《表面组装技术（SMT工艺）》学习指南

表面组装技术（SMT工艺）第7页共7页《表面组装技术（SMT工艺）》学习指南一、课程说明1、课程性质本课程是电子组装技术与设备专业的岗位能力课程。本课程是依据电子组装技术与设备专业人才培养目标和相关职业岗位（群）的能力要求而设置的，对本专业所面向的表面组装设备操作维护与保养、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测、表面组装产品品质管理等岗位所需要的知识、技能和素质目标的达成起支撑作用。在课程设置上，前导课程有[M02J062]《电子产品整机装配实训》、[M02F28C10]《表面组装专用设备》、[M02F39D10]《电子制造工装夹具》，平行课程有[M02F032]《电子产品结构与工艺》、[M02F41C10]《PCB可制造性设计》，后续课程有[M02J19A10]《SMT设备操作与维护》，[M02J2、教学方法根据本课程的教学目标要求和课程特点以及有关学情，选择适合于本课程的最优化教学法。综合考虑教学效果和教学可操作性等因素，本课程选用课堂讲授法、案例分析法、分组讨论法、演示法、实践教学法、任务驱动法。讲授法是教师通过口头语言向学生传授知识、培养能力、进行思想教育的方法，在以语言传递为主的教学方法中应用最广泛，且其他各种方法在运用中常常要与讲授法结合。案例分析法是指把实际工作中出现的问题作为案例，交给学生研究分析，培养学生的分析能力、判断能力、解决问题能力的教学方法。分组讨论法是在教师指导下，让学生积极主动的参与教学过程，增加学生之间的协助和交流的一种教学方法。学生围绕某一中心内容进行讨论，可以激发学生激情，培养并提高学生的思考能力，加深对知识的理解。演示法是教师陈示实物、教具，进行示范性实验，或通过现代化教学手段，使学生获取知识的教学方法。演示法常配合讲授法、谈话法一起使用，它对提高学生的学习兴趣发展观察能力和抽象思维能力，减少学习中的困难有重要作用。实践教学法是巩固理论知识和加深对理论认识的有效途径，是理论联系实际、培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要教学方法。任务驱动法，能为学生提供体验实践的情境和感悟问题的情境，围绕任务展开学习，以任务的完成结果检验和总结学习过程等，改变学生的学习状态，使学生主动建构探究、实践、思考、运用、解决、高智慧的学习体系。3、评价考核方式（1）考核方式与成绩评定本课程采用多元评价方法，重视教学过程评价，突出阶段评价、目标评价、理论与实践一体化评价等。具体评价如下为：①形成性评价50%。包括：学习态度10%，阶段考核20%，产品制作20%。②终结性评价（理论综合考核）50%组成。（2）考核标准及成绩认定①学习态度课堂表现：出勤情况，课堂学习主动性和积极性，学生积极参与能力（回答问题情况）。对课堂表现分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。作业情况：学生作业完成质量成绩取数次作业完成质量的平均数。每次作业完成质量成绩按照所布置作业的题目及考核标准。对学生作业分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。序号考核内容成绩认定考核人员ABCDE1学习主动性和积极性2016141210授课教师2学生的积极参与能力（课堂回答问题情况）1087653出勤情况20161412104作业情况5040353025②产品制作考核序号考核内容成绩认定考核人员ABCDE1参与实践活动的态度15121097授课教师企业专家技术人员2完成产品的技能水平30242118154完成产品的质量40322824205职业素养15121097③学生成绩认定学生课程总成绩=学习态度×10%+阶段考核×20%+产品制作×20%+理论综合考核×50%二、学习目标1、总体目标通过本课程的学习，使学生具备表面组装技术的相关知识、良好的素养和SMT的应用能力，能胜任表面组装设备操作、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测和表面组装产品品质管理等工作任务。本课程在培养学生的创新意识、分析和解决实际问题的能力，以及工程实践能力等方面，发挥着积极的作用。2、知识目标掌握表面组装技术的概念及表面组装技术的基本组成；理解SMT工艺流程设计原则，掌握两道SMT最基本工艺；掌握常见SMC、SMD的名称外形尺寸标注等；理解表面组装印制电路板的基本特征及设计原则；掌握表面组装工艺材料的组成、作用及使用场合；掌握焊膏印刷工艺过程及印刷工艺参数的设置；掌握贴装工艺过程及贴装程序的编制；掌握回流焊接工艺过程及回流焊温度曲线的设置；掌握波峰焊接工艺过程及波峰焊工艺参数的设置；掌握SMT各种检测方法的使用范畴；掌握常见元器件的返修技巧；了解SMT的发展历程及发展趋势；了解各种SMT设备的基本结构；3、技能目标使学生能设计常见组装方式的工艺流程；能认识常见表面组装元器件（片式电阻、片式电容、SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA等）；能根据指定产品完成印刷、贴片、回流焊接的编程；能对焊膏印刷缺陷进行分析并提出解决措施；能对贴片胶点涂缺陷进行分析并提出解决措施；能对贴装缺陷进行分析并提出解决措施；能对回流焊接缺陷进行分析并提出解决措施；能对波峰焊接缺陷进行分析并提出解决措施；能对常见元器件进行返修。4、素质养成目标通过教学工厂实施5S管理理念，从而培养学生能按照5S的要求规范自己的行为，养成良好的职业行为习惯；通过SMT技能操作练习，分组完成项目任务，培养学生团结协作精神，锻炼学生沟通交流、自我学习的能力；通过工学结合，养成学生爱岗敬业、热情主动的工作态度；具备自学能力，分析解决问题的能力。三、课程学习方法1、学习本课程，首先应该理解本课程的定位、作用与目标。本课程的目标是使学生具备表面组装技术的相关知识（SMT生产物料特性、SMT生产工艺等）、SMT的应用能力（SMT生产物料的认识和使用、SMT工艺流程编制、SMT生产程序编制、SMT生产缺陷分析、产品制作）和良好的素养2、学习SMT生产物料时，要能够识别常见的SMC/SMD，掌握元器件的储存和使用要求，掌握焊锡膏的基本特性以及使用方法，掌握贴片胶的基本特性及使用方法。3、学习印刷工艺时，应重点掌握印刷机的工艺流程，掌握印刷机的参数设置方法和原则，掌握常见印刷缺陷的成因及解决措施。4、学习贴装工艺时，应重点掌握贴片机的工艺流程，掌握贴片机的离线编程和在线编程方法，掌握贴片程序的优化方法，掌握常见贴装缺陷的成因及解决措施。5、学习焊接工艺时，应重点掌握回流焊接的工艺流程，掌握回流炉参数设置方法和原则。了解国家和行业标准，熟练掌握焊接缺陷的判断标准，能够找出其形成的原因，并给出相应的解决措施。6、学习产品制作时，应重点掌握产品的生产工艺流程、工艺程序的编制、各工艺缺陷的分析及解决。7、对某一知识点的学习，要结合教师讲解、图片、视频录像和现场实践。四、各项目学习的重点和难点序号模块单元学习重点学习难点1M1SMT综述U1课程介绍1.本课程的定位2.本课程的作用与目标1.本课程的作用与目标U2SMT概述1.SMT与THT的区别2.SMT基本组成3.SMT生产线体的组成1.SMT的优缺点的理解2.通过SMT生产线体的组成能够知晓SMT的生产工艺过程U3SMT工艺流程1.电路板的组装方式及其判定2.SMT的两道基本工艺流程3.组装方式工艺流程的设计1.电路板组装方式的判定2.SMT工艺流程设计原则3.各种组装方式工艺流程的设计2M2SMT生产物料U1表面组装元器件1.矩形片式电阻器尺寸及精度表示方法2.片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定3.各种IC器件的名称、引脚形状、尺寸、引脚间距等4．表面组装元器件的包装形式。1．电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定2．钽电解电容器、铝电解电容器极性的判定3.各种表贴IC器件的外形认识及第一引脚判定4.几种常用的BGA的特点及使用场合U2表面组装印制电路板1．表面组装印制电路板的特征2．理解表面组装印制电路板的设计原则3．SMT生产线体的组成1．通孔、埋孔、盲孔的特点及绘制2．工艺边、定位孔、标记点的设计U3SMT工艺材料1．锡铅合金的性能2．助焊剂在焊接生产中的作用及组成3．焊膏的特性及正确选用；4.焊膏的贮存及使用。1．锡铅合金相图2．贴片胶的固化方式及安放位置3.助焊剂的选用4.焊膏的特性U4SMT生产物料的认识1．元器件类型及包装形式2．SMB种类及标记3．焊膏、贴片胶等SMT生产物料的保存方式1.各类元器件及可适用的包装2.SMB特征3M3SMT生产工艺U1涂覆工艺1．模板印刷操作流程及相关参数设置2.生产物料、印刷设备、印刷工艺及生产环境对模板印刷质量的影响3．模板印刷常见缺陷4．点胶工艺参数设置1.模板印刷参数设置2.生产物料、印刷设备、印刷工艺及生产环境对模板印刷质量的影响3.实际生产中相关焊膏印刷、点胶缺陷的分析及工艺改进4.使用SMT虚拟系统，对MPM印刷机及PanasertHDF点胶机进行虚拟编程U2贴装工艺1.贴片机的工作原理、基本结构、分类2.影响贴片精度、速度的因素3.贴片机的Cp/Cpk数值标准4.贴片的贴装过程和贴装工艺5.贴片机离线、在线编程方法6.贴片常见缺陷及其形成原因1.贴片机的基本结构2.影响贴片精度、速度的因素3.贴片机的Cp/Cpk数值标准4.贴片机离线编程方法5.贴片程序的优化方法6.贴片常见缺陷及其形成原因U3焊接工艺1、热风回流炉的基本结构及各部分的作用2、回流焊温度曲线的构成及各部分的作用3、温度曲线关键参数的设置4、热风回流焊炉的操作方法5、回流焊温度曲线的测定方法6、焊接缺陷分析及解决办法7、波峰焊机的基本结构8、波峰焊接原理9、波峰焊接工艺参数设置方法与温度曲线各阶段的作用10、影响波峰焊接质量的因素11.Heller回流焊和ANDA波峰焊的CAM程式编程12.根据需要生产的板子选择合适的焊接设备1、热风回流炉的基本结构及各部分的作用2、回流焊温度曲线的构成及各部分的作用3、无铅回流焊技术与有铅回流焊技术的差异4、回流焊温度曲线的测定方法5、锡珠的形成原因及解决办法6、芯吸的形成原因及解决方法7、波峰焊机的基本结构8、波峰焊接工艺参数设置方法与温度曲线各阶段的作用9、波峰焊常见缺陷及解决措施10.温度曲线设置11.焊接设备的各种加热方式及选择性波峰焊接机焊接要求U4检测工艺1．AOI的工作原理、光学原理2．AOI的测试方法3．AOI的编程方法4．AOI对缺陷的诊断5．在线测试仪(ICT)工作原理6．ICT的测试方法1．AOI的工作原理2．图形比对原理3．AOI的编程方法4．X-RAY透视检查机工作原理5．ICT的测试方法6.检测缺陷的判别U5返修工艺1．返修的一般工艺要求2．返修的基本技巧3．各类元器件的返修流程和返修方法1．SOP、PLCC和QFP等多引脚元件的返修流程和返修方法2．BGA植球方法3.BGA返修操作及温度曲线设定4M4SMT产品制作U1工艺文件编制1.工艺文件的识读2.工艺文件管理及工艺纪律3.工艺文件编制1．工艺文件管理2.工艺文件编制U2产品制作1.SMT各工艺模块的相关知识和技能2.关键能力和职业能力的培养3.表面组装设备的操作4.产品制作5.SMT各工序缺陷的分析1.涂敷设备操作、编程、工艺参数设定，质量分析2.贴装设备操作、编程、程序编制、优化，