电子行业污染分析及处置方法

一、电子行业总体概况和生疏21来生气与活力。年月以来，全球电子行业蓬勃进展，引起了世界各国政府的高度重视。环境的污染和破坏。2023年全球电子材料(包括硅)的销售值将增长9％240亿202364％，销售值将到达1220％到达37亿7％到达502％到达592023估量为147亿美元，2023年将增长13％到达166距较大。据统计，当今世界集成电路芯片制造业有40%在美国、25%在日本、12%在韩国，中国只占1.2%，这种局面与中国的国际地位极不相称。二、电子产品的生产工艺电子专用材料包括电子元件材料、电真空材料、半导体材料、信息化学品材料等，每一类材料中又包括格外多的品种，简述如下：a〕电子元件材料：包括纸绝缘板、覆铜板、电容器用铝箔材料、聚丙烯膜、压电材料等；板、液晶材料等；架等；1、常用绝缘材料1〕油类及蜡状物质它们主要是用作电子元件的浸渍、灌注和涂覆材料。2〕树脂和塑料固性树脂。2以硅单晶为例：图 高纯度多晶硅制备流程3、有机电子材料工性良好；耐久性、耐热性不够，牢靠性也低等。4装用的各种化工原料。刻，产品更换代快，开发投入资金大。性方向进展。图 刻胶的生产流程几种主要原材料生产工艺流程：图 在LED蓝光芯片上涂覆荧光粉制作白光LED的工艺流程图 一般金属膜电阻浆料生产工艺图 固相法生产钛酸钡工艺流程图 碳酸盐沉淀法生产钛酸钡工艺流程三、电子行业的产污分析1、电子专用材料工艺：表 电子专用材料生产的典型工艺2、污染物产生及排放：粉；高速切削时产生油烟；电、气焊及等离子切割时产生金属蒸汽；对激光打孔、激光切割、外型加工时产生的粉尘;刻机、去膜机、显影机产生的酸碱蒸汽；黑化设备产生的碱性废气;5〕涂胶和贴膜设备产生的含感光胶废气;清洗时产生的酸碱废水；承受有机溶剂清洗时产生四氯化碳等有机物废水；〔铜、镍、锌、银等〕、酸碱及其它化学物质；覆铜板用树脂制造过程中将产生甲醇、丙酮废气;荧光粉着色枯燥设备产生的异丙醇废气;荧光粉烧成设备产生的二氧化硫废气;荧光粉配料、过筛、混合等干法生产过程中产生的硫化锌粉尘;覆铜板制造过程中产生的含酚废水;覆铜板浸胶设备产生的含甲醇、丙酮及甲醛的废气;氮化炉产生的氨废气;半导体单晶制备中抛光设备产生的氯气;半导体单晶制备中腐蚀设备产生的氨气;空气、废水和固体废物中。19〕树脂、溶剂及其它挥发性有机物在配料、运输、存放时挥发有机物；涂覆或含浸等加工以及从传输过程中挥发有机物；在烘箱加热时挥发有机物；后处理过程中挥发有机物；电子化学品、电子浆料在抽取以及回收处理时挥发；在使用溶剂清洗有关设备时挥发有机物；废水处理、固体废物处理及其它处理时挥发有机物。配料、研磨等处理过程中产生粉尘；所以其产生的具体污染物也并不固定。3、其它废气：锅炉废气同时还存在少量的载体渗漏挥发。冷却塔蒸发的挥发性有机物当冷却塔承受精馏回收水作为冷却水，则其中的硫酸、氟化物会排放到大气中。1．总氰化物剂的作用，大多数铁氰化物被复原为亚铁氰化物〔即[Fe(CN)6]4-〕。铁氰化性增加，其化学过程可表示为：去除率均可到达95%。2.〔COD〕Cr现行处理技术对COD的处理状况：电子专用材料行业废水处理的方法主要是化学氧化法(O氧化)和生物处理3理方法对高浓度废液中COD去除率达90%以上。好氧生化处理方法低浓度废液中ONaClO、KMnO3 4COD值。化学氧化法对显影剂去除率能到达90%以上，对COD的去除率达80%以上。COD与处理费用之间COD越低处理费用越高，处理费用占整个环保费用的比例也增加。3添加剂或稳定剂。的处理没有设置特地的处理设施，主要是承受臭氧法和生化法进展降解。四、电子行业废水处理电子行业如电镀、线路板等的废水的成分格外简单，除含氰(CN-)废水和酸(Cr)(Ni)(Cd)1、反彩管废水回收系统该系统由二局部组成，即原水预处理局部，处理水量195m3/h;反渗透局部，处理水量2x65m3/h。其流程示意图见图1。预处理局部原水预处理的目的是使进入RO装置前的水质到达RO进水标准，延长RO膜的使用寿命，保证RO装置长期、稳定的运行。pH调整，氧化性物质等对膜的氧化破坏，从而使RO系统在良好状下工作。反渗透局部局部是由32根RO组件，按10:6的形式列，共2套，分别用一个高压泵供产水每65mm3/h。产水经管道输送到彩管生产制水线，作生产线的原水使2023年5月投入运行。经检测，各项标均超过97.3%;水回收率:70%;产水量:2x65m3/h。各项指标的分析和检测结果示于以下表一。RO膜面污染及膜面清洗处理RO装置应用中普遍消灭的现象。对此，我们承受一种比较有效、简洁易行的膜清洗方法:在工艺流程配备膜清洗循环系统(见图1);l%和0.2%NaOH，配制清洗液;对系统进展循环清洗。最终用RO产水循环冲洗。清洗结果说明RO系统产水可接近于初始产量。彩色显象管生产排出的废水经RO系统处理后，脱盐率达97.3%，产水量0.85kwh/m3RO在该领域的应用在技术上和经济上是可行的。RO行中，维持了各项指标的稳定。经过较长时间的运行，系统产水量有肯定程度的下降，它可以通过RO膜清接近初始产水量水平。2、印制线路板生产废水的处理清洗废水清洗废水来源于磨板、水洗、电镀、洗缸等程序，占总水量的80%以上，清铜离子质量浓度在100mg/L以下。pH池。高浓有机废水COD浓度pH液排出，作进一步处理。络合铜废水的8%鳌合物)才能将铜沉淀去除。络合物的稳定性与溶液的pHpH为2.9-12Cu(OH)2稳定，无法通过调整pH产生Cu(OH)2：沉淀的方法将铜离子去除。但CuS比有机络合铜离子更为稳定，通过投加Na2S可以产生CuS沉淀，从而破坏络合铜离子的平衡，到达去除铜离子的目的。最终参加高分子助凝剂进展泥水分别。但是，要使Na2S需加FeSO4来去除。序处理。3、电镀废水及其处理工艺产废水水质大致一样。F-、SS、酸、碱、有机物等，个别电镀企业废水中还含有Cr6+、CN-等危害性极大的污染物。电镀除生产废水类似。并、分类收集、分别处理的思路进展，分类明细见表1。依据表1中的分类，下面分别介绍各类废水的常用处理工艺。络合废水络合废水中主要污染物为铜离子的络合物，如Cu2+与NHOH、EDTA等形成稳4稳定的沉淀物，从废水中分别出来，到达去除的目的。常用破络的化学药剂有Fe盐、NaS等，由于S2-属于排放标准中严格掌握的污2染物，因此NaS只能作为关心的破络剂，严格掌握其投加量。常用络合废水处理21。含氟废水pH含氰废水(CN-)，常用碱性氯化法破氰〔络合氰〕。常用含氰废水处理工艺见图3。含铬废水Cr6+Cr6+pH酸钠、亚硫酸氢钠、硫酸亚铁等。高浓度有机废水COD10~20g/L，酸析法处理。在酸性条件下，废水中的感光膜、清洗剂会析出，形成浓胶状聚合物，经pH调至弱碱性，参加混凝剂，经沉淀进一步降低废水的COD值。常用高浓度有机废水处理工艺见图5。常用混合废水处理工艺见图6。尤其是络合铜离子，确保排放水质达标。五、电子行业固体废弃物的掌握与治理电子产品生产过程中产生的固体废弃物主要有：焊接废料产生的废渣以及污水处理中产生的含有重金属的污泥等，并且大局部污染物属于危急废物。对于一般固废，企业应当依据经济技术条件对产生的固废加以利用，对临时不利用或者不能利用的，要建设贮存设施、场所，安全分类存放，或者实行无害化列入国家危急废物治理范围，放置在场内的桶装或袋装危急废物需要企业直接运往厂外的收集中心或回收站。六、对于电子垃圾污染的分析日益显现出来，同时要引起足够的重视。染物，将对经济社会的进展产生巨大的影响。每