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集成电路封装与测试芯片贴装目录/Contents0102芯片贴装概述芯片粘贴的步骤01芯片贴装概述芯片粘接——概述已切割下来的芯片要贴装到引线架的中间焊盘上，焊盘的尺寸要和芯片大小相匹配。若焊盘尺寸太大，则会导致引线跨度太大，在转移成形过程中会由于流动产生的应力而造成引线弯曲及芯片位移等现象。贴装的方式：用软焊料如含Sn的合金、Au-Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封装中最常用的方法是使用聚合物黏结剂粘贴到金属引线架上工艺过程：一个自动拾片（机械手）将芯片精确地放到芯片焊盘上芯片粘接目的将一颗颗分离的晶粒放置在引线架上并用银胶黏着固定。材料引线架是提供给晶粒一个黏着的位置(晶粒座)，并预设可延伸集成电路晶粒电路的延伸脚(分为内引脚及外引脚)。一个引线架上依不同的设计可以有数个晶粒座，这数个晶粒座通常排成一列，亦有成矩阵式的多列排法。原理引线架经定位后，首先要在晶粒座预定黏着晶粒的位置点上银胶（此动作称为点胶），然后移至下一位置将晶粒放置其上。而经过切割的晶圆上的晶粒则由取放臂一颗一颗地放置在已点胶的晶粒座上。引线框架芯片粘接-工艺要求芯片和引线框架的连接机械强度高导热和导电性能好装配定位准确，能满足自动键合的需要能承受键合或封装时的高温，保证器件在各种条件下使用时有良好的可靠性芯片粘接效果图芯片引脚银浆02芯片粘贴的步骤8芯片粘接—步骤粘接设备设备：装片机原理：通过视觉识别系统对芯片进行识别、筛选，将检测的结果反馈到控制系统中，控制系统根据检测的结果将合格的芯片从蓝膜上取下，粘接到引线框架上。装片机芯片粘接—步骤芯片粘接过程示意图点银浆：银浆分配器在引线架的指定位置点好银浆芯片抓取：抓片头将芯片从圆片上抓到校正台上角度校正：校正台校正芯片的角度上芯：装片头将芯片由校正台装到引线架的指定位置上，装片过程结束

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