第十六讲 单面挠性矩阵生产

第十六讲单面挠性矩阵生产第一页，共二十二页，2022年，8月28日SMT设备应用概述SMT设备应用与组装工艺流程密不可分，在组织产品生产时，应综合考虑所加工对象组装工艺特点，合理设置各环节设备工艺参数，针对各环节遇到的工艺问题，提出解决切实可行的方案。PCB类型-刚性或挠性元器件-类型及比例分布焊接工艺材料特性组装质量要求和检测……第二页，共二十二页，2022年，8月28日刚性印制板（RigidPrintedBoard）:常称为硬板挠性印制板（FlexiblePrintedBoard）:又称柔性板或软板刚挠印制板（Rigid-FlexPrintedBoard）:又称刚柔结合板引脚线路功能整合系统连接器例：PCB特性第三页，共二十二页，2022年，8月28日查找电路板及组装工艺相关资料制定工作计划：设计工艺流程、确定各工序实施方案、明确岗位职责。讨论方案并优化修改，确定最终工作方案方案实施；依次完成印刷、贴片、焊接等各环节工作任务。对生产过程进行评价、总结经验。对完成电路板进行检查，确认是否符合客户工艺要求，修正完善。组装生产基本策略流程第四页，共二十二页，2022年，8月28日任务一挠性矩阵板组装生产挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard），又称柔性印刷电路板，简称软板（FPC或FPCB），是区别于传统刚性基板的电路板类型。FPCB利用由挠性绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可使用粘结剂，是一种可弯曲、可在狭小空间安装的柔性印制电路板，也有单双面和多层之分。第五页，共二十二页，2022年，8月28日挠性矩阵板结构特点【可在三维空间自由弯曲、折叠、卷绕，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中】【散热性能好，散热面积/体积比大，可用于缩小体积】【易实现轻量化、小型化、薄型化，达到元件装配和导线连接一体化】【组装过程中要使用载板和治具，将挠性板转化成刚性板】【在加工取放、运输和清洗时，要尽量避免过分弯曲，以防止损伤】【对基材性能要求高、耐热性、稳定性要求高】第六页，共二十二页，2022年，8月28日FPC主要应用领域挠性电路板多应用于各种便携式消费类电子产品，如手持、车载电子产品或家用电子产品领域。CD机中挠性电路板折叠式手机中挠性电路板第七页，共二十二页，2022年，8月28日挠性板生产载板治具第八页，共二十二页，2022年，8月28日挠性板-载板定位方式第九页，共二十二页，2022年，8月28日挠性板-载板固定方式【真空吸附】有特殊真空功能要求，载具制作成本高，实际中很少采用。【耐热胶带粘结】常会留有残胶，胶带循环使用次数少，揭胶带后FPC易损伤。【耐热双面胶粘结】操作简便，使用简单，可循环使用500次，可节省成本、提高生产效率。【耐热表面涂层吸附】单片基板表面位置精确度高，可循环使用1000次以上，但载板价格较高。第十页，共二十二页，2022年，8月28日组装产品工艺实践—产品简介产品情况:某公司水表板，挠性八拼矩阵电路板，全表面组装，数量500块。第十一页，共二十二页，2022年，8月28日1.制定方案及挠性板组装工艺流程2.确定焊膏、网板、挠性板载板、治具等生产所需材料和工具3.设定关键工艺参数4.确定生产岗位及岗位职责5.下达工作任务单组装产品工艺实践-具体工作第十二页，共二十二页，2022年，8月28日1.有铅制程；2.CHIP抛料率≤0.3%，芯片零损耗；3.虚焊、立碑、位置偏移等焊点不良率控制<0.1%内；4.无明显助焊剂残留；5.光敏管只能过炉一次；6.PCB板冷却前不易过度弯曲；7.炉温曲线不能高于器件耐热曲线andsoon……

组装产品工艺实践-工艺技术要求第十三页，共二十二页，2022年，8月28日组装产品工艺实践-工艺方案及工艺流程挠性板SMT工艺方案：挠性板的印刷、贴装、焊接工艺使用的设备、工艺流程、工艺方法与刚性印制电路板的组装基本相同。因其是软板，在组装工艺过程中自始至终需要使用载板。基本工艺流程：将FPC贴放至载板锡膏印刷元件贴装回流焊接取下FPC载板回收第十四页，共二十二页，2022年，8月28日各工序步骤确定【挠性板固定】产品生产载板选用合成石基材，再流焊时不易变形。根据PCB的CAD数据定制治具-销钉定位先将载板套在治具上，将挠性板套在凸露出的治具定位销钉上，载板上采用双面胶将挠性板与载板粘结固定，防止FPC发生偏移和翘起；然后将载板与治具分离，进入焊膏印刷工序。第十五页，共二十二页，2022年，8月28日各工序步骤确定【焊膏印刷】考虑FPC特点和固定方式特殊性，不宜采用金属刮刀，应用硬度在80-90的橡胶刮刀。印刷参数设置方面，离网速度应设置较慢，有利于焊锡膏从模板窗口中脱离。否则将造成FPC与载板间空隙大小瞬间变化，影响焊锡膏从漏孔中脱离和印刷图形的完整性，造成印刷不良。第十六页，共二十二页，2022年，8月28日印刷焊膏后的FCB第十七页，共二十二页，2022年，8月28日【元件贴装】FPC进行SMD贴装与刚性PCB贴装工艺区别不大。但应注意吸取高度，并且吸嘴移走的速度也不宜太快。为提高贴装精度，可要求将Mark设计在每块FPC上，当发现贴装精度下降时，可将每块FPC的Mark作为“局部Mark”处理，贴装每块FPC之前先照一下“局部Mark”，这样虽然影响贴装速度，但能够保证贴装精度。各工序步骤确定第十八页，共二十二页，2022年，8月28日【再流焊】再流焊时，挠性板（FPC）厚度比较薄，通常情况下没有太大元件。但载板吸热性，会影响回流焊中FPC的热量吸收及温度上升速度。FPC热容量较大，设置回流焊温度曲线时一定要考虑到载板热容量的特殊性，适当降低升温速率。各工序步骤确定第十九页，共二十二页，2022年，8月28日焊接完成后的FCB第二十页，共二十二页，2022年，8月28日金手指【检测】在各工序后增加检测工艺，需在操作中避免触碰金手指