参考一：《数控编程与零件加工》课程标准

《数控编程与零件加工》课程标准课程名称：数控编程与零件加工课程编码：060254适用专业：数控技术专业、机械制造及自动化专业、模具设计与制造专业学时：144学分：8开设学期：第学期课程类型：专业基础课编写执笔人：编写日期：审定负责人：审定日期：一、前言本标准在对行业企业的相关工作岗位进行广泛调研的基础上，根据我校数控技术专业的培养目标制定，主要是在课程建设、师资建设、教学内容、教学方法、教材建设、理论与实践、激励和评价机制等方面，提出明确的要求，促进教学观念的转变，推动《数控编程与零件加工》的建设工作。二、课程定位1、课程性质与作用《数控编程与零件加工》是数控技术专业的主干课程，也可作为机械制造及自动化、模具设计与制造专业的专业课程。《数控编程与零件加工》面向数控机械加工岗位群，培养学生使用数控车床、数控铣床、数控加工中心进行零件加工的能力。《数控编程与零件加工》面向数控车床、数控铣床、数控加工中心作业区域，分为：《数控编程与零件加工》（Ⅰ—车削）、《数控编程与零件加工》（Ⅱ—铣削）、《数控编程与零件加工》（Ⅲ—加工中心）。课程结束后，应安排3周生产性实训，巩固学习成果。2、本课程与其它课程的关系先修课程：《零件图与装配图的绘制》、《使用手动工具的零件加工》、《使用普通机床的零件加工》、《数控机床的维护与保养》、《零件的工艺设计与实施》等课程。后续课程：《数控加工综合实训与考证》等课程。三、课程设计（一）课程设计理念1、以学生为主体设计教学系统课程的教学系统设计要以学生为主体，以学生的学习为中心；要面向高职学生的特点和整体水平进行教学目标设计，以促进课程总体目标的实现；要以建构主义等学习理论指导教学系统的元素设计，如：教学资讯的设计、媒体的选择、师资的配置要紧紧围绕学生的学习活动进行。同时，教学中，应充分尊重学生的个体差异，为学生创设必要的主动学习、自主学习的环境，以促进学生的个性发展。2、以任务为载体组织课程内容《数控编程与零件加工》课程内容按照设备操作的难易程度，分为三个学习阶段，即《数控编程与零件加工》、《数控编程与零件加工》、《数控编程与零件加工》。每一个学习阶段，按照零件的加工难度安排4个典型零件的加工任务，每一个加工任务，必须包括完整的工作过程，即：资讯、计划、决策、实施、检查与评价。课程内容的组织结构见图1。其中，数控车削应该安排CAM加工项目；铣削应该包括一个沟槽加工项目；数控加工中心应该包括一个异型曲面加工项目。图1《数控编程与零件加工》课程内容结构3、以行动为导向优化教学过程《数控编程与零件加工》的教学中，应遵循行动为导向、学作合一的教学原则，按照零件加工的过程，设计教育学的过程。教学过程应该包括：确定工艺方案、编制加工程序、虚拟加工验证、实际加工和零件检测五个主要过程，见图2。本课程配有CAXA仿真软件、数控仿真软件，教学中应注重引导学生完成相应任务，提高学生能力。《数控编程与零件加工》是一门理实一体课程，教学实施中，要注重引进企业作业与生产管理制度，培养学生的职业素质。图2教学过程安排建议（二）课程设计思路本课程标准是以专业人才培养计划为依据，按照“行动导向、学作合一”的。原则编制的。通过实施本标准，应有利于课程突出如下特点：1、任务式的学习内容工作式的学习过程《数控编程与零件加工》课程的学习内容由2个学习情境组成，每一个学习情境对应一个零件加工任务。教学过程中，应该让学生在学习过程中，经历零件加工的完整过程，并在不同学习情境的学习过程中，反复强化学生的工作能力。针对确定工艺方案、编制加工程序、虚拟加工验证、实际加工和零件检测五个主要过程，应该为学生安排相应零件加工课业。建议课业的安排以12个对应的实训零件加工为主，以便为生产性实训提前做好工艺方案、编制程序、虚拟加工验证的准备。2、产品式的考评企业化的管理《数控编程与零件加工》是一门理实一体课程，课程的考评建议零件的加工完成情况为依据，引进企业产品质量检测标准，评价学生完成产品加工的情况。对学生的管理，需要贯彻现场生产管理、安全规程、班组工作制度等企业生产组织与管理制度，为学生的职业成长做好准备。3、立体式的资源“双师”式的指导课程的资源建设应该能够为学生提供自主学习的支持条件，通过网络资源、电子课件、视频等方式，构建课程立体的学习资源。师资的配置应该确保既能为学生提供良好的教学指导，又能为学生提供实训支持，以“双师”素质或“双师”结构的教学团队完成教学指导任务。四、课程目标知识目标素质目标能力目标熟悉公差与配合标准熟悉5S生产现场管理制度统计零件加工质量数据熟悉行业规范参与班组管理与协作进行汇总与分析掌握数控编程方法与相关指令善于劳动组织与实施查阅生产规范、工艺文件熟悉刀具、量具规范及使用方法遵守劳动生产纪律网络检索熟悉夹具及使用方法遵守安全生产规范方案设计与评估决策熟练操作数控车床、铣床和加工中心服务下一个工序制定班组工作制度与计划规范填写设备运行记录、故障报告协调人际关系撰写班组、个人工作总结检测零件质量、填写质量卡片容忍、沟通、团队协作掌握知识、掌握技能学会做人、学会共处学会学习、学会工作五、课程内容与学时分配《数控编程与零件加工》课程打破学科限制，以零件加工任务为载体，学生按企业班组管理方式，分组接受任务后，学生从分析产品图样入手，确定合理的工艺方案，制定正确的走刀路线，选择适合的刀具，确定切削用量，编写数控程序，进行仿真加工验证程序和工艺，进行数控加工，生产出合格零件。《数控编程与零件加工》班级教学内容序号学习情境产品零件图选择依据承载知识环境支持学时安排1典型传动轴加工任务1：传动轴阶梯轴类加工，编程基本知识，坐标系、刀位点、工艺分析、数学处理、G00、G90、G01数控车床及数控系统基本操作选择外圆刀具、轴类零件工艺处理、阶梯轴零件加工与检验数控车床数控系统外圆刀具仿真软件量具62套类零件加工任务2：轴承套套类零件加工，掌握套类零件编程知识、内孔刀具使用、半径补偿使用、刀具磨耗补偿使用、G00、G90、G01数控车床及数控系统基本操作选择内孔刀具、套类零件工艺处理、套类零件加工与检验数控车床数控系统内孔刀具仿真软件量具63复合轴类零件加工任务3：复合轴复合轴类零件加工，掌握复合轴类零件编程知识、G00、G90、G01、G71、G73、G70、G92等指令数控车床及数控系统操作选择外圆刀具、切槽刀具、罗纹刀具、轴类零件工艺处理、复合轴零件加工与检验数控车床数控系统外圆刀具切槽刀具罗纹刀具仿真软件量具64皮带轮加工任务4：皮带轮带轮类零件加工，掌握带轮类编程知识，G00、G90、G01、G72、子程序、数控车床及数控系统操作选择外圆刀具、带轮类零件工艺处理、带轮零件加工与检验数控车床数控系统外圆刀具内孔刀具切槽刀具灰铁仿真软件量具6薄壁隔框类零件加工任务5：隔框沟槽类零件铣削加工，掌握数控铣削编程基本知识，坐标系、刀位点、工艺分析、数学处理、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、子程序调用数控铣床及数控系统基本操作选择数控铣刀具、沟槽类零件工艺处理、沟槽类零件加工与检验数控铣床数控系统数控铣刀具仿真软件量具6带孔槽的壁板类零件任务6：壁板孔系类零件铣削加工，掌握数控铣削编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、钻孔、攻丝固定循环、子程序调用数控铣床及数控系统基本操作选择数控铣刀具、孔系类零件工艺处理、孔系类零件加工与检验数控铣床数控系统钻孔刀具攻丝刀具中心钻立铣刀镗孔刀仿真软件量具6轴或轴承座类零件加工任务7：轴座轮廓类零件铣削加工，掌握数控铣削编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54-G56、半径补偿数控铣床及数控系统基本操作选择数控铣刀具、轮廓类零件工艺处理、轮廓类零件加工与检验数控铣床数控系统数控铣刀具仿真软件量具6曲廓凸轮类零件加工任务8：凸轮凸轮类零件铣削加工，掌握数控铣削编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、宏程序数控铣床及数控系统基本操作选择数控铣刀具、凸轮类零件工艺处理、凸轮类零件加工与检验数控铣床数控系统数控铣刀具仿真软件量具6异型孔槽类壁板加工任务9：槽板沟槽类零件加工，掌握CAM编程基本知识，坐标系、刀位点、工艺分析、数学处理、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、长度补偿、子程序调用加工中心及数控系统基本操作选择数控刀具、沟槽类零件工艺处理、沟槽类零件加工与检验加工中心数控系统数控刀具仿真软件量具6滑座类零件加工任务10：滑座孔系类零件加工，掌握CAM编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、长度补偿加工中心及数控系统基本操作选择数控刀具、孔系类零件工艺处理、孔系类零件加工与检验数控铣床数控系统钻孔刀具攻丝刀具中心钻立铣刀镗孔刀仿真软件量具6曲线槽零件加工任务11：曲线板轮廓类零件加工，掌握CAM编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、长度补偿、子程序调用加工中心及数控系统基本操作选择数控刀具、轮廓类零件工艺处理、轮廓类零件加工与检验加工中心数控系统数控刀具仿真软件量具6阀座类零件加工任务12：阀座曲面类零件加工，掌握CAM编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、长度补偿、子程序调用加工中心及数控系统基本操作选择数控刀具、曲面类零件工艺处理、曲面类零件加工与检验加工中心数控系统数控刀具仿真软件量具6《数控编程与零件加工》生产性实训零件加工任务序号实训任务产品零件图选择依据承载知识环境支持学时安排1阶梯轴加工任务1：阶梯轴阶梯轴类零件加工，掌握编程基本知识，坐标系、刀位点、工艺分析、数学处理、G00、G90、G01数控车床及数控系统基本操作选择刀具阶梯轴零件加工与检验数控车床及数控系统基本操作安装调整刀具刀具补偿使用阶梯轴零件加工与检验62轴套零件加工任务2：轴套套类零件加工，掌握G90、G01等指令数控车床及数控系统基本操作选择刀具套零件加工与检验数控车床及数控系统基本操作选择刀具刀具补偿使用套零件加工与检验63球头零件加工任务3：球头拉手曲面类零件加工，掌握G90、G01、G02/G03子程序调用等指令数控车床及数控系统基本操作选择刀具曲面类零件加工与检验数控车床及数控系统基本操作选择刀具刀具补偿使用曲面零件加工与检验64装配件零件加工任务4：装配件罗纹装配类零件加工，掌握带轮类编程知识，G00、G90、G01、G72、子程序、数控车床及数控系统操作选择外圆刀具、罗纹类零件工艺处理、带轮零件加工与检验数控车床数控系统外圆刀具内孔刀具切槽刀具灰铁仿真软件量具65轴承盖零件加工任务5：轴承盖沟槽类零件铣削加工，掌握数控铣削编程基本知识，坐标系、刀位点、工艺分析、数学处理、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、子程序调用数控铣床及数控系统基本操作选择数控铣刀具、沟槽类零件工艺处理、沟槽类零件加工与检验数控铣床数控系统数控铣刀具仿真软件量具66法兰盘零件加工任务6：法兰盘孔系类零件铣削加工，掌握数控铣削编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、钻孔、攻丝固定循环、子程序调用数控铣床及数控系统基本操作选择数控铣刀具、孔系类零件工艺处理、孔系类零件加工与检验数控铣床数控系统钻孔刀具攻丝刀具中心钻立铣刀镗孔刀仿真软件量具67曲廓零件加工任务7：U型板轮廓类零件铣削加工，掌握数控铣削编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54-G56、半径补偿数控铣床及数控系统基本操作选择数控铣刀具、轮廓类零件工艺处理、轮廓类零件加工与检验数控铣床数控系统数控铣刀具仿真软件量具68凸轮曲廓零件加工任务8：凸轮凸轮类零件铣削加工，掌握数控铣削编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、宏程序数控铣床及数控系统基本操作选择数控铣刀具、凸轮类零件工艺处理、凸轮类零件加工与检验数控铣床数控系统数控铣刀具仿真软件量具69端盖零件加工任务九端盖沟槽类零件加工，掌握CAM编程基本知识，坐标系、刀位点、工艺分析、数学处理、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、长度补偿、子程序调用加工中心及数控系统基本操作选择数控刀具、沟槽类零件工艺处理、沟槽类零件加工与检验加工中心数控系统数控刀具仿真软件量具610箱体零件加工任务十箱体孔系类零件加工，掌握CAM编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、长度补偿加工中心及数控系统基本操作选择数控刀具、孔系类零件工艺处理、孔系类零件加工与检验数控铣床数控系统钻孔刀具攻丝刀具中心钻立铣刀镗孔刀仿真软件量具611曲线槽零件加工任务11：曲线板轮廓类零件加工，掌握CAM编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、长度补偿、子程序调用加工中心及数控系统基本操作选择数控刀具、轮廓类零件工艺处理、轮廓类零件加工与检验加工中心数控系统数控刀具仿真软件量具612阀座零件加工任务12阀座曲面类零件加工，掌握CAM编程基本知识、G00、G90、G91、G01、G54、半径补偿、长度补偿、子程序调用加工中心及数控系统基本操作选择数控刀具、曲面类零件工艺处理、曲面类零件加工与检验加工中心数控系统数控刀具仿真软件量具6六、教学模式、方法与手段本课程建议的教学方法是以问题为核心的引导下的“学作合一”。教学方法的应用目的是通过不同难度的零件加工，帮助学生反复经历完整的工作过程，积累工作过程知识与经验，形成将已有经验应用于新问题解决的能力。实施过程举例：（1）提出要解决的问题。如要保证A尺寸加工出来合格，必须控制那些尺寸的加工误差？解释封闭环，要求识别出被加工零件的封闭环尺寸。（2）找出与问题相关的因素。如B尺寸偏大，对A尺寸的影响是什么？解释增环、减环和封闭环的关系，要求学生识别出被加工零件中的增环、减环。（3）找出解决办法。如怎样分配增环、减环的尺寸公差，才能保证封闭环不会超差？分析尺寸链之间的关系，找到解尺寸链的方法。要求学生分配被加工零件的增环、减环的公差。（4）导入下一个相关问题。实施效果：学生非常清楚知识如何应用，理解也相对更快，更重要的是学生很快就能判断自己是否已经能够应用知识解决问题，如果不能，可以立即得到教师指导。七、课程考核与评价本课程将改变传统的终结性考评的思路，以建构主义学习理论为指导，借鉴Portfolio“档案袋”模式，将学生学习过程中的产品（资料、报告、零件）作为主要考评资料，按照每一个学习情境的难易程度制定不同的积分权重，作为能力考评的依据，同时辅以相应的班级测试，考评学生知识的掌握情况。考核方法建议：产品、报告考评法：学生在完成零件加工的工艺方案制定、数控编程、零件加工、零件质量检测的学习过程中，除班级教学中老师提供的零件加工实例外，对应每一个过程，学生都会以生产实训中自己的零件加工任务为对象，完成相应的阶段练习课业，并要求提交相应课业报告，作为考评依据。占总考评50%。“班组档案袋”考评法：在理实一体的课程学习过程中，学生按照机械加工企业变成若干个班组，每个班组建立本班组的“班组档案”。学生在完成课业任务时，可以充分讨论，并要求做好讨论记录，通过学生在小组中的讨论表现，能够评价学生对工作过程知识与技能的掌握程度，同时也能考评学生的协作、参与、团队意识等隐性经验获得情况。占20%。知识测验考评：理实一体课程把知识融于学习工作的实践中，通过知识测验，可以考评学生对知识的综合能力与掌握程度。占30%。《数控编程与零件加工》学习成效评价表课程《数控编程与零件加工》学期班级姓名学号学习阶段学习情境权重成绩工艺方案编制程序虚拟加工实际加工零件检测小计数控车削加工情境1：阶梯轴加工0.85情境2：轴套零件加工0.90情境3：球头零件加工0.95情境4：装配件零件加工1.00《数控编程与零件加工》（Ⅰ—车削）成绩教师签名数控铣削加工情境5：轴承盖零件加工0.85情境6：法兰盘零件加工0.90情境7：曲廓零件加工0.95情境8：凸轮曲廓零件加工1.00《数控编程与零件加工》（Ⅱ—铣削）成绩教师签名加工中心加工情境9：端盖零件加工0.85情境10：箱体零件加工0.90情境11：曲线槽零件加工0.95情境12：阀座零件加工1.00《数控编程与零件加工》（Ⅲ—加工中心）教师签名生产性实训成效评价表课程生产性实训考评项目学期班级姓名学号实训类型实训任务权重成绩工艺方案编制程序虚拟加工实际加工零件检测5S执行情况纪律与安全小计数控车削加工任务1：阶梯轴加工0.85任务2：轴套零件加工0.90任务3：球头零件加工0.95任务4：装配件零件加工1.00合计教师签名数控铣削加工任务5：轴承盖零件加工0.85任务6：法兰盘零件加工0.90任务7：曲廓零件加工0.95任务8：凸轮曲廓零件加工1.00合计教师签名加工中心加工任务8：端盖零件加工0.85任务10：箱体零件加工0.90任务11：曲线槽零件加工0.95任务12：阀座零件加工1.00合计教师签名八、课程实施要求（一）教师基本条件课程的教师梯队应具有合理的知识结构、年龄结构、职称结构、学缘结构，尤其是双师结构为课程的持续建设提供智力支持。（二）教学场地、设施要求零件的加工编程选择一体化教室，实训加工选择在校内加工车间或校外实训基地。（三）教学资源基本要求1、资料资源要注重教材建设，为学生提供教材、实训指导、习题指导、试卷样题库等多种学习资料，补充课堂及实践教学。同时应该为学生提供参考书目录、数控技术网站、论坛等自主选择学习资料的资源。2、技术资源要注重电子课件的建设工作，为学生提供全方位的视听体验，提高学生对知识的感知能力。3、仿真软件要充分发挥数控软件提供的电子课件、多媒体资料、仿真系统等功能，为学生设计必选和选修练习项目。4、网络课程资源《数控编程与零件加工》课程建设有专用课程网站，提供教学资料、实践教学、习题与考核、自主学习、液压俱乐部等专题栏目，课程资源较为丰富，可供教师、学生共享，登陆课程网站。参考书目：①罗学科.数控机床加工工艺、编程及操作实训.北京：高等教育出版社.2003②刘书华.数控机床与编程.北京：机械工业出版社.2001③张贻摇.数控机床操作与编程训练.北京：机械工业出版社.2008④徐宏海.数控加工工艺.北京：化学工业出版社.2003.⑤关雄飞.数控加工技术综合实训.北京：机械工业出版社.2005⑥顾京.数控加工编程及操作.北京.高等教育出版社.2003.⑦蒋建强.数控编程技术200例.科学出版社.2004⑧宋放之.数控工艺员培训教程.北京.清华大学出版社.2003.⑨陈洪涛.数控加工工艺与编程.北京.高等教育出版社.2003.⑩唐应谦.数控加工工艺学.北京.劳动保障出版社.2000.推荐行业网站中国模具网/国际模具网/数控在线/Index.html中国金属加工网/中国机床网/九、其它说明1、本课程由我系和******公司合作开发。2、本课程标准还适用于我校机械制造及自动化专业、模具设计与制造专业。课程标准论证意见负责人：年月日序号姓名工作单位专业职务职称签字

附录资料：不需要的可以自行删除HYPERLINK电脑故障检测与维修方法电脑故障检测及维修方法软件调试的方法和建议1、操作系统方面。主要的调整内容是操作系统的启动文件、系统配置参数、组件文件、病毒等。修复操作系统启动文件。1)对于Windows9x系统，可用SYS命令来修复（要保证MSDOS.SYS的大小在1KB以上），但要求，在修复之前应保证分区参数是正确的。这可使用诸如DiskMap之类的软件实现；2)对于Windows2000/XP系统，有两种方法――修复启动文件，使用fixboot命令；修复主引导记录，使用fixmbr命令。调整操作系统配置文件。A.对于Windows9x系统，可用的工具很多，如：Msconfig命令、系统文件检查器、注册表备份和恢复命令（scanreg.exe，它要求在DOS环境下运行。另外如果要用scanreg.exe恢复注册表，最好使用所列出的恢复菜单中的第二个备份文件）等；B.对于Windows2000系统，可用的工具与Windows9x相比比较少，但某些调试命令可用Win98中的一些命令（如win98下的Msconfig命令，就可用在windows2000下）；C.对于WindowsXP系统，可用的工具主要是Msconfig命令；D.调整电源管理和有关的服务，可以使用的命令是，在“运行”文本框中输入gpedit.msc来进行；E.所有操作系统的调试，都可通过控制面板、设备管理器、计算机管理器（Windows9x系统无）来进行系统的调试。软件调试的方法和建议组件文件（包括.DLL、.VXD等）的修复A.通过添加删除程序来重新安装；B.通过从.CAB文件中提取安装；C.可用系统文件检查器（sfc.exe命令）来修复有错误的文件；D.从好的机器上拷贝覆盖。检查系统中的病毒。建议使用命令行方式下的病毒查杀软件，并能直接访问诸如NTFS分区软件调试的方法和建议2、设备驱动安装与配置方面。主要调整设备驱动程序是否与设备匹配、版本是否合适、相应的设备在驱动程序的作用下能否正常响应。A.最好先由操作系统自动识别（特别要求的除外，如一些有特别要求的显示卡驱动、声卡驱动、非即插即用设备的驱动等），而后考虑强行安装。这样有利于判断设备的好坏；B.如果有操作系统自带的驱动，则先使用，仍不能正常或不能满足应用需要，则使用设备自带的驱动；C.更换设备，应先卸载驱动再更换。卸载驱动，可从设备管理器中卸载；再从安全模式下卸载；进而在INF目录中删除；最后通过注册表卸载；D.更新驱动时，如直接升级有问题，须先卸载再更新。软件调试的方法和建议3、磁盘状况方面。检查磁盘上的分区是否能访问、介质是否有损坏、保存在其上的文件是否完整等。可用的调整工具：A.DiskMap，方便地找回正确的分区；B.Fdisk及Fdisk/MDR，检查分区是否正确及使主引导记录恢复到原始状态；C.当硬盘容量大于64GB时，如果要重新分区或查看分区，要求使用随机附带的磁盘分区软盘中的Fdisk命令。这个命令可用windowsMe下的Fdisk命令来代替；D.Format、Scandisk、厂商提供的磁盘检测程序，检查磁盘介质是否有坏道；E.文件不完整时，要求对不完整的文件先进行改名，再用在“操作系统方面”中所述的方法重建。软件调试的方法和建议4、应用软件方面。如应用软件是否与操作系统或其它应用有兼容性的问题、使用与配置是否与说明手册中所述的相符、应用软件的相关程序、数据等是否完整等；5、BIOS设置方面。1)在必要时应先恢复到最优状态。建议：在维修时先把BIOS恢复到最优状态（一般是出厂时的状态），然后根据应用的需要，逐步设置到合适值。2)BIOS刷新不一定要刷新到最新版，有时应考虑降低版本。软件调试的方法和建议6、重建系统。在硬件配置正确，并得到用户许可时，可通过重建系统的方法来判断操作系统之类软件故障，在用户不同意的情况下，建议使用自带的硬盘，来进行重建系统的操作。在这种情况下，最好重建系统后，逐步复原到用户原硬盘的状态，以便判断故障点。1)重建系统，须以一键恢复为主，其次是恢复安装，最后是完全重新安装。恢复安装的方法：对于Windows9x系统，直接从光盘安装，或执行tools\sysrec\pcrestor.bat，即可实现恢复安装。在进行恢复安装时，可能由于的存在而影响安装过程的正常进行，这时，可在Windows目录下，删除后，再重新安装。另一种恢复安装，是将根目录下的System.1st改名为System.dat后覆盖掉Windows目录下的同名文件，之后重启即可。但这种方法，不是真正意义上的重新安装，而类似于完全重新安装。对于WindowsXP或Windows2000系统，直接使用其安装光盘启动，在安装界面中选择修复安装，选择R时会出现两个选项：一是快速修复，对于简单问题用此选择；另一是故障修复台，只要选择正确的安装目录就可启用故障修复台。故障修复台界面类似于DOS界面。2)为保证系统干净，在安装前，执行Fdisk/MBR命令（也可用C）。必要时，在此之后执行Format<驱动器盘符>/u[/s]命令。3)一定要使用随机版的或正版的操作系统安装介质进行安装。引发硬件故障的原因1．硬件本身质量不佳。粗糙的生产工艺、劣质的制作材料、非标准的规格尺寸等都是引发故障的隐藏因素。由此常常引发板卡上元件焊点的虚焊脱焊、插接件之间接触不良、连接导线短路断路等故障。2．人为因素影响。操作人员的使用习惯和应用水平也不容小觑，例如带电插拔设备、设备之间错误的插接方式、不正确的BIOS参数设置等均可导致硬件故障。3．使用环境影响。这里的环境可以包括温度、湿度、灰尘、电磁干扰、供电质量等方面。每一方面的影响都是严重的，例如过高的环境温度无疑会严重影响设备的性能等等。4．其他影响。由于设备的正常磨损和硬件老化也常常引发硬件故障。检修硬件故障的原则1．先软件后硬件电脑发生故障后，一定要在排除软件方面的原因（例如系统注册表损坏、BIOS参数设置不当、硬盘主引导扇区损坏等）后再考虑硬件原因，否则很容易走弯路。2．先外设后主机由于外设原因引发的故障往往比较容易发现和排除，可以先根据系统报错信息检查键盘、鼠标、显示器、打印机等外部设备的各种连线和本身工作状况。在排除外设方面的原因后，再来考虑主机。3．先电源后部件作为电脑主机的动力源泉，电源的作用很关键。电源功率不足、输出电压电流不正常等都会导致各种故障的发生。因此，应该在首先排除电源的问题后再考虑其他部件。4．先简单后复杂目前的电脑硬件产品并不像我们想象的那么脆弱、那么容易损坏。因此在遇到硬件故障时，应该从最简单的原因开始检查。如各种线缆的连接情况是否正常、各种插卡是否存在接触不良的情况等。在进行检修硬件故障的步骤1．软件排障还原BIOS参数至缺省设置（开机后按[Del]键进入BIOS设置窗口→选中“LoadOptimizedDefaults”项→回车后按[Y]键确认→保存设置退出）；恢复注册表（开机后按[F8]键→在启动菜单中选择“Commandpromptonly”方式启动至纯DOS模式下→键入“scanreg/restore”命令→选择一个机器正常使用时的注册表备份文件进行恢复）；排除硬件资源冲突（右击[我的电脑]→[属性]→在[设备管理器]标签下找到并双击标有黄色感叹号的设备名称→在[资源]标签下取消“使用自动的设置”选项并单击[更改设置]按钮→找到并分配一段不存在冲突的资源）。检修硬件故障的步骤2．用诊断软件测试使用专门检查、诊断硬件故障的工具软件来帮助查找故障的原因，如NortonTools（诺顿工具箱）等。诊断软件不但能够检查整机系统内部各个部件（如CPU、内存、主板,硬盘等）的运行状况，还能检查整个系统的稳定性和系统工作能力。如果发现问题会给出详尽的报告信息，便于我们寻找故障原因和排除故障。3．直接观察即通过看、听、摸、嗅等方式检查比较明显的故障。例如根据BIOS报警声或Debug卡判断故障发生的部位；观察电源内是否有火花、异常声音；检查各种插头是否松动、线缆是否破损、断线或碰线；电路板上的元件是否发烫、烧焦、断裂、脱焊虚焊；各种风扇是否运转正常等。有的故障现象时隐时现，可用橡皮榔头轻敲有关元件，观察故障现象的变化情况，以确定故障位置。检修硬件故障的步骤4．插拔替换初步确定发生故障的位置后，可将被怀疑的部件或线缆重新插拔，以排除松动或接触不良的原因。例如将板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好；将各种线缆重新插拔等。如果经过插拔后不能排除故障，可使用相同功能型号的板卡替换有故障的板卡，以确定板卡本身已经损坏或是主板的插槽存在问题。然后根据情况更换板卡。5．系统最小化最严重的故障是机器开机后无任何显示和报警信息，应用上述方法已无法判断故障产生的原因。这时我们可以采取最小系统法进行诊断，即只安装CPU、内存、显卡、主板。如果不能正常工作，则在这四个关键部件中采用替换法查找存在故障的部件。如果能正常工作，再接硬盘……以此类推，直到找出引发故障的罪魁祸首。硬件检修方法1、观察法观察，是维修判断过程中第一要法，它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真，而且要全面。要观察的内容包括：a、周围的环境；b、硬件环境。包括接插头、座和槽等；c、软件环境；d、用户操作的习惯、过程硬件检修方法2、最小系统法最小系统是指，从维修判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。最小系统有两种形式：硬件最小系统：由电源、主板和CPU组成。在这个系统中，没有任何信号线的连接，只有电源到主板的电源连接。在判断过程中是通过声音来判断这一核心组成部分是否可正常工作；软件最小系统：由电源、主板、CPU、内存、显示卡/显示器、键盘和硬盘组成。这个最小系统主要用来判断系统是否可完成正常的启动与运行。硬件检修方法对于软件最小环境，就“软件”有以下几点要说明：a、硬盘中的软件环境，保留着原先的软件环境，只是在分析判断时，根据需要进行隔离如卸载、屏蔽等）。保留原有的软件环境，主要是用来分析判断应用软件方面的问题b、硬盘中的软件环境，只有一个基本的操作系统环境（可能是卸载掉所有应用，或是重新安装一个干净的操作系统），然后根据分析判断的需要，加载需要的应用。需要使用一个干净的操作系统环境，是要判断系统问题、软件冲突或软、硬件间的冲突问题。c、在软件最小系统下，可根据需要添加或更改适当的硬件。如：在判断启动故障时，由于硬盘不能启动，想检查一下能否从其它驱动器启动。这时，可在软件最小系统下加入一个软驱或干脆用软驱替换硬盘来检查。又如：在判断音视频方面的故障时，应需要在软件最小系统中加入声卡；在判断网络问题时，就应在软件最小系统中加入网卡等。最小系统法，主要是要先判断在最基本的软、硬件环境中，系统是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的软、硬件部件有故障，从而起到故障隔离的作用。硬件检修方法3、逐步添加/去除法逐步添加法，以最小系统为基础，每次只向系统添加一个部件/设备或软件，来检查故障现象是否消失或发生变化，以此来判断并定位故障部位。逐步去除法，正好与逐步添加法的操作相反。逐步添加/去除法一般要与替换法配合，才能较为准确地定位故障部位。4、隔离法是将可能防碍故障判断的硬件或软件屏蔽起来的一种判断方法。它也可用来将怀疑相互冲突的硬件、软件隔离开以判断故障是否发生变化的一种方法。软硬件屏蔽，对于软件来说，即是停止其运行，或者是卸载；对于硬件来说，是在设备管理器中，禁用、卸载其驱动，或干脆将硬件从系统中去除。硬件检修方法5、替换法替换法是用好的部件去代替可能有故障的部件，以判断故障现象是否消失的一种维修方法。好的部件可以是同型号的，也可能是不同型号的。替换的顺序一般为：a、根据故障的现象或故障类别，来考虑需要进行替换的部件或设备；b、按先简单后复杂的顺序进行替换。如：先内存、CPU，后主板，又如要判断打印故障时，可先考虑打印驱动是否有问题，再考虑打印电缆是否有故障，最后考虑打印机或并口是否有故障等；c、最先考查与怀疑有故障的部件相连接的连接线、信号线等，之后是替换怀疑有故障的部件，再后是替换供电部件，最后是与之相关的其它部件。d、从部件的故障率高低来考虑最先替换的部件。故障率高的部件先进行替换。硬件检修方法6、比较法比较法与替换法类似，即用好的部件与怀疑有故障的部件进行外观、配置、运行现象等方面的比较，也可在两台电脑间进行比较，以判断故障电脑在环境设置，硬件配置方面的不同，从而找出故障部位。7、升降温法可在用户同意的情况下，设法降低电脑的通风能力，靠电脑自身的发热来升温；降温的方法有：1）一般选择环境温度较低的时段，如一清早或较晚的时间；2）使电脑停机12~24小时以上等方法实现；3）用电风扇对着故障机吹，以加快降温速度。8、敲打法敲打法一般用在怀疑电脑中的某部件有接触不良的故障时，通过振动、适当的扭曲，甚或用橡胶锤敲打部件或设备的特定部件来使故障复现，从而判断故障部件的一种维修方法。硬件检修方法9、对电脑产品进行清洁有些电脑故障，往往是由于机器内灰尘较多引起的，这就要求我们在维修过程中，注意观察故障机内、外部是否有较多的灰尘，如果是，应该先进行除尘，再进行后续的判断维修。在进行除尘操作中，以下几个方面要特别注意：a、注意风道的清洁b、注意风扇的清洁风扇的清洁过程中，最好在清除其灰尘后，能在风扇轴处，点一点儿钟表油，加强润滑。c、注意接插头、座、槽、板卡金手指部分的清洁金手指的清洁，可以用橡皮擦拭金手指部分，或用酒精棉擦拭也可以。插头、座、槽的金属引脚上的氧化现象的去除：一是用酒精擦拭，一是用金属片（如小一字改锥）在金属引脚上轻轻刮擦。d、注意大规模集成电路、元器件等引脚处的清洁清洁时，应用小毛刷或吸尘器等除掉灰尘，同时要观察引脚有无虚焊和潮湿的现象，元器件是否有变形、变色或漏液现象。e、注意使用的清洁工具清洁用的工具，首先是防静电的。如清洁用的小毛刷，应使用天然材料制成的毛刷，禁用塑料毛刷。其次是如使用金属工具进行清洁时，必须切断电源，且对金属工具进行泄放静电的处理。用于清洁的工具包括：小毛刷、皮老虎、吸尘器、抹布、酒精（不可用来擦拭机箱、显示器等的塑料外壳）。f、对于比较潮湿的情况，应想办法使其干燥后再使用。可用的工具如电风扇、电吹风等，也可让其自然风干。系统报警提示含义1短系统启动正常

1短1短1短系统加电自检初始化失败

1短1短2短主板错误

1短1短3短CMOS或电池失败

1短1短4短ROM

BIOS校验和错误

1短2短1短系统时钟错误

1短2短2短DMA初始化失败

1短2短3短DMA页寄存器错误

1短3短1短RAM刷新错误

1短3短2短基本内存错误

1短3短3短基本内存错误

1短4短1短基本内存地址线错误

1短4短2短基本内存校验错误

BIOS故障案例１、BIOS设置错误，引起内存自检时出错（校验错误）

平常我们买到的内存一般都不带校验，校验内存会比不带校验的内存贵30%到50%，有的原装ECC校验内存更贵得惊人。但是有的用户在BIOS里却把校验一项设为Enable，在内存自检时，会检测不过去，提示内存检测错误，有的人会以为内存校验错就是内存有缺陷，其实报告内存校验错只是因为您的内存没有这项功能而已，解决的方法是在BIOS里将该项设置改为Disable就可以了。

２、主板电池没电

如果电脑每次开机时都不能正确找到硬盘，或者开机后系统时间不正确，而重新设置后可以正常使用，那么说明是主板电池故障，最大可能是寿命已到或已经损坏，需要更换电池。

３、清除BIOS的口令

为了保护计算机的资源和安全，可以为其加上开机密码。但是一旦不小心将密码忘记，就会致使计算机不能进入BIOS设置，或者不能启动计算机。

(1)可先试一下通用口令,如AMI

BIOS

的通用口令是“AMI”，AWORD

BIOS

的通用口令比较多，可能有“AWORD”，“H996”，“Syzx”，“WANTGIRL”，“AwordSW”等等，输入时请注意大小写，不过很多新的主板都不支持通用口令，或者是有通用口令但大家还没有发现，所以通用口令不是万能的。

(2)

如果您的计算机能启动，但不能进入BIOS设置，可以用以下方法，但要注意，如果您看不懂下面的操作，就不要尝试，老老实实用(3)中的方法吧：电脑的BIOS设置可以通过70H和71H两个端口进行访问和更改，最简单的方法就是将