C.操作简单D.数字显示21．电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的（A）等要求。A．工作条件B.读数清晰C.保险装置D.数字显示22．电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（B）及故障预报装置等特点。A.监测装置B.保护装置C.维修简便D.维护方便23．应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（D）及故障预报装置等特点。A.快速装拆机构B.监测装置C.组装密度合理D.保护装置24．应具有便于更换备件、便于（D）、便于拆装、有保护装置及故障预报装置等特点。A.维修B.组装C.焊接D.测量25．电子产品在（C）内和规定条件下，完成规定功能的能力。A．一定的时间B.长时间C.规定时间D.短时间26．电子产品在（A）内和规定条件下，完成规定功能的能力。A．规定时间B.老化时间C.试验时间D.一定的时间27．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（B）。A．可信度B.可靠性C.维修性D.可靠度28．可靠性主要指标是(A)、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。A．可靠度B.失效时间C.失效期D.修复时间29．可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、(D)、平均修复时间。A故障时间B.失效时间C.失效期D.失效率30．可靠性主要指标是可靠度、(D)、平均寿命、失效率、平均修复时间。A．失效密度B.失效率C.故障率D.平均故障时间31．电子仪器仪表可靠性设计原则中不正确的是（B）。A．尽量发挥软件功能，减少硬件B.尽量追求高性能、高指标C.尽量采用优化的标准电路D.对数字逻辑电路进行简化设计32．电子仪器仪表可靠性设计原则中的不正确的是（A）。A．尽量采用新技术、新器件B.尽量发挥软件功能，减少硬件C.尽量采用优化的标准电路D.尽量采用数字电路33．电子仪器仪表可靠性设计原则中不正确的是（D）。A尽量采用数字电路B.尽量采用优化的标准电路C.尽量采用集成电路D.尽量采用新技术、新器件34．选择电子元器件原则中不正确的是（C）A电性能和工作环境条件相适应B.提高元器件的复用率C.选择大余量的电子元器件D.经过筛选后的元器件35．选择电子元器件原则中不正确的是（B）A提高元器件的复用率B.选择大余量的电子元器件C.元器件择优选用D.经过筛选后的元器件36．选择电子元器件原则中不正确的是（C）A电性能和工作环境条件相适应B.提高元器件的复用率C.尽可能扩大元器件品种以降低的复用率D.元器件择优选用37．气候因素的防护主要是三防，防（D）、防盐雾、防霉菌。A.烟雾B.迷雾C.浸渍D.潮湿38．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（A）、防霉菌。A.盐雾B.吸附C.噪声D.凝露39．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（B）。A.吸附B.霉菌C.凝露D.震动40．电子仪器仪表潮湿防护的措施（C）、浸渍、灌封、密封。A.蘸浸B.吸潮C.憎水处理D.扩散41．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、（D）、灌封、密封。A.烘干B.吸潮C.扩散D.浸渍42．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、浸渍、（B）、密封。A.烘干B.灌封C.蘸浸D.涂漆43．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（B），选择适当镀层种类。A.电镀工艺B.电镀层厚度C.镀层种类D.镀层材料44．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（D），选择适当镀层种类。A.镀层种类B.电镀方式C.电镀层最小厚度D.电镀层厚度45．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（C），选择适当镀层种类。A.电镀工艺B.电镀层最大厚度C.电镀层厚度D.电镀方式46．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（D）等方式。A.仪器仪表严格密封B.仪器仪表内放置防霉剂C.仪器仪表采用防霉材料D.控制仪器仪表的环境条件47．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（B）等方式。A.将防霉剂喷涂在仪器仪表上B.控制仪器仪表的环境条件C.应用具有能防霉的塑料D.仪器仪表严格密封48．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（A）等方式。A.控制仪器仪表的环境条件B.仪器仪表内放置防霉剂C.仪器仪表采用防霉材料D.应用具有防霉能力的压层材料49．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（D）方法。A.改变金属内部组织结构B.金属覆盖C.化学表面覆盖D.表面覆盖50．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（A）方法。A.表面覆盖B.化学表面覆盖C.涂料覆盖D.涂环氧漆51．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（C）方法。A.化学表面覆盖B.氧化覆盖C.表面覆盖D.涂有机硅漆52．电子仪器仪表的传热方式有（B）、对流、辐射等。A.传热B.传导C.流体D.气体53．电子仪器仪表的传热方式有（D）、对流、辐射等。A.传热B.电磁波传播C.转移D.传导54．电子仪器仪表的传热方式有（A）、对流、辐射等。A.传导B.传热C.强迫对流D.自然对流55．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（C）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。A.强制冷却B.风冷冷却C.液体冷却D.氟利昂制冷56．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（A）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。A.液体冷却B.氟利昂制冷C.自然对流D.自热冷却57．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（C）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。A.强制风冷B.氟利昂制冷C.液体冷却D.强制半导体冷却58．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（D）散热器。A.平板型B.平行筋片C.星型D.叉指型59．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（A）散热器。A.叉指型B.星型C.立式交叉D.立式平板60．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（B）散热器。A.星型B.叉指型C.平行筋板加风冷D.平板架风冷61．（A）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。A.自然冷却B.强制风冷C.蒸发冷却D.半导体制冷62．（C）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。A.液体冷却B.强制风冷C.自然冷却D.散热器散热63．（D）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。A.机壳散热B.强制风冷C.对流冷却D.自然冷却64．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（D）、元器件的合理布置极内部的合理布局。A.机壳散热B.强制风冷C.对流冷却D.自然散热65．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（A）、元器件的合理布置极内部的合理布局。A.自然散热B.机壳散热C.液体冷却D.蒸发冷却66．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（C）、元器件的合理布置极内部的合理布局。A.强制对流B.自然传导C.自然散热D.机壳散热67．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（B）。A.振动损坏B.疲劳损坏C.机械损坏D.加速度损坏68．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（A）。A.疲劳损坏B.振动损坏C.跌落损坏D.冲击损坏69．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（D）。A.振动损坏B.运输损坏C.使用损坏D.疲劳损坏70．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（C）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。A.传导B.输送C.储存D.作用71．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（A）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。A.储存B.传导C.迟缓D传送72．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（D）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。A.传导B.缓冲C.释放D储存73．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（D）。A.室内环境B室外环境C.一般环境D.恶劣环境74．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（B）。A.一般环境B恶劣环境C.自然环境D.特殊环境75．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（C）。A.高温环境B一般环境C.恶劣环境D.低温环境76．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（B）的底部。A.中心B.重心C.左边D.右边77．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（D）的底部。A.前部B.后部C.中心D.重心78．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（C）的底部。A.后半部B.中心C.重心D.中间79．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（D）的。A.工艺设计B.事先设计C.设计思想D.人为设计80．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（A）的。A.人为设计B.工艺设计C.预先设计D.抗干扰设计81．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（C）的。A.磁场干扰B.电场干扰C.人为设计D.工艺设计82．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（C）外界。A.外电场B.外磁场C不干扰D不受干扰83．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（B）外界。A.内电场B.不干扰C不受干扰D内磁场84．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（A）外界。A.不干扰B.寄生耦合C寄生电感耦合D不受干扰85．电磁屏蔽一般用低阻的（A）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A.金属B.半导体C有机物D灌封86．电磁屏蔽一般用低阻的（D）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A.密封B.油漆C半导体D金属87．电磁屏蔽一般用低阻的（C）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A.浸渍B.半导体C金属D硅油88．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（D）。A.尺寸B.工艺C形状D耐腐蚀度89．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（C）。A.形状B.壁厚C耐腐蚀度D材料90．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（A）。A.Q值高B.体积C形状D材料91．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（A）、单层屏蔽、多层屏蔽。A.简易的屏蔽B.密封屏蔽C灌封屏蔽D油浸屏蔽92．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（C）、单层屏蔽、多层屏蔽。A.浸漆屏蔽B.密封屏蔽C简易的屏蔽D涂漆屏蔽93．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（D）、单层屏蔽、多层屏蔽。A.密封屏蔽B.金属包裹屏蔽C铁氧体屏蔽D简易的屏蔽94．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（D）。A.不同频率之间B.高增益放大器级与级之间C高频情况下低电平与高电平D不同电路95．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（A）。A.低频放大器级与级之间B.高增益放大器级与级之间C高频情况下低电平与高电平D宽带放大器共射电路之间96．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（C）。A.高增益放大器级与级之间B.高频情况下低电平与高电平C低频的数字逻辑电路之间D不同频率的放大器之间97．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（D）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。A.共用屏蔽B.隔板屏蔽C双层屏蔽D单独屏蔽98．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（A）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。A.单独屏蔽B.电磁导电涂料屏蔽C双层屏蔽D共盖屏蔽99．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（B）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。A.多层屏蔽B.单独屏蔽C双层屏蔽D有机材料屏蔽100．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（C）印制电路板。A.单层B.双层C多层D平面101．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（A）印制电路板。A.多层B.软质C三层D双层102．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（D）印制电路板。A.双层B.刚—挠性C挠性D多层103．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（D）。A.酚醛纸基板B.聚四氟乙烯玻璃布基板C.环氧酚醛玻璃布基板D.挠性基板104．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（A）。A.金属芯基板B.聚四氟乙烯玻璃布基板C.环氧酚醛玻璃布基板D.环氧玻璃布基板105．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（C）。A.聚四氟乙烯玻璃布基板B.酚醛纸基板C.碳膜基板D.环氧玻璃布基板106．在电子仪器仪表中，（C）是印制电路板的互联。A.导线B.电缆C.印制导线D.开关107．在电子仪器仪表中，（A）是印制电路板的互联。A.印制导线B.导线C.接插件D.插座108．在电子仪器仪表中，（B）是印制电路板的互联。A.导线B.印制导线C.同轴导线D.屏蔽导线109．印制电路板的设计，就是根据（C）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。A.加工人员B.工艺人员C.设计人员D.操作人员110．印制电路板的设计，就是根据（D）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。A.工艺人员B.装配C.电路D.设计人员111．印制电路板的设计，就是根据（B）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。A.技术人员B.设计人员C.工艺人员D.技术工人112．印制电路板的封装设计一般是决定其（C）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A.元件B.形状C.材料D.性能113．印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和（A）、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A.元件B.形状C.走向D.功能114．印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和（C）；制作底图。A.元件B.形状C.焊盘D.大小115．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（D）电路中。A.高频、低电压B.高频、高电压C.低频、高电压D.低频、低电压116．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（A）电路中。A.低频、低电压B.低频、高电压C.低频、大功率D.低频、小功率117．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（C）电路中。A.低频、小电流B.低频、大电流C.低频、低电压D.低频、高电压118．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（D）地线。A.较细B.较粗C.小面积覆盖D.大面积覆盖119．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（A）地线。A.大面积覆盖B.短而粗C.小面积覆盖D.细而长120．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（B）地线。A.短而直B.大面积覆盖C.小面积覆盖D.短而弯121．印制电路板的对外连接方式有（A）和接插式互连。A.导线互连B.簧片式插头插座互连C.元器件互连D.变压器互连122．印制电路板的对外连接方式有（D）和接插式互连。A.电子部件互连B.针孔式插头插座互连C.簧片式插头插座互连D.导线互连123．印制电路板的对外连接方式有（B）和接插式互连。A.圆孔型插头插座互连B.导线互连C.簧片式插头插座互连D.自锁式插头插座互连124．（D）是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。A.连接B.元件C.地线D.焊盘125．（B）是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。A.焊接B.焊盘C.外形D.连接126．焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（D）用。A.连接B.信号线C.地线D.焊接127．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（D）和版面尺寸。A.插座B.导线C.元器件D.厚度128．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（B）和版面尺寸。A.连接件B.厚度C.元器件D.集成电路129．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（A）和版面尺寸。A.厚度B.半导体器件C.贴片器件D.元器件130．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（C）、成本低廉及适合大批量生产。A.精度高B.精度低C.质量稳定D.质量高131．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（A）、成本低廉及适合大批量生产。A.质量稳定B.质量高C.高密度D.低密度132．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（C）、成本低廉及适合大批量生产。A.质量高B.质量稳定C.三氧化铁毒性较低D三氧化铁毒性较高133．手工制作印制板的方法有（A）法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。A.描图B.拓图C.腐蚀D.打孔134．手工制作印制板的方法有描图法、（D）法、铜箔粘贴法、刀刻法。A.涂漆B.拓图C.腐蚀D.贴图135．手工制作印制板的方法有描图法、（D）法、铜箔粘贴法、刀刻法。A.干膜B.拓图C.丝网漏印D.贴图136．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（D）、镀层附着力等检验。A.表面缺陷B.表面粗糙C.润湿D可焊性137．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（A）、镀层附着力等检验。A.可焊性B.润湿C.绝缘电阻大D绝缘电阻小138．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（C）、镀层附着力等检验。A.拉力大B.拉力小C.可焊性D润湿139．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（B），改进了产品质量。A.工艺周期B.设计周期C.生产周期D.工作周期140．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（D），改进了产品质量。A.制造环节B.制造时间C.工艺周期D.设计周期141．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（A），改进了产品质量。A.设计周期B.工艺周期C.基板尺寸D.印制板导线142．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（C）能力、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。A.设计程序B.工艺程序C.自动化设计D.手工设计143．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（A）能力、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。A.自动化设计B.手工设计C.设计元件库D.PCB板库144．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（B）能力、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。A.设计管理B自动化设计.C.手工设计D.自动检测145．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；便于大规模系统设计；设计与工艺的（B）性。A.相关B.无关C.关联D.连通146．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；便于大规模系统设计；设计与工艺的（D）性。A.相关B.共用C.相通D.无关147．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；便于大规模系统设计；设计与工艺的（C）性。A.相同B.相关C.无关D.相反148．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制(C)细、间距小、在高频的工作场合使用。A.孔径B.焊盘C.导线D.焊点149．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制(A)细、间距小、在高频的工作场合使用。A.导线B.焊盘C.插孔D.密度150．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、(A)小、在高频的工作场合使用。A.间距B.焊盘C.焊点D.元件151．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（D）、叠压等。A.钻孔B.孔金属化C.制版D.定位152．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（B）、叠压等。A.压缩B.定位C.钻孔D.工艺153．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（A）、叠压等。A.定位B.钻孔C.腐蚀D.镀铜154．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的（B）实现整机的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。A.设计B.工艺C.工序D.生产155．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的（D）。实现整机的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。A.检测B.装配C.设计D.工艺156．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的工艺。实现整机的（A）指标，快速有效制造稳定可靠的产品。A.工艺B.设计C.技术D.生产157．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、（A）、安装技术、质量检验技术多种技术构成的。A.焊接技术B.装配技术C.元器件检验D.元器件挑选158．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、（D）、安装技术、质量检验技术多种技术构成的。A.装配技术B.工艺技术C.设计技术D.焊接技术159．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技术、（A）、质量检验技术多种技术构成的。A.装配技术B.工艺技术C.技术人员D.组装质量160．电子仪器仪表的组装有三种方法；功能法；组件法；（C）法。A.功能部件B.结构部件C.功能组件D.局部组件161．电子仪器仪表的组装有三种方法；功能法、；组件法；（A）法。A.功能组件B.平面组件C.分层组件D.局部组件162．电子仪器仪表的组装有三种方法；（D）法；组件法；功能组件法。A.功能组件B.平面组件C.分层组件D.功能163．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽量消除（B）的影响。A.电源线B.地线C.信号线D.功能线164．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽量消除（A）的影响。A.地线B.信号线C.电场D.磁场165．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的（A）；避免相互干扰和寄生耦合；尽量消除地线的影响。A.分布参数B.信号线C.元器件D.电磁场166．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（A）、电缆、以及其他导电体连接。A.导线B.元器件C.插座D.继电器167．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（D）、电缆、以及其他导电体连接。A.变压器B.元器件C.开关D.导线168．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（C）、导线、以及其他导电体连接。A.保险丝B.导线C.电缆D.接线柱169．印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的（B）。A.中心环节B.关键环节C.中心内容D.重要内容170．印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的（D）。A.重要步骤B.中心步骤C.中心环节D.关键环节171．印制电路板组装是电子仪器仪表（D）组装中的关键环节。A.部件B.零件C.结构件D.整机172．元器件成形工艺就是根据（A）之间的距离，将其整形成需要的形状。A.焊点B.集成电路C.印制板孔D.元器件173．元器件成形工艺就是根据（D）之间的距离，将其整形成需要的形状。A.元器件B.三极管C.印制板孔D.焊点174．元器件成形工艺就是根据焊点之间的距离，将其（C）成需要的形状。A.焊接B.上锡C.整形D.校直175．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向(C)。A.成30°B.成60°C.相同D.相反176．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向(B)。A.相反B.相同C.垂直D.平行177．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与（B）铜箔走线方向相同。A.焊接B.焊盘C.引线D.导线178．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金属（B）。A.马达泵B.电磁泵C.感应泵D.磁感应泵179．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金属（C）。A.三相感应泵B.感应泵C.电磁泵D.单相感应泵180．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属（D）、感应式金属电磁泵。A.三相感应泵B.感应泵C.单相感应泵D.电磁泵181．印制板组装流水线操作就是把一次复杂的工作分成若干道（D）的工序。A.复杂B.一般C.特殊D.简单182．印制板组装流水线操作就是把一次复杂的工作分成若干道（B）的工序。A.复杂B.简单C.工艺D.技术183．印制板组装流水线操作就是把一次（A）的工作分成若干道简单的工序。A.复杂B.简单C.工艺D.技术184．手工焊接的五步法为；准备工序、加热、（C）、移开烙铁、剪去余线.A.烙铁头撒离B.预热C.加锡D.撒锡185．手工焊接的五步法为；准备工序、加热、（A）、移开烙铁、剪去余线。A.加锡B.撒锡C.清洁D.熔锡186．手工焊接的五步法为；准备工序、（B）、加锡、移开烙铁、剪去余线。A.烙铁头撒离B.加热C.加锡D.撒锡187．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→（B）→剪切余线→检验。A.加锡B.焊接C.清洁D.组装188．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→（A）→剪切余线→检验。A.焊接B.组装C.检测D.装接189．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→（D）→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。A.检测B.组装C.加锡D.插件190．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合自动装配的一些（D）要求。A.一般B.简单C.复杂D.特殊191．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合自动装配的一些（B）要求。A.标准B.特殊C.一般D.单一192．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列（C）措施都必须适合自动装配的一些特殊要求。A.设计B.技术C.工艺D.组装193．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、插箱结构式、底板结构式、(D)结构式。A.部件B.单元C.直插D.机体194．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、插箱结构式、底板结构式、(A)结构式。A.机体B.框架C.面板D.部件195．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、(D)结构式、底板结构式、机体结构式。A.部件B.直插C.框架D.插箱196．零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的（C）。A.部分过程B.安装过程C.全部过程D.安放过程197．零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的（D）。A.安装内容B.安装要求C.安装过程D.全部过程198．零部件的安装是指将安装配件放置在（D）的全部过程。A.安装内容B.安装要求C.任何位置D.规定部件199．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的（B）与维修。A.组装B.调整C.拆装D.灵活200．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的（B）与维修。A.组装B.调整C.操作D.美观201．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的调整与（B）。A.连接B.维修C.操作D.美观202．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装（C），实现预定的各项技术指标。A.技术B.标C.工艺D.要求203．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装（D），实现预定的各项技术指标。A.方法B.工序指C.技术D.工艺204．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术（C）。A.目标B.性能C.指标D.要求205．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序（A），总装过程中的部件和元器件损耗最小。A.合理B.方便C.变换D.灵活206．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序（D），总装过程中的部件和元器件损耗最小A.固定B.顺畅C.灵活D.合理207．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配（C）合理，总装过程中的部件和元器件损耗最小。A.固定B.顺畅C.顺序D.方便208．微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成(C)电路块或电子产品。A.部分B.全部C.功能D.集成209．微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成(A)电路块或电子产品。A.功能B.集成C.压膜D.贴片210．微组装技术（MPT）就是将若干个（D）片组装到多层高性能基片上形成功能电路块或电子产品。A.贴片B.集成电路C.压膜D.裸芯211．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；硅大圆片组装；（A）。A.三维组装B.厚膜组装C.压膜组装D.裸芯组装212．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；硅大圆片组装；（C）。A.无机薄膜组装B.厚膜组装C.三维组装D.混合大圆片组装213．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；（D）；三维组装。A.薄膜组装B.厚膜组装C.三维组装D.硅大圆片组装214．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的（A）模式，使产品体积减小、功能进一步得到提高。A.组装B.装配C.安装D.产品215．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的（D）模式，使产品体积减小、功能进一步得到提高。A.组装B.工艺C.设计D.安装216．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的安装模式，使产品体积减小、（D）进一步得到提高。A.产品B.工艺C.设计D.功能217．微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发展起来的是当代最先进的（A）技术A.组装B.工艺C.设计D.装配218．微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发展起来的是当代最先进的（D）技术A.高精B.工艺C.科技D.组装219．微组装技术是在（D），半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发展起来的是当代最先进的组装技术A.电化学B.电子学C.物理学D.微电子学220．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电容小，适用于（C）组装。A.手工B.流水线C.自动化D.人工221．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电容小，适用于（A）组装。A.自动化B.手工C.工业化D.再流焊222．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、（A），寄生电感和分布电容小，适用于自动化组装。A.重量轻B.体积小C.再流焊D.功能多223．表面组装元器件的发展方向是；（C），体积进一步减小，质量和可靠性进一步提高。价格进一步降低。A.重量轻B.体积小C.标准化D.功能多224．表面组装元器件的发展方向是；（B），体积进一步减小，质量和可靠性进一步提高。价格进一步降低。A.重量轻B.标准化C.外形减小D.密度高225．表面组装元器件的发展方向是；标准化，体积进一步减小，（B）和可靠性进一步提高。价格进一步降低。A.重量轻B.质量C.外形减小D.尺寸标准226．表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，（A）高，可靠性高，生产成本低。A.产品性能B.质量水平C.装配水平D.工艺水平227．表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，（D）高，可靠性高，生产成本低。A.维修性能B.工艺水平C.产品效率D.产品性能228．表面组装技术（SMT）的主要特点有；（A）高，生产效率高，产品性能高，可靠性高，生产成本低。A.组装密度B.设计水平C.组装水平D.工艺水平229．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新器件，新特性相适应，与高密度方式和（D）组装方式相适应。A.组装密度B.多层C.硅圆片D.三维230．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新器件，新特性相适应，与高密度方式和（B）组装方式相适应。A.平面B.三维C.贴片D.多层231．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新（A），新特性相适应，与高密度方式和三维组装方式相适应。A.器件B.技术C.贴片D.半导体232．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在（D）上。A.插件B.面板C.组件D.印制板233．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在（B）上。A.支架B.印制板C.组件D.机体234．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装（A）安装在印制板上。A.元器件B.部件C.组件D.开关235．表面组装技术对（D），机械，材料，化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。A.元器件B.高分子材料C.陶瓷D.电子236．表面组装技术对（B），机械，材料，化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。A.金属B.电子C.有机物D.元器件237．表面组装技术对电子，机械，（D），化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。A.元器件B.金属C.陶瓷D.材料238．表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，（C）。A.先贴法组装B.后贴法组装C.全表面组装D.分立元件在A面、贴片元件在B面组装239．表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，（B）。A.分立元件在A面、贴片元件在B面组装B.全表面组装C.分立元件与贴片元件都在A面D.分立元件与贴片元件AB面都有240．表面组装技术的组装方式有三种分别是（C），双面混装，全表面组装。A.分立元件与贴片元件都在A面B.分立元件与贴片元件AB面都有C.单面混装D.全部贴片元件组装241．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为（A）A.先贴法组装B.后贴法组装C.全表面组装D.双面混合组装242．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为（D）A.双表面组装B.单表面组装C.后贴法组装D.先贴法组装243．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插装分立元件后再进行（B）焊接。这种方法称为先贴法组装.A.手工B.波峰C.再流焊D.流线线244．SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的（C）工序。A.手工B.中心C.关键D.一般245．SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的（D）工序。A.前道B.后道C.中心D.关键246．SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD（A）工序。A.贴装B.再流焊C.检测D.波峰焊247．自动贴装机是由（D）控制，集光，电，气及机械为一体的高精度自动化设备。A.电子B.数字电路C.模拟电路D.计算机248．自动贴装机是由计算机控制，集（C），电，气及机械为一体的高精度自动化设备。A.化学B.材料C.光D.声249．自动贴装机是由计算机控制，集光，电，（C）及机械为一体的高精度自动化设备。A.化学B.检测C.气D.声250．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷焊膏，再贴上表面组元器件固化，利用（D）使焊料再次流动达到焊接目的。A.焊接B.波峰焊C.内部热源D.外部热源251．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷焊膏，再贴上表面组元器件固化，利用（B）使焊料再次流动达到焊接目的。A.内部热源B.外部热源C.恒温D.对流252．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷（A），再贴上表面组元器件固化，利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。A.焊膏B.焊锡C.粘接剂D.固化剂253．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除毛刺、（D）现象。A.假焊B.虚焊C.拉尖D.桥接254．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除毛刺、（A）现象。A.桥接B.焊料过少C.焊料过少D.假焊255．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除（D）、桥接现象。A.假焊B.虚焊C.变形D.毛刺256．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的焊接连接、各种不同类型的引线焊接、焊接点的（B）高、可靠性高。A.质量B.强度C.优良率D.丰满度257．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的焊接连接、各种不同类型的引线焊接、焊接点的（A）高、可靠性高。A.强度B.冷焊C.润湿性D.质量258．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的（D）连接、各种不同类型的引线焊接、焊接点的强度高、可靠性高。A.焊锡B.金属C.桥接D.焊接259．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为高压喷洗清洗和（C）清洗。A.溶剂B.水C.超声波D.半熔剂260．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为高压喷洗清洗和（C）清洗。A.批量式B.连续式C.超声波D.半熔剂261．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为（A）清洗和超声波清洗。A.高压喷洗B.半水洗C.喷水D.半熔剂262．调试工作是按照调试（D）对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到技术文件所规定的技术指标。A.技术B.设计C.方法D.工艺263．调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（A）文件所规定的技术指标。A.技术B.方法C.工艺D.设计264．调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（A）技术文件所规定的技术指标。A.技术B.检验C.工艺D.测试265．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试（D），也影响调试工作的效率。A.技术B.测试C.工艺D.质量266．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试（B），也影响调试工作的效率。A.检验B.质量C.检测D.测试267．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试质量，也影响调试工作的（C）。A.检验B.检测C.效率D.测试268．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的（D）、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、频率范围。A.校正B.检测C.测量D.误差269．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、（D）、阻抗、频率范围。A.校正B.检测方法C.测量方法D.量程270．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、（D）。A.测量方法B.检测方法C.阻抗范围D.频率范围271．调试仪器的配置应符合便于观察、（A）、注意安全、接线应尽量短。A.便于操作B.便于检测C.安全稳定D.注意散热272．调试仪器的配置应符合（C）、便于操作、注意安全、接线应尽量短。A.轻重适宜B.便于检测C.便于观察D.注意散热273．调试仪器的配置应符合便于观察、便于操作、注意安全、接线应尽量（C）。A.长B.粗C.短D.细274．调试时所用调试仪器及电器材料，工作（C）和工作电流不得超过额定值。A.电场B.磁场C.电压D.稳压275．调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作（D）不得超过额定值。A.功率B.效率C.稳流D.电流276．调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作电流不得超过（B）。A.功率值B.额定值C.指定值D.显示值277．调试前的准备工作有（A）的准备、仪器仪表的选择和布置准备、被调产品的准备、调试现场的准备。A.技术文件B.电原理图C.仪器仪表检查D.被测产