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文档简介

一.DIP基本材料与制造工程

二.封装平面设计

三.封装高度之形状设计

四.配线连接法

伍LSI封装形状设计一.DIP基本材料与制造工程DIP双列直差式封装:DIP制造方式:a.积层陶瓷型b.玻璃陶瓷型c.塑料模各种DIP封装法的优缺点:积层陶瓷优点:缺点:

步骤繁复，成本高1.完全遮挡外气，水蒸汽2.机械应力极少(变形造成)塑料封装优点:

步骤简单,成本低缺点:2.水蒸汽易侵入，造成芯片腐蚀1.表面易变形，而造成应力集中二.封装平面设计封装平面设计可分:3.封装高度之形状设计。1.插脚数设计。2.通孔间通道限制设计。<一>插脚数设计配线数可分:a.Np逻辑电路所需的脚数Np=(n–1)Gateb.

Np*封装可提供的脚数(1)IC四边长脚Np*=4(a/p–1)a=p(Np*+4)/4a:IC边长p:角间隙+脚宽度(2)IC底部长脚Np*=(a/p–1)2a=p(√Np*+1)(3)IC底部长脚且中空Np*=(a/p–1)2–(a1/p–1)2，a1:中空部份的边长a=p{1+Np+(a1/p–1)2}<二>通孔间之通道限制设计通孔间之通道限制设计:

为封装基板上两通孔间可通过的导线数,Nc=3(a/p–1)2Nc=4×a/p(1)通孔间的配线限制可由a.减小通孔直径太小b.改变电极间隙等来增加配线数三.封装高度之形状设计电子产品的厚度大小，可由a.IC封装方式DIPBGAb.改变第二类封装方式来降低产品厚度。四.配线连接法IC的配线之连接方式可分a.内导线接合:Chipleadframeb.外导线接合:leadframePCB(1)内导线接合:Die到leadframe的内导线接合方式可分c.FlipChip:

覆晶接合。a.Wirebond:

金属线接合。b.TAB:

卷带式接合。(2)各接合方式的特点:

a.Wirebond:

成本低b.TAB:

适合细微脚间距c.FlipChip:

适合多脚数(3)各接合方式的优缺点:Wirebond:TAB:FlipChip:优点:不需整合芯片与封装内焊点，成本低。优点:可得细微脚间隙，并可一次加压完成。优点:IC封装面积可大大降低。缺点:平行度调整困难。缺点:程序繁多。缺点:需调整晶体与封装基板接合，程序复杂。(4)外部引线接合方式:(5)外部引线的应力界限:依脚的形状又可分为I形脚，J形脚，翼形脚…等。IC与PCB基板的连接方式:a.插入式b.表面黏度。

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