电子设计可靠性工程0-引子

电子设计可靠性工程西安电子科技大学微电子学院教授博导庄奕琪yqzhuang@

CopyrightbyYiqiZhuang2005参考书2002.10电子工业出版社1996.6电子工业出版社2序号授课时间授课地点主办单位课程性质课件版本12001.9深圳深圳邦讯资讯公开课V1.022001.12深圳华为技术有限公司企业内训V1.132002.8黄山电子五所公开课V1.242002.11宝鸡烽火集团公司企业内训V1.352003.10青岛电子五所公开课V2.062004.5北京航天33所企业内训V2.172005.4西安航天504所企业内训V2.282005.7广州电子五所公开课V3.092005.10深圳深圳捷瑞公司公开课V3.1102006.6杭州中电科技集团52所（深圳亿腾主办）企业内训V3.5112006.10.27-28西安电子五所公开课V3.6122006.11.27-28北京北京昂讯公司公开课V3.7132006.12.21西安兵器203所企业内训V3.71142007.10.26深圳信息产业部电子信息中心公开课V4.0152008.5.7北京北京昂讯公司公开课V4.1162010.1-2西安航天771所企业内训V4.6172010.7.9-11深圳北京昂讯公司公开课V4.8182010.11.4-5武夷山中电科技集团质量安全部公开课V5.0192010.11.25西安航空618所企业内训V5.1202010.11.27-28成都中国电子学会质量部公开课V5.2212010.12.15-16上海中国电子学会质量部公开课V5.2222011.5.13-15上海北京昂讯公司公开课V5.21232011.5.17西安西光集团（西安北方光电有限公司）企业内训V5.21242011.11.26-27北京中国电子学会质量部公开课V5.21252011.12.2-3上海北京昂讯公司公开课V5.21262012.3.2-3上海北京昂讯公司公开课V6.0272012.6.8-9上海北京中企远大公司公开课V6.0企业授课情况2000~20123现有课程与教材的不足高校专业基础课与高校教材：过于理论，以原理讲解为主，如高校相关课程及教材，公式繁多，虽然是打基础所必需了解的知识，但与工程实践相距较远企业培训课程与内部规范：过于具体，只给出规范化要求，但为何这样做很少描述，很难举一反三，如硬件产品公司内部的设计手册、各IC供应商为客户提供的芯片使用指南或要点。工程实际中遇到的问题可能是千变万化的，即使给出100条规则也未必能与具体问题对应过于局限于技术的某一侧面，而未充分融合它们之间千丝万缕的联系。如电磁兼容设计、防静电设计、抗辐照设计、印制电路板设计、低功耗设计等，事实上都是可靠性设计的一部分，大多数防护与加固方法都是一致的4本课程与教材的特点试图缩短我国现行电路课程与工程实践之间的差距，填补理论书籍和工程手册之间的鸿沟，试图将来自不同领域的可靠性技术紧密地结合起来针对可靠性或者防护设计，而非针对实现功能、性能指标和制造工艺的设计使用方法为主，相关原理为辅。避免冗长的理论推导和复杂的定量分析，尽量以实例图表直观地说明问题希望读者不仅知其然，而且知其所以然，只有这样才能应对千差万别的实际问题以面为主，兼顾点，面面俱到反而起不到应有的效果5解题电子设计可靠性工程电子产品的构成电子元器件电子电路印制电路板电子整机电子系统电子产品产业链的构成设计制造测试销售与服务可靠性寿命失效率环境适应性设计基本设计功能性能指标工程设计可靠性可制造性成本6本课程内容概要第一章电子设计可靠性基础可靠性概念可靠性定量表征可靠性技术概要可靠性设计第二章电子元器件的可靠性选用元器件可靠性等级元器件选择通则电阻器的选用电容器的选用二极管的选用晶体管的选用集成电路的选用元器件的降额使用第三章常见过应力及干扰分析浪涌静电辐射电磁干扰检测方法及标准第四章基本防护方法接地屏蔽滤波差分隔离匹配7第五章防护元件的选用

瞬变电压抑制元件热敏及过流保护元件滤波元件隔离元件综合应用第六章重要电路与元器件的防护设计

高速数字电路的防护设计感性负载开关电路的防护设计数模混合电路的防护设计电源的防护设计放大器的防护设计微处理器的防护设计电缆的防护设计接口的防护设计继电器的防护方法第七章系统级可靠性设计方法可靠性预计与分配冗余设计潜在通路分析容差设计容错设计其它系统可靠性设计方法第八章印制电路板的可靠性设计

PCB设计挑战基板选择层的分配分区与隔离走线设计 接地设计布线方法过孔与端口设计防过热设计装配与测试本课程内容概要8第九章电子元器件噪声-可靠性诊断技术噪声与漂移失效的关系噪声与应力失效的关系噪声的测试与分析本课程内容概要9已有电路基本设计知识的工程师与高校相关专业高年级学生。本课程不是电路设计的教科书，而是电路设计工程经验的总结。比如，在电路设计方面，我们假定听者至少已系统学习过数字电路和模拟电路课程，了解常用电子元器件的功能及性能指标；在印制电路板设计方面，我们假定听着已掌握PCB的基本设计方法和设计流程，熟悉常用电子元器件的封装形