电子装配实习报告

电子装配实习报告姓名：班级：学号：成绩：实习地点子装配实室C0515实习时间：周—指导教师：实习总结（一）子元器件电阻：在学中，用电阻（Resistance来表示导体对的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种。电阻是对电流呈现阻碍作用的。主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。数字电路中功能有上拉电阻和下拉电阻电阻元件的电阻值大小一般与有关，衡量电阻受温度影响大小的是温度，其定义为温度每升高℃时电阻值发生变化的百分数。电阻的标法通常有法，法。色环法在一般的的电阻上比较常见。电容：指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为C，国际单位是法拉（F一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上；造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板。也是电容器的俗称。电容的基本单位为法拉（F但实际上，法拉是一个很不常用的单位，因为电容器的容量往往比1法拉小得多，常用微法（μF）、纳法（法（法又称微微法）等，它们的关系是：1拉（F1000000微法（μF）1微法（μF）=1000纳法（）=1000000皮法二极管：又称晶体二极管,称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。在电路中，电流只能从二极管的流入，负极流出。一般来讲，晶体二极管是一个由p半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。极管种类有很多，按照所用的，可分为（Ge管和硅二极管（Si管根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管肖特基二极管、发光二极管、硅开关二极管、旋转二极管等。按照管芯结构，又可分为、面接触型二极管及。极管：半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结组成一个PNP（或）结构。中间的N区（或区）叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极B发射极E集电极C是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。电感器：电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻止电流的变化。如果电感器中没有电流通过，则它阻止电流流过它；如果有电流流过它，则电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。电感器的主要参数有：电感量、允许偏差、品质因数及额定电流等。（二）焊接的技能1．工具:电烙铁、焊料和助焊剂。2.烙铁的使用方法:到眼睛的距离应该不少于常以30cm为宜三种握法:反握法、正握法、握笔法。焊锡丝有两种拿法，因为焊锡丝中含有一定比例的铅，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手。3.接的五个步骤：①准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。②加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为一到两秒。③送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。④移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上四十五度方向移开焊丝。⑤移开、烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后向右上四十五度方向移开烙铁结束焊接。（三）万用表组装基础万用表焊接顺序：第一是贴片集成电路，第二是电阻，二极管，电容，微调电阻，第三是分流电阻和保险丝，第四是晶体管插座，电池引线，最后是焊蜂鸣器。在安装时，弹簧应涂上润滑油脂再放入转动开关的两个小孔中，在装好弹簧的转动开关上放入钢珠，钢珠也要涂上润滑油脂。合上转动开关与机壳，翻转过来，放入液晶片，放入导电胶，把液晶安装到板上，安装开关接触片，放入PCB板，固定螺丝，装上保险丝，装入电池，在固定外壳螺丝。五、心得体会在为期两周的电装实训中，我学到了很多东西。学会了如何使用电烙铁，如何组装万用表。锡焊听起来不怎么困难但是在操作时还有很多地方值得注意首先是电烙铁，应放在顺手的地方同时不会妨碍到其他同学正常工作，防止烫伤。在焊接中，电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短。焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成度。焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡，也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。在焊接中还应该注意在整个板子中焊接的先后顺序。组装万用表不像组装卡丁车那么简单，在组装的过程中出现了很多问题，很多就与上面的焊接有很大的关系，有的器件焊错了方向，导致在组装万用表的时候外壳不能完