FPC的基础入门课件

轻薄短小的精巧梦想世界--基础入门轻薄短小的精巧梦想世界--基础入门1FPC的基础入門FPC的特性P.1~P.7FPC的基本結构P.8~P.13FPC的工程说明P.14~P.25爱FPC的宣言P.26FPC的基础入門FPC的特性2FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性1FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻13FPC到底有多薄PCB大约为1.6mmFPC大约为0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已2FPC到底有多薄PCB大约为1.6mmFPC大约为0.13m4FPC的产品应用CD随身听著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴3FPC的产品应用CD随身听35FPC的产品应用行动电话著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.4FPC的产品应用行动电话46FPC的产品应用磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.5FPC的产品应用磁碟机57FPC的产品应用电脑与液晶荧幕利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现6FPC的产品应用电脑与液晶荧幕68FPC特性的缺点机械强度小.易龟裂制程设计困难重加工的可能性低检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折,打,伤痕产品的成本较高请千万爱惜FPC7FPC特性的缺点机械强度小.易龟裂请79

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.接着剂:厚度依客戶要求而決定.FPC的基本结构--材料篇

铜箔基板(CopperFilm)8铜箔:基本分成电解FPC的基本结构--材料篇

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保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业.FPC的基本結构--材料篇

保护胶片(CoverFilm)9保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2m11

补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC的基本結构--材料篇

补强胶片(PIStiffenerFilm)10补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.12

离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合金属或树脂补强板FPC的基本結构--材料篇

接着剂胶片(AdhesiveSheet)11离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC的基本結13基板胶片补强胶片补强板表面处理FPC的断面图—单面板保护胶片接

着

剂铜箔12基板胶片FPC的断面图—单面板保护胶片1214铜箔表面处理FPC的断面图—双面板保护胶片接着

剂基板胶片13铜箔FPC的断面图—双面板保护胶片1315FPC基本制造流程14涂布工程表面处理工程绝缘压着工程线路成形工程洗净工程形状加工工程FPC基本制造流程14涂布工程表面处理工程绝缘压着工程线路成16FPC流程简介—涂布15接着剂配合压合干燥涂布熟化裁断FPC流程简介—涂布15接着剂配合压合干燥涂布熟化裁断17FPC流程简介—线路成形16前处理高压水洗PPG干膜压合显像露光蚀刻剥离FPC流程简介—线路成形16前处理高压水洗PPG干膜压合显像18FPC线路成形—断面说明17铜箔基板干膜压合毕铜箔基板干膜FPC线路成形—断面说明17铜箔基板干膜压合毕铜箔基板干膜19FPC线路成形—断面说明18底片露光光源露光工程铜箔基板干膜FPC线路成形—断面说明18底片露光光源露光工程铜箔基板干膜20FPC线路成形—断面说明19显像蚀刻铜箔基板干膜铜箔基板干膜FPC线路成形—断面说明19显像蚀刻铜箔基板干膜铜箔基板干膜21FPC线路成形—断面说明20剥离铜箔基板FPC线路成形—断面说明20剥离铜箔基板22FPC流程简介—绝缘压着保胶假接着补胶本接着补胶假接着保胶本接着熟化21FPC流程简介—绝缘压着保胶假接着补胶本接着补胶假接着保胶本23FPC流程简介--表面处理22基本制程类型防锈锡铅电镀焊锡印刷电解镀金无电解镀金组合制程类型防銹焊锡焊锡鍍金防锈镀金可依客戶要求而作选择FPC流程简介--表面处理22基本制程类型组合制程类型24FPC制造工程概要--前工程23FPC制造工程概要--前工程2325FPC制造工程概要--中间工程24FPC制造工程概要--中间工程2426FPC制造工程概要—后工程25FPC制造工程概要—后工程2527爱FPC的宣言26好的FPC來自不断的学习与训练好的FPC來自自我品质意识的提升好的FPC來自不断的追求改善好的FPC來自确实的现状掌握好的FPC來自前后制程的通力合作加油!!!爱FPC的宣言26好的FPC來自不断的学习与训练28UMAX

姜华UMAX29演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！30轻薄短小的精巧梦想世界--基础入门轻薄短小的精巧梦想世界--基础入门31FPC的基础入門FPC的特性P.1~P.7FPC的基本結构P.8~P.13FPC的工程说明P.14~P.25爱FPC的宣言P.26FPC的基础入門FPC的特性32FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性1FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻133FPC到底有多薄PCB大约为1.6mmFPC大约为0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已2FPC到底有多薄PCB大约为1.6mmFPC大约为0.13m34FPC的产品应用CD随身听著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴3FPC的产品应用CD随身听335FPC的产品应用行动电话著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.4FPC的产品应用行动电话436FPC的产品应用磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.5FPC的产品应用磁碟机537FPC的产品应用电脑与液晶荧幕利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现6FPC的产品应用电脑与液晶荧幕638FPC特性的缺点机械强度小.易龟裂制程设计困难重加工的可能性低检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折,打,伤痕产品的成本较高请千万爱惜FPC7FPC特性的缺点机械强度小.易龟裂请739

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.接着剂:厚度依客戶要求而決定.FPC的基本结构--材料篇

铜箔基板(CopperFilm)8铜箔:基本分成电解FPC的基本结构--材料篇

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保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业.FPC的基本結构--材料篇

保护胶片(CoverFilm)9保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2m41

补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC的基本結构--材料篇

补强胶片(PIStiffenerFilm)10补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.42

离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合金属或树脂补强板FPC的基本結构--材料篇

接着剂胶片(AdhesiveSheet)11离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC的基本結43基板胶片补强胶片补强板表面处理FPC的断面图—单面板保护胶片接

着

剂铜箔12基板胶片FPC的断面图—单面板保护胶片1244铜箔表面处理FPC的断面图—双面板保护胶片接着

剂基板胶片13铜箔FPC的断面图—双面板保护胶片1345FPC基本制造流程14涂布工程表面处理工程绝缘压着工程线路成形工程洗净工程形状加工工程FPC基本制造流程14涂布工程表面处理工程绝缘压着工程线路成46FPC流程简介—涂布15接着剂配合压合干燥涂布熟化裁断FPC流程简介—涂布15接着剂配合压合干燥涂布熟化裁断47FPC流程简介—线路成形16前处理高压水洗PPG干膜压合显像露光蚀刻剥离FPC流程简介—线路成形16前处理高压水洗PPG干膜压合显像48FPC线路成形—断面说明17铜箔基板干膜压合毕铜箔基板干膜FPC线路成形—断面说明17铜箔基板干膜压合毕铜箔基板干膜49FPC线路成形—断面说明18底片露光光源露光工程铜箔基板干膜FPC线路成形—断面说明18底片露光光源露光工程铜箔基板干膜50FPC线路成形—断面说明19显像蚀刻铜箔基板干膜铜箔基板干膜FPC线路成形—断面说明19显像蚀刻铜箔基板干膜铜箔基板干膜51FPC线路成形—断面说明20剥离铜箔基板FPC线路成形—断面说明20剥离铜箔基板52FPC流程简介—绝缘压着保胶假接着补胶本接着补胶假接着保胶本接着熟化21FPC流程简介—绝缘压着保胶假接着补胶本接着补胶假接着保胶本53FPC流程简介--表面处理22基本制程类型防锈锡铅电镀焊锡印刷电解镀金无电解镀金组合制程类型防銹焊锡焊锡鍍金防锈镀金可依客戶要求而作选择FPC流程简介--表面处理22基本制程类型组合制程类型54FPC制造工程概要--前工程23FPC制造工程概要--前工程2355FPC制造工程概要--中间工程24FPC制造工程概要-