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前言

前言

产品版本

读者对象

与本文档相对应的产品版本如下。

产品名称

产品版本

Hi3516C

V500

Hi3516D

V300

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技术支持工程师

单板硬件开发工程师

修订记录

修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。

第1次临时版本发布。

i

目录

前言 i

1 1

1

1

单板名称

DDR拓扑结构

单板板层层数

主要接口类型

HI3516CV500DMEB_VER_A

DDR3(L)X16

1pcs颗粒

4

USB2.0、SPIFLASH、RM和

SDIO0

HI3516CV500DDR4DMEB

_VER_A

DDR4X16

1pcs颗粒

4

MICROUSB、SPIFLASH、RM、MIPI_TX和SDIO0

HI3516DV300DMEB_VER_A

DDR3(L)X16

2pcs颗粒Fly-by拓扑

4

USB2.0、、SPIFLASH、

RM、MIPI_TX/6bitLCD和

SDIO0

HI3516DV300DMEBPRO_VER

_A

DDR3(L)X16

2pcs颗粒T型拓扑

6

USB2.0、、SPI

FLASH/Emmc、MIPI_TX/18bitLCD和SDIO0

HI3516DV300DMEBLITE_VER

_B

DDR4X16

2pcs颗粒T型拓扑

6

USB2.0、、SPIFLASH

HI3516DV300DDR4DMEB_VE

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