XXXX年国内外集成电路行业状况分析课件

2012年中国集成电路行业

简析2012年中国集成电路行业

简析1一、2012年我国集成电路行业简况一、2012年我国集成电路行业简况21、2011年中国半导体产业状况受到全球市场需求乏力影响，国内半导体产业增速与2010年相比大幅下滑，2011年产业销售额同比增长9.2%，销售额1572.21亿元。产量为719.6亿块，同比增长10.3%。2011年IC设计业销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%；芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，销售额486.91亿元；封装测试企业行业销售收入出现了2.8%的负增长，销售额611.56亿元。1、2011年中国半导体产业状况受到全球市场需求乏力影响32、2012上半年中国集成电路市场概况

2009Q1——2012Q2中国集成电路产业销售额规模及增长

2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一季度产业增速大幅下滑，二季度则出现明显回升。综合来看，2012上半年中国集成电路产业销售额规模同比增长7.5%，规模为852.85亿元。产量为466.1亿块，同比增长2.8%。2、2012上半年中国集成电路市场概况2009Q1——2043、全球设计业的销售规模及增长率出自：GSA赛迪顾问，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成电路设计业的销售规模及增长率年份200620072008200920102011全球设计业（亿美元）494.9530542.7549.7697776设计业增长率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%设计占全球IC产业比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%3、全球设计业的销售规模及增长率出自：GSA赛迪顾问，SIC54、IC设计、芯片制造及封装测试三业状况出自：中国半导体协会2011年统计报告

IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2011年，IC设计业所占比重首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已下降至40%以下。

2011年我国集成电路产业机构与2010年比较图4、IC设计、芯片制造及封装测试三业状况出自：中国半导体协会62006-2011年中国集成电路市场规模及增长率数据来源：CCIDConsulting，2012,035、我国集成电路产业发展概况2006-2011年中国集成电路市场规模及增长率数据来源：C7出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路进口规模及增长率出自：CCIDConsulting，2012.0320068出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路出口规模及增长率出自：CCIDConsulting，2012.0320069出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场的应用结构出自：CCIDConsulting，2012.03201110出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路产品的应用增长率出自：CCIDConsulting，2012.03201111出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场产品结构出自：CCIDConsulting，2012.03201112出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场各产品增长率出自：CCIDConsulting，2012.03201113二、2011年我国IC设计行业简析二、2011年我国IC设计行业简析141、2006-2011年我国集成电路市场规模及增长率

来源：CCID，2012.031、2006-2011年我国集成电路市场规模及增长率

来源：152、2011年我国集成电路市场品牌结构前10位排行

我国集成电路销量中，前10位品牌没有一家国内厂商，这前10国外厂商，就占据了50.8%的销量。来源：CCID，2012.03排名品牌销售额（亿元）市场份额1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州仪器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞萨）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合计806549.20%2、2011年我国集成电路市场品牌结构前10位排行

我国163、2011年我国集成电路设计业销售收入及增长率来源：赛迪顾问，SICA整理，2012.033、2011年我国集成电路设计业销售收入及增长率来源：赛迪顾174、2011年国内十大IC设计公司来源：CSIA(中国半导体行业协会)，2011.03序号企业名称2011年销售收入（亿元）1深圳海思半导体有限公司66.692展讯通讯有限公司42.883中国华大集成电路设计集团有限公司15.94杭州士兰微电子股份有限公司13.35格科微电子（上海）有限公司11.76深圳国微控股股份有限公司11.27联芯科技有限公司9.448北京中电华大电子设计有限责任公司8.249大唐微电子技术有限公司6.2410上海华虹集成电路有限责任公司6.14、2011年国内十大IC设计公司来源：CSIA(中国半导体181、深圳海思半导体有限公司（2011年销售收入66.69亿元人民币）背景：海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。产品:是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)1供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播(DVB)和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。

策略：背靠华为。另外，2012年，海思的重要任务除了为华为配套外，还将实现对外销售收入超过5亿元人民币，成为一家专业芯片供应商。

5、国内十大IC公司简介1、深圳海思半导体有限公司5、国内十大IC公司简介192、展讯通信有限公司（2011年销售收入42.88亿元人民币）背景：展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。

产品:无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案，已经为多家主流终端开发商所采用。

特点：立足于自主技术创新，展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发。展讯的单芯片解决方案，可扩展的芯片架构，可以使他们快速推出市场热销的新功能手机，通过提供可快速上市的手机芯片和整体解决方案、提供比欧美芯片公司更好的近距离服务、不断推出具有新功能，能符合市场热点的新款芯片，为手机厂商大大缩短手机开发周期、降低了开发成本，手机设计公司和手机制造厂商共同在市场上、在与国际大公司的竞争中取得双赢。

2、展讯通信有限公司203、中国华大集成电路设计集团有限公司（2011年销售收入15.9亿元人民币）背景：前身是中国华大集成电路设计中心，成立于1986年，由CEC）与国家开发投资公司（SDIC）共同出资设立。产品：

√

IC卡（通用对称密钥管理系统、石化加油卡、组织机构代码卡、税控IC卡、社保卡、道路运输证IC卡、交通卡、社保卡、身份证）√信息安全（智能密码钥匙、安全KEY盘、可信计算方案）

√消费电子（音频功放芯片、电源管理芯片、无线音视频方案、接口电路）

√通信（无线局域网、SIM卡、通讯设备）√

EDA软件、mp3播放器、数字机顶盒…特点：√CEC旗下，最早的国有大型集成电路设计企业；

√经几年调整从初期的18家企业整合为6家核心企业；√主导产品影响力强（身份证、加油卡、安全芯片、电源管理电路、音频功放电路和EDN工具；√设计水平由0.35um提高到0.13um。

3、中国华大集成电路设计集团有限公司214、杭州士兰微电子股份有限公司（2011年销售收入13.3亿元）背景：成立于于1997年，2600万A股在上海证券交易所挂牌上市，股票代码600460。产品：√消费类数字音视频系统产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。√基于其自有生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合产品，包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。√基于其自有生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。特点：LED芯片及驱动芯片的设计与制造，分立器件。4、杭州士兰微电子股份有限公司（2011年销售收入13.3亿225、格科微电子（上海）有限公司（2011年销售收入11.7亿元）背景：2003年12月，由多名硅谷技术人员，在上海浦东张江高科技园区注册成立。产品：主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售。

特点：具有多项关于CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利。基于这种创新的图像传感器结构和工艺，格科微电子（上海）有限公司的CMOS图像传感器产品将可以在较低的成本达到CCD传感器的图像品质水平，并在功耗、系统集成方面享有CCD无法比拟的优势。格科微在130万像素以下市场占据最大市场份额，与Omnivision相比，在中高端差距较大。格科的崛起除了竞争对手的策略失误以及自身努力外，也与中芯策略扶植的CMOSImageSensor设计商格科微电子以及山寨市场的兴起息息相关。5、格科微电子（上海）有限公司（2011年销售收入11.7亿236、深圳市国微控股股份有限公司（2011年销售收入11.2亿元）背景：首家启动的国家“909”工程集成电路设计公司，总投资达1亿人民币。公司主要从事嵌入式微控制器以及高性能SOC等消费电子产品专用芯片的研发、生产、销售，并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。特点：拥有0.13μm以上CMOS等各种工艺的设计能力和设计经验；

在嵌入式微控制器芯片、电能计量芯片、显示驱动芯片和其它专用芯片等

领域具有芯片设计能力以及相应整机产品的应用方案开发能力。

开发完整的基础单元库，积累了系列IP核，如8位、16位嵌入式微控制器核、大容量高速RAM、高精度SIGMA-DELTAA/D转换器等高性能IP核等。

拥有0.13μm、以上CMOS、0.5μmBiCMOS、2μmBipolar工艺制程的IC设计成功经验，可提供数字、数模混合专用芯片设计服务。6、深圳市国微控股股份有限公司（2011年销售收入11.2亿247、联芯科技有限公司（2011年销售收入9.44亿元）背景：是大唐电信科技产业集团下属的核心企业,为加快TD终端芯片和解决方案成熟,于2008年3月成立。其整合了上海大唐移动TD终端解决方案业务和集团芯片相关设计能力,定位于TD-SCDMA/B3G/4G终端芯片及解决方案提供商。

产品：联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000余名员工，其TD-SCDMA芯片及整体解决方案，涵盖特性手机、智能手机和融合终端产品，为全球各地40余家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。特点：为TD而生的国家队。大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在TD-SCDMA领域核心技术及专利的积极成果，十余年专注于TD-SCDMA终端核心技术的开发。

7、联芯科技有限公司（2011年销售收入9.44亿元）258、北京中电华大电子设计有限责任公司（2011年销售收入8.24亿元）背景：2002年6月成立，是一家专业的芯片设计企业，其前身为原电子工业部的北京集成电路设计中心（1986年成立）。2009年经中国电子信息产业集团（CEC）资产重组，华大电子成为央企所属国有控股公司（中国电子集团控股有限公司）的全资子公司。产品：产品主要应用在智能卡、射频识别以及无线通信领域。我们经常使用的第二代居民身份证、社保卡、加油卡、电信卡、购电卡、交通卡、无线网络设备等，无不嵌入华大电子的芯片产品。

特点：是专业从事智能卡和WLAN芯片设计的综合性IC设计企业，被评为第三届和第四届“智能卡十强企业”、“2004年度中国最具成长力的IC设计企业”，2005-2008连续四年随中国华大进入“中国十大集成电路设计企业”。

8、北京中电华大电子设计有限责任公司（2011年销售收269、大唐微电子技术有限公司（2011年销售收入6.24亿元）背景：是大唐电信科技股份有限公司（沪市股票代码600198）控股子公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。产品：智能卡为重点，应用于通信、社保、广电、身份识别及安全、金融等领域。产品包括智能卡（手机SIM卡、小灵通SIM卡、非接触卡、金融卡等）、SOC产品、电子证卡模块、IC卡模块。特点：√目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一；√全球唯一同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业；√国家指定的中国第二代居民身份证专用集成电路设计和模块加工企业。√目前模块年生产能力达4亿枚，智能卡年发行能力超过2亿张。9、大唐微电子技术有限公司（2011年销售收入6.24亿元）2710、上海华虹集成电路有限公司（2011年销售收入6.1亿元）背景：成立于1998年12月，909工程重要组成部分。产品：智能卡，覆盖公交一卡通、身份识别、社会保障、电信和信息安全等领域。特点：√优势在智能卡，第二代身份证专用芯片模块生产供应商，又称为上海世博会电子门票芯片唯一供应商。√SIM卡、CPU卡（8位微控制器）10、上海华虹集成电路有限公司（2011年销售收入6.1亿元28演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！292012年中国集成电路行业

简析2012年中国集成电路行业

简析30一、2012年我国集成电路行业简况一、2012年我国集成电路行业简况311、2011年中国半导体产业状况受到全球市场需求乏力影响，国内半导体产业增速与2010年相比大幅下滑，2011年产业销售额同比增长9.2%，销售额1572.21亿元。产量为719.6亿块，同比增长10.3%。2011年IC设计业销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%；芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，销售额486.91亿元；封装测试企业行业销售收入出现了2.8%的负增长，销售额611.56亿元。1、2011年中国半导体产业状况受到全球市场需求乏力影响322、2012上半年中国集成电路市场概况

2009Q1——2012Q2中国集成电路产业销售额规模及增长

2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一季度产业增速大幅下滑，二季度则出现明显回升。综合来看，2012上半年中国集成电路产业销售额规模同比增长7.5%，规模为852.85亿元。产量为466.1亿块，同比增长2.8%。2、2012上半年中国集成电路市场概况2009Q1——20333、全球设计业的销售规模及增长率出自：GSA赛迪顾问，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成电路设计业的销售规模及增长率年份200620072008200920102011全球设计业（亿美元）494.9530542.7549.7697776设计业增长率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%设计占全球IC产业比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%3、全球设计业的销售规模及增长率出自：GSA赛迪顾问，SIC344、IC设计、芯片制造及封装测试三业状况出自：中国半导体协会2011年统计报告

IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2011年，IC设计业所占比重首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已下降至40%以下。

2011年我国集成电路产业机构与2010年比较图4、IC设计、芯片制造及封装测试三业状况出自：中国半导体协会352006-2011年中国集成电路市场规模及增长率数据来源：CCIDConsulting，2012,035、我国集成电路产业发展概况2006-2011年中国集成电路市场规模及增长率数据来源：C36出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路进口规模及增长率出自：CCIDConsulting，2012.03200637出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路出口规模及增长率出自：CCIDConsulting，2012.03200638出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场的应用结构出自：CCIDConsulting，2012.03201139出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路产品的应用增长率出自：CCIDConsulting，2012.03201140出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场产品结构出自：CCIDConsulting，2012.03201141出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场各产品增长率出自：CCIDConsulting，2012.03201142二、2011年我国IC设计行业简析二、2011年我国IC设计行业简析431、2006-2011年我国集成电路市场规模及增长率

来源：CCID，2012.031、2006-2011年我国集成电路市场规模及增长率

来源：442、2011年我国集成电路市场品牌结构前10位排行

我国集成电路销量中，前10位品牌没有一家国内厂商，这前10国外厂商，就占据了50.8%的销量。来源：CCID，2012.03排名品牌销售额（亿元）市场份额1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州仪器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞萨）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合计806549.20%2、2011年我国集成电路市场品牌结构前10位排行

我国453、2011年我国集成电路设计业销售收入及增长率来源：赛迪顾问，SICA整理，2012.033、2011年我国集成电路设计业销售收入及增长率来源：赛迪顾464、2011年国内十大IC设计公司来源：CSIA(中国半导体行业协会)，2011.03序号企业名称2011年销售收入（亿元）1深圳海思半导体有限公司66.692展讯通讯有限公司42.883中国华大集成电路设计集团有限公司15.94杭州士兰微电子股份有限公司13.35格科微电子（上海）有限公司11.76深圳国微控股股份有限公司11.27联芯科技有限公司9.448北京中电华大电子设计有限责任公司8.249大唐微电子技术有限公司6.2410上海华虹集成电路有限责任公司6.14、2011年国内十大IC设计公司来源：CSIA(中国半导体471、深圳海思半导体有限公司（2011年销售收入66.69亿元人民币）背景：海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。产品:是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)1供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播(DVB)和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。

策略：背靠华为。另外，2012年，海思的重要任务除了为华为配套外，还将实现对外销售收入超过5亿元人民币，成为一家专业芯片供应商。

5、国内十大IC公司简介1、深圳海思半导体有限公司5、国内十大IC公司简介482、展讯通信有限公司（2011年销售收入42.88亿元人民币）背景：展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。

产品:无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案，已经为多家主流终端开发商所采用。

特点：立足于自主技术创新，展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发。展讯的单芯片解决方案，可扩展的芯片架构，可以使他们快速推出市场热销的新功能手机，通过提供可快速上市的手机芯片和整体解决方案、提供比欧美芯片公司更好的近距离服务、不断推出具有新功能，能符合市场热点的新款芯片，为手机厂商大大缩短手机开发周期、降低了开发成本，手机设计公司和手机制造厂商共同在市场上、在与国际大公司的竞争中取得双赢。

2、展讯通信有限公司493、中国华大集成电路设计集团有限公司（2011年销售收入15.9亿元人民币）背景：前身是中国华大集成电路设计中心，成立于1986年，由CEC）与国家开发投资公司（SDIC）共同出资设立。产品：

√

IC卡（通用对称密钥管理系统、石化加油卡、组织机构代码卡、税控IC卡、社保卡、道路运输证IC卡、交通卡、社保卡、身份证）√信息安全（智能密码钥匙、安全KEY盘、可信计算方案）

√消费电子（音频功放芯片、电源管理芯片、无线音视频方案、接口电路）

√通信（无线局域网、SIM卡、通讯设备）√

EDA软件、mp3播放器、数字机顶盒…特点：√CEC旗下，最早的国有大型集成电路设计企业；

√经几年调整从初期的18家企业整合为6家核心企业；√主导产品影响力强（身份证、加油卡、安全芯片、电源管理电路、音频功放电路和EDN工具；√设计水平由0.35um提高到0.13um。

3、中国华大集成电路设计集团有限公司504、杭州士兰微电子股份有限公司（2011年销售收入13.3亿元）背景：成立于于1997年，2600万A股在上海证券交易所挂牌上市，股票代码600460。产品：√消费类数字音视频系统产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。√基于其自有生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合产品，包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。√基于其自有生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。特点：LED芯片及驱动芯片的设计与制造，分立器件。4、杭州士兰微电子股份有限公司（2011年销售收入13.3亿515、格科微电子（上海）有限公司（2011年销售收入11.7亿元）背景：2003年12月，由多名硅谷技术人员，在上海浦东张江高科技园区注册成立。产品：主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售。

特点：具有多项关于CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利。基于这种创新的图像传感器结构和工艺，格科微电子（上海）有限公司的CMOS图像传感器产品将可以在较低的成本达到CCD传感器的图像品质水平，并在功耗、系统集成方面享有CCD无法比拟的优势。格科微在130万像素以下市场占据最大市场份额，与Omnivision相比，在中高端差距较大。格科的崛起除了竞争对手的策略失误以及自身努力外，也与中芯策略扶植的CMOSImageSensor设计商格科微电子以及山寨市场的兴起息息相关。5、格科微电子（上海）有限公司（2011年销售收入11.7亿526、深圳市国微控股股份有限公司（2011年销售收入11.2亿元）背景：首家启动的国家“909”工程集成电路设计公司，总投资达1亿人民币。公司主要从事嵌入式微控制器以及高性能SOC等消费电子产品专用芯片的研发、生产、销售，并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。特点：拥有0.13μm以上CMOS等各种工艺的设计能力和设计经验；

在嵌入式微控制器芯片、电能计量芯片、显示驱动芯片和其它专用芯片等

领域具有芯片设计能力以及相应整机产品的应用方案开发能力。

开发完整的基础单元库，积累了系列IP核，如8位、16位嵌入式微控制器核、大容量高速RAM、高精度SIGMA-DELTAA/D转换器等高性能IP核等。

拥有0.13μm、以上CMOS、0.5μmBiCMOS、2μmBipolar工艺制程的IC设计成功经验，可提供数字、数模混合专用芯片设计服务。6、深圳市国微控股股份有限公司（2011年销售收入11.2亿537、联芯科技有限公司（2011年销售收入9.44亿元）背景：是大唐电信科技产业集团下属的核心企业,为加快TD终端芯片和解决方案成熟,于2008年3月成立。其整合了上海大唐移动TD终端解决方案业务和集