试题-module初级显示器件制造工竞赛理论知识试卷

线线 此此过过名名姓超姓超准准 不 不题题答答 生生考考地 地POLPOLPOLL0Pattern A.无尘 B.粘尘 A．MODULELINEB.B/LFrame 直接在测试表格上划√B.更换 C.继续使用 B.设备接地C.粘尘 身体着 A.RUN B.DOWN C.IDLE D.PM A.集成电路B.T/C C.电阻D.各项异性导电胶 B. COG/FOG流程：PadClean--（ ）--IC/FPCPrebond–IC/FPCMainBond。A.ACFAttach D.FPCAttach A.红 B.黄 C.蓝色D.绿 B.食品、饮料 20.Module制程的任务是（ ICA.Pad B.Main A.正 B.正 C.正 D.正 B.POL的边缘到非电极侧Glass边缘的距 D.POL的边角到非电极侧Glass边角的距TFTLCD的工艺生产不包含下面哪项内容 A. B. C. D. A. B.B/L C.POL D.ModuleBLU组装制程中，实现背光FPC与FPC/PCB导通的部品为 D.银ModuleBLU组装制程中，PullTape粘贴主要用于 A.POLB.BLUC.POLD A.Mura类B.Cell污渍C.点状异 A.纸胶 B.特氟龙胶带C.透明胶 （FFU， ModuleFOG/COG制程中使用的关键资材有Panel.（ Module制程中外包装工序通常使用 B.特氟龙胶带C.透明胶 C.点 A.Cross B.W- C. D. A.置之不 B.按急停按钮，并及 C.自行按设备的非急停按 D.不知POL设备机在后处理方式 Cell 40.用力按压ADS产品，可能会出现的不良是（ A.Gap 需依据LimitSample判定的不良是 A.亮 B.B/L异物C.Cell线形异 A.PET/OPP B.Pull C.美纹胶带D C.按下急停D.通知设备技术人员处 A.电 B.停 COG/FOG邦定设备IDLE5小时后通知启动生产，员工需要检查( A.前100片 ）贴附到CellITO端子A.OPP/PET Module制程中，ADS产品和TN产品的差异是ADS产品需要增加 ）工 D.POL保护膜撕设备技术人员对设备的内容主要是耗损单元.部件进行（ 对电气系统参数进行点检和校正. ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中，需要作业员参与点检的参数有温度 A.碳 B.MES/CIMC.导电 Module制程中UV胶.硅胶.Tuffy统称为 A.绝缘材 ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中，影响绑定状态最重要资材是 ACFAuBall压着状态NG的有 A. D. A. C.仓 B.现场工作方法.业务程序改善的提案 A.原因分 D.对策实POL（上TAC层 C.黏着胶层 A.P=∑(ASP–BOM–∂）X-Bx-Bt B.P=∑(ASP–BOM–α）X-Bx-BtC.P=∑(ASP–BOM–∂）X- D.