genesis 2000软件操作教程

Genesis2000软件操作培训教程-----宜兴硅谷电子有限公司

一.软件基本信息及介绍二.层别特性表三.图形编辑器四.Analysis分析五.DFM目录工程工具组一.软件基本信息及介绍鼠标的按键功能左键[M1]选择确定执行中键[M2]取消右键[M3]启动功能窗口一.软件基本信息及介绍登入窗口genesis(使用者名称)genesis(密码)软件版本及工作平台一.软件基本信息及介绍主窗口结构选择的料号标题栏主选单栏料号过滤器数据库使用者公用数据库一般料号一般料号一.软件基本信息及介绍过滤器User:

genesis的使用者可以用此过滤器来查看被哪个使用者Checkout的料号有哪些?一.软件基本信息及介绍料号图像的意义相同的用户但不同的程序所开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的用户且相同的程序所开启的料号(自己开启的)OpenwithCheckout(具有修改储存的权限)**有阴影相同的用户且相同的程序所开启的料号(自己开启的)OpenwithoutCheckout(不具有修改储存的权限)**有阴影一.软件基本信息及介绍标题栏窗口名称工作平台软件版本登入Genesis的使用者计算机名称一.软件基本信息及介绍标题区开启此窗口的系统日期时间Frontline的Logo(软件公司)软件名称一.软件基本信息及介绍开启及关闭料号一.软件基本信息及介绍料号结构一.软件基本信息及介绍图像的意义回到上一层矩阵,层别特性表阶段,储存数据的实际位置(ex:org,pcs,spnl,panel…)一.软件基本信息及介绍档案新增删除导出料号自动化程序版本复制更改名称储存关闭料号锁离开一.软件基本信息及介绍更改名称实体名称新名称一.软件基本信息及介绍汇出料号数据格式为ODB++(OpenDataBase)覆盖重写储存路径模式:Targzip(.tgz):收集成档案并压缩料号名称一.软件基本信息及介绍关闭料号关闭料号一.软件基本信息及介绍锁CheckOut:向系统取得修改储存的权限CheckIn:将修改储存的权限还给系统LocksStatus:锁定状态(checkoutlist)一.软件基本信息及介绍版本显示目前软件使用的版本及相关信息一.软件基本信息及介绍行动选择更新窗口启动输入窗口打开(Job)自动钻孔管理者一.软件基本信息及介绍选择选择全部(Job)全部不选择(Job)一.软件基本信息及介绍输入窗口一.软件基本信息及介绍输出窗口一.软件基本信息及介绍窗口回到EngineeringToolkit开启输出窗口开启输入窗口一.软件基本信息及介绍二.层别特性表Matrix使用目的定义层别的用途(Board,Misc)定义层别的数据种类(Signal,SolderMask…)定义层别的极性(Positive,Negative)定义层别顺序(top,bottom…)定义钻孔层及成型层贯穿的层次(SpanBar)二.层别特性表如何进入Matrix鼠标连续按M1二次鼠标按M1一次二.层别特性表Matrix窗口窗口名称选单列修正栏料号名称层别区Step(Profile)数据识别栏(绿色为有资料)参数栏导引列二.层别特性表图形检视在参数栏按二下M1二.层别特性表修正栏1层名在层名按一下M1层别背景层别类型层别极性电路板杂集信号混合文字钻孔文件电源防焊锡膏成型正负层别名称二.层别特性表修正栏2(类型,极性)锡膏文字层名防焊信号信号混合电源防焊锡膏成型电源混合信号信号文字钻孔二.层别特性表档案参考EngineeringToolkit的档案功能二.层别特性表编辑增加行(step)列(layer)插入移动删除复制自我复制二.层别特性表使用Matrix程序检视图形更改层名执行Re-arrangerows 1.设定层别用途

2.设定层别种类

3.设定层别极性

4.设定层别顺序定义钻孔层及成型层贯穿的层次(SpanBar)二.层别特性表三.图形编辑器如何进入图形编辑器鼠标连续按M1二次鼠标按M1一次三.图形编辑器图形编辑器窗口图像工具区概观区坐标区讯息列信息列标题区标题栏选择指示器标头区层别列表选单功能图形显示区三.图形编辑器标题栏软件版本窗口名称计算机名称工作平台登入Genesis的使用者名称三.图形编辑器标题区开启此窗口的系统日期时间Frontline的Logo(软件公司)软件名称三.图形编辑器图像工具区选择区单一操作(编辑)区数据查询区显示功能区三.图形编辑器概观区及坐标区概观区可以知道图形显示区位于整层图形的位置**选择区域放大的功能可用在概观区内坐标区显示目前鼠标光标所在的坐标值三.图形编辑器层别符号层别功能区层别显示区影响层区锁点层(必须是显示层)工作层(必须是显示层)层别的显示颜色,方形最多可显示四层层别的显示颜色,圆形代表可显示非常多层箭头,代表有对象选择影响层(可不是显示层)箭头,代表有对象选择(可不是显示层)设定显示层：在层别功能区之层名上按<M1>设定工作层：在显示层之层别显示区上按<M1>设定锁点层：<s><a>自动在显示层上切换三.图形编辑器标头区料号名称Step名称启动Matrix三.图形编辑器量测功能(Measurement)量测量测点到点间距网络之最小间距(<100mil)锡垫不作任何动作自动调整焦距及移动窗口自动移动窗口较小的Pad为工作层可同时量测两层以上三.图形编辑器图形区域中的功能窗口在GraphicArea中,按<M3>三.图形编辑器图像的选择功能单一对象选择器<Shift><M1>加选物件<M1><M1>可选择相同群组的对象矩形区域选择器<Shift><M1>加选物件<Ctrl><M1>可选择框线接触到的对象多边形区域选择器<Shift><M1>加选物件<Ctrl><M1>可选择框线接触到的对象网络节点选择器<Shift><M1>加选物件三.图形编辑器取消选择1.先使用任一选择功能2.取消选择的方式全部取消：在图形区上无对象任一处,按<M2><M2>

单一物件：在该物件上按<M2>

群组物件：在该群组物件上按<M2><M2>

包含Highlight：连续按<M2><M2><M2>三.图形编辑器物件过滤器1对象过滤器,没有设定条件对象过滤器,有设定条件三.图形编辑器档案参考EngineeringToolkit的档案功能三.图形编辑器编辑回复上次动作删除复制极性移动修改尺寸新增三.图形编辑器同层移动三.图形编辑器移动到其它层三.图形编辑器复制同层复制复制到其它层三.图形编辑器同层复制三.图形编辑器复制到其它层三.图形编辑器修改尺寸全体的物件三.图形编辑器全体的物件三.图形编辑器打散打散三.图形编辑器建立Profile新增Profile三.图形编辑器新增Profile1.Profile定义Step的轮廓范围2.Profile建立后,不可去除.三.图形编辑器行动网络节点分析器三.图形编辑器层别功能按<M3>物件统计表剪掉区块三.图形编辑器物件统计表三.图形编辑器剪掉区块1三.图形编辑器钻孔层的层别功能钻孔工具管理产生钻孔图层三.图形编辑器钻孔工具管理1三.图形编辑器钻孔工具管理2三.图形编辑器产生钻孔图层1三.图形编辑器产生钻孔图层2三.图形编辑器四.Analysis分析Analysis功能选单表面对象分析器钻孔检查镭射钻孔检查讯号层检查电源层检查防焊层检查文字层检查轮廓检查钻孔汇总SMD汇总OrbotechAOI检查雷射钻孔检查Pads对钻孔汇总AOI:AutomaticOpticalInspection自动光学检测四.Analysis分析钻孔检查Layer:定义哪层将会执行此功能(drilllayer)RoutDistance:定义NPTH到Rout的最大距离(NPTHtorout)TestList:检查项目HoleTypesToCheckforExtra:检查多孔的钻孔类型(extrah)四.Analysis分析TestlistHoleSize:提供所有的PTHs,NPTHs,vias的清单,且NPTHs是否需要导引孔(pilotdrill).HoleSeparation:孔是否有重复,重迭及太近.MissingHoles:非SMDpads的缺孔ExtraHoles:不属于任何pads的多余孔Power/GroundShorts:电源层短路NPTHtoRout:有.tooling_hole,.mount_hole属性的孔及NPTHs距成型路径太近.四.Analysis分析讯号层检查Layer:定义哪层将会执行此功能Spacing:定义间距的搜寻半径(npth2p,npth2c,pth2c,via2c,ar,npth_ar,pth_ar,via_ar)RouttoCu:定义成型路径到铜箔的搜寻半径(r2c)DrilltoCu:定义钻孔到铜箔的搜寻半径及最大的AnnularRingSlivermin:会被报告的最大细丝宽度(sliver)Testlist:检查项目CheckMissingPadsforDrills:裁决是否量测缺PadsUseCompensatedRout:是否使用铣刀补偿SortSpacingbySolderMask:是否区分被防焊覆盖或未覆盖(ex2ex,cov2cov,ex2cov)四.Analysis分析TestlistSpacing:pads,线路及nets之间的间距Drill:与钻孔有关的距离Rout:与成型有关的距离Size:与尺寸有关的报告Sliver:线与pad的细丝或pad与pad的细丝Stubs:线的端点没有连接Center:目前未提供SMD:列出SMDpads,SMD的脚距(pitch),识别SMD封装Bottleneck:Coppersurfaces太细四.Analysis分析电源层检查Layer:定义哪层将会执行此功能Drilltocopper:定义钻孔到铜箔的最大搜寻半径(npth2c,pth2t,pth2c,spot_nfp,pth2p,npth2p)MinimalSliver:容许的最小细丝宽度(sliver)Routtocopper:定义成型路径到铜箔的搜寻半径(r2c)NFPspacing:定义NFP距离的搜寻半径(nfp_spacing,nfp_pos_spacing)Planespacing:定义不同铜面距离的搜寻半径(plane_spacing,segmentation_lines)Testlist:检查项目UseCompensatedRout:是否使用铣刀补偿四.Analysis分析TestlistDrill:与钻孔有关的距离Sliver:细丝Rout:与成型有关的距离Thermal:开口(spoke,tie)宽度及连接性NFPSpacing:独立的Pads(Non-FunctionPad)PlaneSpacing:大铜面的距离四.Analysis分析防焊层检查Layer:定义哪层将会执行此功能SMA.R.:定义防焊annularring的搜寻半径(ar_pad,ar_pth_pad,ar_npth_pad,ar_via_pad,ar_ndrl_pad,neg_ar_ndrl_pad,neg_ar_smd,neg_ar_pth_pad,ar_ar_npth_pad,ar_ar_via_pad,no_bridge)SMcoverage:防焊覆盖线路(coverage)SMtorout:成型到防焊的距离(rout)Slivermin:防焊的细丝(silver)Spacingmin:定义间距的搜寻半径(pad_to_pad,pad_to_non,non_to_non)Bridgemin:隔线(bridge)Testlist:检查项目UseCompensatedRout:是否使用铣刀补偿四.Analysis分析TestlistDrill:与钻孔有关的距离Pads:所有与Pads有关的距离Coverage:线与防焊Pads的距离Rout:与成型有关的距离Bridge:不同net的防焊隔线Sliver:防焊间的细丝Missing:缺少防焊PadsSpacing:防焊间的距离四.Analysis分析文字层检查Layer:定义哪层将会执行此功能Spacing:定义间距的搜寻半径Testlist:检查项目UseCompensatedRout:是否使用铣刀补偿四.Analysis分析TestlistSMClearance:文字与防焊的隔离SMDClearance:文字与SMD的隔离PadClearance:文字与Pad的隔离HoleClearance:文字与钻孔的隔离RoutClearance:文字与成型路径的隔离LinesWidth:线宽及线长对线宽比四.Analysis分析Limitation文字层检查若在单面板执行,因为文字在底面没有铜的基材上,所以将会没有检查并离开.四.Analysis分析轮廓检查Layer:定义哪层将会执行此功能Featuretoprofile:定义对象与轮廓的允许最小距离Testlist:检查项目四.Analysis分析TestlistSize:尺寸,包括板长,板宽,板厚.Spacing:距离,对象到轮廓,对象到排版(step&repeat)Gaps:间隙,传送的边缘间隙四.Analysis分析钻孔汇总DrillLayer(s):定义钻孔层将会执行测试TestLayer(s):定义哪层将会执行比对MaxAnnularRing:最大的AnnularRing,若数值太大,则执行较慢.MaxClearance:最大的Clearance,若数值太大,则执行较慢.四.Analysis分析镭射钻孔检查Operation-Modes:操作模式

Single:钻孔属于同层

Cross:钻孔属于不同层Check:检查范围

Board:整个Board

Affected:影响层Layer:定义哪层将会执行此功能Rout:无铣刀补偿的成型Rout_%:有铣刀补偿的成型四.Analysis分析SMD汇总Layer:定义哪层将会执行此功能PadSizeMin:若pad小于此值,则报在pad_to_smallStagger:若pitch小于此值,则报在needs_staggering四.Analysis分析雷射钻孔检查Layer:定义哪一钻孔层将会执行此功能DrillTestList:钻孔检查项目SignalTestList:讯号层检查项目SMTestList:防焊层检查项目四.Analysis分析Pads对钻孔汇总CircuitLayer:定义哪一铜箔层将会执行此功能SortOrder:排序

Padsize:Pad尺寸

ARsize:AnnularRing尺寸四.Analysis分析表面对象分析器Layer:定义哪层将会执行此功能MaxSize:最大尺寸Mode:模式

XorY:X轴或Y轴

XandY:X轴及Y轴 Area:面积四.Analysis分析OrbotechAOI检查Layer:定义哪层将会执行此功能MaxClearanceAR:隔离区AR的最大值MaxNFPSpacing:NFP距离的最大值四.Analysis分析TestlistClearanceDetection:检测隔离区

NFPSpacing:NFP的距离四.Analysis分析DFM全文为DesignForManufacturing.DFM是一个read&write功能的软件，也就是说:它会将图形读入，以进行分析检查；并且依用户的设定，将图形修改后，重新写入。由于会修改到图形，DFM会自动将执行前的图形，备份在层名<layer>+++DFM执行后之Undo(复原)选项，对备份层无效。每个DFMaction都有一个特定的ERF档案，该档案内可包含数个不同的Model(模块)。五.DFMRedundancyCleanup去除多余的线:针对数据型态为线(LINE)来清除去除多余的PAD:针对数据型态为PAD来清除将实心的图形转换成:只有外框线(空心)的图五.DFMRedundantLineRemoval

当L1被L2与L3盖住(如上图)，且盖住的范围在设定的公差内，则系统认定L1是多余的线，而将它清除掉。五.DFMRedundantLineRemoval搜寻的线宽范围盖住的公差，可输入–5~5之间数字是否考虑正负片极性执行后的报告:报告出所有被清除的线。五.DFMNFPRemoval欲清除哪些类型的多余PAD(下一页详述)是否考虑正负片极性哪些类型的Drill要清除没钻孔的PAD是否要清除五.DFMNFPRemovalIsolated–独立；未接任何线路的pad.Duplicate–圆心相同的重复pad，若尺寸不同时，清除小的，保留大的。DrilledOver–钻孔孔径比pad大的。Covered-

pad被其他数据(含pad或线…)盖住的。执行后之报告(Category)，就是以上四项。五.DFMDrawntoOutline注意:

此功能不会直接修改执行层，原执行层不变，而是将执行后之图形另存于<layer>_<suffix>层；所以不会有<layer>+++的层产生。Suffix命名是否清除空洞?mil以下的空洞要清除Surface是否要转成外框线五.DFMRepairPadSnapping–针对pad做修整，将pad与钻孔孔位对正。PinholeElimination–针对大铜面区或空旷区，清除空洞与铜渣。NeckDownRepair-针对线路做修整，将线与线、线与pad未接好的部份接 好。五.DFMPadSnapping基准层，系统内定drill层偏差?mil以内，自动对正偏差?mil以内，检查出来欲维持的最小间距Smdpad是否要对正五.DFMPinholeElimination重迭的部份空洞或铜渣的最大尺寸最大尺寸的选择方式:X或Y轴X与Y轴宽度执行于铜渣空洞五.DFMNeckDownRepair欲维持的最小间距是否忽略文字五.DFMSliverSliver&AcuteAngles–补锐角与细丝的部份(用line填补)Sliver&PeelableRepair–补细丝的部份(可选用surface或line填补)ClassicSliverFill–专门补的类型TangencyElimination–补接近平行的细缝，与看不见的细缝。LegendSliverFill–补文字的细丝。(带有.nomenclature属性的)五.DFMSliver&AcuteAngles补?mil以下的细丝设定?角度以下的锐角设定p/g层的检查间距重迭的部份是否要补p/g层间距不足的部份是否要补锐角的部份选择“检查”或“修补”模式(未选购此功能者，可执行“检查”模式)是否考虑正负片极性注:此功能所补的线皆带有.sliver_fill属性。五.DFMSliver&PeelableRepair此功能修补线路层，P/G层与防焊层的细丝。它无法修补锐角。补?mil以下的细丝欲维持的最小间距重迭的部份用?修补细丝●Surfaces●Lines注:此功能所补的线或Surface皆带有.sliver_fill属性。五.DFMClassicSliverFill执行后之报告(Category):已补好的细丝细丝的最小宽度细丝的最小长度欲维持的最小间距注:此功能所补的线皆带有.sliver_fill属性。五.DFMTangencyElimination执行后之报告(Category):已补好的平行细缝细缝的最大宽度重迭的最小部份注:此功能所补的线皆带有.sliver_fill属性。五.DFMLegendSliverFill执行后之报告(Category):补?mil以下的细丝已补好的文字细丝检查到，但无法补好的文字细丝注:此功能所补的线皆带有.sliver_fill与.nomenclature属性。五.DFMOptimization线路层优化防焊层优化线宽优化文字层优化锡膏层优化(非PCB厂使用，跳过)Power/Ground层优化五.DFMSignalLayerOpt.PTH孔的最小AR与最佳ARVIA孔的最小AR与最佳AR欲维持的最小间距与最佳间距可缩小的线宽范围，从?到?可缩小的百分比与绝对最小值孔边到铜箔的距离五.DFMSignalLayerOpt.Modification:允许修改的方式*PadUp:Pad加大*PadDn:Pad缩小*ReRout:绕线*Shave:削Pad*LineDn:线宽缩小*ReShape:将直角处转成圆角(针对方形Pad)五.DFMSolderMaskOpt.Clearance的最小值

与最佳值

Coverage的最小值

与最佳值

Pad与Pad的距离是否使用防焊原稿是否削Pad注意:在外层执行此功能ClearanceCoverage五.DFMLineWidthOpt.执行前执行后；在间距不足处，维持原线宽，其他地方则将线宽优化。五.DFMLineWidthOpt.欲维持的最小间距最小线宽

最佳线宽执行于:所有数据或选出的数据是否保持线路的连续性五.DFMSilkScreenOpt.选择执行的方式(详下页说明)文字层与哪些层做间距检查文字层与防焊层的最小距离文字层与钻孔层PTH孔的最小距离文字层与钻孔层NPTH孔的最小距离文字层与钻孔层VIA孔的最小距离五.DFMSilkScreenOpt.Mode:◎Clip:切掉，没有负片资料。◎Merge:用负片覆盖于原图形上。◎Clip&Merge:roundsymbol所绘制的图形以Clip方式处理，其余symbol的图形则用Merge方式处理。五.DFMPower/GroundOpt.ViaClearance之最小值与最佳值ViaAR之最小值与最佳值ViaThermalAirgap宽度设定ViaNFP之最小间距PTH之参数同VIA(请看左边大括号)NpthClearance之最小值与最佳值Thermal至少须留通路(百分比)是否执行于选出的数据注意:此功能仅处理负片Power/Ground层，正片无法处理。五.DFMYieldImprovement主要目的是提升生产良率，有三项功能:

TeardropsCreation:加泪滴，可选择加圆形或三角形。Cop