SM关键工序的工艺控制

SMT关键工序的工艺控制顾霭云SMT关键工序的工艺控制1.印刷工艺2.贴装元件工艺3.焊接原理和再流焊工艺一.施加焊膏工艺施加焊膏是SMT的关键工序施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。了解印刷原理，提高印刷质量1.印刷焊膏的原理焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。刮板焊膏模板PCBa焊膏在刮板前滚动前进b产生将焊膏注入漏孔的压力c切变力使焊膏注入漏孔

X

YF

刮刀的推动力F可分解为推动焊膏前进分力X和将焊膏注入漏孔的压力Yd焊膏释放（脱模）图1-3焊膏印刷原理示意图

焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力刮板焊膏

印刷时焊膏填充模板开口的情况脱模焊膏滚动2.影响焊膏脱模质量的因素(a)模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比＞0.66时焊膏释放（脱模）顺利。

面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80%面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜60%(b)焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs＞焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。(c)开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。图1-4放大后的焊膏印刷脱模示意图Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积；B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)PCB开口壁面积A开口面积B

(a)垂直开口(b)喇叭口向下(c)喇叭口向上易脱模易脱模脱模差图1-5模板开口形状示意图3.刮刀材料、形状及印刷方式(a)刮刀材料

①橡胶（聚胺酯）刮刀橡胶刮刀有一定的揉性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整、例如经过减薄处理（有凹面）或印制板上已经做好倒装片的（模板上加工了凸起保护）模板印刷。橡胶刮刀的硬度：肖氏（shore）75度~85度。

②金属刮刀金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，而且使用寿命长，应用最广泛。

(b)刮刀形状和结构

橡胶刮刀的形状有菱形和拖尾形两种。

菱形刮刀——是将10mm×10mm的方形聚胺脂夹在支架中间，前后呈45°角。菱形刮刀可采用单刮刀作双向印刷。刮刀在每个行程末端可跳过焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易污染刮刀头。

拖尾形刮刀——一般都采用双刮刀形式。刮刀的角度一般为45°~60°。

RUBMET橡胶刮刀金属刮刀图2-7各种不同形状的刮刀示意图手动刮刀(d)印刷方式

①单向印刷（刮刀只能作一个方向印刷）单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作为回料用的；

②双向印刷双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。

传统的印刷方式——都是开放式印刷，焊膏暴露在空气中，在刮刀的推动下在模板表面来回滚动。有单向印刷和双向印刷两种印刷方式。

新型的印刷方式——随着SMT向高密度、窄间距、无铅焊接的发展，对印刷精度、速度以及印刷质量有了进一步的要求。印刷设备和技术也在不断地改进和发展。出现了各种密封式的印刷技术。最初有英国DEK公司和美国MPM公司推出的刮刀旋转45°以及密封式ProFlow（捷流）导流包印刷技术。最近日本Minami公司和Hitachi公司相继推出了单向旋转和双向密闭型印刷技术，见图2-8。这些新技术适合免清洗、无铅焊接、高密度、高速度印刷的要求。(a)传统开放式(b)单向旋转式(c)固定压入式(d)双向密闭型图2-8各种不同形式的印刷技术示意图4.影响印刷质量的主要因素

a首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。

b其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。

c印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。

d设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。

e环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。

（一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。①焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。②焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化；③模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化；……5.弯提高印洲刷质量套的措施(1)加符工合格的雾模板(2)训选择适搭合工艺方要求的赏焊膏并码正确使垄用焊膏(3)印劳刷工艺控妖制(1)趟加工合夸格的模旬板模板厚度锣与开口尺念寸基本要资求:（坐IPC7道525标洗准）T哄WL宽厚比:开珠口宽度(冰W)/模雄板厚度(柿T)＞1辫.5面积比:刻开口面主积(W抓×L)夕/孔壁催面积[府2×(障L+W员)×T吸]＞狭0.6唱6蚀刻钢耐板：过墨度蚀刻葡或蚀刻赶不足过度蚀刻开口变业大蚀刻不足开口变母小孔壁粗朴糙影响弃焊膏释厉放窄间距时毕可采用激详光+电抛爬光工艺模板开车口方向浓与刮刀利移动方族向与刮刀移珠动方向垂涝直的模板般开口，因道刮刀通过供的时间短斯，焊膏难浴以被填入隶，常造成钢焊膏量不未足。因此喂，为了使督与刮刀详移动方完向垂直在与平行钥的模板赏开口的误焊膏量山相等，唯应加大垂笔直方向狐的模板话开口尺猾寸。模板开肉口长度短方向与刮刀移昌动方向垂馋直模板开徐口长度什方向与刮刀很移动方阴向平行平行垂直(2)辩焊膏的晃选择方突法不同的膜产品要哭选择不寻同的焊汗膏。（a）根望据产品本拢身的价值撕和用途，殃高可靠产候品选择高瓜质量的焊秋膏。（b）根绞据PCB跳和元器件缎存放时间未和表面氧丽化程度选禽择焊膏的璃活性。一般采饺用RM袜A级；获高可靠练性产品价选择R荣级；P欲CB汽、元器仇件存放时时间长欲，表面且严重氧急化，应混采用R伤A级，耻焊后清析洗。（c）根舒据组装工狭艺、印制渐板、元器废件的具体界情况选择较合金组分戒。一般镀铅兼锡印制板伏采用63堡Sn/3蜘7Pb；毅钯金或钯图银厚膜端道头和引脚誓可焊性较吴差的元器颗件、要求歉焊点质量述高的印制甘板采用6唇2Sn/组36Pb值/2A顿g；水金盼板一般不安要选择含报银的焊膏乘；(金与焊沾料中的锡遍形成金锡窄间共价化兽合物Au折Sn4，诵焊料中金途的含量超肯过3%会投使焊点变帆脆，用于握焊接的金寄层厚度≤剥1µm。板)（d）教根据产悲品对清竿洁度的扁要求来撒选择是短否采用半免清洗坟。免清洗工以艺要选用灭不含卤素尼或其它强犬腐蚀性化嫌合物的焊溉膏；高可靠敞、航天摔、军工敬、仪器止仪表以驾及涉及朗生命安帜全的医干用器材列要采用坦水清洗统或溶剂欠清洗的燃焊膏，散焊后必瞒须清洗桥干净。（e）不BGA插和CS疯P一般转都需要衬采用高呼质量的逮免清洗卷焊膏；（f）焊依接热敏元柄件时，应裂选用含铋嫌的低熔点吊焊膏。（g）讯根据P茂CB的好组装密投度（有葛无窄间略距）来缎选择合毅金粉末队颗粒度。常用焊柿膏的合金览粉末颗粒鄙尺寸分为猫四种粒度股等级，窄将间距时一炒般选择2凡0—45胃μm。SMD肯引脚间豆距和焊眠料颗粒稀的关系>38μm的颗粒应少于1%20~384>45μm的颗粒应少于1%25~453>75μm的颗粒应少于1%45~752<20μm微粉颗粒应少于10%>150μm的颗粒应少于1%75~1501微粉颗粒要求大颗粒要求80%以上合金粉末颗粒尺寸（µm）合金粉末类型焊膏的合接金粉末颗催粒尺寸与显印刷性的准关系焊膏的文合金粉斯末颗粒跳尺寸直蹦接影响腰填充性蛋和脱膜扁性细小颗症粒的焊幅膏印刷餐性比较抱好，特弊别对于贷高密度创、窄间捉距的产兼品，由圣于模板敌开口尺岸寸小，倍必须采饶用小颗火粒合金戚粉末，便否则会己影响印窄刷性和腿脱摸性枯。小颗粒合知金粉的优材点：印刷债性好，印肝刷图形的精清晰度高析。缺点：易香塌边，表影面积大，巡寿易被氧化稳。合金粉末被颗粒直径选廉择原则a焊多料颗粒仁最大直鸟径≤模赠板最小缎开口宽估度的1犯/5；b圆形绍开口时，祸焊料颗粒哥最大直径削≤开口直荣径的1/详8。长方形痰圆形嘉开口c模板波开口厚度畅（垂直）爹方向，最巩大颗粒数炉应≥3个健。焊膏杂焊盘宇PC题B（h）遍合金粉茂末的形己状也会影响焊摸膏的印惕刷性和垦脱膜性球形颗粒帆的特点：更焊膏粘度亩较低，印贱刷性好。屈球形颗粒牲的表面积稼小，含氧栗量低，有订利于提高性焊接质量咏，但印刷跃后焊膏图款形容易塌么落。适用萝于高密度杯窄间距的纤模板印刷细，滴涂工量艺。目前饲一般都采歇用球形颗帝粒。不定形劫颗粒的送特点：钱合金粉蛋末组成宝的焊膏既粘度高挽，印刷设后焊膏还图形不杨易塌落呼，但印纲刷性较决差。不矮定形颗殿粒的表拿面积大药，含氧禾量高，酱影响焊雾接质量徐和焊点窜亮度。价只适用烘于组装扬密度较奇低的场据合。因奶此目前诞一般都既不采用大不定形乏颗粒。奏可用于序穿心电湾容等较饺大焊接峰点场合速。（i）卖根据施想加焊膏漫的工艺悄以及组巩装密度扶选择焊演膏的黏漏度例如模板稼印刷工艺竿应选择高胶黏度焊膏闹、点胶工形艺选择低刷黏度焊膏拐，高密度堡印刷要求子高黏度。焊膏粘度粘度焊膏是身一种触叨变性流家体，在堤外力的倦作用下扯能产生盆流动。粘度是你焊膏的峰主要特勉性指标胃，它是请影响印苹刷性能鉴的重要惭因素：定粘度太念大，焊摘膏不易常穿出模银板的漏预孔，印俯出的图抵形残缺泥不全。粘度太肺小，印晚刷后焊狭膏图形紫容易塌熟边。影响焊吵膏粘度育的主要踩因素：①合金焊众料粉的百壳分含量：泥（合金含版量高，粘管度就大；昨焊剂百分阅含量高，糖粘度就小纪。）②粉末颗粒铁度（颗粒岂大，粘度衰减小；颗剩粒减小，钩粘度增加赴）③温度（州温度增衰加，粘改度减小文；温度绿降低，散粘度增愉加）(a)急合金茄焊料粉含奋量与黏度蛾的关系(b)狭温度对黏帮度的影响(c)徐合金粉末饲粒度对黏羞度的影响η粘度η粘度η粘度合金粉末猎含量（w立t%）T（℃挠）龟粒度咱（μm而）(a)(b)笼(c)触变指墙数和塌妈落度焊膏是遥触变性巧流体，新焊膏的戏塌落度堆主要与纤焊膏的娃粘度和学触变性哈有关。州触变指酒数高，欺塌落度万小；触德变指数朱低，塌后落度大维。影响触敲变指数请和塌落殊度主要福因素：①合金焊彻料与焊剂啊的配比，驼即合金粉收末在焊膏慕中的重量尘百分含量纽奉；②焊剂爷载体中左的触变千剂性能沿和添加匪量；③颗粒廊形状、谊尺寸。工作寿命酱和储存期差限工作寿命歼是指在室压温下连续束印刷时，肠焊膏的粘消度随时间区变化小，加焊膏不易队干燥，印合刷性（滚疑动性）稳绩定；同时焊膏从被践涂敷到P痛CB上后到贴装元杨器件之前冒保持粘结性能第；再流焊帮不失效赵。一般兰要求在常温下放脏置12~24小池时，至岔少4小摊时，其庆性能保欧持不变崭。储存期沟限是指在规定佛的保存敢条件下肚，焊膏望从生产卫日期到堵使用前魔性能不昏严重降其低，能害不失效救的正常斑使用之瓣前的保楚存期限确，一般绪规定在袜2~10℃筒下保存领一年，静至少3~6个月。(2)拼焊膏的正上确使用与虚管理a)吹必须储谅存在5~10℃界的条件哈下；b)要吃求使用前饼一天从冰适箱取出焊瞎膏（至少例提前2小奴时），待味焊膏达到好室温后才遍能打开容韵器盖，防榴止水汽凝清结；c)万使用前坡用不锈驱钢搅拌随棒将焊银膏搅拌挂均匀，剑搅拌棒菠一定要必清洁；d)客添加完挎焊膏后污，应盖董好容器价盖；e)剑免清洗饲焊膏不隶能使用仪回收的途焊膏，闹如果印罗刷间隔快超过1过小时，梳须将焊戴膏从模煎板上拭寺去。将潜焊膏回犹收到当恋天使用纺的容器傍中；f)突印刷后扑尽量在毯4小时像内完成球再流焊腿。g)免批清洗焊膏敢修板后不军能用酒精比檫洗；h)需堤要清洗的寇产品，再竟流焊后应估当天完成琴清洗；i)牺印刷操峰作时，鲁要求拿垦PCB握的边缘灰或带手朱套，以次防污染攀PCB室。j)回调收的焊膏旦与新焊膏支要分别存快放搅拌前搅拌后(3)印它刷工艺控帮制①图形协对准——通过尼人工对工丙作台或对后模板作X提、Y、θ歇的精细调股整，使P石CB的焊狠盘图形与灰模板漏孔芬图形完全退重合。②刮丘刀与网拨板的角墨度——角抽度越小给，向下惧的压力朝越大，茅容易将豆焊膏注恋入漏孔挪中，但盏也容易亿使焊膏枕污染模钞板底面繁，造成和焊膏图滑形粘连限。一般沙为45~60°财。目前滔自动和陵半自动皂印刷机畏大多采征用60齿°。③焊膏的绿投入量（为滚动直径营）焊膏的滚昆动直径∮瓣h≈9~1停5mm较孤合适。∮h扔过小不灵利于焊搁膏漏印旧（印刷甩的填充段性）∮h河过大，惑过多的玻焊膏长担时间暴昂露在空根气中不像断滚动失，对焊泪膏质量刑不利。焊膏的投速入量应根链据刮刀的雅长度加入进。根据P垒CB组装不密度（每跪快PCB刑的焊膏用绑量），估家计出印刷衣100快命还是15猜0快添加渔一次焊膏猴。刮刀运动他方向∮h焊嘴膏高度（苍滚动直径贼）④刮刀压辞力——刮程刀压力禾也是影酬响印刷皇质量的瞎重要因堡素。刮暂刀压力舍实际是议指刮刀福下降的训深度，鼠压力太波小，可崇能会发示生两种翼情况：漫第①种牲情况是讨由于刮吴刀压力摸小，刮尘刀在前陕进过程批中产生坛的向下五的Y分温力也小话，会造戒成漏印民量不足阵；第②候种情况拳是由于哑刮刀压狂力小，厨刮刀没掀有紧贴欢模板表何面，印逢刷时由蚊于刮刀有与PC既B之间付存在微极小的间愈隙，因掘此相当榆于增加董了印刷姐厚度。懂另外压圣力过小展会使模锈板表面点留有一棕层焊膏财，容易挪造成图灾形粘连谦等印刷健缺陷。肌因此理想的刮形刀压力应砖该恰好将盐焊膏从模病板表面刮展干净。金属刮刀确的压力应过比橡胶刮来刀的压力晌大一些，赔一般大1和.2~1.昨5倍。橡胶刮刀全的压力过霜大，印刷如时刮刀会辨压入开口锅中，造成家印刷量减旁少，特别邀是大尺寸疾的开口。魔因此加工恐模板时，溉可将大开扔口中间加顽一条小筋表。注意：紧固金喘属刮刀侄时，紧界固程度美要适当。用力过还大由于蔽应力会悟造成刮慨刀变形乏，影响径刮刀寿驰命。金属刮刀橡胶刮赏刀新型封装霜MLF散刑热焊盘的和模板开口低设计再流焊时至，由于热笨过孔和大随面积散热焊廉盘中的固气体向择外溢出趟时容易花产生溅冷射、锡赤球和气睡孔等各吉种缺陷疫，减小妇焊膏覆扛盖面积富可以得臂到改善兄。对于大酬面积散热焊器盘，模持板开口脑应缩小定20~船50%猪。焊膏覆盖救面积50峡~80%酒较合适。⑤印刷惨速度——由愧于刮刀汗速度与崇焊膏的绑粘稠度烘呈反比清关系，庭有窄间抚距，高汁密度图命形时，译速度要辣慢一些盾。速度荡过快，游刮刀经招过模板毕开口的搏时间太止短，焊围膏不能晃充分渗苹入开口瓶中，容余易造成延焊膏图市形不饱秀满或漏吵印的印喊刷缺陷赵。在刮刀露角度一滩定的情连况下，援印刷速鼠度和刮璃刀压力幅存在一术定的关脚系，降诱速度相调当于增舟加压力闹，适当幻玉降低压蠢力可起浪到提高芹印刷速显度的效福果。⑥网板卷（模板与P模CB）分离速葱度有窄间笼距、高仙密度图内形时，网板分离归速度要慢一剂些。为了提衔高窄间工距、高抗密度印廊刷质量照，日立洋公司推厅出“加洲速度控誓制”方喇法——义随印刷凡工作台意下降行救程，对艰下降速懂度进行惰变速控难制。模板与P扔CB分离推速度分离速阔度增加宏时，模僚板与P搞CB间培变成负肉压，焊匀膏与焊英盘的凝锻聚力小株，使部穿分焊膏漂粘在模偷板底面切和开口古壁上，喂造成少顺印和粘散连。分离速哲度减慢净时，P蠢CB与症模板间跑的负压赶变小，殿焊膏的供凝聚力怪大，而妇使焊膏绵很容易训脱离模植板开口访壁，印基刷状态秒良好。模板分暮离PC诱B的速演度2m内m/s简以下为炮宜。卷入残留焊膏大气压负压模板分离粘着力凝聚力⑦清洗留模式和清骆洗频率——经澡常清洗畅模板底壳面也是妻保证印素刷质量特的因素邻。应根私据焊膏扫、模板匆材料、蛋厚度及行开口大吧小等情抢况确定液清洗模供式和清洗频率郊。（1湿驳1干或2踢湿1干等踪蝶，印20凑块清洗一乞次或印1厚块清洗一浴次等）模板污昂染主要描是由于欢焊膏从轻开口边渴缘溢出次造成的弊。如果房诚不及时育清洗，乓会污染听PCB秃表面，作模板开哲口四周牵的残留炒焊膏会千变硬，问严重时蒙还会堵象塞开口最。手工清洗安时，顺开农口长度方辜向效果较埋好。⑧建立检侮验制度必须严格缺首件检验门。有BGA鲁、CSP记、高密度圾时每一块板PCB都宰要检验。一般密度印时可以抽齐检。印刷焊赶膏取样架规则批次范围取样数量不合格品的允许数量1～500130501～32005013201～1000080210001～350001253印刷缺徒陷举例少印粘连塌边错位表1偿不良填品的判关定和调他整方法6SMT不眠锈钢激光胀模板制作峡外协程序坝及工艺要题求印刷模贴板，又赵称漏板港、钢板沫，它是赠用来定玻量分配摊焊膏，悼是保证件焊膏印亡刷质量代的的关涌键工装锐。金属模板纱的制造方堪法:（1）化顽学腐蚀法欣（减成法爆）——锡遇磷青铜、端不锈钢板欣。（2）激筐光切割法遍——不锈大钢、高分光子聚脂板退。（3）谨电铸法再（加成硬法）—史—镍板晚。0201、0.3mmQFP、CSP等器件1.价格昂贵2.制作周期长1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁光滑镍电铸法0.5mmQFP、BGA、CSP等器件1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺，需化学抛光加工1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光洁不锈钢高分子聚脂激光法0.65mmQFP以上的器件1.窗口图形不够好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜过大价廉锡磷青铜易加工锡磷青铜不锈钢化学腐蚀法适用对象缺点优点基材方法三种制造退方法的比灿较在表面组应装技术中坑，焊膏的芬印刷质量味直接影响伟表面组装屯板的加工气质量。在魔焊膏印刷通工艺中不及锈钢模板秀的加工质星量又直接路影响焊膏躁的印刷质逃量，模板带厚度与开杜口尺寸决师定了焊膏踏的印刷量猎。而不锈厘钢激光模密板均需要身通过外协屋加工制作亏，因此在瓣外协加工尤前必须正订确填写“巾激光模板傻加工协议陶”和“S歌MT模板床制作资料辛确认表”饲，选择恰钉当的模板肺厚度和设泽计开口尺莲寸等参数链，以确保如焊膏的印承刷质量。下面介亚绍不锈意钢激光役模板制萝作的外灯协程序宇及模板阳制作工杯艺要求阻中各种崭参数的揭确定方植法：8.4研.1选向模板写加工厂禽索取“搂激光模极板加工狱协议”为和“S盼MT模功板制作母资料确看认表目前国内旧不锈钢激得光模板加梯工厂主要仪有以下几狡个厂家：*深骑圳允升醋吉电子迎有限公令司（联秃系电话盯：07菠55-能750谱000谁5）北京四方龄利华科技陷发展有限篮公司（联含系电话：吓010-捏6271蝇0509膀）*深圳光逢韵达实桶业有限四公司（割联系电愈话：0应755词-66猾106出41）*深单圳光宏晨电子有冤限公司棕（回联系电资话：0敬755仇-64冷032妄68）*台湾智正中印刷协器材有限由公司（天甲津联系电笼话022敏-863股2120篇1）5.2爷给模板加浊工厂发E搏-Mai均l(用C淹AD软盘俭)或邮寄菠胶片5.2宁.1盐要求E油-Ma笑il传要送的文眉件：a纯胁贴片的缸焊盘层服（P芒ADS筐）；b与贴符片元件的俩焊盘相对某应的丝印忧层（SI洽LK）；c含P阴CB边框抢的顶层（从TOP）晶；d如果隙是拼板，孝需给出拼尺板图；5.2后.2昆邮寄黑筝白胶片统的要求（当没悟有CA暖D文件耕时，可点以邮寄炮黑白胶服片）a含散PCB窗边框纯郑贴片的响焊盘层阳（P略ADS阁）黑白庆胶片，判如果是到拼板，梨需给出暂拼板胶哈片。b必须析注明印刷核面5.3絮按照预模板加乏工厂的霞要求填轻写“激宾光模板奶加工协时议”和劲“SM角T模板椒制作资貌料确认公表”，家并传真低给模板耽加工厂倒，还可骂以打电变话说明脊加工要笑求。“兴SMT础模板制纯作资料扒确认表弟”填写摊方法（色即模板犬制作工革艺要求铸的确定撇方法）疾：5.3.拦1确认铃印刷面；模板加工盼时要求喇辽叭口向下要，有利于黎印刷后焊臂膏脱模，时以保证印斥刷的焊膏搭图形完整灶，边缘清增晰，从而朗提高印刷傻质量。因下此要求与括模板加工戏厂确认印刚刷面。（故如果喇叭织口向上，迎脱模时容客易从倒角叔处带出焊备膏，使焊贷膏图形不笋完整）。确认方司法：将台含PC婶B边框渡的顶层杜（TO俯P）或霉丝印层岁（SI肤LK）昆的图形汽发传真裳给对方风，在确朝认表上合确认该容面是否谣印刷面孩。也可侵在图纸颤上标明耕该面是燥否印刷松面。5.3黑.2宗确认焊柔盘图形谈是否正州确——贼如有不蛙需要开离口的图覆形，应狐在确认日表上确傅认，并饺在传真多的图纸缝上注明登。5.3杆.3.守模板的霞厚度；模板印刷框是接触印蜂刷，印刷词时不锈钢柿模板的底牛面接触P柄CB表面租，因此模阁板的厚度宣就是焊膏河图形的厚浊度，模板服厚度是决滥定焊膏量兵的关键参工数，因此屈必须正确欧选择模板偷厚度。另汽外，可以判通过适当藏修改开口颗尺寸来弥鹅补不同元熔器件对焊登膏量的不所同需求。株总之，模猴板的厚度长与开口尺投寸决定了当焊膏的印席刷量。模板厚度堤应根据印朋制板组装掘密度、元鸡器件大小丸、引脚（计或焊球）抗之间的间冶距进行确香定。大的恐Chip赚元件以及巴PLCC裳要求焊膏六量多一些义,则模板踢厚度厚一慢些；小的刺Chip蚀元件以及耀窄间距Q诉FP和窄秆间距BG远A（μB部GA）、路CSP要漏求焊膏量污少一些,荣则模板厚萍度薄一些马。0.12~0.106030.30.15~0.120.65,0.51608，10050.21.27-0.83216，2125不锈钢板厚度（mm）SMD引脚间距（mm）Chip元件尺寸但通常在班同一块P俱CB上既晶有1.2糊7mm以乐上一般间夏距的元器春件，也有嚷窄间距元捉器件，1倒.27m情m以上间骡距的元器睁件需要0柏.2mm借厚，窄间旁距的元器脂件需要0亦.15—笛0.1m剂m厚，这明种情况下狂可根据P伸CB上多匀数元器件践的的情况坑决定不锈弃钢板厚度江，然后通粪过对个别粉元器件焊愉盘开口尺时寸的扩大都或缩小进祥行调整焊魄膏的漏印浓量。如果在轿同一块持PCB银上元器到件要求贷焊膏量钥悬殊比卧较大时陵，可以复对窄间粱距元器僵件处的洁模板进虽行局部棚减薄处知理，但以减薄工迹艺的加越工成本宝高一些俭，因此饭可以采淋用折中滋的方法直，不锈扭钢板厚懒度可取陷中间值教。例如禁同一块骂PCB头上有的六元器件但要求0壤.2m富m厚，扩另一些喷元器件斯要求0每.15完—0.树12m凭m厚，抚此时不限锈钢板刃厚度可价选择0亭.18备mm。晌填写确吨认表时泪对一般尽间距元绝器件的通开口可叮以1:秤1，对绸要求焊尤膏量多钞的大C已hip贪元件以沟及PL学CC的促开口面双积应扩愉大10痒%。对匙于引脚炸间距为占0.6晃5m当m、柔0.5辫mm的骂QFP皮等器件芬，其开挣口面积猛应缩小篮10%换。5.3.源4网框心尺寸；网框尺甜寸是根舟据印刷于机的框搬架结构研尺寸确禾定的。像一般情艘况下网垫框尺寸嘴应与印缴刷机网阔框尺寸紧相同，鞠特殊情窃况下例盲如当印俘制板尺房诚寸很小炎或印刷虚面积很材小时，承可以使丢用小于像设备网沸框尺寸奖的小尺抹寸网框鞭，但设德备必须余配有网雪框适配耀器，否共则不可否使用小丝式尺寸网棒框。举例：D蚀EK26融0印刷机难的印刷面惯积及网框罪尺寸：a最笼大PC逝B尺寸缠：42僚0m率m×4灯50m匙m；b最懂大印刷剖面积：未420揪mm锯×42混0mm得；c模板惧边框尺寸甚：23英示寸×23险英寸（5奏84mm屡×584临mm）；d边框镜型材规格巩：25.喉4mm×摊38.1卡mm；e边猫框钻孔眠尺寸和信位置见肿图1。图1茎DE境K26腥0印刷扮机模板冶边框钻吃孔尺寸符和位置俩示意图另外考托虑到刮姜刀起始华位置和剧焊膏流退动，在运不锈钢灵板漏印碧图形四教围应留创有刮刀与和焊膏艰停留的探尺寸，虹一般情嫌况漏印蹲图形四亦周与网旺板粘接瞧胶的边季缘之间腹至少要价留有4戚0mm吓以上距缺离，见爆图2。速具体留惹多少尺桶寸应根服据不同伤印刷机健确定。娇有些印禽刷机需珍要留有梁65m拐m。网框不锈钢丝悔网啦＞40惠mm粘接胶不锈钢娇板漏印图门形区域图2猪漏印陈图形位置喊要求示意悄图5.3园.5出PCB寇位置指印刷图据形放在模羽板的什么陷位置：以歉PCB外络形居中；滴或以焊盘朝图形居中克；或有特摔殊要求，渴如在同一耗块模板上烈加工两种臭以上PC搁B的图形地等。（a）申一般情况蝴下应以焊波盘图形居碍中，以焊艘盘图形居方中印刷时帅能选用小枯尺寸的刮抽刀，可以寺节省焊膏赌，还可以秒减少焊膏自铺展面积忧，从而减洋少焊膏与椅空气接触怪面积，有该利于防止驰焊膏中溶肉剂挥发。（b）叨当印闹制板尺扛寸比较忌大，而托焊盘图清形的位师置集中重在PC驶B的某锈一边时辆，应采悬用以P剩CB外税形居中芹，如果载以焊盘拴图形居呆中，印治刷时可稻能会造陡成印制纳板超出浴印刷机佩工作台嫌的工作掠范围。c当P乔CB尺寸思很小或焊阻盘图形范凉围很小时扑，可将双轿面板的图眼形或几个军产品的漏诊印图形加厦工在同一饺块模板上裕，这样可坦以节省模区板加工费碑。但必须捕给加工厂昏提供几个睬产品图形旱在模板上划的布置要村求，用文宏字说明或产用示意图葡说明，见茄图3。两个产品源的图形间斗距产品1布（1产0—20屿mm即可宝）产品2图3铲几个脖产品的漏趣印图形加计工在同一埋块模板上谢示意图5.6跃Mark姜的处理方置式（是否住需要Ma愈rk,放喂在模板的达哪一面等摇）；模板上的峡Mark洞图形是全念自动印刷琴机在印刷回每一块P译CB前进营行PCB愿基准校准具用的，因惭此半自动惰印刷机模耕板上不需熟要制作M废ark图肚形；全自倾动印刷机坐必须制作腔Mark汗图形，至事于放在模静板的哪一资面，应根兄据印刷机隔具体构造惹（摄象机召的位置）记而定。5.3朴.7盗是否拼醉板，以浑及拼板督要求—论—如果敌是拼板欣应给出舱拼板的蓬PCB抢文件。5.3.拔8插装下焊盘环的宫要求；由于插装诊元器件采灶用再流焊刑工艺时，弄比贴装元勒器件要求互较多的焊西膏量，因刚此如果有完插装元器鼠件需要采赏用再流焊疗工艺时，放可提出特膀殊要求。5.3.冰9测试沟点的开口母要求——神根据设计哄要求提出岂测试点是国否需要开余口等要求逗。5.3.丘10对绩焊盘开口起尺寸和形狸状的修改降要求凭引役脚间距、边元件尺寸晃、焊盘尺预寸、模板减开口尺寸舞与模板厚落度之间是腊存在一定斗关系的。贱焊膏的印逆刷量与模没板厚度、俗开口尺寸嫂成正比，蒸各种元器柱件对模板庄厚度与开屋口尺寸有退不同要求墓，参考表估1。表1初各种元野器件对贞模板厚胞度与开凳口尺寸藏要求参绘考表μBG掉A/C扔SP、红Fli垮pC俯hip讨采用方纺形开口府比圆形残开口的扑印刷质总量好。在没有高他密度、窄坐间距情况疤下，模板炒开口宽度留与开口面配积都比较印大，在印涉刷过程中赤，刮刀在伸模板上刮蒸动时，焊杯膏被挤压煤到模板的东开孔中，嫩当印制板尺脱离模板前的过程中绳，挤压到陪开孔中的客焊膏能完蜘全从开孔辈壁上释放悄出来，焊筝膏流入印尾制板的焊炊盘上，形柴成完整的毫焊料图形怀，因此能内保证焊膏阻的印刷量防和焊膏图祝形的质量共。但在高密滨度、窄间壶距印刷时落，由于开悉口尺寸极砍小，在正舰常的刮刀占压力和移前动速度下神，焊膏经很过模板开忧口处时不办能完全、透甚至不能逆从开孔壁婚上释放出么来与PC莫B的焊盘象接触，造陆成漏印或异焊膏量不始足。虽然增扛加刮刀尊压力和郑减慢刮机刀移动引速度能陆提高印般刷质量责，但这掘样做会盐影响印饱刷效率杀，同时亿也不能析完全保组证印刷织质量。5.3休.10祸为了长正确控临制焊膏猪的印刷滚量和焊穿膏图形缝的质量欣，高密抓度、窄艘间距情碌况下还傻必须首树先保证允模板开煎口宽度眉与模板惹厚度的涌比率＞潮1.5都，模板忧开口面哨积与开健口四周驱孔壁面豆积的比零率＞0康.66国（IP象C75未25标避准），歇这是模萌板开口衔设计最皇基本的瘦要求，冷见图4。T轮L须W图4捆高密度、该窄间距印歉刷时模板冈开口尺寸常基本要求托示意图开口宽雾度(W弦)/模阁板厚度耐(T)捏＞1.唐5开口面苏积(W与×L)制/孔壁忆面积[膝2×(截L+W植)×T雷]＞热0.6雀6（IP锤C75浊25标练准）实际生冈产中，镜在同一时块印制柄板上往饲往有各浇种不同握的元器敢件，它翻们对焊阳膏量的蒙要求也留不同。衫因此，雪确定了鞭模板厚顷度以后哄，针对竭不同的疯印制板钓的具体捧情况，招对焊盘共开口形墓状和尺酬寸应提遍出不同嫌的修改受要求，腥例如：a当谈没有窄疏间距情肠况下模巾板的开稍口形状近和尺寸史与其相拌对应的捆焊盘相嗽同即可授；b当使沫用免清洗单焊膏，采铅用免清洗搭工艺时，予为了提高惕印刷质量腾，模板的妈开口尺寸载应缩小5~10%；c当在修同一块P天CB上元都器件要求堵焊膏量悬偏殊比较大孕时，例如极在同一块束PCB上膜既有1.绍27mm帆以上一般掩间距的元晚器件，也粘有窄间距巴元器件，掠首先根据替PCB上愉多数元器世件的的情啊况决定不酒锈钢板厚蕉度，然后供根据PC宴B上元器贸件的具体摆情况应说呜明哪些元愁件1:1沟开口；哪籍些元件需右要扩大或俊缩小开口霜，并给出猎扩大或缩仿小百分比净；d适练当的开猫口形状词可改善构贴装效项果，例昆如当C悼hip接元件尺森寸小于喊100龄5、0恐603湿时，由暮于两个听焊盘之昂间的距林离很小嘱，贴片状时两端芝焊盘上太的焊膏杜在元件表底部很醋容易粘谊连，再从流焊后斧很容易词产生元欠件底部宗的桥接租和焊球蠢。因此槽加工模献板时可曾将一对府矩形焊草盘开口叼的内侧嘴修改成许尖角形论或梯形泥，减少刻元件底思部的焊矛膏量，愚这样可初以改善投贴片时铲元件底腿部的焊振膏粘连伐，见图东5。具狐体修改脊方案可肤参照模到板加工露厂的“没印焊膏元模板开兽口设计惕”资料康来确定愿。矩形焊县盘将焊盘开悬口内侧修节改成尖角解形或弓形图5猾Ch躺ip元件登模板开口场修改方案洽示意图窄间距模板开探口设计用钢板的霉开口尺寸览和形状来刻减少印刷疼缺陷贴片前贴片后易粘连修改方法湖1修改方法肾2020贴1模板开强口设计ACDBbcedf用钢板的脚开口尺寸芒和形状来战调整錫量坟和元件位津置0201（0.嘉6mm定×0.刃3mm绘）焊盘设洽计模板开口断设计0.2别60.3惩00.240.1楼50.3教10.2悠00.150.6浮00.080.230.3冒50.265.3锁.11狠有无壳电抛光睬工艺要购求电抛光工闷艺用于开煌口中心距钻0.5m柴m以下的跑模板，用叠于去除激势光加工的距毛刺。当钞引脚间距纷为0.4孩mm、0圣.3mm烧的QFP孩和CSP抗等情况时师需要采用择电抛光工宁艺。电抛光工剂艺不是每捆个模板加拆工厂都具吓备的，如枪果有此项闲要求，应钉在加工前旧与模板加装工厂确认啊。5.3煤.12邀用途熟（说明杯加工的签模板用鲜于印刷洒焊膏还滤是印刷铜贴片胶哄）5.3.钻13是箩否需要模旧板刻字（烈可以刻P尾CB板的保产品代号顿、模板厚昆度、加工智日期等信带息，不刻虎透）；以上要换求可以泼在“S察MT模宏板制作风资料确像认表”粗中填写样，有些驼特殊要竭求，如袄在同一滨块模板天上加工勇两种以林上PC雾B的图熄形时可晌以画示释意图，匠又如不耀需要开会口的图向形可以染打印出朴含PC浆B边框在的纯贴销片元件库焊盘图卡并在图泉上标注闭，也可典以用文形字说明祖。5.4模板加工虏厂收到E骄-Mai滚l和传真志后根据需尽方要求发捎回“请需归方确认”勉的传真5.5如有问臭题再打装电话或浸传真联上系，直比到需方焦确认后亏即可加拉工。5.6一般情况撤3—6天呜左右（不摄同加工厂胸的交货时家间略不同恐）即可收昼到由模板文加工厂特姓快专递寄盘来的模板划。收到模踪蝶板后应检远查模板的耽加工质量耕，检查内抬容和方法偿如下。5.6寺.1检查网刊框尺寸种是否符诊合要求蛋，将模赵板平放茶在桌面的上，用委手弹压贵不锈钢社网板表野面，检跌查绷网获质量，洽绷网越挂紧印刷耗质量越循好。另墙外还应牵检查网挑框四周研粘接质抚量。5.6阴.2凭举起模抓板对光却目检，之检查模壤板开口游的外观树质量，漠有无明键显的缺祖陷，如女开口的瓣形状、灯IC引田脚相邻版开口之没间距离孟有无异蚂常。5.6模.3用放大鬼镜或显玻微镜检攻查焊盘梢开口的庄喇叭口防是否向蒙下，开鞠口四周部内壁是脚否光滑无、有无瓶毛刺，建重点检龙查窄间煤距IC捎引脚开瓣口的加简工质量从；5.6.妨4将该产勾品的印卡制板放缝在模板容下底面质，用模毕板的漏锯孔对准伪印制板轮焊盘图帝形，检馆查图形鸣是否完钱全对准锈，有无暑多孔（卧不需要史的开口皂）和少福孔（遗率漏的开语口）。5.7如果发现幸问题，首棕先应检查晃是否我方勒确认错误迁，然后检阅查是否加侧工问题，侨如果发现散质量问题照，应及时晋反馈给模猛板加工厂语，协商解气决。二.为贴装元雪器件工而艺内容1保证供贴装质量亏的三要素2自动贴装借机贴装原理3如何堪提高自动场贴装机的绸贴装质量4如怖何提高晕自动贴抹装机的昨贴装效撑率50哀201的贴装问今题1.保证贴皱装质量恰的三要取素a元件铅正确b位置方准确c压税力（贴最片高度砖）合适底。a元件筝正确——要求对各装配位团号元器件孤的类型、秃型号、标亭称值和极膊性等特征庸标记要符泛合产品的灾装配图和伶明细表要奥求，不能清贴错位置碑；b位置锤准确——元叛器件的通端头或机引脚均塌和焊盘伐图形要踢尽量对撞齐、居歉中，还要确宣保元件键焊端接歉触焊膏掉图形。两个端头籍的Chi饼p元件自昏定位效应观的作用比迅较大，贴讯装时元件鞠宽度方向斩有3/4搬以上搭接鸽在焊盘上片,长度方惑向两个端冻头只要搭绞接到相应该的焊盘上砖并接触焊膏陡图形，再流捉焊时就徐能够自阀定位，百但如果立其中一创个端头谜没有搭混接到焊见盘上或尊没有接触焊膏低图形，再流焊泡时就会产蒜生移位或涂吊桥；正确苏不正双确BGA贴底装要求BGA的齐焊球与相庆对应的焊俭盘一一对前齐；焊球的辅中心与求焊盘中督心的最明大偏移委量小于赠1/2泽焊球直脖径。DD＜1杀/2焊肥球直径c压力央（贴片高阿度）——蹈贴片压力议（Z轴高昌度）要恰当歪合适贴片压力哪过小，元竭器件焊端炎或引脚浮失在焊膏表吩面，焊膏叠粘不住元夹器件，在驳传递和再于流焊时容狐易产生位传置移动，怨另外由于修Z轴高度笼过高，贴悼片时元件敏从高处扔与下，会造蹄成贴片位逼置偏移盛；贴片压力叉过大，焊坡膏挤出量郑过多，容陵易造成焊辜膏粘连，斜再流焊时甩容易产生峰桥接，同义时也会由金于滑动造番成贴片位挖置偏移，义严重时还然会损坏元先器件。2.自动贴贸装机贴浅装原理2.1质自动贴装袍机的贴装决过程2.2界PC简B基准勾校准原杆理2.3庆元器件贴读片位置对真中方式与午对中原理2.1尽自动毯贴装机惜的贴装危过程输入PC掘BPCB定当位并基准誉校准贴装头傍拾取元菜器件元器件对足中（通过飞锈行或固定筋CCD与造标准图象存比较）贴装头格将元件话贴到P敲CB上No盆完成否？Yes松开PC雷B输出P巧CB贴装机顶唱视图供料器吸嘴库贴装头传送带2.2暴PC介B基准绸校准原诉理自动贴装肉机贴装时伍，元器件喊的贴装坐痒标是以P宜CB的某暴一个顶角阳（一般为怕左下角或票右下角）宋为源点计臣算的。而茄PCB加数工时多少乡丰存在一定再的加工误牵差，因此桐在高精度巨贴装时必见须对PC说B进行基盆准校准。基准校输准采用懂基准标途志（M翅ark启）和贴烘装机的执光学对歼中系统抽进行。基准标志普（Mar倡k）分为帅PCB基桌准标志和壁局部基准绍标志。局部M斜arPCB来MarKaP吐CB跟Mar才K的作晓用和P面CB基社准校准算原理PCB慕Ma迁rK是怕用来修四正PC灰B加工辨误差的疼。贴片点前要给盖PCB挎Ma氏rk照乖一个标仁准图像稍存入图地像库中仙，并将丢PCB激Ma柿rK的葡坐标录战入贴片帜程序中偏。贴片昼时每上脆一块P帆CB，荡首先照絮PCB德Ma蜻rk，云与图像城库中的趁标准图糠像比较雕：一是苗比较每叙块PC泻BM伴ark伤图像是宗否正确算，如果舅图像不碗正确，圆贴装机盟则认为任PCB峡的型号李错误，苹会报警壮不工作怠；二是石比较每资块PC培BM搭ark虚的中心艳坐标与老标准图找像的坐瞎标是否如一致，盛如果有惭偏移，威贴片时敏贴装机楚会自动胳根据偏退移量（僵见图5陪中△X芹、△Y甩）修正辱每个贴名装元器烈件的贴欢装位置励。以保拔证精确君地贴装醒元器件廉。利用PC累BMa泄r修正P体CB加工健误差示意浮图b局部宰Mark蚕的作用多引脚窄探间距的器晴件，贴装拿精度要求跪非常高，吉靠PCB晕Mar矛不能满足凤定位要求念，需要采是用2—4井个局部M速ark单菊独定位，转以保证单猫个器件的观贴装精度筐。2.3土元器件贴雾片位置对勤中方式与登对中原理元器件被贴片位私置对中庆方式有卵机械对挂中、激南光对中麦、全视荐觉对中参、激光掏与视觉无混合对撑中。(1)阅机械钳对中原鸽理（靠悔机械对智中爪对损中）米(2)湾激光溜对中原贝理（靠质光学投哗影对中聪）

(艰3)塔视觉对给中原理弹（靠C俗CD摄拼象，图业像比较激对中）元器件贴单片位置视眼觉对中原苹理贴片前要恼给每种元秩器件照一抚个标准图叙像存入图亿像库中，竖贴片时每环拾取一个踏元器件都坊要进行照灰相并与该钩元器件在蝇图像库中暗的标准图豆像比较：西一是比较抗图像是否惹正确，如虑果图像不笔正确，贴膝装机则认絮为该元器惕件的型号袜错误，会原根据程序慌设置抛弃芒元器件若崖干次后报放警停机；田二是将引钓脚变形和漏共面性不侵合格的器晓件识别出温来并送至积程序指定宫的抛料位远置；三是呆比较该元类器件拾取卷后的中心贴坐标X、他Y、转角暗T与标准哨图像是否狂一致，如贴果有偏移院，贴片时寺贴装机会挽自动根据岛偏移量修拥正该元器猾件的贴装颈位置。元器件振贴片位登置光学导对中原纵理示意虹图3.如债何提高自睡动贴装机承的贴装质久量(1)姓编程(2)隐制作Ma渗rk和元游器件图像(3)姓贴装前准炊备(4)握开机芹前必须个进行安勇全检查侮，确保稿安全操易作。(5)描安装遭供料器(6)潮必须按照完设备安全音技术操作慨规程开机(7)央首件贴装击后必须严搏格检验(8)盟根据快首件试白贴和检哑验结果灿调整程罗序或重速做视觉远图像(9)矿设置掏焊前检枪测工位个或采用桐AOI(10)埋连续贴户装生产时易应注意的暖问题(11)葛检验时松应注意的鞠问题(1)编唇程贴片程序肆编制得好毅不好，直膝接影响贴娱装精度和必贴装效率良。贴片程举序由拾妙片程序堪和贴片宰程序两公部分组僻成。拾片程序严就是告诉菜机器到哪洒里去拾片保、拾什么祥样封装的爪元件、元破件的包装买是什么样室的等拾片发信息。其永内容包括绢：每一步谢的元件名摄、每一步浪拾片的X臣、Y和转间角T的偏厨移量、供常料器料站掘位置、供屡料器的类属型、拾片趋高度、抛魂料位置、冤是否跳步期。贴片程概序就是碍告诉机觉器把元木件贴到姐哪里、滚贴片的石角度、粉贴片的屑高度等长信息。键其内容搏包括：残每一步哄的元件译名、说格明、每破一步的细X、Y低坐标和巩转角T易、贴片挺的高度虏是否需宏要修正渠、用第注几号贴秧片头贴菊片、采蚕用几号捞吸嘴、春是否同晕时贴片管、是否泽跳步等坏，贴片巴程序中舞还包括冠PCB戴和局部撕Mar抽k的X估、Y坐暂标信息奴等。贴装程雾序表拾片程序用表元件库编程方法投——编程翼有离线编鞠程和在线至编程两种丘方法。对于有忙CAD定坐标文剖件的产伯品可采搞用离线搂编程，对于没叔有CA锄D坐标亚文件的县产品，剪可采用颈在线编柳程。a离朗线编程离线编清程是指冷利用离毙线编程戒软件和互PCB块的CA口D设计鸭文件在伍计算机革上进行旅编制贴厕片程序饲的工作千。离线货编程可朴以节省符在线编赖程时间狡，减少呜贴装机言停机时苗间，提骂高设备简的利用权率，离扯线编程团对多品浮种小批容量生产迎特别有未意义。离线编防程软件屠由两部垒分组成疲：CA酸D转换肯软件和创自动编冈程并优腹化软件滤。离线编盯程的步爹骤：PCB程独序数据编葡辑壁自动编段程优化并弓编辑细将璃数据输入奥设备在贴装踩机上对再优化好歪的产品络程序进炭行编辑少校对样检查并征备份贴因片程序兔。b在攀线（自攀学）编转程（又添称为示煎教编程忠）在线编程吃是在贴装荒机上人工责输入拾片火和贴片程禾序的过程叶。拾片程扶序完全由辞人工编制伪并输入，躺贴片程序达是通过教皮学摄象机牌对PCB根上每个贴陪片元器件百贴装位置闭的精确摄僻象，自动凯计算并记腔录元器件尚中心坐标鞠（贴装位届置），然卖后通过人光工优化而孝成。编程注意熔事项aPC摄B尺寸、冷源点等数筛据要准确务；b拾片盼与贴片以赖及各种库蒙的元件名旨要统一；c凡构是程序句中涉及让到的元河器件，样必须在雅元件库荐、包装渡库、供附料器库寇、托盘颈库、托颂盘料架坏库、图蹦像库建膊立并登良记，各姓种元器吵件所需石要的吸庸嘴型号惩也必须导在吸嘴惨库中登院记；d建架立元件握库时，论元器件圣的类型吸、包装贺、尺寸般等数据登要准确猎；e在线虫编程时所胶输入元器艰件名称、权位号、型忆号等必须腐与元件明营细和装配评图相符；汗编程过程惧中，应在唤同一块P谢CB上连席续完成坐崇标的输入奴，重新上缝PCB或秆更换新P闪CB都有俩可能造成古贴片坐标锯的误差。住输入数据令时应经常摧存盘，以胡免停电或复误操作而页丢失数据蜡；f在线以编程时人合工优化原恼则—换吸航嘴的次数辉最少。—拾注片、贴堡片路径究最短。—多令头贴装滥机还应炭考虑每晨次同时铃拾片数市量最多驶。g对失离线编控程优化涉好的程旷序复制棋到贴装嗽机后根误据具体滋情况应贪作适当系调整，躁例如：对排放雄不合理肚的多管屈式振动欠供料器膏根据器勿件体的霜长度进败行重新削分配，诱尽量把示器件体主长度比驾较接近乘的器件街安排在允同一个劣料架上坟。并将促料站排送放得紧垂凑一点伴，中间鸣尽量不做要有空拥闲的料愧站，这妥样可缩督短拾元揭件的路怠程；把程序中饮外形尺寸雀较大的多度引脚窄间叫距器件例失如160寄条引脚以铲上的QF盐P，大尺软寸的PL御CC、B巧GA以及梦长插座等石改为Si遍ngle哗Pic语kup单油个拾片方饮式,这样危可提高贴惜装精度。h无论沾离线编程较或在线编状程的程序礼，编程结拿束后都必状须按工艺升文件中元收器件明细士表进行校梯对检查，陷校对检查规完全正确造后才能进乔行生产。沈主要检查停以下内容蹈：——校对兰程序中每昂一步的元泥件名称、姿位号、型缠号规格是抬否正确。猾对不正确碎处按工艺冻文件进行助修正；——检查生贴装机每叔个供料器潜站上的元滔器件与拾苍片程序表江是否一致败；——将完邀全正确的柔产品程序怖拷贝到备云份软盘中口保存；(2)捷制作尘Mar砖k和元宏器件图易像制作Ma闷rk图像Mar菜k图像痕做得好克不好，描直接影盘响贴装驰精度和略贴装效桂率，如统果Ma泉rk图敌像做得卧虚，也蝇就是说根，Ma古rk图只像与M婚ark论的实际乏图形差乳异较大检时，贴茅片时会扶不认M优ark婶而造成碗频繁停慰机，因讨此对制乒作Ma心rk图冰像有以红下要求雄：aMa胡rk图形谜尺寸要输爆入正确；bMa嘱rk的寻产找范围要亮适当，过尚大时会把挎PCB上祥Mark因附近的图梦形划进来压，造成与寸标准图像皮不一致，懒过小时会诊造成某些烟PCB由昨于加工尺宜寸误差较枕大而寻找踪蝶不到Ma酒rk；c照图英像时各光磨源的光亮卧度一定要涨恰当，显湿示OK以泳后还要仔熊细调整；d使图祖像黑白分枯明、边缘熄清晰；e照出者来的图像缸尺寸与M狮ark图档形的实际隙尺寸尽量瓶接近。制作Ma躲rk图像制作元勿器件视找觉图像元器件息视觉图谋像做得特好不好溜，直接锯影响贴寄装效率校，如果悄元器件办视觉图捧像做得刮虚（失君真），醉也就是耍说，元屠器件视轿觉图像矛的尺寸邪与元器押件的实休际差异描较大时派，贴片席时会不盈认元器五件出现退抛料弃删件现象慈，从而抬造成频票繁停机芒，因此厘对制作冻元器件秋视觉图侦像有以碎下要求味：a元器脚件尺寸要穗输入正确距；b元器旱件类型的材图形方向摊与元器件歼的拾取方滚向一致；c失真发系数要适篇当；d照图接像时各光逝源的光亮当度一定要傅恰当，显粉示OK以刑后还要仔伶细调整；e通过仔细臣调整灯光支，使图像膝黑白分明巡寿、边缘清皱晰；f照出柄来的图像舍尺寸与元污器件的实构际尺寸尽陵量接近。g做铃完元器宵件视觉氧图像后熄应将吸米嘴上的耍元器件值放回原顿来位置躬，尤其筒是用固童定摄象蓄机照的贡元器件页，否则普元器件革会掉在庄镜头内平损坏镜我头。hAD买A（自动窗数据处理饿）功能的糖应用—C朝CD照相纠后自动记瓦录元件数农据。制作元器墨件视觉图辆像制作QF凤P视觉图恶像(3)勇贴装音前准备贴装前准伍备工作是剩非常重要势的，一旦绢出了问题巧，无论在茶生产过程尼中或产品猛检验时查踏出问题，盲都会造