直插元件检验

成都理想科技开发有限公司成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0防静电手腕带使用准则生效日期2010年7月5日页 码1/20一、 、目的为使公司生产车间生产的所有直插件目检有据可循。二、 范围2.1、 适用于生产部插件目检、修板、补焊LQC检验；2.2、 生产维修过程、售后产品维修。三、 检验前的准备：3.1、 静电防护：凡接触电路板半成品人员必需采取静电防护措施［正确的配带接地良好的防静电手腕）；3.2、 检验前需确认所使用工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；3.3、 检验方式：目检，距离被检验产品20〜30cm。四、 注意事项：4.1、 如果客户对某些项目有特殊要求和规定的，则按照客户的标准执行检验；4.2、 检验时应注意元器件的型号、编码、安装位置及安装方向与元件清单、操作指导书或其它有关文件是否相符；4.3、 检验时如发现典型不良问题，应即时通知组长或IPQC（制程控制员）；4.4、 检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落；4.5、 取放电路板要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推；4.6、 电路板装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下；4.7、 需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象；4.8、 对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香，锡渣等）；4.9、 待制品、待检品、完工品、良品和不良品、必须按标识明确区分放置；4.10、 质量记录的填写必须真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行；4.11、 标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏贴或放置错误；4.12、 离位时须整理工作台面，产品区分放置，下班时还需做好工位及周边的5S。五、 产品级别5.1、 理想状况：作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子工艺追求的目标；5.2、 允收状况：它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA（成品线路板）正常工作和产品的长期可靠性；5.3、 拒收状况：不能保证PCBA（成品线路板）在正常环境下使用的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或报废）。修订履历批准审核编制日期概要

成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码2/20六、焊锡性标准1、理想状况：1.1、 其表面光亮；无过多的助焊剂残留；1.2、 焊锡面完全被焊点覆盖；沾锡角度趋近于零度。2、允收状况：2.1、 沾锡角度小于90度；锡面之焊锡延伸面积需达焊盘面积之95%以上;2.2、 无空焊、漏焊、连焊或锡珠等不良现象；2.3、 需符合锡洞与针孔标准；不可有锡裂与锡尖；2.4、 焊锡不超越过焊盘边缘与触及元件或PCB的板面。3、拒收状况：3.1、 沾锡角度大于90度；3.2、 锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%；3.3、 焊锡面锡凹陷低于电路板平面时拒收；3.4、 焊锡超越过焊盘边缘，触及元件或PCB的板面拒收。

成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码3/20七、常见的焊锡性问题1、空焊：未焊锡面超过焊点之50%以上（超过孔环之半圈），不插件之空元件孔不得有空焊（可应能看穿见底）否则拒收。2、锡短路（连焊）：两导体或两元件脚有锡短路（连焊）时拒收。3、锡珠与锡渣：焊锡面锡珠与锡渣直径或长度大于2.54mm拒收。成都理想科技开发有限公司直插件通用检验准则文件编号成都理想科技开发有限公司直插件通用检验准则文件编号YF-02-2010版本号A.0生效日期2010年7月5日页 码4/204、元件脚锡尖：4.1、 不可有目视可及之锡尖，若有需修整除去锡尖；4.2、 锡尖（修整后）须要符合元件脚长度标准（LW2.0mm）。锡尖修整后要符合元件脚长度标准（L^2.0mm）锡尖修整后要符合元件脚长度标准（L^2.0mm）5、锡裂：因不适当的外力或不锐利的修整工具，造成元件脚与焊锡面产生裂纹，影响焊锡电气特性的可靠度时拒收。6、锡洞/针孔：三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔拒收。7、锡凹陷：7.1、 元件面锡凹陷，如元件孔内目视无法见锡底面或锡盘上填锡未达75%时拒收;7.2、 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面拒收。

成都理想科技开发有限公司直插件通用检验准则文件编号成都理想科技开发有限公司直插件通用检验准则文件编号YF-02-2010版本号A.0生效日期2010年7月5日页 码5/20八、元件组装之方向与极性1、理想状况：1.1、 元件正确组装于两焊盘中央；1.2、 元件的文字印刷标示清晰可辨；1.3、 非极性元件的文字印刷标示清晰可辨，排列方向统一［由左至右或由上至下）。2、允收状况：2、允收状况：2.1、 极性元件与多脚元件按规格标准组装于正确位置；2.2、 组装后能辨识出元件的极性符号；2.3、 非极性元件组装位置正确，但文字印刷标示可辨识但排列方向未统(Rl,R2)。3、拒收状况：3.1、 元件缺组装［缺件）；3.2、 使用的元件规格错误或插错孔（错件）；3.3、 极性元件组装极性错误（极反）；多脚元件组装位置错误。-

-成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码6/20九、直立式元件组装之方向与极性1、理想状况：1.1、 元件组装于正确位置；1.2、 无极性元件的文字标示由上至下;1.3、 极性元件文字标示清晰。2、允收状况：2.1、 元件组装于正确位置；2.2、 文字标示与极性可辨识。3、拒收状况：3.1、 极性元件组装极性错误（极反）;3.2、 无法辨识元件的文字标示。成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码7/20十、元件引脚长度标准1、理想状况：1.1、 元件引脚须露出锡面（目视可见元件引脚外露）；1.2、 元件脚长度L计算方式:从印刷电路板沾锡面为衡量基准，元件脚凸出板面长度小于2.0mm。2、允收状况:2.1、不须剪脚的元件，目视元件脚应露出锡面;2.2、长度下限标准（Lmin）为可目视元件脚出锡面为基准；元件脚上限长度dmax）小于2mm。Lmin:元件引脚露出锡面Lmin:元件引脚露出锡面Lmax:L<2mm3、拒收状况:3.1、 目视元件脚未露出锡面；3.2、 长度下限标准（Lmin）为目视元件脚未出锡面；元件脚上限长度（Lmax）大于2mm；3.3、 元件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点。Lmin:元件引脚未露出锡面Lmax:L>2mm

成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码8/20十一、水平元件的浮件与倾斜1、理想状况：1.1、 元件平贴于电路板表面；1.2、 浮高与倾斜的判定，应以电路板元件面与元件基座的最低点作为量测距离的依据。2、允收状况：倾斜高度Wh小于0.8mm；浮高Lh小于0.8mm。（指明Wh点）倾斜：Wh^0.8mm浮高：Lh^0.8mtr3、拒收状况：3.1、 倾斜高度Wh大于0.8mm；浮高Lh大于0.8mm；3.2、 元件脚未穿出孔。倾M：Wh>0.8nim浮a：Lh>0.8mm成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码9/20十二、直立1垂直〕元件浮件（灯柱内的灯例外）1、理想状况：1.1、 元件平贴于电路板表面；1.2、 浮高与倾斜之判定，应以电路板元件面与元件基座的最低点作为量测距离的依据。2、允收状况：2.1、 浮高Lh小于0.8mm；2.2、 元件脚未折脚与短路。3、拒收状况:3.1、 浮高Lh大于0.8mm；3.2、 焊锡面元件引脚未穿出孔或引脚短路。|JV..■

成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码10/20十三、直立1垂直〕元件倾斜（灯柱内的灯例外）1、理想状况：1.1、 元件平贴于电路板表面；1.2、 浮高与倾斜之判定，应以电路板元件面与元件基座的最低点作为量测距离的判定依据。2、允收状况：2.1、 倾斜高度Wh小于0.8mm；2.2、 倾斜角度小于8°（元件与电路板元件面垂直线之倾斜角）。3、拒收状况：3.1、 倾斜高度Wh大于0.8mm；3.2、 倾斜角度大于8°；3.3、 元件引脚未穿出孔或引脚短路时。

成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码11/20十四、架高且直立（垂直）元件浮件与倾斜 （灯柱内的灯例外）1、理想状况：1.1、 元件架高弯脚处平贴于电路板表面；1.2、 浮高与倾斜之判定，应以电路板元件面与元件基座的最低点作为量测距离的依据。2、允收状况：2.1、 浮高高度Lh低于0.8mm；2.2、 元件顶端最大倾斜不得超过PCB板的边缘;3、拒收状况：1、 浮件高度Lh大于0.8mm；2、 元件顶端倾斜超过电路板边缘；3、 倾斜触及其他元件；4、 元件折脚使引脚未穿出孔或短路。L\

L\成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码12/20十五、单独跳线浮件与倾斜1、理想状况：1.1、 单独跳线须平贴于电路板表面；1.2、 固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。2、允收状况：2.1、 单独跳线浮高Lh小于0.8mm，倾斜Wh小于0.8mm；2.2、 固定用跳线须触及于被固定元件。3、拒收状况：3.1、 单独跳线浮高Lh大于0.8mm，倾斜Wh大于0.8mm；3.2、 固定用跳线未触及于被固定元件。

成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码14/20十七、插针倾斜1、理想状况：1.1、 元件平贴于PCB的元件面；无倾斜浮件现象；1.2、 浮高与倾斜之判定，应以电路板元件面与元件基座的最低点作为量测距离的依据。J-ll1II1][[]2、允收状况：2.1、倾斜高度Wh小于0.8mm，倾斜角度小于8°(元件与电路板元件面垂直线之倾斜角);3、拒收状况：3.1、 倾斜高度Wh大于0.8mm(Wh>0.8mm)拒收；倾斜角度大于8°；3.2、 插针顶端倾斜超过电路板的边缘；3.3、 倾斜触及其他元件时拒收；锡面元件脚未穿出孔时拒收。

成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码15/20十八、插针引脚排列1、理想状况：插针引脚垂直排列，无歪斜与变形。2、允收状况：2.1、 插针引脚高低误差小于0.5mm；2.2、 插针引脚扭曲不良现象未超出15°。3、拒收状况：3.1、 插针引脚高低误差大于0.5mm；3.2、 连接区域的插针引脚有毛边、表层电镀不良等现象;3.3、 插针引脚变形、上端成蔑状等不良现象。成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码16/20十九、元件脚折脚、未入孔、未出孔1、允收状况：1.1、 元件脚应露出焊锡面，元件脚无折脚、未入孔、未出孔或者短、缺元件脚等缺点时允收;1.2、 元件脚的长度符合标准。2、拒收状况:2.1、元件脚折脚、未入孔时拒收。2.2、元件脚折脚、未出孔时拒收。文件编号YF-02-2010版本号A.0生效日期2010年7月5日页 码17/20成都理想科技开发有限公司文件编号YF-02-2010版本号A.0直插件通用检验准则生效日期2010年7月5日页 码18/20I^一、元件破损（电阻、电容）1、允收状况：1.1、 没有明显的破裂，元件内部金属无外露；1.2、 元件脚与圭寸装体处无破损；圭寸装体表皮有轻微破损;1.3、 文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。2、拒收状况：2.1、 元件脚弯曲变形；2.2、 元件脚破损、凹痕、扭曲;2.3、 元件脚与封装体处破裂。2.4、 元件体破损，元件内部金属外露拒收；2.5、 元件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性拒收;2.6、 无法辨识极性与规格拒收。

成都理想科技开发有限公司直插件通用检验准则文件编号YF-02-2010版本号成都理想科技开发有限公司直插件通用检验准则文件编号YF-02-2010版本号A.0生效日期2010年7月5日页 码19/201、理想状况：1.1、 元件本体完整良好;1.2、 文字标示的规格、2