半导体硅片龙头沪硅产业研究报告

半导体硅片龙头沪硅产业研究报告1.大尺英寸硅片国产化的领航者1.1.公司概况：国内半导体硅片龙头公司成立于2015年12月，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现12英寸半导体硅片规模化生产和销售的企业。公司的发展历程可以从两个方面着眼：从整体角度看，作为控股型企业，公司通过外延并购进行扩张，于2016-2019年先后收购并整合上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司，并于2020年在科创版成功上市；公司主要产品为半导体硅片，产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片以及8英寸及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。从客户来看，公司客户包含台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商，以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微

等国内所有主要芯片制造企业。增资鑫华半导体，推动上游原材料国产化：2022年1月28号，公司发布公告，拟以人民币0.32亿元增资鑫华半导体。本次增资完成后，公司将持有鑫华半导体1.0323%的股权。鑫华半导体是国内目前系统掌握高纯半导体级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一，近年来，公司对鑫华半导体的电子级多晶硅材料进行了生产与使用论证，并取得了一定的进展。公司本次参与鑫华半导体的增资，将可实现进一步培育国产电子级多晶硅供应商，推动公司国产化原材料的应用。公司股东国盛集团、产业投资基金、嘉定开发集团、新微集团等均有国资直接或间接持股，截至2021年上半年，公司国资持股比例合计超过50%。其中，国盛集团和产业投资基金持股比例均为20.84%，为公司并列第一大股东，二者不存在一致行动关系，故公司没有实际控制人。公司与中科院微系统保持紧密合作关系。微系统所既是公司股东新微集团的控股股东，也是公司子公司新傲科技的发起人。公司与微系统所联合成立了高端硅基材料技术研发中心，并且共同承担了多项研究课题，公司研发团队中亦有部分人才来自微系统所。1.2.财务分析：12英寸营收占比快速提高，各项费用率逐步下降从公司产品结构来看，8英寸硅片是目前收入主要来源，销量稳步增长，12英寸占比迅速提高。根据公司公告，2021年，8英寸以下半导体硅片（含SOI硅片）收入14.21亿元，同比增长15.78%，占营收比57.59%，主要是由于2021年上半年市场需求增加，同时Okmetic和新傲科技产能较上年同期有所提升，因此200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）销量持续增加。12英寸半导体硅片收入6.88亿元，同比提高117.94%，占营收比27.91%，12英寸占比持续提高，主要由于市场需求增加以及上海新昇的产能逐步扩大，产品规格档次较上年同期进一步提升。公司8英寸硅片盈利能力比较稳定，12英寸硅片毛利率明显改善。2019-2021年，公司8英寸硅片毛利率分别为24.44%、21.76%、21.48%，12英寸硅片毛利率分别为-47.96%、-34.82%、-6.17%，公司300mm半导体硅片毛利率总体呈上升趋势，但是毛利率持续为负，主要原因为半导体硅片属于技术、资金和人力多重密集型行业，由于300mm半导体硅片生产设备价格较高，公司生产设备、厂房购建需要投入大量资金，目前产能还处于快速提升阶段。2021年，公司12英寸硅片毛利率-6.17%，呈现明显改善趋势。费用方面，销售费用稳中有升，研发费用和财务费用略有降低，管理费用有所升高，随着公司收入规模的增长，整体费用率呈现下降趋势，2021年，公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.84%、14.16%、5.10%、1.92%，同比分别-15.78pct、-12.43pct、-54.61pct、-29.46pct，各项费用占收入比例明显下降。2.硅片为芯片制造核心材料，持续受益下游需求成长2.1.硅片是芯片制造的核心原材料，技术壁垒高硅片是半导体制造核心原材料：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。硅片制备流程复杂，技术难度高。半导体产业使用的是单晶硅片，其生产流程为，首先从硅矿中制备多晶硅，多晶硅在单晶炉内的培育生长生成单晶硅棒，单晶硅棒经过切割、倒角、研磨、刻蚀、抛光、清洗等环节，得到硅片成品。制备过程的技术重难点包括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、平整度、体电阻率等参数的控制。最终产出的硅片需要达到高纯度、低杂质含量、高平坦度的要求，并且具有特定的电学性能。单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，目前制备单晶硅的方法主要有直拉法

（CZ法）和悬浮区熔法（FZ法）；该技术的重点在于保证拉制出的硅锭保持极高纯度水平（纯度至少为99.9999999%）的同时，有效控制晶体缺陷的密度。直拉法：在一个直筒型的热系统用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，并保持略高于硅熔点的温度，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅。悬浮区熔法的原理是将圆柱形硅棒固定于垂直方向，利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区，这两个棒朝相反方向旋转；然后将在多晶棒与籽晶间只靠表面张力形成的熔区沿棒长逐步向上移动进行单晶生长，单晶棒的直径主要由顶部和底部的相对旋转速率控制。相比悬浮区熔法，直拉法成本更低，生长速率较快，更适合大尺英寸（12英寸）单晶硅棒的拉制，目前约85%单晶硅片皆由直拉法制成，主要应用在逻辑，存储器芯片中。悬浮区熔法很适合制作电力电子器件（因为产出的硅片电阻率较高），悬浮区熔法制备的单晶硅占有的市场份额较小（约15%）。按单晶硅棒后续处理的不同工艺，硅片可分为抛光片、外延片、SOI硅片等。抛光片（PW）：由单晶硅棒经过切割、研磨、抛光等工艺而产出。抛光片应用广泛，目前半导体行业所使用的硅片70%都为抛光片，既可直接用于制作存储芯片与功率器件等半导体器件，又可作为外延片、SOI片的衬底材料。外延片（EW）：以抛光片为衬底，沿着原来的结晶方向生长出一层新单晶层（外延层）而产出，即外延片=衬底+外延层。随着半导体制造工艺的进步，外延片应用增加，占比逐渐上升，28nm以上的制程都需要使用外延技术，故未来外延片将占据主流。外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等有高要求的半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，以及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。绝缘体上硅（SOI）：在两个抛光片之间夹一层具有高电绝缘性的氧化物层，再将其粘合在一起而产出。SOI共有三层结构：底层起支撑作用；顶层用于蚀刻电路；氧化层起到保护芯片上的晶体管，减小晶体管的静电电容，加快晶体管的状态切换，提高器件运行速度等作用。SOI具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强等优点，适用于耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子芯片、传感器以及星载芯片等。2.2大尺英寸化、制程升级为行业趋势，12英寸硅片占比持续提高硅片大尺英寸化是大势所趋，12英寸占比有望持续提高。硅片尺英寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，同时硅片圆形边缘的相对损失越小，有利于降低单位芯片的成本。并且芯片制造时遇到硅片缺陷的概率变低，可提高芯片良率。从2008年起，12英寸硅片市场份额超过8英寸硅片成为主流。2020年全球12英寸硅片出货面积达到84.76亿平方英寸，占全年市场出货总面积的69.15%。目前，12寸硅片已成为业界主流，ICMtia预测，2021年12英寸出货面积将占总面积的75%以上。而6/8寸硅片的需求比例被进一步压缩。根据SUMCO，全球12英寸硅片2021年四季度的出货量超过了750万片/月，8英寸出货量约600万片/月。未来，随着落后产能的不断退出，小尺英寸硅片产能将逐步转向8英寸转移，而8英寸产能将逐步转向12英寸，大尺英寸硅片的占比将持续上升。芯片制程不断缩小是行业的另一个趋势。芯片制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺英寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着芯片制造企业工艺水平的不断提升和加工成本的不断优化，芯片对先进制程的需求也在不断增加。遵循摩尔定律，半导体芯片的制程已经从上世纪70年代的1μm、0.35μm、0.13μm逐渐发展至当前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm乃至5nm。跟据ICInsights预计，2024年采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.2%，较2019年提升12.9pct。目前，90nm及以下的制程主要使用12英寸半导体硅片，90nm以上的制程主要使用8英寸或更小尺英寸的硅片。2.3硅片是最大宗的半导体材料，持续受益行业高景气在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。2020年尽管受到疫情的影响，全球半导体市场规模依然同比增长6.8%，达到了4404亿美元，预计2021年、2022年全球半导体市场规模分别为5272亿美元、5734亿美元，同比分别增长19.7%、8.8%。从分地区来看，亚太市场规模增速高于全球平均，2021、2022年分别为23.5%、9.2%，在全球市场的占比分别为63%、64%。半导体材料市场规模超600亿美元，与下游半导体市场景气度密切相关。根据SEMI数据，受半导体产业整体大环境影响，2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，2018年在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的推动下，全球半导体材料市场首次超过500亿美元，在全球半导体产品的强烈需求的影响下，2020年全球半导体材料市场的规模达到了553亿美元，同比增长6.41%，2021年达到了642.7亿美元，同比增长15.90%，增速进一步提高。从半导体材料的市场结构来看，可以分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI数据，2020年晶圆制造材料占比为63%，封装材料占比37%，晶圆制造材料占比较高。硅片是份额最大的晶圆制造材料。硅片又称硅晶圆，是以硅为材料制成的圆形薄片，是目前产量最大、应用最广的半导体材料，目前90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。根据SEMI数据，2020年硅片市场份额约为晶圆制造材料的35%，是占比最高的半导体材料。在全球晶圆出货量持续提高的带动下，上游硅片市场规模持续增长，从2015年的75亿美元增长至2020年的112亿美元。根据SEMI统计，预计2021年间全球半导体硅片市场规模140亿美元，同比增长25%，增速大幅提高。半导体硅片市场增长可拆分为量价的双重提升。出货量方面，2018至2020年，全球半导体硅片出货面积分别为127亿、118亿、124亿平方英寸，稳定在高位水平。半导体硅片出货量在2019年经历低谷后，20-21年出货量加速提升。2021年全球硅片出货量为142亿平方英寸，较去年增加14.5，2021年硅片出货量连续创下新高记录，主要源于移动设备、汽车、高效能运算等应用领域对联网装臵的需求不断增长。预测2022-2024年将继续创造记录，出货量分别为149.0亿平方英寸、165.0亿平方英寸和180.3亿平方英寸。2021年4月，信越化学等巨头开始集中提价10~20%。由于半导体硅片厂商在2008-2016年低谷中纷纷减产，而新产线一般需要两年以上的时间才能建成，短期内硅片产能无法快速提升，供需失衡导致市场价格持续上升。2021年4月，信越化学等巨头开始集中提价10~20%。2022年2月9日，日本半导体硅片巨头SUMCO在最新业绩说明会上表示，公司预计12英寸硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大，公司产能包括新工厂的增产，至2026年产能已全部被长期合同覆盖。我们认为，随着下游需求的放量，全球性硅片上行周期已经开启。2.45G、汽车电子驱动行业需求长期增长不同尺英寸硅片对应不同的下游需求。12英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和指纹识别等成熟工艺的逻辑电路、模拟电路和功率器件MOSFET、IGBT等高端产品，6英寸及以下尺英寸硅片主要应用于功率半导体中的低端产品（比如二极管晶闸管等）。从半导体硅片的下游需求来看，5G、数据中心以及汽车电子将成为市场需求成长的长期动能。智能手机是半导体硅片下游重要的应用场景，与4G手机相比，据SUMCO数据，由于5G手机的超高功能（超高速、超高容量、超高清晰度），每台5G设备300mm硅片的用量预计将增长25%。另外，5G手机渗透率目前正处于快速提高阶段，根据IDC的数据，2020年5G手机出货量占比约20%，2025年出货量占比有望接近70%。在5G手机需求的带动下，将带动全球半导体硅片的市场持续增长。全球数据流量持续高速增长是半导体硅片需求成长的另一重要推动力。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等热门技术的大规模应用，数据流量呈现出指数级增长态势，根据SUMCO数据，全球数据流量有望从2020年的不到60ZB增长至2025年的约170ZB，年复合增长率约25%。数据流量的大规模增长需要性能更加强劲的逻辑芯片以及容量更加大、速度更加快的存储芯片支持。根据SUMCO的数据，逻辑芯片晶体管密度平均每年增长16%，与全球数据流量的25%的复合增速相比还差9%，这部分将由芯片面积的增长来弥补，进而带动半导体硅片需求增长。汽车电子是半导体硅片需求成长的另一动能。随着未来电动化、自动驾驶、智能座舱等技术不断落地与渗透，汽车电子市场规模将逐年增长，这也为涉足汽车产业链的汽车电子、半导体企业提供了可观的发展机遇。根据Statista，2020年全球汽车电子市场规模约2200亿美元，预计2028年规模将增涨至4000亿美元以上，年复合增长率8%。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提高，预计2030年接近50%。根据SUMCO，2020年汽车电子对8英寸硅片的需求约为75万片/月，预计将在2024年达到约150万片/月，实现翻倍。2.5大陆晶圆产能占比持续提高，带动上游材料国产化需求Foundry及IDM晶圆厂投资加速，晶圆产能向国内转移。在国家政策的大力扶持以及行业景气高涨的带动下，大陆半导体企业纷纷提高资本开支，中国晶圆产能占比持续提高。根据ICInsights以及KnometaResearch的数据，截止2020年12月，中国大陆晶圆产能为318万片/月（折合8寸），在全球占比为15.3%。截止2021年12月，中国大陆的晶圆产能达到350万片/月（折合8寸），占比进一步提高。随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到2025年产能占比将增加至18%。中国半导体硅片市场规模增速超过全球。2010年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球市场一致。2014年起，中国大陆半导体硅片市场步入快速发展阶段。2016年至2021年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，年均复合增长率高达27.08%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。3.海外巨头长期垄断硅片，国内企业进展迅速3.1.半导体硅片技术壁垒高，海外巨头长期垄断市场技术和认证是进入半导体硅片行业的壁垒。半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。半导体行业的飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求，主要体现在：

（1）增大半导体硅片的尺英寸；

（2）减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质；（3）提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对于半导体硅片的质量要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎，并设有严格的认证标准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。设备也是半导体硅片行业的关键壁垒。硅片生产厂商往往对设备拥有严格的控制，如日本的厂商多通过自身或控股子公司设计制造，不对外销售，其他厂商也拥有独立的设备供应商并且签订严格的保密协议。根据SEMI数据，2018年全球硅片设备市场规模为26.93亿美元，单晶炉、CMP抛光机以及量测设备是硅片行业最为关键的三大设备，对应市场份额分别为25%、15%、20%。同时，越高制程的晶圆生产对硅片纯度、表面平整度等要求也就越高，相应价格也会越高，所以实现技术的突破也需要公司长期的积累。半导体硅片被海外垄断，市场集中度高。由于国内半导体硅片行业起步较晚，相比于境外成熟的硅片供应商，国内硅片厂商的弱势贯穿技术到成本，市场份额很小。半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业合计占据90%以上市场份额。1.信越化学信越化学是全球第一大硅片生产商，成立于1926年,主营业务包括半导体硅片业务、PVC及化工产品、有机硅和电子材料等。作为高科技材料供应商,信越化学在半导体硅、聚氯乙烯等原材料供应方面首屈一指,半导体硅片市场份额常年位居全球第一。为了确保高品质产品的稳定供应，信越集团自行生产主要事业的主原料—金属硅，从而确立了从原料开始的一贯式生产体制。在这种体制下，信越集团作为世界一流的供应商，在有机硅领域中采取多元化发展战略，在2001年开始大量生产300mm半导体硅片。目前信越集团制造的高性能有机硅产品多达4000多种，现已广泛应用于电子、电气、汽车制造、机械制造、化工、纺织、食品工业以及建筑工程领域，并在所有产业方面提供了高附加价值的产品。2.日本盛高日本盛高（SUMCO）是日本的高纯硅制造商、世界第二大硅晶圆生产商；它的半导体硅晶片部门制造和销售用于半导体的各种硅晶片，包括用于制造存储器产品和微处理单元(MPU)的抛光晶片，外延晶片和其它半导体。1999年7月，公司由住友金属工业株式会社，三菱材料公司和三菱材料硅公司共同投资成立硅晶圆联合制作所；2002年与三菱硅材料合并，2005年更名株式会社SUMCO，并于东京证券交易所上市；2017年宣布投资436亿日元进行扩产。2021年9月30日，SUMCO宣布斥资2287亿日元，扩建300mm先进硅片产能，其中2015亿日元用于投建位于日本佐贺县现有设施旁的新厂房；其余272亿日元用于SUMCO子公司SUMCOTECHXIVCorp.的工厂产能扩建；建筑施工和生产设备的安装将于2022年开始，2023年分阶段上线投产。3.环球晶圆环球晶圆是全球第三大半导体硅片制造商，主要经营地在中国台湾，前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，于2011年10月1日完成企业体的独立分割，正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。环球晶圆为台湾半导体产业最大的3吋至12吋专业晶圆材料供应商，产品应用已跨越电源管理元件、车用功率元件、资讯通讯元件、MEMS元件等领域。公司2008年到2016年先后收购美国GlobiTech，日本CovalentMaterials，丹麦Topisl和美国SEMI；

待2022年完成对Siltronic的收购后公司市场规模将跃居全球第二。根据公司公告，公司2023、2024年将针对12英寸产能启动去瓶颈与扩产计划投入8-9亿美元(约合新台币223至251亿元)，总产能将增加10-15%。4.SiltronicSiltronic德国世创是全球排名第四的半导体硅片制造商，1990年开展首个300mm硅晶片项目，1998年开始生产300mm硅片。除了各种晶片形状外，产品组合还包括抛光、外延和退火处理，以及其他特殊产品设计

；目前公司有多条硅晶圆生产线：

德国有150/200/300mm的产线，新加坡有两条（200mm和300mm），美国俄勒冈州的波特兰有一座晶圆厂（200mm）。公司的合作伙伴包括三星，与三星在新加坡建立了合资企业。德国世创在欧洲、美国和亚洲拥有生产和销售网点。2021年前三季度公司实现营收10.29亿欧元，同比增长11.61%；净利润实现1.71亿欧元，同比增长30.53%，业绩增长与晶圆销售面积增加、平均售价略高和长期有利的外汇影响有关。受行业景气度影响，公司利润率在2018年达到25.60%后开始下降，2021年回升，前三季度利润率为16.62%。5.SKsiltronSKsiltron是半导体工艺的必备材料硅晶片的专业制造商，公司前身是LGsiltron，2017年被SK集团收购后更名SKsiltron。公司以世界最高水平的结晶度、洁净度和平坦度技术为基础，是唯一一家向全球半导体企业提供产品的韩国公司。截至2018年，全球晶片供应商销售市场份额为10.6％，位居全球第五。2016年至2020年SKsiltron营业收入稳步提升，2021上半年公司营业收入为8618.28亿韩元，同比增长3.39%。2016年至2018年公司利润率大幅上涨，2018年达到21.24%后下降，2021年前三季度利润率为16.62%。3.2.国产替代空间广阔，国内厂商加速布局12英寸硅片全球半导体正在经历第三次产业转移，国内半导体企业迎来机会。全球半导体的三次产业转移过程为：1）20世纪70年代，从美国转至日本：在日本成就了世界级半导体材料企业，直至今日垄断全球半导体材料供应；2）20世纪80年代，从日本转至韩国和中国台湾：在韩国成就了三星、LG、海力士等存储芯片巨头，中国台湾则成就了全球逻辑芯片代工龙头

台积电；3）21世纪开始，从中国台湾转移至中国大陆：中国半导体企业机会来临，中国大陆半导体材料、设备自主可控将是长周期趋势。中国半导体硅片产能扩充速度高于全球，国内产商加紧布局12英寸。根据ICInsights，2018年中国大陆硅片产能243万片/月（约当8英寸），占全球硅片产能的12.5%。ICInsights预测，随着硅片产能持续向中国转移，2022年中国大陆硅片产能将达410万片/月，占全球产能的17.15%。行业内8英寸硅片的扩产相对较少，包含规划项目产能约345万片/月。在12英寸硅片开发与产业化方面，国内厂商12英寸片的规划产线约20条，如果均如期投产，2023年累计产能将达到560万片/月。4.技术实力国内领先，引领硅片国产替代4.1.核心技术覆盖全面公司已掌握包含12英寸半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术。公司先后实现SOI硅片和300mm大硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、扩大产品种类、拓展产品应用的广度。公司已在技术上实现300mm硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑芯片/CIS芯片/射频芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NORFlash在内的存储芯片的全覆盖，解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题。公司掌握的半导体硅片生产的核心技术：包括但不限于300mm硅片、200mm及以下硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术；以及SOI硅片生产领域内最全的技术，包括拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了SmartCutTM生产技术。公司累计承担了7项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了3个全覆盖，即14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、国内主要客户的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺英寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺英寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺英寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。4.2.核心团队经验丰富，股权激励深度绑定技术人员管理团队方面，公司现任总裁为业内知名职业经理人邱慈云先生。邱慈云先生是技术出身，有超过27年的半导体产业经验，曾任职于台积电、中芯国际、华虹NEC、SilterraMalaysia等公司。作为务实派，邱慈云先生曾带领中芯国际创下连续十三个季度盈利的佳绩。在美国金融杂志机构投资者举办的“全亚洲执行团队”评选中，时任中芯国际CEO的邱慈云于2014、2015年连续两次获得“半导体领域最佳CEO”第三名，优秀的盈利能力受全球投资者的广泛认可。4.3.12英寸硅片引领国产替代，产能有望快速释放公司12英寸硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域，部分产品已获得中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内知名芯片制造企业的认证通过。基本实现对国内芯片制造企业成熟制程至先进制程的逻辑芯片需求，以及包括DRAM、3D-NAND、NORFlash在内的存储芯片需求的覆盖。公司12英寸硅片的发展可从技术和产能两个角度来看。从技术角度看，公司已完成对20-14nm制程技术的突破，具备14nm逻辑产品用硅片的供应能力，128层3DNAND用硅片已经认证通过，19nmDRAM用硅片的认证也取得了较好的进展。在客户上，公司实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）芯片的全覆盖，解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题。2021年度，公司12英寸硅片的营收为6.88亿元，较2020年同期上升3.73亿元，上升比例为117.94%，且随其产能释放带来的规模效应，12英寸半导体硅片的毛利率也较去年同期增加28.65个百分点。由于300mm半导体硅片的主要客户为国内芯片制造企业，因此中国境内的销售收入大幅增加。2022年1月29日，公司发布公告，公司子公司上海新昇拟与客户长江存储、武汉新芯分别签订周期为22年至24年的长期供货协议。公司预计2022年1-6月与长江存储的预计关联交易金额为1.55亿元，与武汉新芯的预计关联交易金额为0.8亿元。随着下游国内晶圆厂的产能快速释放，叠加公司份额持续提高，公司12英寸硅片产品未来有望迎来持续性高增长。4.4.8英寸硅片和SOI硅片稳定增长公司的8英寸及以下硅片（含SOI）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。公司子公司Okmetic、新傲科技在面向射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，形成了与全球行业龙头企业的差异化竞争。业绩稳定增长，产能充分释放。作为公司成熟业务，8英寸及以下硅片（含SOI）表现稳定，营收利润持续上升。我们可以从产能、产能利用率、价格三个方面来看：产能方面，2018年子公司Okmetic完成产能释放，2019年公司并表新傲科技，产能继续提升。根据公司公告，截至21年底，公司8英寸及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月；8英寸及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。产能利用率方面，产能利用率保持在较高水平。2020年，由于新傲科技新增8英寸SOI硅片产能，产品的客户认证需要一定周期，产能利用率略有下降。2021年，得益于全球半导体行业仍处于景气周期，产能利用率开始回升。根据公司公告，2021年公司8英寸硅片（含SOI）产能利率为87.27%。价格方面，产品平均价格保持稳定。从2020年下半年起，硅片行业进入上行周期，下游需求增长，硅片市场缺货，但公司8英寸及以下硅片（含SOI）产品并未进行提价。且由于人民币汇率升值等原因，平均价格小幅下调。SOI硅片方面，公司掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进制造技术，并通过授权方式掌握了SmartCutTM制造技术，可提供多种类型的SOI硅片产品。其中，SmartCutTM是目前全球最先进的薄膜SOI硅片生产工艺之一，是Soitec独有的专利技术。Soitec在全球范围内仅授权3家公司使用该技术，分别为子公司新傲科技、信越化学、环球晶圆。新傲科技通过与Soitec合作，成为中国大陆唯一具有SmartCutTM生产技术的企业，公司采用该技术生产的SOI硅片技术指标已达到国内领先水平。4.5.定增扩产12英寸硅片，加大SOI硅片投入为进一步扩大生产规模，丰富产品种类，公司通过定增募集资金50亿元，用于12英寸先进制程硅片研制、12英寸SOI硅片研制、补充流动资金。通过本次募投项目的实施，公司将提升应用于先进制程的12英寸半导体硅片生产规模，建立12英寸SOI硅片的生产能力。此次公司募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为子公司上海新昇。本次新增12英寸硅片的主要技术指标要求更高、工艺制程更先进。相较于IPO募投项目以面向28nm及以上制程应用为主、兼顾20-14nm制程应用的12英寸硅片的产能扩充，本次募投项目将以面向20-14nm制程应用的12英寸半导体硅片产能扩充为主、兼顾10nm及以下制程应用的12英寸半导体硅片产能。同时，本次募投项目新增12英寸半导体硅片也能够应用于先进存储器等特殊产品规格的芯片制