微纳米检测技术课件

研究生课程：微纳米检测技术机电学院西北工业大学邓进军李晓莹研究生课程：微纳米检测技术机电学院邓进军李晓莹1教材与参考书目教材：

《微纳米测量技术》，王伯雄等编著，清华大学出版社，2006参考书目：《纳米科学与技术》，袁哲俊编著，哈尔滨工业大学出版社，2005《微机电系统设计与制造》，莫锦秋等编著，化学工业出版社，2004《微系统原理与技术》，傅建中等编著，机械工业出版社，2005《检测技术与系统》，陈岭丽主编，清华大学出版社，2005《传感器与测试技术》，李晓莹主编，高等教育出版社，2004《机电工程智能检测技术与系统》，朱名铨等编著，高等教育出版社，2002教材与参考书目教材：第一讲绪论微纳米尺度微米：1µm＝10-6m纳米：1nm＝10-9m第一讲绪论微纳米尺度概述微纳米技术21世纪最重要的科学技术之一；将引起一场新的工业革命。微纳米检测技术是微纳米技术的重要组成部分微纳米技术－研究微观尺度的物体和现象；微纳米检测技术也主要指微米和纳米尺度和精度的检测技术。概述微纳米技术1.1测量和测量系统测量：测量提供了有关物理变量和过程的现实状态的定量信息。测量是对客观世界重新认识的工具，也是对任何理论和设计的最终检验。测量是一切研究、设计和开发的基础，它的作用在工程中十分显著。测量系统由敏感元件（传感器）、信号转换和调理、信号记录和显示等部分组成。1.1测量和测量系统测量：几个概念测量(measurement):以确定被测对象的量值为目的的全部操作。

计量(Metrology):与标准进行比较和衡量or实现测量单位统一和量值准确传递。

测试(test):试验性质的测量or测量和试验的综合。

在实际使用中往往不严格区分测试与测量检测(detection):获取被测对象的真实信息（从客观事务中取得有关信息的过程）。检测是意义更为广泛的测量。检测＝测量+信号检出。几个概念测量(measurement):以确定被测对象的量值1.2微纳米技术什么叫微纳米技术通过在微纳米尺度范围内对物质的控制来创造并使用新的材料、装置和系统。微纳米材料微纳米装置（器件）微纳米系统

1999年12月，美国国家科学技术委员会在“微纳米技术研究指南”工作报告中指出：“微纳米科学和工程将在未来的10～20年内成为一种战略性、占主导地位的技术，因为对微尺度物质的控制将支持工业、经济、健康和环境管理、生活质量以及国防等方面的发明和进步”。报告结论是：“微纳米技术将导致下一次工业革命。”德国将微纳米技术和微系统技术列入国家高科技重点发展领域。1.2微纳米技术什么叫微纳米技术1.2微纳米技术我国从20世纪80年代末开始从事微纳米技术的研究。2001年，政府制定《国家纳米科技发展纲要》；目前：国家科技部“863计划”专门设立有微纳米技术专项，国家自然科学基金也设立有关微纳米技术重大科研基金项目。1.2微纳米技术我国从20世纪80年代末开始从事微纳米技术1.3微机电系统技术微机电系统（Micro-electro-mechanicalsystem,MEMS）技术，微系统技术起源于微电子技术；将传感器、信号处理器和执行器以微型化的结构形式集成为一个完整的系统。微机械在美国常被称作微型机电系统（microelectromechanicalsystem,MEMS)；在日本被称作微机器（micromachine)；欧洲则被称作微系统（microsystem)；不同的名称表明强调不同的技术重点。1.3微机电系统技术微机电系统（Micro-electro1.3微机电系统技术1、MEMS的形成基础机械电子学——机械学、电子学、计算机技术交叉MEMS——机/电/磁/光/声/热/液/气/生/化等多学科交叉学科交叉的产物与机械电子学的关系基本组成相同不是简单的提升1.3微机电系统技术1、MEMS的形成基础机械电子学——机1.3微机电系统技术2、MEMS的特点MEMS的特点以实现新功能、特殊性能为前沿目标微米量级空间里实现机电功能，提升已有性能（包括微型化、集成化、高可靠性等）采用微加工，形成类似IC的批量制造、低成本、低消耗特征MEMS的内涵“微”——尺度效应的作用“机电”——拓展向更多物理量的融合“系统”——水平、实际应用现状1.3微机电系统技术2、MEMS的特点MEMS的特点MEM1.3微机电系统技术3、MEMS的发展硅微传感器阶段1963年日本丰田研究中心制作出硅微压力传感器。1982年美国IBM和UCBerkeley研制了集成电容式加速度计。硅微致动器阶段1987年UCBerkeley研制出转子直径为60~120m的硅微静电电机。传感器市场化阶段1993年美国AnalogDevices开始生产集成加速度传感器，开始在汽车行业大量应用。系统研究阶段20世纪90年代末，开始微型飞行器、微型卫星、微型机器人等研究。NEMS与MEMS的关系生物微马达、生物工程操作、碳纳米管——概念延伸、MEMS工艺为基础、对象向生物化学扩展1.3微机电系统技术3、MEMS的发展硅微传感器阶段NEM当前市场上存在的MEMS产品喷墨打印头汽车安全气囊用加速度传感器游戏杆用加速度传感器压力传感器微型控制阀微型磁强计当前市场上存在的MEMS产品喷墨打印头1.3微机电系统技术MEMS材料结构材料基底材料：硅、砷化镓、其他半导体材料薄膜材料：单晶硅、氮化硅、氧化硅金属材料：金、铝、其他金属功能材料高分子材料：聚酰亚胺、PMMA敏感材料：压阻、压电、热敏、光敏、其他致动材料：压电、形状记忆合金、磁性材料等1.3微机电系统技术MEMS材料1.3微机电系统技术MEMS工艺手段1.3微机电系统技术MEMS工艺手段1.3微机电系统技术典型MEMS工艺体微细加工技术体加工工艺流程使用体加工工艺制作的微器件表面微细加工技术表面加工工艺流程牺牲层技术两种典型表面加工工艺使用表面加工工艺制作的微器件LIGA技术LIGA技术工艺流程用LIGA技术制作的微器件LIGA技术与硅微细加工技术的比较1.3微机电系统技术典型MEMS工艺1.3微机电系统技术体加工工艺流程硅片沉积掩模层去除掩模层图形化掩模层体刻蚀1.3微机电系统技术体加工工艺流程硅片沉积掩模层去除掩模层1.3微机电系统技术使用体加工工艺制作的器件硅压力传感器结构封装后的硅压力传感器1.3微机电系统技术使用体加工工艺制作的器件硅压力传感器结1.3微机电系统技术表面加工工艺流程硅片沉积结构层图形化结构层沉积牺牲层图形化牺牲层沉积结构层图形化结构层释放1.3微机电系统技术表面加工工艺流程硅片沉积结构层图形化结1.3微机电系统技术牺牲层技术

沉积并图形化牺牲层沉积并图形化结构层刻蚀牺牲层，释放结构层1.3微机电系统技术牺牲层技术沉积并图形化牺牲层沉积并图1.3微机电系统技术使用表面工艺加工的器件微镜1.3微机电系统技术使用表面工艺加工的器件微镜1.3微机电系统技术LIGA技术工艺流程LIGA技术LIGA是德文的平版印刷术(lithographie)，电铸成形(galvanoformung)和注塑或模塑(abformung)的缩写。1.3微机电系统技术LIGA技术工艺流程LIGA技术LI1.3微机电系统技术LIGA技术的工艺流程

1.3微机电系统技术LIGA技术的工艺流程1.3微机电系统技术用LIGA技术制造的微器件1.3微机电系统技术用LIGA技术制造的微器件1.3微机电系统技术LIGA技术与硅微细加工技术的比较1.3微机电系统技术LIGA技术与硅微细加工技术的比较1.4微纳米检测技术的任务微纳米检测（测量）技术：针对微纳米和微（机电）系统技术领域的检测（测量）技术特点：被测量的对象尺度很小，一般在微纳米量级。以非接触测量手段为主。1.4微纳米检测技术的任务微纳米检测（测量）技术：1.4微纳米检测技术的任务微纳米器件的几何结构特征参数测量表面粗糙度和表面微观形貌测量MEMS材料特性的测试力、应力和应变的测量微位移、速度、加速度和振动等微机械量的测量声，生物等其他物理量的测量……1.4微纳米检测技术的任务微纳米器件的几何结构特征参数测量1.4微纳米检测技术的任务微结构的材料特性检测微结构的几何结构特征参数检测微器件(系统)的性能检测1.4微纳米检测技术的任务微结构的材料特性检测Theend!Theend!研究生课程：微纳米检测技术机电学院西北工业大学邓进军李晓莹研究生课程：微纳米检测技术机电学院邓进军李晓莹30教材与参考书目教材：

《微纳米测量技术》，王伯雄等编著，清华大学出版社，2006参考书目：《纳米科学与技术》，袁哲俊编著，哈尔滨工业大学出版社，2005《微机电系统设计与制造》，莫锦秋等编著，化学工业出版社，2004《微系统原理与技术》，傅建中等编著，机械工业出版社，2005《检测技术与系统》，陈岭丽主编，清华大学出版社，2005《传感器与测试技术》，李晓莹主编，高等教育出版社，2004《机电工程智能检测技术与系统》，朱名铨等编著，高等教育出版社，2002教材与参考书目教材：第一讲绪论微纳米尺度微米：1µm＝10-6m纳米：1nm＝10-9m第一讲绪论微纳米尺度概述微纳米技术21世纪最重要的科学技术之一；将引起一场新的工业革命。微纳米检测技术是微纳米技术的重要组成部分微纳米技术－研究微观尺度的物体和现象；微纳米检测技术也主要指微米和纳米尺度和精度的检测技术。概述微纳米技术1.1测量和测量系统测量：测量提供了有关物理变量和过程的现实状态的定量信息。测量是对客观世界重新认识的工具，也是对任何理论和设计的最终检验。测量是一切研究、设计和开发的基础，它的作用在工程中十分显著。测量系统由敏感元件（传感器）、信号转换和调理、信号记录和显示等部分组成。1.1测量和测量系统测量：几个概念测量(measurement):以确定被测对象的量值为目的的全部操作。

计量(Metrology):与标准进行比较和衡量or实现测量单位统一和量值准确传递。

测试(test):试验性质的测量or测量和试验的综合。

在实际使用中往往不严格区分测试与测量检测(detection):获取被测对象的真实信息（从客观事务中取得有关信息的过程）。检测是意义更为广泛的测量。检测＝测量+信号检出。几个概念测量(measurement):以确定被测对象的量值1.2微纳米技术什么叫微纳米技术通过在微纳米尺度范围内对物质的控制来创造并使用新的材料、装置和系统。微纳米材料微纳米装置（器件）微纳米系统

1999年12月，美国国家科学技术委员会在“微纳米技术研究指南”工作报告中指出：“微纳米科学和工程将在未来的10～20年内成为一种战略性、占主导地位的技术，因为对微尺度物质的控制将支持工业、经济、健康和环境管理、生活质量以及国防等方面的发明和进步”。报告结论是：“微纳米技术将导致下一次工业革命。”德国将微纳米技术和微系统技术列入国家高科技重点发展领域。1.2微纳米技术什么叫微纳米技术1.2微纳米技术我国从20世纪80年代末开始从事微纳米技术的研究。2001年，政府制定《国家纳米科技发展纲要》；目前：国家科技部“863计划”专门设立有微纳米技术专项，国家自然科学基金也设立有关微纳米技术重大科研基金项目。1.2微纳米技术我国从20世纪80年代末开始从事微纳米技术1.3微机电系统技术微机电系统（Micro-electro-mechanicalsystem,MEMS）技术，微系统技术起源于微电子技术；将传感器、信号处理器和执行器以微型化的结构形式集成为一个完整的系统。微机械在美国常被称作微型机电系统（microelectromechanicalsystem,MEMS)；在日本被称作微机器（micromachine)；欧洲则被称作微系统（microsystem)；不同的名称表明强调不同的技术重点。1.3微机电系统技术微机电系统（Micro-electro1.3微机电系统技术1、MEMS的形成基础机械电子学——机械学、电子学、计算机技术交叉MEMS——机/电/磁/光/声/热/液/气/生/化等多学科交叉学科交叉的产物与机械电子学的关系基本组成相同不是简单的提升1.3微机电系统技术1、MEMS的形成基础机械电子学——机1.3微机电系统技术2、MEMS的特点MEMS的特点以实现新功能、特殊性能为前沿目标微米量级空间里实现机电功能，提升已有性能（包括微型化、集成化、高可靠性等）采用微加工，形成类似IC的批量制造、低成本、低消耗特征MEMS的内涵“微”——尺度效应的作用“机电”——拓展向更多物理量的融合“系统”——水平、实际应用现状1.3微机电系统技术2、MEMS的特点MEMS的特点MEM1.3微机电系统技术3、MEMS的发展硅微传感器阶段1963年日本丰田研究中心制作出硅微压力传感器。1982年美国IBM和UCBerkeley研制了集成电容式加速度计。硅微致动器阶段1987年UCBerkeley研制出转子直径为60~120m的硅微静电电机。传感器市场化阶段1993年美国AnalogDevices开始生产集成加速度传感器，开始在汽车行业大量应用。系统研究阶段20世纪90年代末，开始微型飞行器、微型卫星、微型机器人等研究。NEMS与MEMS的关系生物微马达、生物工程操作、碳纳米管——概念延伸、MEMS工艺为基础、对象向生物化学扩展1.3微机电系统技术3、MEMS的发展硅微传感器阶段NEM当前市场上存在的MEMS产品喷墨打印头汽车安全气囊用加速度传感器游戏杆用加速度传感器压力传感器微型控制阀微型磁强计当前市场上存在的MEMS产品喷墨打印头1.3微机电系统技术MEMS材料结构材料基底材料：硅、砷化镓、其他半导体材料薄膜材料：单晶硅、氮化硅、氧化硅金属材料：金、铝、其他金属功能材料高分子材料：聚酰亚胺、PMMA敏感材料：压阻、压电、热敏、光敏、其他致动材料：压电、形状记忆合金、磁性材料等1.3微机电系统技术MEMS材料1.3微机电系统技术MEMS工艺手段1.3微机电系统技术MEMS工艺手段1.3微机电系统技术典型MEMS工艺体微细加工技术体加工工艺流程使用体加工工艺制作的微器件表面微细加工技术表面加工工艺流程牺牲层技术两种典型表面加工工艺使用表面加工工艺制作的微器件LIGA技术LIGA技术工艺流程用LIGA技术制作的微器件LIGA技术与硅微细加工技术的比较1.3微机电系统技术典型MEMS工艺1.3微机电系统技术体加工工艺流程硅片沉积掩模层去除掩模层图形化掩模层体刻蚀1.3微机电系统技术体加工工艺流程硅片沉积掩模层去除掩模层1.3微机电系统技术使用体加工工艺制作的器件硅压力传感器结构封装后的硅压力传感器1.3微机电系统技术使用体加工工艺制作的器件硅压力传感器结1.3微机电系统技术表面加工工艺流程硅片沉积结构层图形化结构层沉积牺牲层图形化牺牲层沉积结构层图形化结构层释放1.3微机电系统技术表面加工工艺流程硅片沉积结构层图形化结1.3微机电系统技术牺牲层