项目总体设计方案模板

..----可修编-文档编号文档编号归档日期密级XX总体设计方案XXX修订情况记录版本号版本号修改描述修改人归档日期签收人目录一引言5555二工程需求分析5555556三外观设计方案666四硬件设计方案66677五软件设计方案777777六构造设计方案7788七可靠性、平安性、电磁兼容性设计8888其它〔包装、泡沫等〕8八电源设计8888九散热设计999十测试要求9999十一本钱估算及控制9910十二工程风险及控制10— 引言工程背景及目标描述该工程立项的工程背景及目标。术语及缩略语列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。设计参考文档列出该方案中所引用的文档：包括标准、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。二 工程需求分析产品需求对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。产品定位根据工程立项背景及工程目标，对产品做定位分析。功能要求根据产品需求确定产品的功能要求。性能要求根据产品需求确定产品的性能要求。设计思路根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。质量目标确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响工程进度及生产线生产进度的次数。

无重大设计更改；“重大〞，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。

无不造成的零件库存、及影响采购生产进度BOM注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进展调整引起的修改，不在此列。三 外观设计方案外观设计整体要求根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。外观设计考前须知3D需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制部件名称部件名称连接关系尺寸设计考前须知其它说明四 硬件设计方案部件选择比照上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。系统连接框图规划并提供系统连接框图。系统逻辑框图如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。系统接口及资源分配列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。五 软件设计方案〔需要做底层软件设计时要填写此项〕开发调试环境描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。开发资源需求描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购置开发板及资料。程序设计方案如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图程序设计周期如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。生产工具列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。六 构造设计方案构造设计方案描述构造设计采用的整体方案。构造件延用情况列出构造设计时可能延用已有机型的构造件。构造设计考前须知构造设计时各部件及功能需要的考前须知。七 可靠性、平安性、电磁兼容性设计可靠性设计要求描述产品需要到达的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠性。平安性设计要求描述产品需要到达的平安性方面的要求，包括数据传输、电气平安、系统平安等。电磁兼容性要求列举需要到达的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地方。其它〔包装、泡沫等〕描述其它设计要求。八 电源设计〔如延用以前的电源此项不填〕电源电气参数要求描述电源的电气参数方面的要求：电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。电源平安设计要求描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护措施等。电源其它要求描述电源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。九 散热设计整机散热设计描述整机散热设计要求及方案。部件散热设计描述部件及局部散热设计要求及方案。十 测试要求整机构造方面测试要求描述与构造相关的测试要求：如卡纸、塞纸等。整机电气方面测试要求描述与电气相关的测试要求：如电压、温升等。整机环境方面测试要求整机需要到达环境适应性方面的测试要求。十一 本钱估算及控制本钱估算1、标准配置部件名称1、标准配置部件名称