SMT手贴元器件知识课件

SMT手贴元器件知识培训

SMT手贴元器件知识培训1SMT基础知识1、SMT简介SMT是SurfaceMountTechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。SMT基础知识1、SMT简介2SMT基础知识(1)、SMT加工对象﹑要素.1）、电路板：简称PCB——Print(印刷)Curcuit(电路)Board(板)a.硬板:(PCB)分单面﹑双面板.b.软板:(FPC)分单面﹑双面板.2）、电子部品:a.种类:电阻﹑电容﹑电感﹑磁珠、晶体管﹑晶振器﹑开关﹑连接器﹑保险管﹑变压器﹑线圈﹑IC等b.发展趋势:高精度﹑高密集度﹑高集成度﹑高稳定度﹑高通用度.3）、锡膏:a.有铅锡膏：锡膏为锡(Sn)铅(Pb)合金.所占比例:锡(Sn)63%铅(Pb)37%；合金熔点为:183℃；b.无铅锡膏：锡膏为锡(Sn)银（AG）铜（CU）合金，比例为：锡(Sn)96.5%银（AG）3.5%铜（CU）0.5%;合金熔点为：217℃；4）、机械及附属设备:如:干燥箱﹑印刷机﹑点胶机、貼片机﹑回流焊等SMT基础知识(1)、SMT加工对象﹑要素.3SMT基础知识(2)SMT工艺名词术语表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。波峰焊（wavesoldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。引脚共面性（leadcoplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。焊锡膏（solderpaste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。SMT基础知识(2)SMT工艺名词术语4SMT基础知识固化（curing）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。贴片胶或称红胶（adhesives）固化前具有一定的粘力，固化后具有足够的粘接强度的胶体。点胶(dispensing)表面贴装时，往PCB上涂敷贴片胶的工艺过程。点胶机（dispenser)能完成点胶操作的设备。贴片机（placementequipment）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。高速贴片机(highplacementequipment)贴装速度大于2万点/小时的贴片机。SMT基础知识固化（curing）5SMT基础知识多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，热风回流焊(hotairreflowsoldering)以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。贴片检验(placementinspection)贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。钢网印刷(metalstencilprinting)使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。印刷机(printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。SMT基础知识多功能贴片机(multi-functionp6SMT基础知识炉后检验(inspectionaftersoldering)对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。炉前检验(inspectionbeforesoldering)贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。返修(reworking)为去除PCB的局部缺陷而进行的修复过程。返修工作台(reworkstation)能对有质量缺陷的PCB进行返修的专用设备。SMT基础知识炉后检验(inspectionafters7SMT基础知识(3)、SMT相关工艺:1）、基板烘烤:目的:为防止铜箔氧化,防止基板铜箔在空气中受潮.原因:水份进入基板﹑会导致产品(基板)起泡﹑分层﹑氧化﹑变形.

要求:當基板在空气中暴露太長時間,需要進入干燥炉烘烤.

時間:1-2H溫度:60°±5℃(通常基板)半成品或成品不准烘烤.(因为烘烤高温使助焊剂飞溅,流动.而导致基板或部品不清洁.2）、部品烘烤:(与基板烘烤规定类同，主要针对IC﹑BGA及特殊部品SMT基础知识(3)、SMT相关工艺:8SMT基础知识3）、锡膏:

成份:鉛与錫合金﹑助焊劑﹑催化劑.

要求:

保存:温度2-8℃

回温:因温度过低,水份易進入锡膏內.要回到室溫，時間≧2H搅拌:使用前搅拌:4-6分钟,搅拌使其中和,焊接性好.搅拌工具:胶棒,胶刀.使用时间:一次使用24H以內.二次使用24H放回冰箱.机器停止0.5-1H时须重新收回搅拌锡膏.4）、基板放置要求:拿取：不可以光手接触PCB板，必须要配戴无尘手套摆放:同一方向，不可重叠过高成品：不可在空气中暴露太长时间，不可重叠SMT基础知识3）、锡膏:9SMT基础知识5）、部品贴裝要求:

位置正确.

极性正确.

部品正确.

點数正确.6）、回流焊接,波峰焊接,手工焊接.回流温度要适合标准外观效果:光泽度,焊接形狀,完全熔化.

基板变形:限度內.无:锡尖,锡渣,锡球,锡裂,锡少,锡多,无锡,桥接,空焊,错件,多件等.基板表面无污染SMT基础知识5）、部品贴裝要求:10SMT基础知识7）、印刷工程:位置正确.无:桥接,锡少,锡多,偏移,无锡,锡尖.锡膏厚度:0.13-0.21mm.锡膏型号,使用期限要正确.SMT基础知识7）、印刷工程:11SMT基础知识2、SMT流程:合理的生产工艺流程是生产品质和生产效率的保障，表面贴装方式确定之后，就可以根据生产需要和具体的设备条件确定工艺流程。不同的贴装方式有不同的工艺流程，同一贴装方式也可以有不同的工艺流程，这主要取决于所使用的元器件的类型、SMA的贴装质量要求、贴装设备和生产线的条件，以及贴装生产的实际条件等。单面混合贴装工艺流程单面混合贴装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC、SMD先贴法（图1），另一种采用SMC、SMD后贴法（图2）。这两种工艺流程中都采用了波峰焊接工艺。SMT基础知识2、SMT流程:12SMT基础知识BOT面点胶BOT面贴装SMA炉前检查胶水固化炉后检查翻板TOP面插THC插装检查波峰焊接功能测试终检出库终检图1SMA先贴法TOP面插THC插装检查翻板BOT面点胶BOT面贴装SMA炉前检查胶水固化炉前检查波峰焊接功能测试终检出库图2SMA后贴法SMT基础知识BOT面点胶BOT面贴装SMA炉前检查胶水固化13SMT基础知识SMC、SMD先贴法是指在插装THC之前贴装SMC、SMD，利用粘接挤（胶水）将SMC、SMD暂时固定在PCB的贴装面上，待插装THC后采用波峰焊进行焊接。而SMC、SMD后贴法则是先插装THC，再贴装SMC、SMD。SMC、SMD先贴法的工艺特点是粘接挤（胶水）涂缚（点胶）容易、操作简单，但需要预留插装THC时弯曲引脚的空间，因此，贴装密度相对较低。而且插装THC时容易碰到已经贴装的SMC、SMD，造成SMA损坏和脱落，为避免这种现象的发生粘接挤应具有良好的粘接强度。SMC、SMD后贴法克服了SMC、SMD先贴法的缺点，提高了贴装密度。但涂缚（点胶）粘接挤比较困难。TV、VTR、VCR等产品广泛采用这种贴装方式。SMT基础知识SMC、SMD先贴法是指在插装THC之前贴装S14SMT基础知识双面混合贴装工艺流程双面混合贴装有两种贴装方式：一种是SMC、SMD和THC同在PCB板的TOP面（图3）；另外一种是PCB的TOP&BOT面都有SMC、SMD，而THC则全部在TOP面（图4）。双面PCB混合贴装一般采用SMC、SMD先贴法。目前，我公司的AV和TV产品大部分都采用的是双面混合贴装工艺。SMC、SMD和THC同在PCB板的TOP面这种生产工艺相对容易一些，而这种工艺在DVD的生产中已经非常成熟了。PCB的TOP&BOT面都有SMC、SMD这种生产工艺，难度系数要高于前者，SMA的密度非常高，通过不断的努力和改善已经广泛用于LCD、LCD+DVD等机型的生产。SMT基础知识双面混合贴装工艺流程15SMT基础知识TOP面印刷锡膏TOP面贴装SMA炉前检查锡膏固化炉后检查翻板TOP面插装THC波峰焊接功能测试终检出库图3SMC，SMD和THC同在PCB板的TOP面TOP面印刷锡膏TOP面贴装SMA炉前检查锡膏固化炉后检查翻板BOT面点胶BOT面贴装SMA炉前检查胶水固化炉后检查翻板TOP面插装THC波峰焊接功能测试终检图4TOP，BOT面都有SMC，SMDSMT基础知识TOP面印刷锡膏TOP面贴装SMA炉前检查锡膏16SMT基础知识全表面贴装工艺流程全表面贴装工艺也分两种方式：一种是单面贴装方式（图5）；另外一种是双面贴装方式，只贴装SMA无THC元件，PCB的TOP&BOT面都有采用印刷工艺，这是SMT生产中难度系数较低的生产工艺，也是现阶段SMT产品中最高端的（如：数码相机、数码摄象机、手机等）（图6）。以上介绍了几种典型的表面贴装工艺流程。在实际生产过程中必须根据SMA的设计，以及生产设备对SMA的要求和实际条件，综合多种因素确定合适的工艺流程，以获得低成本高效益的贴装生产效果和电气性能、焊接强度可靠的焊点。SMT基础知识全表面贴装工艺流程17SMT基础知识TOP面印刷锡膏TOP面贴装SMA炉前检查锡膏固化炉后检查TOP面印刷锡膏TOP面贴装SMA炉前检查锡膏固化炉后检查翻板BOT面印刷锡膏BOT面贴装SMA炉前检查胶水固化炉后检查图5单面贴装方式图6双面贴装方式SMT基础知识TOP面印刷锡膏TOP面贴装SMA炉前检查锡膏18常用元器件基础知识车间常用的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片电感、贴片磁珠、贴片三极管、贴片IC1、贴片电阻(1)、电阻的单位为欧姆（符号：Ω）；(2)、公司编号的规定：如4100-CA1010-T041——代表元件代号，（41：电阻；42：可变电阻；43：电容；44：单向可控硅；45：二极管；46：三极管；47：集成电路，即IC；48：线圈，即电感；49：晶振或滤波器；50：显象管；51：变压器；52：高频头；53：组合件；54：插座或排线；55：开关；56：喇叭；57：指示器；58：印制板；59：电源线或线；60：保险丝；61：插座；62：声视插座；63：雪母片；64：磁性材料；65：延迟线；66：继电器）常用元器件基础知识车间常用的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片19常用元器件基础知识00——代表厂家编号。（00代表通厂家代号）C——代表元件物质：（A代表碳膜电阻，B代表碳膜混合电阻，C代表金属膜电阻。A——功率。（A：1/16W，B：1/8W，C：1/5W，D：1/4W。）101——阻值，计算方法为10*10的1次方=100欧0——误差，贴片电阻这位数没有意义。T代表编带，0代表散料，C代表成型料0代表误差，0的误差值为+/-5%，1的误差值为+/-1%(3)、贴片电阻除了阻值的区别外，还有一个外形的区别，我们用的主要有：1608（1.6mm*0.8mm）和2125(2.0mm*1.25mm)两种。常用元器件基础知识00——代表厂家编号。（00代表通厂家代号20常用元器件基础知识2、贴片电容(1)、电容的单位为法拉（符号：F），换算公式如下：1F=103MF，1F=106UF，1F=109NF1F=1012PF(2)、编号的规定：如4300-CF104C-T243——电容00——厂家编号，00为通用厂家编号C——元件物质；（A代表陶瓷电容，B代表电解电容，C代表贴片材料，E代表金属聚酯电容，G代表钽电解电容，L代表无极性电解电容，M代表聚酯薄膜电容，N代表温度补偿电容。F——耐电压值；（A=6.3V，B=10V，C=16V，D=25V，E=35V，F=50V（比较常用）。104——代表数值和单位，以PF为单位。101=10*104PF=100000PF=100NFC——代表误差。（A=±0.25%,B=±0.5%,C=±5%,D=±10%,E=±20%,F=±30%,H=+80-20%）。常用元器件基础知识2、贴片电容21常用元器件基础知识3、贴片二极管(1)、二极管的单位为伏特（符号：V）(2)、编号的意义：如4500-400062-T045——二极管，00——通用厂家。4——元件物质，（1=普通整流二极管，2=高频整流二极管，3=变容二极管，4=稳压二极管，5=开关二极管，6=桥式二极管整流器，）00062——型号代码:0­­­­­­­1――代表功率（0=0.5W,1=1W,2=1.5W）02-----代表误差(0=±5%,1=±2%,2=±1%)062----稳压数值=06+2*0.1=6.2V常用元器件基础知识3、贴片二极管22常用元器件基础知识4、贴片三极管（1）三极管无明确单位标识。（2）编号的说明与二极管一样.知道是3904就可以了.（3）车间常用的三极管与本体字母的对照如下:3904---1A3906---2A2907---2F3018---KN8050---A68550---B6常用元器件基础知识4、贴片三极管23常用元器件基础知识5、贴片IC（1）、4737-W98641-54

47---IC

37---代表厂家.(01=东芝TOSHIBA,02=松下MATSUSHITA,03=三洋SANYO,05=三菱MATSUBISHI,06=PHILIPS飞利浦,07=SGS汤姆逊公司,常用厂家:2H=MTK公司,27=ATMEL厂家,37=WINBOND华邦厂家,38=美国NEC公司,1B=AMTEK公司,94=FUJITUS富士通)

W---代表元件的物质.

9864----IC型号

1---版本号

54---引脚数,(超过100的用字母加数字表示,A代表10,B=11,C=12,以此类推,我们常用的有:A0=100,C8=128,G0=160,K8=208,L6=216,Q6=256,H6=176)常用元器件基础知识5、贴片IC24常用元器件基础知识（2）、IC的方向.IC的方向有三种标识:一种是以一个小圆点做标识,另一种是缺口做为标识,最后一种是一边有缺口,那么第一个引脚是以逆时针方向数的.如下图:

简单介绍一下IC本体字母的含义：如：SST39VF080-70SST——公司代码39——关于内存的一个代号V——电压5V，还有一种是LV（代表低电压LowVoloage，供电电压为3.3V）F——FLASH（闪存）的意思。080——8M的存储量常用元器件基础知识（2）、IC的方向.IC的方向有三种标识:25常用元器件基础知识6、电感和磁珠（电感编号以48开头，磁珠以64开头）(1)、电感的单位为亨利（符号：H）(2)、编号的规定如:4800-311000-T3

48——代表电感

00----代表厂家

31----代表材质

1000----代表电感量,(10UH)

T3----代表编带料.7、插座或排线1、5400-990105-24

54----开头代表插座或排线(61开头代表IC插座)

00----通用厂家

9­­­­­­­1----代表插座

24----代表引脚数.常用元器件基础知识6、电感和磁珠（电感编号以48开头，磁珠26手贴元器件作业规范手贴工艺卡编排规则。每个工位的物料尽量阻容件搭配，以免混料。小元件要编排在大元件的前面手贴。每个工位所贴物料要均衡。相似的物料编号不要放在同一岗位，相似的IC型号也要分开手贴物料的区分放置。每种物料必须注明物料编号，不要混放。IC应放置拖盘中，注意防静电措施。手贴元器件作业规范手贴工艺卡编排规则。27手贴元器件作业规范手贴作业前的准备工作。手贴作业指导书。手贴PCB的板图文件。各工位根据《手贴工艺卡》要求之位号，在对应PCB板图上找出位号并标注清楚。点清所需物料，并分类放置在物料盒里。佩带防静电手腕，确认防静电有效。手贴元器件作业规范手贴作业前的准备工作。28手贴元器件作业规范手贴的正确作业方法。根据《手贴工艺卡》要求，用镊子把物料贴装在指定位号上。贴料时注意不要贴错、漏贴或碰掉旁边的元件。作业时应按《手贴工艺卡》有序进行，不可以越工位贴料。所有工位贴完后，由QC进行检验，经检验合格后才可放入回流焊炉进行回流