存储看电子行业行业深度报告

1 31.2、过度供给率中枢下移，行业20H1进入上行周期 6 3.4、时隔7年游戏新机呼之欲出，Q4成为存储增量驱动....232 4.1、存储大厂20H2业绩小幅回升，估值中枢有望上移 254.3、三方IDC与游戏机有望超预期，长期看本土产业链条...305、风险提示................................................................................313存储是集成电路占比最大的品类(约32%)，其中DRAM和NAND是最重要的细分产品(合计占比约95%)。2019年全球存中约95%由DRAM和NANDFlash构成，2019年两者市场规模分别为625亿美元与460亿美元。DRAM(动态随机记忆体)4虽遵循摩尔定律逐步下降，而短期则基于供求关系呈现周期性波动 (通常3-4年为一循环)；存储芯片与处理器芯片相比标准化程度与CR3约95%；NAND的行业份额：三星(39%)、铠侠(19%)、西部数据(14%)、美光(13%)、英特尔(9%)、海力士(9%)，CR6高达99%。DRAM的技术路径主要以微缩制程来提高存储密度(DRAM需要制作电容器，较难堆叠芯片层数，因此只能以减少5电路间距来提高性能和效率)，技术的迭代效应非常明显(专利持续积累，行业的技术壁垒持续升高)。是指大型OEM(如手机与PC企业、内存条与硬盘品牌等)和通路代理商向存储原厂(三星、海力士、美光等)订货的价格，通常每月货价格(SpotPrice)是无法进行大宗交易的模组厂家、零部件厂家NAND价格进入上升通道，DRAM价格呈现反弹迹象。供求系边6ND已于19Q3开始趋势向上，而DRAM价格也在19Q4开始企稳，HIDC放缓而减弱。1.2、过度供给率中枢下移，行业20H1进入上行周期的经营利润率与行业过度供给率高度相关。点为2Q16，当时海力士与美光的DRAM/NAND营收环比同时转7正，是周期反转的重要迹象。存储原厂在2019年采取减产消化了服务器需求强劲推动20Q1存储市场重回增长，同比增长4%。20Q1全球存储市场销售额约为280亿美元，环比持平，同比增长8二季，叠加服务器相关产品的涨价，预计20Q2内存整体产值将季9H今年服务器和PC需求提前至20H1释放，而消费电子下半年器存储价格持续攀升，我们判断2Q20供应链仍将呈现供给缺口，或小于往年，内存与闪存市场过度供给率在20Q3/20Q4分别达到气分化能陆续积累，2019年存储价格下跌3成以上。厂商基于供求关系速同比下滑12%。1今年供给端扩张仍然谨慎，预计原厂将维持产能利用率超9成力士将部分成熟制程的DRAM产线转换为CIS产线，吸收部分存储厂商可恢复超9成以上的产能利用率，剩余的闲置产能也2021增长11%，位元供给增长主要由制程升级驱动。DRAM价格自2019年底开始企稳，但主要厂商的投片量尚未显著扩张，预计今年DRAM产能逐步转换至CIS，而平泽二厂新产能投产及平泽一厂扩建，整体产能预计在20年底提高3.5万片/月。由于1Z制程的比海力士：计划将M10DRAM产能转至CIS，同时增加M14的产全年个位数上涨，公司2020年资本支出将着重在1Z(1α)制程的量产，目前正值OEM积极验证阶段，预计下半年将实际量产。另一方面，制程升级成为产能增长的主要驱动，TrendForce预测，1Y与1Znm制程在2020年末的出货占比将分别达到35%与10%(在存储行业，X通常代表高个位数，Y代表中个位数，Z代表低个位数)。2020年NAND投片量预计增长3%，密度提升驱动位元供给增长。由于3DNAND设计能提高闪存存储密度，降低单位成本，预计2020年底5大原厂的3DNAND出货量占比将达80%；其中92/96层与110+层占比分别为49%与21%。目前仅有三星预的产能，但96层以上与QLC等提升存储密度的工艺，比重预计将2020年闪存产品逐步进入110+层，为确保产能厂商供给扩产仍然保守。由于主要闪存厂对于新建产线多数推迟至2021年，今年量产110+层产品主要来自于原有制程的升级。由于2020H2的终端2.3、存储封测与模组：稼动率或创新高，20H2能见度有待观察存储制造分为四个主要环节，分别是存储芯片(颗粒)、控制器芯片、封装测试以及模组/产品。存储颗粒提供容量空间，而主控芯板(表面贴合，SMT)，完成内存或闪存模组。不同环节的行业格局求有待观察。根据ICInsights统计，2019年全球封测行业营收预计为1900亿人民币，其中前十厂商占比约80.5%，份额环比下降0.7pppts。其中排名第五的力成科技(中国台湾)是以存储产品为因存储产品于4月后逐步进入旺季，拉货动能续强，力成在5月份营收同比增加28%，创同期新高；20Q2营收预计环比增长约长。除此之外，南茂同样是专注于存储封装的厂商，DRAM和稼动率落在76%-79%之间。展望下半年，公司指出存储行业以存储模组厂业绩变化优先反应市场需求：20H1营收同比持续攀升，力，更包括了对供应链的把控(周转效率)与市场供求的判断(赚取半年备货动能转佳，包括DRAM模块、SSD及外接式硬盘等产品。2020年全球DRAM/NAND需求增长约14%/15%。人工智PC、服务器与手机为存储三大终端应用，占据7成以上。TrendForce估算，PC、智能手机、服务器三者在2019年的位元DRAMNAND-77%。智能手机预计出货量同比下滑13%。全球智能机20Q1出货量2.6亿部，同比下滑15%；20Q2供应链复工状况改善，但海外销售渠量规格也远大于功能机，本文以智能手机需求进行分析。我们判断20年全球智能手机存储规格提升(智能手机DRAM/NAND单机容量CAGR约为25%/31%)，预计全年智能手机内存/闪存位元需%/16%。一季度PC供不应求，二季度恢复正常；下半年或旺季不旺，20Q1防疫措施影响PC供应链，20Q2货量将达2.46亿台，同比下降7%。相关DRAM/NAND需求增长-3%/8%。叠加多款新型PC处理器上市，存储容量将随之升级，预估全年PC的内存/闪存位元需求增长-3%/8%，总量达到约2,201/143,014百万GB。开始，数据中心持续加大采购，2019年底2Q三季度逐步缩减拉货力道。值得注意的是，三方IDC的需求相比互服务器规格提升驱动相关内存/闪存位元需求全年增长38%/29%。部分服务器ODM厂商也表示下半年企业采购缩减或影响需求；我级为8通道将驱动存储规格升级，服务器全年DRAM/NAND位3.4、时隔7年游戏新机呼之欲出，Q4成为存储增量驱动XboxSeriesX和PS5年底上市，带动20H2游戏存储提升。PS4与XboxOne两款游戏主机皆上市2013年，生命周期销量在2019年底分别突破了1亿与5千万部。随着迈入生命周期尾声，SeriesX的产品计划，预计在2020年Q4上市。从产品的规格来显存配置将由DDR4升级为DDR6，硬盘也从HDD更换为512GB以上的SSD。根据微软与索尼的官方信息，两台主机都将采XGBSSD的增量需求预估将占2020年全球市场份额的3-5%。PS5与XboxSeriesX将改采固态硬盘作为存储设备，将会采用至少512GB以上甚至1TB的容量来满足未来游戏需求(PS4和XboxOneX皆为1TBHDD)。游戏机的SSD需求预估将占2020年全球SSD市场份额的3-5%(集中在Q4出货)，2021年将进一步大幅成长。Sony与Microsoft预计下半年进入采购备货周期。4、产业链业绩展望与投资建议4.1、存储大厂20H2业绩小幅回升，估值中枢有望上移场需求的重心仍在平板、笔电及企业级SSD，三大原厂皆判断远程教学与办公将稳健带动二季度服务器与PC需求，对冲智能机的需求下滑。美光FY20Q3(2020.03-2020.05)业绩营收54亿美元，司对下季度指引乐观，预计营收为57.5亿美元-62.5亿美元，三大原厂20H2展望谨慎偏乐观，然需注意服务器拉货动能衰减与智能机回暖不及预期。三大原厂的库存回升到2019H1的水平。其中，SK海力士20Q1季度库存环比增长2%，美光CY20Q2财报持稳健，预判2020年内存位元需求同比增长超15%，闪存位元需求期的风险，存储价格涨势或低于此前预期。20H2终端市场需求或逐步明朗，存储产业链业绩或有超预期改善。有望获得支撑；iPhone12延迟至20Q4发行以及新款游戏机的年PB跟随存储价格呈3-4年周期变化，在2Q19末达到了PB估值低位1.0x，对比前两次上行周期估值顶点3.6x(3Q14)与3.0x x位，主要是因疫情蔓延带动市场整体下挫。目前DXI指数(DRAM综合价格指数)从2019年底以来也内存接口芯片是5G时代高速连接的保障，增速或超服务器。内存接口芯片是CPU与内存之间进行数据传输的核心部件，其主要个以上的CPU，服务器搭载的内存模组持续增加；同时内存模组数量也在攀升，高端CPU内存卡槽数量甚至可搭配48个DIMM(内存条)。云需求叠加国产化驱动澜起科技20Q1营收同比增长IDTRambus在服务器领域提供大的一家；澜起也是唯一在DDR3和DDR4得到Intel认证、全球首家量产DDR4寄存时钟驱动器芯片的公司。澜起科技的内存接域和企业级系统；而消费类控制器芯片则由中国台湾的慧荣(SMI)数据中心带来20Q1业绩强劲，头部厂商持续加码5G终端应用领域。Marvelld