2023年度半导体策略朝乾夕惕拐点可期

证券研究报告|行业策略可期——2023年度半导体策略不改研发趋势，新品迭代迅速、研发进展顺利。IC三季度最新库存情况的梳理、产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述，当前时点类似于Q拐点将至。PQ法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态度及应用拓展。应商逐渐起航，从0到1基本持大，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。(维持)行业走势作者分析师郑震湘分析师佘凌星分析师刘嘉元相关研究C式布局SiC相关产业链，其中我们发现部分核心公司在2022年已经陆续接到相关大额订兑现阶，值得重点关注。请仔细阅读本报告末页声明P.2请仔细阅读本报告末页声明 1.1数字IC：去库存和来年需求储备并存，多家海外公司展望乐观 12 1.1.3中颖电子：产品布局逐步完善，看更多公司在周期中如何成长 271.1.4澜起科技：内存接口加速扩容，平台型布局展宏图 281.1.5复旦微电：前三季度业绩高增，FPGA占比提升显著 291.1.6北京君正：收购北京矽成进入存储芯片市场，业绩高速增长、利润率有所修复 291.1.7瑞芯微：短期业绩承压，产品面和客户面趋势不断向好 30 1.1.9安路科技：产品持续丰富，盈利能力不断改善 31 1.1.11钜泉科技：智能电表招标回暖，IR46驱动新成长 321.2模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展 331.2.1圣邦股份：研发持续投入，车规新品加速孵化 381.2.2思瑞浦：隔离、车规级芯片进展喜人，平台化持续推进 411.2.3纳芯微：优质车载模拟龙头启航，高壁垒产品持续出新 41 1.2.5艾为电子：品类不断扩张，持续拓展汽车客户 421.2.6卓胜微：手机需求不景气，滤波器贡献增长新动力 431.2.7唯捷创芯：专注射频前端芯片，5G产品带动毛利率上升 431.2.8希荻微：消费类模拟IC积淀深厚，进军车载寻找新增长 441.2.9帝奥微：高性能模拟芯片领军者，专注研发打造核心竞争力 45 1.2.11芯朋微：工控功率产品发力，定增募资迈向新能源汽车领域 461.2.12英集芯：快充协议芯片核心供应商，深耕数模混合技术 47二、半导体设备：大陆需求快速增长，国产替代加速 472.1全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步 472.2前道设备占主要部分，封装测试设备趋势向上 532.3海外厂商主导全球市场，供应链限制延续 55 2.52022年前三季度国产设备厂商营收持续高增 602.5.1北方华创：国产化脊梁，三季度营收业绩延续高增 612.5.2新益昌：国产固晶设备龙头，MiniLED、半导体双轮驱动成长 62 2.5.4芯源微：涂胶显影龙头，产品结构持续优化 632.5.5华海清科：国产CMP设备龙头，Q3盈利水平大幅提升 642.5.6拓荆科技：PECVD放量规模效应凸显，产品覆盖度持续提升 64 2.5.8精测电子：半导体量测检测领先厂商，研发投入进入收获期 652.5.9盛美上海：持续拓宽产品品类，打造平台型企业 662.5.10华峰测控：行业景气度低点已过，新品发力进行时 662.5.11至纯科技：产品结构持续优化，平台型业务高度协同 672.5.12万业企业：国产离子注入领先厂商，“1+N”平台化效应逐步显现 67P.3请仔细阅读本报告末页声明晶圆厂持续扩产，材料拐点已至 683.1半导体材料需求持续增长，国产供应商崭露头角 683.2光刻胶：产品逐步突破，国产替代已开启 70 ”，全球硅片需求大幅提升 733.5电子特气：需求空间大，拉开进口替代序幕 78 3.6.1彤程新材：橡胶助剂业务企稳，新材料平台初具雏形 813.6.2凯美特气：食品级液体二氧化碳龙头，电子特气贡献新增长动力 823.6.3鼎龙股份：泛半导体业务占比持续提升，增长第二极露锋芒 83 3.6.5安集科技：国产CMP抛光液龙头，加速成长推进国产替代 85产业：12寸轻掺硅片行业领先者，填补国产化空白 863.6.6华特气体：特种气体积累深厚，持续拓宽产品布局 87逐步突破客户，推动TGM模式深绑客户 87四、半导体零部件：供不应求，市场空间超500亿美金 884.1富创精密：国产半导体零部件领军者，加速替代 914.2新莱应材：深耕高洁净材料，业绩创新高 924.3国力股份：国产电子真空领先者，“新半军”三轮驱动增长 924.4正帆科技：深耕CAPEX业务，拓展前后端OPEX业务 934.5江丰电子：国产靶材龙头，精密零部件打开新增长空间 94 5.1产品结构和客户结构为发展核心 95 士兰微：定增扩产彰显决心 104 ：功率电子增速显著，多领域持续突破 106科技：产能瓶颈逐步打开，发行GDR积极布局海外 107 IGBT 5.2SiC：行业高景气度持续 109 图表1：预计2023年全球半导体市场规模微降(单位：十亿美元) 8 图表3：全球半导体月度销售额(十亿美元) 8图表4：半导体月度销售额分地区情况(十亿美元) 8图表5：全球半导体销售均价(季度，美元) 9P.4请仔细阅读本报告末页声明 表8：全球智能手机季度出货量 10图表9：全球VR设备年度出货量预测 10图表10：全球AR设备年度出货量预测 10 图表12：全球新能源汽车月度销量及增速(万辆，%) 11图表13：各国月度新能源车渗透率(%) 11 图表15：IC设计厂商平均存货周转天数(天) 13 供需位元状况及预测(%) 16库存(亿美元) 17图表23：利基合约平均价(美元) 17图表24：利基现货平均价(美元) 17 图表28：MLCNANDFlash芯片现货平均价(美金) 20 1 图表32：研发收获期驱动公司业绩增长(亿元) 21 图表40：兆易创新最新产品料号 27图表41：中颖电子库存和毛利率变动 28 ：半导体各品类2021-2026FCAGR对比 33图表44：模拟电路&数字电路同比增速波动对比(百亿美金，%) 33图表45：模拟电路不同应用领域销售额比例(%) 34图表46：2020年全球模拟芯片市场规模比例(%) 34图表47：德州仪器库存(亿美金) 35表48：德州仪器库存周转天数 35海外模拟龙头业绩展望 36 P.5请仔细阅读本报告末页声明图表52：国内模拟芯片厂商毛利率(%) 37 图表57：全球半导体设备季度销售额(亿美元) 48图表58：全球半导体设备分地域季度销售额(亿美元) 48 60：全球半导体资本开支趋势(2008-2023F) 50图表61：2011-2021年全球晶圆厂前道设备支出(十亿美金) 50F备支出(十亿美金) 50 设备分制造阶段市场规模预测(十亿美金) 51 51 图表69：晶圆厂设备开支规模按制程节点(十亿美元) 52 图表73：2021年全球半导体设备市场格局(按工艺，%) 54十亿美金) 54 图表77：半导体测试设备市场规模(百万美元) 55 Q 表80：全球晶圆产能持续增长 56图表81：ASML2022年投资者日更新财务模型 56LamResearchFYQ构 57LamResearchFYQ圆设备市场展望 57KLAFYQ收 57KLAFYQ地域营收 57KLAFYQ 58图表87：全球300mm晶圆厂产能(千片/月) 58 表89：设备核心公司营收及归母净利润情况 60图表90：设备核心公司营业收入及归母净利润(亿元) 60图表91：设备核心公司合同负债(亿元) 61图表92：设备核心公司毛利率 61表93：设备核心公司研发费用 61图表94：2018-2024F全球晶圆厂建设支出(百万美金) 68图表95：全球半导体材料市场规模(十亿美金) 69图表96：2019-2021年分地区半导体材料市场营收 6997：中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升 69P.6请仔细阅读本报告末页声明图表98：2021-2025F全球半导体光刻胶市场规模(百万美金) 70图表99：半导体光刻胶分产品市场规模(百万美金) 70图表100：光刻胶配套及延伸材料市场(百万美金) 70 图表103：2020年全球光刻胶(不含配套及延伸试剂)供应商市占率 71 图表105：全球CMP材料市场规模(百万美金) 73图表106：2021年全球CMP材料市场规模及占比(亿美金) 73C 图表109：全球12英寸抛光片及外延片需求(千片/月) 74图表110：全球8英寸硅片季度出货预测(千片/月) 74片季度出货预测(千片/月) 74 图表114：全球硅片营收规模(亿美元，%) 76(百万平方英寸，%) 76 7 图表121：中国台湾8”及以上12”(不含)以下硅片进口量(万片/月) 78 图表124：全球电子气体市场规模(亿美元) 79(百万美元) 79 1 图表133：兴森科技主要在建项目(亿元) 85图表134：半导体关键子系统市场规模及增速(十亿美金) 882020年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模(亿美金) 89 P.7请仔细阅读本报告末页声明 图表144：我国新能源汽车月度销量(万辆) 96 图表146：全球新能源汽车月度销量(万辆) 97图表147：2022年10月全球新能源汽车具体车型销量(万辆) 97 亿片) 99模及增速(亿美元，%) 100速(亿美元，%) 100 图表157：世界前十大功率半导体企业近三年销售额(亿美元) 101图表158：功率半导体公司2022三季度业绩情况(亿，%) 102TTM 2027年全球碳化硅功率器件市场规模(百万美金) 109 表172：Wolfspeed季度营收及增速(百万美金，%) 113 P.8请仔细阅读本报告末页声明26.3%4.0%-3.6%26.2%4.4%-4.1%0212022E2023E59561859655626.3%4.0%-3.6%26.2%4.4%-4.1%0212022E2023E595618596556580557日本仍有小幅增长。分品类看，分立器件、光电子、传感器仍有低个位数区间的温和增长。2023年全球半导体市场规模微降(单位：十亿美元)GartnerGartnerWSTS规模yoy规模yoy资料来源：Gartner，WSTS(199IT援引)，国盛证券研究所资料来源：WSTS(199IT援引)，国盛证券研究所导图表3：全球半导体月度销售额(十亿美元)图表4：半导体月度销售额分地区情况(十亿美元)合计同比环比040%30%20%10%0%-10%-20%2011-012013-062015-112018-042020-09资料来源：wind，美国半导体产业协会，国盛证券研究所国 050%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%2015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/03资料来源：wind，美国半导体产业协会，国盛证券研究所P.9请仔细阅读本报告末页声明图表5：全球半导体销售均价(季度，美元)0全球半导体销售均价yoyqoq2009-032010-062011-092012-122014-032015-062016-092017-122019-032020-062021-09资料来源：Wind，国盛证券研究所%、-3%。图表6：台股月度营收(亿元新台币)0CIC造yoyIC设计CIC造yoyIC设计 IC计yoyIC设计momIC制造momIC封测mom2021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-10资料来源：Wind，国盛证券研究所安卓厂商发布周期及苹果手机发布周期来看，我们认为2022年基本完成全年出货量跌幅将逐步收窄。P.10P.10%%%%%智能手机年度出货量及同比情况图表8：全球智能手机季度出货量全全球智能手机出货量(百万部) 2016201820202022E资料来源：IDC，国盛证券研究所0全球手机出货量(百万台)YoY(%)QQQ1QQQQQQQ全球手机出货量(百万台)YoY(%)Q资料来源：IDC，国盛证券研究所VR/AR：政策行业双重驱动，元宇宙加速产业创新R图表9：全球VR设备年度出货量预测图表10：全球AR设备年度出货量预测0设备年度出货量预测(万台)全球VR 设备年度出货量预测(万台)全球VR 2016201720182019202020212022E2023E2024E%资料来源：wellsennXR，国盛证券研究所0全球VR设备年度出货量预测(万台) 2016201720182019202020212022E2023E2024E资料来源：wellsennXR，国盛证券研究所低，需求恢复有望逐步回暖P.11请P.112Q32Q22Q11Q41Q31Q21Q10Q40Q30Q20Q19Q49Q39Q29Q1货量最低的一年。由于全球消费意愿降低，消费性产品的预算严重受到排挤，间接抑制2Q32Q22Q11Q41Q31Q21Q10Q40Q30Q20Q19Q49Q39Q29Q1：全球电视季度出货量全球季度电视出货量(百万台)YoY(%)0资料来源：TrendForce，国盛证券研究所球新能源汽车月度销量及增速(万辆，%)图表13：各国月度新能源车渗透率(%)0销量(万辆)YoY2021年1月2021年7月2022年1月2022年7月资料来源：Cleantechnica，国盛证券研究所% 2022年1月2022年3月2022年5月2022年7月2022年9月资料来源：Marklines，国盛证券研究所各车企强开启车周期，驱动新能源市场高增。传统车企积极转型，纷纷布局新能源车平P.12P.12：车企纯电平台发布时间发布时间围AE级A-D级AD级-AEP3.0AC级-AC级CHNCHN平台专属纯电平台2020年11月-来-----GA-库存状况和需求展望：们预计2022Q4-2023Q1库存及毛利率将陆续出现拐点。压力。预计2022Q4-2023Q1随着消费需求反弹、库存逐步消化以及代工供应链调整，公司逆境不改研发趋势，均围绕下游重点领域积极布局研发，修炼内功。我们强调研发Fab有降价去库存。P.13P.13图表15：IC设计厂商平均存货周转天数(天)0平均存货周转天数 资料来源：CINNO，国盛证券研究所IC图表16：数字IC三季度库存水位(亿元)类别公司21Q321Q422Q122Q222Q322Q3同比22Q3环比MCU兆易创新20.3321.8187.0%7.3%芯海科技2.0153.9%6%乐鑫科技2.893.263.964.334.3650.8%0.7%中颖电子24.7565.4%57.4%SoC北京君正21.5566.6%9%全志科技4.214.795.656.236.4052.2%2.7%富瀚微3.084.484.294.264.5547.8%6.9%晶晨股份8.6757.0%9%瑞芯微4.204.746.388.29205.1%54.6%CIS韦尔股份71.7987.8104396.6%6%格科微31.8034.8436.9337.1738.9522.5%4.8%思特威-W7.3424.1230.07309.6%24.6%指纹识别汇顶科技9.819.7501.5%29.5%P.14请P.140 志科技具体分析来看，库存和存货周转天数上升较为严重的为思特威-W、格科微、韦尔股份、瑞芯微：专要业务为平板电脑和个人电脑、IoT硬件等消费电子的SoC产品；储备十分必要。P.15请P.15：海外公司关于2023年库存和消费端需求表述乐观海外公司法说会表述联发科对于第四季度，我们看到尽管渠道和客户库存较上季度下降，考虑到全球宏观经济环境和市场需求的不确定性，客户普遍推迟订单。我们预计，客户调整的最大影响将是在第四季度。早些时候采取了显著库存削减动作的客户已在本季度开始了一些年上半年可能会有更大范围的补库存英特尔PC渠道库存最近季度有所下降，预计四季度会继续下降，明年供需端会进一步平衡Qorvo预计2023年Q1中国基于Andriod的收入将增加AMD2022年Q3库存已经达到低点，进入2023年PC业务将恢复增长高通从库存的角度来看，2022年四季度是绝对的低点，我们认为50%的库存减少会发生在四季度资料来源：联发科，英特尔，Qorvo，AMD，高通，国盛证券研究所存储行业：价格低点或印证下一轮景气周期拐点 M资料来源：IcInsights，国盛证券研究所P.16P.16图表20：DRAM全球市场规模0DRAM市场规模(亿美元)201120122013201420152016201720182019202020212022E图表21：供需位元状况及预测(%)6%5%4%3%2%1%0%供需位元差SupplyBitGrowthDemandBitGrowth2022E2023F资料来源：Trendforce，国盛证券研究所2)库存与价格：高水位库存+低需求市场，降价持续。P.17请P.17图表22：美光各季度库存(亿美元)0美光科技库存(亿美元)6.6300品：价格仍在探底。R剩的背景下，价格反弹压力较大。图表23：利基合约平均价(美元)图表24：利基现货平均价(美元)x 合约平均价:DRAM:DDR34Gb256Mx163210资料来源：wind，DRAMexchange，国盛证券研究所4321019-10-172020-07-312021-05-172022-02-28资料来源：wind，DRAMexchange，国盛证券研究所P.18P.18年各存储厂商产能规划表述规划表述且不排除在营收快速下滑后会出现更明确的减产行动。出。。次宣布其最新的LPDDR5X内存已通过验证，可在用于骁龙(Snapdragon)移动平RAM193nm浸没式光学光刻结合多重图形曝光技术，美光公司跨越了1Xnm、1Ynm、 存趋势也将继续发展。P.19P.19图表26：2016-2025年全球NANDFlash市场规模预测0市场规模(亿美元)YoY(%)201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E资料来源：中金企信国际咨询，国盛证券研究所NANDFlash技术一直基于二维平面的NAND技术，也就是我们说的2DNAND闪存。D上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升，esDNAND将占闪存总市场的97.5％。DDNANDFlash场收入占比资料来源：Internationalbusinessstrategies，国盛证券研究所➢现货价：以MLCNANDFlash64Gb(8Gx8)及MLCNANDFlash32Gb(4Gx8)为P.20P.202022-09-…2022-06-…2022-04-2022-09-…2022-06-…2022-04-…2022-01-…2021-10-…2021-07-…2021-04-…2021-01-…2020-11-…2020-08-…2020-05-…2020-02-…2019-11-…2019-08-…2019-06-…2019-03-…2018-12-…2018-09-…2018-06-…2018-04-…2018-01-…2017-10-…2017-07-…2017-04-…2017-01-…2016-11-…2016-08-…2016-05-…2016-02-…2015-11-…2015-08-…2015-05-…2015-02-…2014-11-…2014-09-…2014-06-…2014-03-…2013-12-…2013-09-…2013-06-…图表28：MLCNANDFlash芯片现货平均价(美金)NANDFlashGbGxMLCNANDFlash:32Gb4Gx8MLC76543210利基市场格局良好，大厂退出系国内突破机会。重点关注国内研发迭代快速，产品布局1.1.1韦尔股份：看周期复盘下的历史重现场需先进水平，开始关注客户需求，新品围绕当前领域布局，并开始致力于打造产品的多品类和多维度覆盖。同时产品性能的提升和品类的扩充给予公司机遇，开始与海外公司在研发占比(%)研发占比(%)P.21P.21图表29：2015-2018年公司研发占比图表30：2018年公司部分产品描述产品描述电源管理芯片部分产品性能达到国际先进水平。射频芯片产品描述电源管理芯片部分产品性能达到国际先进水平。射频芯片采用CMOS工艺，有高端、中端和低成本芯片类型，综合考虑客户对高性能及低成本的需求。传感器芯片根据应用领域的差异，分别推出了不同尺寸、灵敏度、功耗程度产品。2015201620172018资料来源：韦尔股份公告，国盛证券研究所资料来源：韦尔股份公告，国盛证券研究所，下降导致公司毛利率下行。图表31：2018年韦尔股份库存和毛利率分析图表32：研发收获期驱动公司业绩增长(亿元)剔除股权激励影响扣非归母净利润43210资料来源：韦尔股份公告，国盛证券研究所H，因中美贸易摩擦等国资子公司，纳入合并报表范围。本次收购拓宽了公司业务领域、带来了优质的产品资源源，并实现了公司不同业务间的高效协同。P.22P.22图表33：2019年韦尔股份库存和毛利率分析H场的发展受盛，CMOS产品需求旺盛，。图表34：2020年韦尔股份库存和毛利率分析P.23P.23普及等原因，全球半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2021年全球半导体产业市场规umTD中高端产品，相应地削减了单价较低的低端产品的销售，毛利率持续上升。同时，公司图表35：2021年韦尔股份库存和毛利率分析H缘政治形势以及通货膨胀等因素导致以智能手机、计算机为代表的消费电子市场受到较预期，库存难以消化。同时，较高的库存压力倒逼公司采取降价策略去库存，毛利率下P.24P.24图表36：2022年韦尔股份库存和毛利率分析图表37：公司2022年部分新产品料号业务产品名称应用领域最新料号图像传感器解决方案CMOS图像传感器消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等OG0VE全局快门(GS)图像传感器触控与显示解决方案触控和显示驱动集成芯片(TDDI)智能手机TD4160模拟解决方案TVS消费类电子、安防、网络通信、汽车等ESD73431CZMOSFET消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等WNMD2196A、WNM6008LDO消费类电子、安防、网络通信、汽车等WL2848DDC-DC消费类电子如笔记本电脑、电视机、机顶盒等WD10721资料来源：韦尔股份官网，国盛证券研究所1.1.2兆易创新：业绩高速增长，看平台化公司如何打造国的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公P.25P.25我们复盘兆易创新自2018年以来的毛利率和库存变动。可以发现公司毛利率上行的主要因素在于新产品的开发及销售和产品供需失衡，短期供不应求导致价格上升。公司库存变动的主要原因也有两点，一是供应链端受到扰动(如新冠疫情等)导致物流失衡，工控等领域需求同样旺盛，公司应对多元化布局亦有增加产能的需求，公司库存水位增加供给端产能不断增加，供大于求导致公司库存增加，较高库存水位压力下，公司降价水位整体随着营收的规模而不断增长。图表38：兆易创新库存和毛利率变动相应软件一体化配套。具体来看：P.26P.261)产品类别扩张：围绕智能化不断扩张以内生发展(募集资金用于DRAM研发)和外延并购(收购上海思立微电子)为主，逐步从NORFlash、NANDFlash和MCU扩展至迭代和工艺制程的持续升级，驱动公司平台体系建设日趋完善。其中：时不断针对产品性能进行打磨，推陈出新。研发。同时不断针对车规市场进行开拓布局和研发。。R图表39：兆易创新平台化布局一览资料来源：兆易创新公告，国盛证券研究所车规产品系公司当前布局的一大重点。P.27P.27图表40：兆易创新最新产品料号产品名称应用产品或领域最新料号NORFlash物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信、安防监控产品、PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关等GD25UF系列(1.2V超低功耗)(2022年8月)NANDFlash移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等GD5F4GM5系列(2022年2月全系通过车规认证)DRAM消费类、工业控制类及汽车类等DDR3LGDPxxxLM(2GB/4GB)(重点布局利基市场)(2022年9月)MCU工业应用、消费电子和手持设备、汽车电子、计算与大数据、通信等GD32A503系列(车规级MCU)(2022年9月)公司工业汽车领域增速亮眼，中高端消费基本盘稳固。产品结构持续升级，车规布局进，看更多公司在周期中如何成长及客户较为单薄使得公司产品订单量相对小，面对上游晶圆厂订单在产能和价格端没有绩增长相应受限于产能端。客户订单及前期产能端的不断协调取得成效，上游产能端虽有限制，但通过长期产能保障等措施已能逐步缓解一部分压力。同时，产品竞争力不断加强和国产替代进一步加速使得公司逐步具备提价能力以应对上游涨价，公司此阶段规模逐步增长且毛利率逐步上H，同时产品布局已完备：疫完备，惯性订单逐步释放导致公司存货大幅提升。公司短期增长限制从产能端紧张转换P.28P.28图表41：中颖电子库存和毛利率变动图表42：中颖电子最新料号类别细分领域最新&核心料号工业SH32F9001系列等表计类应用SH79F6483等SH79F2202A等动力电源SH367003等电脑数码SH61F83等智能终端SH79F6461等汽车车规级MCU计划于第四季度送样认证1.1.4澜起科技：内存接口加速扩容，平台型布局展宏图DDR5第二子代RCD芯片，系目前全球可提供DDR5全套解决方案的两家公司之一。P.29P.29态认证壁垒以及技术壁垒，具备高毛利属性，竞争格局也随技术更迭不断优化，至今形elPCIeRetimer，公司是全球可量产PCIe4.0Retimer芯片唯一的中国公司；PCIe5.0扩容，竞争格局不断优化，公司有望受益行业发展红利实现主业规模加速扩张，另外基于强大的研发能力、深厚的技术积淀和良好的行业生态关系，未来多项业务皆有望贡献较大业绩弹性。综上，维持“买入”评级。公司2022年前三季度实现营收27.04亿元，yoy+47.63%；归母净利润8.59亿元，A1.1.6北京君正：收购北京矽成进入存储芯片市场，业绩高速增长、利润率有所修复P.30P.30务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售，拥的收购，拥有其100%股份。ISSI存储部门有高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，扣，，1.1.7瑞芯微：短期业绩承压，产品面和客户面趋势不断向好计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务，主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务。经过二十多年的创新发展，公司在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，下游应用涵第三季度，需求处在全年的最低点。一方面，疫情、国际形势等因素造成全球性经济下加强和客户的沟通与合作，形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局。我们认为产品覆盖面的不断扩展叠加客户关系的不断深化以及新客户的不断开拓，公司拥有1.1.8晶晨股份：业绩增速亮眼，产品线不断延伸P.31P.31技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。发展，有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。得益于长期投入，公司的车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企，并成功量产、商用。国内方面，已定点多个车厂，有望挥公司在系统级及智能化SoC推出新产品。1.1.9安路科技：产品持续丰富，盈利能力不断改善不断丰富以及竞争力的持续提升。FPGA能力的企业，兼备硬件设计与全流程FPGAFPSoC入”P.32P.32司有望重回快速成长车道。形显示领域的核心竞争力，对于其后续相关测试工作的顺利进行以及未来对于业绩的贡AMDGPU创已经取得系统、数据库、EDA等领域均实现快速发展；硬件制方式的载波芯片逐步量产，市场份额逐渐提高。面向未来，公司在各个产品线进行了除后招标量持续回升。节能减排等需求亦推动海外智能电网相关设备需求。我国智能电来RP.33P.33微型器件存储模拟微型器件存储模拟产品在出口市场的占有率逐步提升至第一。智能电表MCU领域，公司作为市场后进入且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高图表43：半导体各品类2021-2026FCAGR对比图表44：模拟电路&数字电路同比增速波动对比(百亿美金，%)0%%%资料来源：ICInsights，国盛证券研究所模拟电路字电路yoy(右轴)数字电路模拟电路yoy(右轴)0201020122014201620182020资料来源：Wind，国盛证券研究所RP.34P.34图表45：模拟电路不同应用领域销售额比例(%)图表46：2020年全球模拟芯片市场规模比例(%) 陆他区资料来源：ICInsights，国盛证券研究所资料来源：中商产业研究院，国盛证券研究所海外龙头展望：汽车工业需求强劲，消费拐点未现际领先模拟厂商一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进Q利影响。Q来源占比较高的个人电子消费市场的持续疲软，但公司表示汽车和工业市场的订单十分强德州仪器库存周转天数德州仪器库存周转天数P.35P.35图表47：德州仪器库存(亿美金)图表48：德州仪器库存周转天数50德州仪器库存(亿美金)环比增长(右轴)%%%0%资料来源：Wind，国盛证券研究所资料来源：Wind，国盛证券研究所CNR在以消费为导向的市场和以汽车及工业为导向的市场之间重新分配部分产能。动业务营收预计同比增长低个位数，环比下降高个位数；通信、基础设施和其他业务营收预计同比增长低双位数，环比相对持平。P.36P.36图表49：海外模拟龙头业绩展望资料来源：各公司业绩法说会，国盛证券研究所IS2)品类扩张带来的空间提升：代表如圣邦股份从信号链产品向电源管理类产品的扩张。3)业务领域的拓展延伸：代表如模拟芯片公司下游领域逐步向新能源、电动汽车等领域就会见底，有可能会提前启动。中期维度，设计企业的盈利增速大幅度放缓的风险有机P.37P.37模拟芯片厂商业绩图表51：国内模拟芯片厂商研发费用率(%)图表52：国内模拟芯片厂商毛利率(%)资料来源：Wind，国盛证券研究所资料来源：Wind，国盛证券研究所智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片的需求大幅切入车规级市场。图表53：A股模拟公司车规产品进展公司品介绍公司于公司于2021年启动电压基准芯片的AEC-Q100车规标准升级，首款支持AEC-Q100车规标准的电压基准芯片LM431BQ已经大量出货给汽车相关客户，应用场景包括激光雷达、车载娱乐系统和车载电源管理系统。与传统的同品类芯片不同，LM431BQ对输出电容几乎没有任何要求，因此荣获2022年全球电子成就奖“年度创新产品奖”。2022年10月公司推出一款高精度、低噪声、大电流输出运放P.38P.38SGM8557H-1AQ。SGM8557H-1AQ符合AEC-Q100Grade1车规标准认证，具有低失调电压分布、集成RFI滤波器和高共模抑制比CMRR等优势，现已大批量交付汽车电子终端客户。思瑞浦基于IATF16949汽车电子质量管理体系要求研发的相关车规级芯片产品开始批量供货，首颗汽车级放大器销售规模逐步提升，首颗车规级低压差线性稳压器实现量产。2022年12月公司推出新一代汽车级TPVQ顺利通AEC-Q100认证，满足汽车级芯片工作条件要求。目前公司产品涵盖LDO、DC/DC、运算放大器、数模转换器、CAN等，应用领域包括动力系统中的OBC、电池、电驱电控，智能系统中的车载雷达、大算力处理器和网联系统。纳芯微公司自2016年起开始布局车规级产品，目前公司的隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、车载马达电机驱动、车载照明驱动、车载供电电源、车载通信接口、车载功率路径保护、电流传感器、磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱、整车热管理、车灯照明、燃油车动力总成等系统应用中，2022H1汽车电子营收占比18.26%。2022H1完成车规智能隔离驱动研发和验证工作，进入试量产阶段；车规LIN收发器、车规级LDONSR31/33/35系列客户导入进程顺利。2022年全新发布的首款车规级LDO芯片NSR31/33/35系列现已量产，并向知名国际汽车零部件厂商批量供货。公司积极布局车载电源产品，智能音频、智能马达车规系列产品正常推进中，已在比亚迪、五菱、零跑等品牌车型实现量产。2022Q4，公司LED驱动芯片AW21036系列通过AEC-Q100车规级可靠性认证。车规级实验测试中心落户临港自由贸易新片区科技城区域，引入450台车规级高低温分选机及探针台和450台高端芯片测试设备，并设立快速封装实验线、SMT实验线、可靠性实验室、EMC实验室、失效分析实验室等，助力艾为车规电子的高质量快速发展。希荻微聚焦自动驾驶(ADAS)、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。截至2022年6月30日，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。帝奥微已推出车规级运算放大器DIA2641、模拟开关DIA3000以及双路高压比较器DIA20903，车规级USB3.1重发器、USB4.0超高速模拟开关、高性能ADC/DAC、氮化镓快充和汽车智能照明驱动正在研1.2.1圣邦股份：研发持续投入，车规新品加速孵化核心技术、管理人员共计636人。考核目标为2022-2025年营业收入分别达到5P.39P.39。面临中美贸易摩擦行业、新冠疫情影响及行业周期下行等不利因素，公司抵御行业风险能力较好。产存货周转天数同业比较，圣邦股份抵御周期波动出色资料来源：wind，国盛证券研究所通过不同领域的产品发力，公司库存基本随着业务规模的增长而同步增长，同时，受益P.40P.40圣邦股份库存和毛利率变动：圣邦股份研发项目一览项目名称项目目的预计对公司未来发展的影响高精度模数/数模转换器系列芯片面向工业自动化、医疗仪器仪表、通讯设备、传感器、电池检测等应用领域的新需求，开发出具备较高精度的ADC及DAC系列产品。在相关应用领域形成有市场竞争力的产品覆盖，以利于进一步拓展客户和市场。高性能运放及比较器系列芯片针对新型智能终端产品对放大器和比较器的低功耗、高压、高精度、低噪声、低温漂等性能指标的新需求，研发新一代高压运放、低噪声运放、高精度运放、微功耗运放、高速比较器、微功耗比较器等系列产品。进一步增强和完善在高性能运放及比较器领域的技术积累和产品品类，巩固和强化公司在这一信号链产品领域的优势地位。高速模拟开关系列芯片根据当前市场需求研发新一代高速模拟开关系列产品，实现高速、低导通电阻、低干扰、高保真等优异性能，满足多种应用需求。进一步扩大和完善模拟开关产品线，满足市场需求，为公司带来持续的经济效益。高精度温度传感器系列芯片本项目是针对消费类电子产品应用需求而研发的一系列高精度温度传感器芯片，性能品质对标国际主流产品，具有广阔的应用前景。增加温度传感器产品细分品类，有助于公司开拓新的应用市场和客户。电平转换及小逻辑系列芯片针对当前更低电压、更高转换速度、更小封装尺寸等应用需求而自主研发的新一代电平转换、接口电路及小逻辑系列芯片，具有广泛的应用前景。进一步扩展和健全电平转换、接口电路及小逻辑芯片产品系列，满足市场需求，增强公司在这些产品领域的市场竞争力。低功耗低压差线性稳压器系列芯片本项目是针对新一代便携式电子产品特别是可穿戴式电子产品对超低功耗、低压差、小封装、抗干扰性强等需求而自主研发的更新换代产品。进一步丰富和完善了LDO产品系列，提升产品性能，强化公司在LDO产品领域的市场竞争优势、扩大市场份额。高效低功耗DC-DC电源转换系列芯片本项目开发的是一系列高效低功耗DC-DC电源转换芯片，包括升压、降压和升降压等多种转换形式，涵盖不同电压电流适用范围，其普遍具有高效率、低功耗、小尺寸、抗干扰能力强等优点，具有广阔的市场应用前景。进一步扩展DC-DC电源转换器产品涵盖的应用范围，更好地满足客户需求，提升公司产品的竞争力。高效低功耗驱动芯片针对各类新兴电子产品中对LED、马达、MOSFET等驱动需求而自主研发的系列高性能驱动芯片，具有高效、低功耗、抗干扰能力强、小体积等共性优点，具有良好的市场前景。面向消费类电子、工业、汽车、新能源等领域的增量市场开发新一代产品。高效锂电池管理系列芯片自主开发新一代锂电池充放电管理和保护系列芯片，具有高效率、低功耗、大电流、高输入电压范围、电源自动识别功能、OVP、抗浪涌、短路保护、过压、过热保护等一系列完备功能，具备较强的市场竞争力。公司在相应的市场领域积极布局，不断扩大产品品类，提升产品性能品质，增强国际竞争力。负载开关及保护芯片本项目负载开关及保护芯片是针对高效、低功耗、小尺寸等市场需求自主研发的，具有低导通电阻、低功耗、大电流能力、采用小尺寸封装的新一代系列产品，可应用于各类便携式电子设备。公司在这一产品领域积累了一批核心技术和产品，并将继续提升和拓展这一产品线，不断扩大在相关市场的份额。资料来源：wind，国盛证券研究所P.41请P.4170.49%，毛利率62.14%；电源管理营收4.33亿元万元，yoy+145.45%，营收占比占世界产量45%，而我国模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。巨大的产业缺口为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。模拟品类繁多，下游公司电源管理业务高速发展，双轮驱动格局明显。隔离、车规级芯片进展喜人，平台化传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率领域。ASIC器亦在汽车客户陆续取得重大突破。P.42P.42继续大幅提升。Q下降计划在年底恢复到健康水位。随着经销商及下游客户库存逐步恢复正常水平，公司销售的薪酬待遇吸引行业内优秀人才，2022前三季度新增研发人员83人。不断加大研发和1.2.5艾为电子：品类不断扩张，持续拓展汽车客户20.08%。公司业绩负增主要系下游需求低迷所致。品强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求，广泛应用于消费电子、物联P.43P.43规速发展。1.2.6卓胜微：手机需求不景气，滤波器贡献增长新动力竞争加剧导致毛利率下滑，研发投入加大所致。放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可不断加大滤波器芯片及模组产品的工艺技术研发力度，打造先进的工艺技术平台和智能化生产平台。广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。凭借媲美国外领先厂商的产品性能和经多款移动终端机型量产验证的高可证。P.44请P.44GHIC军车载寻找新增长主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入增长。在手机等亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。发团队的专业知识，聚焦自动驾驶(ADAS)、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动助积累的技术优势、高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的增长点。P.45请P.45竞争力续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产