《电子材料与封装技术》课程教学大纲

PAGE1PAGE6电子材料与封装技术课程教学大纲ElectronicMaterial&PackagingTechnology学时数：32其中：实验学时：0课外学时：0学分数：2适用专业：材料化学化学一、课程的性质、目的和任务《电子材料与封装技术》是一门材料化学、化学专业高年级学生的专业选修课，实用性较强。它由过去的《电子材料》扩充到现在的这门课程。通过本课程的学习，要使学生获得如下知识：电子材料基础知识和常用术语的英文表达方法；电子或微电子封装组装技术和材料性质。通过各个教学环节逐步培养学生的自学能力，并注意培养学生够将所学理论解决简单应用问题的能力，培养学生具有比较熟练综合运用所学知识去分析问题和解决问题的能力。二、课程教学的基本要求（一）绪论掌握电子材料的定义；2.掌握电子材料的特点。（二）电子封装组装技术与材料了解电子封装组装的意义；掌握SMT工艺工序和SMT材料知识；理解电子材料无铅化的意义，掌握寻求铅替代品的途径和原则；掌握几种电子封装组装工艺中的清洗方法；了解电子产品可靠性测试的意义。（三）导电材料和电阻材料了解导电材料的标准；掌握导电材料金属、合金和导电聚合物的特点；掌握电阻材料的分类；了解陶瓷线绕电阻材料、薄膜电阻材料和厚膜电阻材料的用途。（四）半导体材料与微电子封装1．了解半导体导电类型；2．理解半导体的制备方法；3．了解半导体在微电子工业中的应用；4．了解微电子封装组装的意义；5．理解微电子封装的常用工艺，掌握电子材料在这些工艺中的应用的知识。（五）电子陶瓷1．了解传统陶瓷与精细陶瓷的各自特点；2．了解电子陶瓷用途和发展电子陶瓷的意义。（六）磁性材料1．掌握硬磁和软磁材料的性能特征，理解磁记录原理；2．了解电脑磁头的组成和磁记录材料的特点。（七）光电子材料1．了解压电效应及其在电子材料中的应用；2．理解几种光电子系统；3．掌握光电子材料的用途。三、课程的教学内容、重点和难点第一章绪论一、电子材料分类（一）电子材料定义（二）电子材料分类二、电子材料特点三、电子材料的发展重点：电子材料的分类和性能。难点：电子材料的分类。第二章电子封装组装技术与材料一、SMT工艺（一）材料电学性能（二）电子组装技术历史（三）SMT工艺二、SMT与THT工艺比较三、SMT材料（一）焊锡膏1、合金(80-90%)2、助焊剂(20-10%)（二）焊锡线和焊锡棒（三）抗氧化剂（四）粘合剂（五）PCB板和FPCB板（六）铅合金和无铅合金1、铅合金2、无铅合金3、无铅合金焊料要求4、三种无铅合金四、清洗工序（一）清洗分类1、常规分类2、物理和化学清洗3、水清洗和无水清洗（二）污染物及其特点1、精密电子产品中污染物的种类2、污染物的危害3、污染物的特点（三）清洗工艺1、超声波清洗2、CO2清洗3、紫外/臭氧清洗（四）清洗总过程（五）无尘室1、无尘室等级2、无尘室组成部分五、检验测试工序（一）光学检查（二）X-ray检查（三）功能测试（四）可靠性测试重点：SMT工艺及其意义；SMT材料的特点及其应用；电子材料无铅化的意义；电子封装组装工艺中的清洗方法。难点：SMT工艺；SMT材料的特点；电子封装组装工艺中的清洗方法。第三章导电材料和电阻材料一、导电材料（一）导电材料标准（二）金属和合金导电材料（三）导电聚合物二、电阻材料（一）定义（二）电阻材料分类重点：导电材料的特点和用途；各种电阻材料用途。难点：导电材料的特点。第四章半导体材料与微电子封装技术一、半导体特点（一）特有的导电性（二）热敏和光敏二、半导体分类（一）分类（二）本征半导体（三）杂质半导体（四）P型半导体（五）N型半导体三、P-N结及其应用（一）整流器（二）晶体管四、半导体材料制备（一）多晶工艺（二）单晶工艺（三）其它工艺五、常见半导体材料（一）单质半导体材料（二）双元素半导体（三）三元素半导体（四）应用六、MPA微电子封装组装技术（一）常见微电子封装组装技术（二）FlipChip倒装片技术（三）BGA技术重点：微电子封装组装的意义；微电子封装工艺。难点：微电子封装工艺。第五章电子陶瓷一、概论（一）陶瓷特点（二）传统陶瓷（三）精细陶瓷（四）传统陶瓷与精细陶瓷比较二、电子陶瓷三、常见电子陶瓷及其应用重点：传统陶瓷与精细陶瓷的各自特点；电子陶瓷用途。难点：精细陶瓷特点。第六章磁性材料一、磁性记录材料基础（一）材料的磁性（二）软磁和硬磁M-H图（三）磁记录原理（四）记录方式二、电脑硬盘部件（一）PCB组合（二）驱动器（三）软线路板组合三、磁盘Disk（一）组成（二）材料四、压缩磁盘CD（一）CD种类（二）光记录原理（三）CD特点（四）CD材料重点：硬磁和软磁材料的性能特征；磁记录原理。难点：磁记录原理。第七章光电子材料一、压电效应及其应用（一）压电效应（二）压电陶瓷（三）机理（四）陶瓷压电效应（五）应用二、光学三、光电子学四、光电子系统与材料（一）系统（二）材料重点：压电效应；光电子材料的用途。难点：压电效应四、课程各教学环节要求以课堂讲授为主，辅以课堂讨论。平时作业主要让学生看课外书籍和期刊杂志，要求结合授课内容完成2篇综述论文，每篇论文的篇幅：不少于5000字，不少于15篇参考文献（其中不少于5篇外文文献）。每篇综述论文的工作量估计相当于一般习题的十道题的量。平时成绩占30%，期终考试70%。五、学时分配教学内容各教学环节学时分配作业题量备注章节主要内容讲授实验讨论习题课外其它小计一绪论22二电子封装组装技术与材料91101综述三导电材料和电阻材料22四半导体材料与微电子封装516五电子陶瓷3141综述六磁性材料314七光电子材料314合计275322综述六、课程与其它课程的联系本课程在无机与分析、有机和物理化学等化学基础课，以及材料类基础课《材料科学基础》和《材料化学》以及选修课《新材料》之后开设。七、教材与教学参考书教材：[1]贾德昌等编著.电子材料.哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2000[2]周德金，吴兆华.表面组装工艺技术（第二版）.北京：国防工业出版社，2009教学参考书：[1]李言荣等主编.电子材料导论.北京：清华大学出版社，2001[2]何丽梅.HYPERLINK"