波峰焊温度曲线测量方法和参数控制标准

兴为通科技工作指令文件修改记录表编号：WI.3.30名称：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准版号：A修改序次更改条款更改 容生效日期制」作0全部本版首次发放。2014.2.19方刚页脚兴为通科技工作指令文件编号：WI.3.28第1页，共5页题目：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准第 A 版第 0 次修改.目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件。.围本规定适用于兴为通工厂所有的波峰焊机。.职责生技部技术担当负责本文件的制订、修订。生技部负责按照本文件执行生产。质量部负责监督此文件执行情况.规定测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器专用工程板K型热电偶铝箔纸高温胶带温度跟踪仪波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。热电偶的粘贴方法热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度踉踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。制 订:方刚 审核 生效日期:2014/2/19页脚

批准： 批准日期:2014/2/19未经同意，不得复印兴为通科技工作指令文件编号：WI.3.28第2页，共5页另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。K型热电偶热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶 不合格的热电偶主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。页脚

制订:方刚审核：生效日期:2014/2/19批准：批准日期：2014/2/19未经同意，不得复印兴为通科技工作指令文件编号：WI.3.28兴为通科技工作指令文件第3页，共5页热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约伸出PCB端面约10-15mm,用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB,不能扭曲或变形。No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mmX4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。页脚

制订:方刚审核：生效日期:2014/2/19批准：批准日期：2014/2/19未经同意，不得复印兴为通科技工作指令文件编号：WI.3.28第4页，共5页页脚

首mm页脚首mm页脚注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流4.4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准项目单位助焊剂规格TYS916助焊剂喷涂量P-g/in2600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率℃/sec4PCB主面预热温度围℃90-110PCB俯面最高预热温度℃135PCB俯面预热温度最高降温斜率℃/sec6最大焊接时间（波峰1+波峰2）Sec.5锡缸焊料的温度围℃240-260波峰焊温度曲线要求温度C 最大焊接时间（波峰1+波峰2）DeltaTJV\<130°C| \0 、1降温斜率wre/sec