薄膜无源集成器件产业工作报告

薄膜无源集成器件产业工作报告

鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域，开展关键材料、设备的研发和生产，推进产学研用协同创新，实现全产业链协同发展，增强试验验证能力，提升关键环节配套水平。提升智能化水平。引导企业搭建数字化设计平台、全环境仿真平台和材料、工艺、失效分析数据库，基于机器学习与人工智能技术，推进关键工序数字化、网络化改造，优化生产工艺及质量管控系统，开展智能工厂建设，提升智能制造水平。电子元器件行业下游发展概况微波通信技术源于，具有波长短、频带宽、抗干扰、环境影响小等特点，在雷达探测、精确制导、电子对抗和卫星通信等国防工业领域应用广泛，随着技术成熟其应用逐渐拓展至5G通信、光通信等民用领域。（一）微波瓷介芯片电容器全球及国内下游行业应用情况凭借着优良的高频特性，微波瓷介芯片电容器主要用于两个方面，一是在卫星导航、雷达、电子侦察、电子对抗等与微波紧密相关的高端装备领域；二是在通信设备的5G基站以及光通信领域的光传输模块回路。这两个领域占据了微波瓷介芯片电容器绝大部分的应用市场空间。目前，国防建设现已进入跨越式发展阶段，电子化、信息化、智能化和实战化的趋势促使各项武器装备对电子迫切提升换代需求。由于微波瓷介芯片电容器通常使用在高频波段，高端装备对该电容器的性能、质量可靠性要求更高。从全球市场来看，高端装备用微波瓷介芯片电容器2021年市场规模约为25．10亿元，同比增长17．80%，预计到2025年市场规模可达到47．60亿元，2021年至2025年平均增长率高达17．35%。从国内市场来看，在近年来要求不断提高的趋势下，高端装备用微波瓷介芯片电容器2021年国内市场规模7．11亿元，同比增长18．60%，预计2025年市场规模可达到13．82亿元，2021年至2025年平均增长率为18．10%。从2019年开始，全球主要通信设备制造商，如中兴、华为、诺基亚、爱立信等已经开始进行全球范围内的5G基站的小规模建设，根据新基建发展白皮书所述，2025年我国5G基站数量约为500万座。为了提高并加强信号覆盖率，除了宏基站外，还有大量的微基站、皮基站、飞基站等小基站也在部署建设中，5G基站的稳步推进给微波瓷介芯片电容器带来了广阔的需求空间。此外，光通信用FTTH的10GPON收发器、25GNRZ收发器，数据中心100G、400GPAM4收发器等光器件也成为微波瓷介芯片电容器的主要应用端。随着5G通信建设的加速，以5G基站以及配套在各类通信设备的光器件为首的通信市场必将成为全球微波瓷介芯片电容器厂商角逐的主要阵地。从全球市场来看，通信设备用微波瓷介芯片电容器2021年全球市场规模约为13．86亿元，同比增长10．70%。预计2025年市场规模可达到21．51亿元，2021年至2025年平均增长率为11．20%；从国内市场来看，通信设备用微波瓷介芯片电容器2021年国内市场规模为4．83亿元，同比增长18．70%。预计2025年市场规模可达到9．76亿元，2021年至2025年平均增长率为19．30%。（二）薄膜电路全球及国内下游行业应用情况薄膜混合集成电路主要应用于高端装备、工业设备、通信设备、汽车、安防监控等领域中。高端装备仍然是全球及中国薄膜混合集成电路最重要的应用领域，据统计，高端装备用薄膜混合集成电路约占全球市场规模的71．70%，约占中国市场规模的66．50%。在高端装备领域，按上图比例测算2025年国内高端装备用薄膜混合集成电路市场规模可达33．32亿元。据统计，2021年国内薄膜电路销售额约为16．34亿元。下游客户对薄膜电路厂商的筛选较为严格，一旦选定了合格供方不会轻易更换，因此行业内的新进企业或其他小企业难以撼动具有技术和产能优势企业的领先地位。在通信设备领域，受全球疫情的影响，2020年全球5G基站建设发展缓慢。由于新的通信标准要求通信设备和模块器件需具备高频、低功耗等特点，促使薄膜混合集成电路的单机用量有所提升。据估算，2021年全球通信设备用薄膜混合集成电路市场规模约为21．84亿元，约占全球通信设备用混合集成电路市场规模的25．50%，同比增长10．90%。未来随着5G网络建设加快，以及数据中心规模建设持续拉动，通信基站及光通信模块等通信设备将持续呈增长态势。预计到2025年，通信设备用薄膜混合集成电路全球市场规模28亿元，2021-2025年复合增长率分别为6．82%。国内虽受全球新冠疫情的影响5G基站建设进度未达预期，但是5G网络已经拉动了光通信行业的市场需求。通信设备用薄膜混合集成电路2021年国内市场规模为8．10亿元，同比增长13．90%。通信设备用薄膜混合集成电路预计到2025年国内市场规模可达到11．66亿元，2021-2025年复合增长率约为9．57%。除通信设备领域外，行业薄膜电路还应用于汽车电子、工业设备领域。2021年全球汽车用薄膜电路市场规模约为16．90亿元，2021年国内汽车用薄膜电路市场规模约为3，000万元。未来随着高增速的国产化率，以及自动驾驶、新能源汽车的快速发展，预计到2025年，国内汽车用薄膜电路市场规模约为4，000万元，2021-2025年复合增长率约为7．67%。2021年全球工业设备用薄膜电路市场规模约为2．78亿元，2021年国内工业设备用薄膜电路市场规模约为8，100万元。未来随着国内制造业机器换人趋势加快，制造企业自动化、智能化改造需求提升，国内工业设备市场将保持高速增长态势。预计到2025年，国内工业设备用薄膜电路市场规模可达到1．17亿元，2021-2025年复合增长率约为9．40%。行业微波瓷介芯片电容器、薄膜电路、薄膜无源集成器件大量应用于5G基站射频模块、光通信TOSA/ROSA模块等具体场景中。据全球移动通信系统协会GSMA数据显示，截至2021年底，中国建设5G基站共计142．5万站，占据全球5G基站数量合计超100万站的60%以上。GSMA在2021年MWC上海展期间发布《2022中国移动经济发展报告》再次提到，2020年中国5G连接数超过2．85亿，占全球5G连接数3．8亿的75．00%，预计2025年中国5G连接数有望达8．92亿。5G时代，宏基站+小基站的协同组网成将成5G时代趋势。未来三年内我国5G基站新建总数为162．7万，2025年总数将达362．7万，未来建设总量仍有较大空间。近年来民用通信领域射频信号频率不断提升。为了获得手机通信速率的大幅提升，5G将引入Sub-6GHz和6GHz以上频段通信，同时需要利用MIMO技术实现2通道通信向4~8通道通信演进，推动手机终端射频系统、基站射频系统向高频率、多通道、大带宽全面升级，MIMO技术带来单个基站射频芯片数量的增加，未来5年将是基站射频器件更新换代的高峰，根据基站数量和投资额推测，5G时代基站射频器件的市场空间将超过500亿。行业产品作为5G基站射频模块的必要组成部分亦有较好的市场发展前景。综上，随着5G通信的逐步推行，微波无源元器件市场的需求大幅增长。光通信是指以光波为载波、以光纤为传输介质的通信方式，具有高带宽、耐高温、抗电磁干扰、信号串扰小低功耗等特点，目前已成为较为主流的信息传输方式之一。其中，光模块是光通信系统中完成光电转换的核心部件，而光电子通信器件是光模块的关键元件，包括激光器（TOSA）和探测器（ROSA），分别实现光模块在发射端将电信号转换成光信号，以及在接收端将光信号转换成电信号的功能。据LightCounting预测，全球光模块市场未来数年预计将持续较高的增长率，预计2024年全球光模块市场规模将接近160亿美元。大数据时代的到来导致了数据流量的暴涨，使我国光通信行业也已进入全面升级阶段。根据头豹研究院数据显示，2023年激光器（TOSA）和探测器（ROSA）的国内市场规模预计229．40亿元。我国光通信市场规模由2015年的782亿元增长至2021年的1，266亿元，年复合增长率为8．35%。随着我国5G新基建的提速，光纤光缆的需求量将得到进一步的提升，初步估计中国光通信市场规模仍将保持12%左右的年均复合增速，到2025年市场规模超过1，700亿元。综上，微波无源元器件及薄膜集成产品作为光通信产品的重要组成部分之一，未来也将具备良好的行业发展态势。电子元器件行业的发展机遇和挑战（一）电子元器件行业的发展机遇电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此其性能、可靠性等参数对电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。《行动计划》在重点产品高端提升行动中提出电路类元器件。重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，……高性能、多功能、高密度混合集成电路。在关键材料技术方面提出支持电子元器件上游电子陶瓷材料……研发和生产，提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。（二）电子元器件行业所面临的挑战我国微波电子元器件起步较晚，相比于国外知名企业长期的积累，国内企业在市场占有率、技术水平、管理水平、技术储备上仍存在一定的劣势，尤其是在国际市场上的认可度相对较低。在国内市场上，得益于近年来的政策扶持和国产化的需求，国内微波无源元器件企业数量不断增加，使得市场竞争进一步加剧。加强公共平台建设（一）建设分析评价公共平台支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台，加强质量品质和技术等级分类标准建设，围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务，为电子系统整机设计、物料选型提供依据。（二）建设科技服务平台支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台，开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务。鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。建设创新创业孵化平台。支持电子元器件领域众创、众包、众扶、众筹等创业支撑平台建设，推动建立一批基础电子元器件产业生态孵化器、加速器，鼓励为初创企业提供资金、技术、市场应用及推广等扶持。深化国际交流合作落实一带一路倡议，拓展电子元器件产业国际交流合作渠道，加强与相关国际组织、标准化机构等交流沟通，推动与国际先进技术及产业链对接。推动电子元器件产业国内国际相互促进，鼓励全球领先企业来华设立生产基地和研发机构，支持骨干企业开拓海外市场，与境外机构开展多种形式的技术、人才、资本等合作，构建开放发展、合作共赢的产业格局。加大政策支持力度围绕电子元器件产业，推动生产、应用、融资等合作衔接，加快市场化推广应用。充分利用产业基础再造等渠道支持创新突破。鼓励制造业转型升级基金等加大投资力度，引导地方投资基金协同支持。发挥市场机制作用，鼓励社会资本参与，吸引风险投资、融资租赁等多元化资金支持产业发展。加强产业统筹协调建立健全电子元器件产业发展协调机制，加强协同配合和统筹推进，积极推动解决产业发展中重大事项和重点工作。加强央地合作，指导各地统筹规划基础电子元器件重点项目布局，适时推进主体集中和区域集聚。做好重点领域监测分析和跟踪研究，加强与现行相关政策衔接，有序推进各项行动。总体目标到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。（一）产业规模不断壮大电子元器件销售总额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求。（二）技术创新取得突破突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。（三）企业发展成效明显形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。健全产业配套体系鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域，开展关键材料、设备的研发和生产，推进产学研用协同创新，实现全产业链协同发展，增强试