y352主板设计说明书

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Y352主板堆叠说明书

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归档日期：编写者：马明审核者：批准者：密级:秘密版本:V1受控号：会签部门会签人/日期会签部门会签人/日期修订人/修订日期：修订内容：

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江元通信技术有限公司版

权

所

有修改记录2目录一、整机功能简介二、整机图解三、主板器件介绍四、重点器件(连接器)说明及ID/MD相关设计说明五、外围机电料说明及ID/MD相关设计说明六、小板功能说明七、兼容设计说明八、其他一、整机功能简介3结构部分

标备注ID风格大屏直板

超薄大屏板型直板PDA

整机尺寸根据屏的大小来定选

主屏4.7”HD选支持5.0/5.5主屏接口MIPI选

背光灯白灯选

触摸屏电容多点触摸选多点主CAMERA500-1300W(AF)选前CAMERA200W-800W选NFC无选电芯容量根据整机尺寸调整选支持高压电池4.35V电池温度检测支持标10K外置电池设计无无T卡支持标

听筒支持标普通1206焊线马达焊线标纽扣式0827喇叭1511标麦克支持双mic，硅麦或普通Mic标4硬件部分主芯片MTK6735/MTK6735M/MTK6735P标

CPU频率1.XGHZ四核支持频段GSM850/900/1800/1900,WCDMA1，2，5，8内存默认8GB+1GB（ddr3)

客户可选选

SIM卡Micro卡+NANO卡+T-FLASH卡(默认大卡为卡1)

标三选二T卡最大支持32G标光感SENSER支持标支持手势,刷焊FPC距离感应器霍尔开关支持选FPC扩展支持G-SENSER支持标3轴FLASHLIGHT支持选陀螺仪不支持

地磁传感器(指南针)支持

耳机3.5mm，三星制式(FPC)标音频功放K类功放选USBI/OMicro5Pin(小板上)标USBOTG支持选

FM发射无

BT/FM/WIFI/GPS支持,四合一标天线三合一，FM天线用耳机线红外灯支持

侧键FPC标SOS键不支持无主按键TP虚拟按键3个（支持4个）选小板支持扩展4个实体按键按键灯3个选背部触摸支持选FPC连接到背面5外配外接皮套支持选支持手写电容笔支持选预留结构空间，客户自采蓝牙无线键盘支持选平台默认支持6二、整机图解1，堆叠尺寸L*W*T

:133.3*64.8*6.15mm(5.0寸)2，参考整机尺寸L*W*T:

141.2*71.15*6.9mm(5.0寸)以上尺寸为参考尺寸，ID可根据实际调整。整机厚度厚度尺寸请参考下页说明7物料规格厚度TPTP（G+F结构）0.85OCA0.2屏1.45钢片及间隙0.2电池3.5间隙0.2电池盖局部掏胶0.55(玻璃）参考整机厚度6.95”QHD+G+FTP(全贴合)厚度一般算法：TP：如果采用G+F+F结构，TP厚度为0.95mm，

如果采用G+G结构，TP厚度为1.05mm，屏：如果选用薄的或者厚的屏，整机厚度相应减少和增加。TP与屏：如果采用全贴合工艺，间隙可设计参考值为0.2mm，如采用其他贴合方式，实际的TP与LCD贴合间隙以供应商提供数据为准。电池：如果需要增加电池容量，可以增加电池厚度，相应整机厚度也增加8主板正面架构3.5寸标准耳机侧出式三合一SIM卡+T-flash卡（三选二）1206听筒红外灯光感背部触摸焊盘闪光灯焊盘音量键+开机键焊盘预留开机键焊盘9主板背面架构WIFI/BT/GPS天线4G分极天线后摄像头连接器30P连小板BTB连接器，功能为：喇叭、马达、MIC、USB、HOME键、按键背光灯，指纹识别前摄像头连接器硅MICTP连接器RF座电池连接器测试座屏连接器马达焊盘10环境光/距离感应Sensor：设计要求：1.单孔直径尽量做大，建议开孔做到直径2mm2.单独开模，颜色做成纯黑色3.高度方向要顶到TP盖板不能留间隙4.如果是白色TP，硅胶套顶到的区域要涂黑，避免反光影响感应效果5.要设计防呆，具体如上图。另，为组装方便该硅胶套能有效固定在A壳上。6.建议如右上图加开个小支架，帮助固定FPC及保证平整.四、重点器件(连接器)说明及ID/MD相关设计说明2023/5/301111电池正负极标示如图：上边为正极，下为负极，10K阻值。支持高压4.35V电池电池连接器(3Pin)及正负极：12SIM卡座：本项目为三合一卡托,一次最多装两个卡，可以是MICRO+NANOSIM或

MICROSIM卡+T-FLASH卡2.一般卡托由卡座厂提供,但钢片,卡托盖,螺丝由集成公司自行提供3.注意卡托弹出距离为3MM4.注意卡托盖先按小的来设计再来配外壳.5.注意卡托盖与卡托留0.2以上的间隙,且不能压死,防出卡时不顺.13MicroUSB5Pin结构设计注意插头的插入位置防止与壳体干涩产前需要拿实物做插拔测试USB口和耳机口：3.5耳机座结构设计注意插头相互间干涉，以及和壳体干涉，量产前需要拿实物做插拔测试14BTB，ZIF连接器：25PIN-ZF链接器用于后摄像头连接，可支持500万-1300W像素结构设计注意用泡棉压住以提高接触可靠性连接器：FH26W-25S-0.3SHW(60)15BTB，ZIF连接器：21PIN-ZF链接器用于前摄像头连接，可支持500万像素结构设计注意用泡棉压住以提高接触可靠性连接器：FH26W-21S-0.3SHW(60)16BTB，ZIF连接器：6PIN-ZF链接器用于TP连接.注意用泡棉压住以提高接触可靠性连接器：PF050-B06B-C09-A17BTB，ZIF连接器：4PIN板对链接器用于电池连接。结构设计注意用泡棉压住以提高接触可靠性连接器：BM22-4S-V(51)18BTB，ZIF连接器：30PIN板对链接器用于小板连接。功能为：喇叭、马达、MIC、USB、HOME键、按键背光灯，指纹识别结构设计注意用泡棉压住以提高接触可靠性连接器：BF040-I30B-C1024PIN板对链接器用于屏连接。结构设计注意用泡棉压住以提高接触可靠性连接器：BF040-I24B-C10TP设计参考:结构设计注意点：做结构时TP的FPC请注意做避空TP的PIN角定义请参考机电料清单图纸说明TP本身的厚度和工艺与供应商确认TP和屏之间的间隙是否合理FPC上IC位置是否足够电压是否按照SPEC指定的电压制作使用的IC是否为已验证过的IC型号和推荐的IC型号，请参考Touch_Panel_DRL_ALPS_W1414.xlsx文件TP的FPC预留漏铜，以便与主板接地FPC注意屏蔽以免与天线有干扰TP采用COF形式，采用6pin的ZIF连接器图示方向，上边为1脚，下边为6脚TP连接器最好能用泡棉盖住。FPC设计请参考对应型号规格书说明：连接器：PF050-B06B-C09-A19五、外围机电料说明及ID/MD相关设计说明20听筒说明1、STACKING上的REC为工作高度；2、听筒四周需尽量用骨位围起来。3、听筒上面应有0.3厚的泡棉来密封。4、需保证听筒出音孔面积在10mm2以上。5、出音孔应尽量和听筒的中心对齐21LCM(1)：LCM注意点：LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。客户采用非外围BOM上的屏时，需要与我司确认屏是否可以用在我司项目上。客户如果移动屏的位置或者改为其他规格的屏，请注意核对屏的FPC焊脚、定位孔和PIN脚定义是否与我司主板对应，并发给和提醒我司检查，以免出错。客户自选屏时请注意屏的电压(LCM上必须有两组独立的电源接口，一组IOVCC（1.8V），一组VCI（2.8V），这两组电源在LCM上不能接在一起)、数据位数等参数。且规格书及样品需得到江元确认后才可使用屏背光最大支持20颗背光灯屏的引脚定义参考机电料清单堆叠中LCD和TP的AA区域仅供参考，客户结构设计要根据最终选定的LCD的规格书来设计屏的推荐玻璃，模组供应商请参考MTK_Display_DRL_W1412_v1.0(OfficialRelease).xlsx文件22焊线式扁平马达，壳体固定好马达以免异振。马达：23喇叭：1.本项目喇叭只能放置于底部,左侧2.出声面积要大于15%的振膜面积.3.磁钢必须接地。4.建议喇叭做BOX腔制，体积大约1CC24麦克风：小板上MIC麦克风设计要点：1、MIC需有RUBBER配合密封；需要从手机底部侧面或手机正面导音。MIC出音孔建议大于Ø1.2mm的圆孔。2、MIC和喇叭的出音孔尽量不要放置在同一个平面上，y音腔一定要密封，避免免提通话时出现回声，且MIC不可用金属包裹3、麦克风出音孔要求通畅、无堵塞4、麦克风除出音孔外其余部分要求密封,与Speaker完全隔离以减小Echo25后摄像头最大支持1300万，成像方向需与参考图纸一致，带AF功能时，注意镜头伸缩空间，一般工作高度会高出0.2~0.4mm高度，具体参考供应商规格书说明。前摄像头支持200-500万成像方向需与参考图纸一致后摄像头通过25pin-ZF连接主板，使用Sensor尽量采用MTK推荐或我司调试过引脚定义参考机电料清单中图纸摄像头(1)：前摄像头通过22pin-ZF连接主板，核对摄像头的规格书的可视角度，每家的摄像头可视角度和外形尺寸都有点差异，采购谁家的就用谁家的规格书261.图示区域为WIFI/GPS/GSM天线区域。为保证较好的天线性能，所有天线的覆盖区域，B壳应避免做金属或电镀装饰件，B壳如果电镀，尽量远离天线，且不要做成环形，如果一定要做，务必做非导电电镀。图12.电池仓要做成钢片或镁铝合金模内注塑件，且必须4点以上与主板接地，4点以上与屏后铁框接地。.3.喇叭磁钢必须接地，小板必须与大钢片接地4，喇叭位置尽可能靠近电池，这样可增大天线面积，减少干忧，音腔盒宽度要大于15mm图25，尽量增大天线面积，如图所示。充分利用侧面的天线面积6,MIC位置须远离天线，且与喇叭出声孔位于不同平面，以防干忧和回音。且MIC焊线长度不能超过8mm天线注意点(主天线)：27天线注意点(GPS和WIFI天线)：天线及此区域尽量保证需要净空，天线的高度尽量保证有3mm以上，周围不可以有金属件，含金属粉的喷漆，电镀件等导电物体的覆盖天线调试前先确认具体波段如做金属边框，则天线最好可以连接到侧边金属条。天线在开模前务必让供应商评估确认GPS/wifi/BT天线馈点背部触摸：功能可做滑动触摸和单点触摸，如果客户要实现滑动触摸效果，则触摸FPC的触摸区域最小外形不得小于32*2129电池：电池(自定义)1.电池大小堆叠中大小仅供参考，客户根据实际结构调整大小，电池封装设计需要增加防呆及固定设计，结构需做配合。堆叠中电池结构及电芯规格仅供参考，客户可以根据具体结构设计需要自行调整。2.电池金手指必须镀金，金手指面注意和电池连接器金属脚之间的距离。3.电池金手指正负极性已标明，电池连接器的工作状态可参见规格书，电池连接器规格书中要求电池金手指面与电池连接器面之间距离尽量参照规格书，以免后期有可能手机大力振动会出现电池瞬间掉电现象。4.电池默认充满电电压为4.35V，这样可以同样尺寸的电池提高容量，如果客户采用普通电池只能充到4.2V的需要特别说明，防止充电爆炸风险电池上要加NTC（负热敏电阻）的话，必须是10K，具体要求和推荐型号如下：3031散热(2)另外也可以通过石墨材料对整机方面散热，以下为MTK推荐几种方案32ESD：1.前壳为金属件至少四处以上接地，接地面积至少3×3mm，结构设计导电泡棉为共用，利用屏侧面的金属件接地时，请核对采购那家的规格书，因每一家的都不一致；2.电池盖为压铸件请一定要两点以上接地，要做五金弹片接地，不要卡扣和接地共用一个弹片，这种导电效果很差，间隙大的甚至根本没有导电；3.LCM模组要接地，接地的辅料设计公司要做出来;4.B壳设计钢片模内注塑或者独立结构时，钢片一定要和主板直接接地。1.壳件结构与主板上元件间隙保持在0.2以上2.机壳定位主板时要以PCB板为基准，禁止以板上元器件为基准固定主板；由于PCB公差是+/-0.1，以PCB板边定位时要有0.1间隙。3.为了避免跌落时主板对部份元个产生