印制电路基础知识培训教材

印制电路基础知识培训教材第一页，共41页。讲师简介（姓名）

（现任职务）

（工作经历）

（主要业绩）返回目录第二页，共41页。课程大纲13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题第三页，共41页。课程13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题第四页，共41页。一、印制板概述返回目录

印制电路板：在绝缘基材上，按照预定设计形成从点到点间连

接导线及印制元件的印制板。印制板：完全加工好的印制电路板和印制线路板的通称。1.1印制板定义：第五页，共41页。一、印制板概述返回目录

◆印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB（PrintedCircuitBoard）或PWB（Printedwireboard）。◆是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。◆由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。◆按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。1.2印制板介绍：第六页，共41页。一、印制板概述返回目录

◆印制板在电子产品中起着至关重要的作用，一般称其为“电子系统之母”。◆印制板的主要功能是提供各种元器件固定和装配的机械支撑以及实现各种元器件之间的布线和电气连接或绝缘。◆主要应用在家用电器、计算机类、通讯设备、工业设备、军用装备、汽车、智能消费类电子产品等方面。1.3印制板作用：第七页，共41页。一、印制板概述返回目录1.4印制板结构：第八页，共41页。一、印制板概述返回目录PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色

在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。电子构装层级区分示意第九页，共41页。一、印制板概述返回目录单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板OSP板喷锡板电金板沉锡板金手指板沉金板1.4印制板分类：第十页，共41页。一、印制板概述返回目录A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。

1.4印制板分类：第十一页，共41页。一、印制板概述返回目录B.以成品软硬区分

a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCBc.软硬板Rigid-FlexPCB1.4印制板分类：第十二页，共41页。一、印制板概述返回目录

C.以结构分

a.单面板

b.双面板1.4印制板分类：第十三页，共41页。一、印制板概述返回目录c.多层板1.4印制板分类：第十四页，共41页。返回目录一、印制板概述D.依用途分：家用电器/计算机/通讯设备/工业设备/军用装备/汽车/智能消费类电子产品等方面。1.4印制板分类：第十五页，共41页。返回目录一、印制板概述HotAirLevelling喷锡板Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard电金板1.4印制板分类：Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板E.依表面处理分第十六页，共41页。返回目录一、印制板概述1.5印制板应用领域：第十七页，共41页。课程13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题第十八页，共41页。二、PCB市场行业发展状况返回目录经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性大行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。第十九页，共41页。二、PCB市场行业发展状况返回目录全球PCB产业将保持稳定增长第二十页，共41页。二、PCB市场行业发展状况返回目录全球PCB市场产值分布及变化第二十一页，共41页。二、PCB市场行业发展状况返回目录PCB主要产品结构发展分析第二十二页，共41页。课程13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题第二十三页，共41页。返回目录三、PCB工艺流程简述单面板生产流程图3.1PCB工艺流程：第二十四页，共41页。返回目录三、PCB工艺流程简述双面板生产流程图3.1PCB工艺流程：第二十五页，共41页。返回目录三、PCB工艺流程简述多层板生产流程图3.1PCB工艺流程：第二十六页，共41页。返回目录三、PCB工艺流程简述HDI二阶埋、盲孔产品生产流程图3.1PCB工艺流程：第二十七页，共41页。返回目录三、PCB工艺流程简述3.2流程实物图解开料内层压合钻孔沉铜/板电第二十八页，共41页。返回目录三、PCB工艺流程简述3.2流程实物图解外层线路图电防焊文字表面处理蚀刻第二十九页，共41页。返回目录三、PCB工艺流程简述3.2流程实物图解成型电测包装出货FQC第三十页，共41页。课程13452印制板概述PCB市场行业发展状况PCB工艺流程简述PCB产品介绍思考题第三十一页，共41页。四、PCB产品介绍返回目录名称HDI板产品图片产品简介应用领域：手机通讯、智能电子产品功能：在手机中承载各电子元器件，实现元件间相互导通，把各个功能模块连接在一起，变成一个整体。第三十二页，共41页。四、PCB产品介绍返回目录名称汽车板产品图片产品简介应用领域：汽车仪表产品功能：连接音频和视频之间元件间相互导通，负责音频和视频的输出第三十三页，共41页。四、PCB产品介绍返回目录名称平板电脑主板产品图片产品简介应用领域：平板电脑产品功能：在电脑中承载各电子元器件，实现元件间相互导通，把各个功能模块连接在一起，变成一个整体。第三十四页，共41页。四、PCB产品介绍返回目录名称显卡板产品图片产品简介应用领域：电脑周边产品功能：控制电脑的图像输出，负责将CPU送来的影像数据处理成显示器认识的格式，再送到显示器形成图像。第三十五页，共41页。四、PCB产品介绍返回目录名称光电线路板产品图片产品简介应用领域：液晶显示器产品功能：承载各电子元器件，实现元件间相互导通，把各个功能模块连接在一起，变成一个整体。第三十六页，共41页。四、PCB产品介绍返回目录名称高频板产品图片产品简介应用领域：通讯产品功能：连接各电子元件，实现元件间相互导通，保证信息高速度传输。第三十