电子产品多余物控制工艺细则

电子产品多余物控制工艺细则1.总则1.1目的为了公司在生产、装配、焊接、返工返修等过程中对多余物的控制和预防，特制定本细则以确保电子产品的质量与寿命。1.2范围本细则适用于公司电子产品在机箱、模块等领域的装配和焊接加工过程及返工返修过程中控制多余物及其损伤的措施以及对人员培训的要求，也是产品检验和验收的依据。2.引用文件GJB5296-2004多余物控制要求QJ2850-96航天产品多余物预防和控制QJ3024-98弹箭星仪器活动多余物检验方法HB7128-94多余物控制要求QJ987-85控制产品多余物通用规范3.多余物的定义术语与分类3.1多余物定义凡是产品上存在着与设计文件、工艺文件和标准文件规定以外的、由外部进入，内部产生与产品规定状态无关的一切物质，均称为多余物。3.2术语3.2.1多余物按其性质可分为宏观多余物、微观多余物和随机多余物：a.宏观多余物—正常人视力所能看到的一切多余物。b.微观多余物—标准视力所看不到的需借助于放大镜、显微镜或“X”光机所能看到的一切多余物。c.随机多余物—产品在交付出所时并无多余物，但随时间老化，使用状态和环境条件的变化，物理、化学等因素作用而产生的多余物。3.2.2按危害性可分为致命多余物、严重多余物和一般多余物：a.致命多余物—能使产品丧失主要功能，造成致命故障，使其失效，导致设备运行失败的多余物。b.严重多余物—能使产品某些性能降低造成局部故障，有一定危害影响的多余物。c.一般多余物—指不影响产品性能，在一般情况下也不会造成致命或严重的多余物。致命多余物和严重多余物是相对的，它们是可以转化的，同一多余物在不同的条件，不同的部位，不同的数量和场合其危害性是不同的。一般严重危害性也可能转化为致命危害性，切不可存有侥幸心理，必须实行全员和全过程的防止与控制。3.3多余物分类电子产产品中的多余物按其材质可分为：金属多余物、非金属多余物、零部件多余物和其它多余物四大类（见表1，附后）。表1《多余物种类分类表》是作为设计、工艺、生产操作及检验验收、交付出所时防止、控制多余物和判断有无多余物的基本对象和依据。4.仪器、工具、设备及用途4.1仪器4.1.14～10倍照明放大镜，用来检查印制电路板焊点质量，机箱、模块中插头插座的针和孔内是否有多余物。4.1.250、100、1000倍显微镜用来检查深孔、槽、清洗液等微观多余物。4.1.3反光镜用来检整机内部深孔、查管道等连接处多余物（需另配光源，需要时采用）。4.2设备4.2.1吸尘器，用来吸除产品表面、深孔、槽和整机内部多余物（吸头可根据需要配备或改装）。4.2.24.2.34.2.44.3工具4.3.14.3.24.3.34.3.45控制要求5.1设计中对多余物的预防为预防多余物的产生，应采用便于检查和清除多余物的结构设计，并制定适当的程序以满足这一要求，以保证产品设计时充分考虑多余物的预防。一般应考虑如下要求：5.1.1根据产品特点和性能要求，应在设计文件中规定重点控制部位，规定产品生产、装配、维修等场地的特殊要求及多余物的控制措施，规定必要的检查和特殊的检查要求。5.1.2选择的原材料、器件、零部件应在产品使用环境及有效期内，不发生虫蛀、发霉、腐蚀、脱皮、龟裂的材料，必须使用时，应采取保护措施。5.1.3合理选择表面涂敷材料和对表面处理的要求，保证产品在规定的使用环境下不脱落，不脱镀层，氧化生锈和发生脆化断裂。5.1.4在固定印制电路板及插头座对接时尽量采用不脱落螺钉，以防装拆时紧固件脱落产生多余物。5.1.5对镀银发热元件在与含硫材料接触时，应采取有效的保护措施。5.1.6相对运动的部件应避免锐边、咬边和毛刺等，以免划伤其它部件表面或因毛刺脱落产生多余物。5.1.7对关键的机械、电子、液压和气动部件上，选用适当的连接器和过滤装置，以防止多余物进入。5.1.8结构布局要便于清除多余物，避免尖角、窄缝，保证生产、试验、运输和工作过程中不产生多余物，如不能完全避免，应设计专门的观测孔和检修窗口等，以保证能可靠的进行检查和清除。5.1.95.1.10根据产品的运输条件和使用环境，采用不易造成多余物的包装设计，预防产品在运输，储存期间产生多余物。5.2生产过程中多余物的预防和控制5.2.1工艺人员在审查图纸时，应对设计图纸（文件）中有无控制多余物的措施和要求进行审查，对不利于控制多余物的地方提出修改和建议。5.2.2对装配间的布局应合理安排，如导线加工，元器件搪锡要在专用场地进行，防止有害气体污染并防止塑料皮、导线头、金属丝等掉入产品中。5.2.3编制工艺文件时，应选用合理的工具、仪器及设备（如留屑钳、放大镜、吸锡器、吸尘器、清洗机等），规定多余物检验工序，规定所有必要的检查点，更改工艺或制定返修工艺时，应确保不导致产生多余物，如无法避免，应有控制措施。5.2.4对关键工序和关键部位要规定预防和控制多余物操作方法和控制措施。5.2.5在焊接过程中，要防止残留飞溅物，对元器件、零部件的引脚要采取捏住余头的做法进行剪断，再放入多余物箱中，焊接后及时彻底清除焊剂残渣及残留物。5.2.6工作台面应保持整洁，及时去除多余焊锡、线头、导线塑料皮、金属丝、碎屑等废弃物，这些多余物一律装入塑料盘（或盒）中，每天集中处理，严禁随处乱扔。5.2.7在装配过程中，一般不允许再进行机械加工，如确需要进行的，应规定专门的工艺措施及加工场地，以及预防和控制多余物的的方法。5.2.8在装配过程中应尽量减少拆装次数，铝制件和其它软金属装配后不允许多次拆装，以防止铝粉或其它金属落入产品。5.2.9高中频、低频插头座装前应用无水乙醇清洗干净，焊后应清洗焊点上的助焊剂残留物；低频插座焊接时，应倾斜固定工装防止助焊剂流入插针、插孔中影响电接触，对插头应有防护盖，防止灰尘进入。5.2.10装配后紧固件点漆时，应选用结合牢固的漆种以防止漆层脱落产生多余物。5.2.11组件、模块、整机等电子产品，在进行防护喷涂时应在插头/座、管道口、深孔等部位采取保护措施，喷涂操作应在专用场地进行。5.2.12凡装配后无法再进行检查的部位，应实行双岗制（特别是关键部位或关键产品），并有检验人员在场，经共同确认无多余物后，才可进行装配。5.2.13产品出公司后返回修复，应制定返修过程中多余物的预防和控制措施及检验要求。5.2.14所有进入装配间而暂时又无法装焊的零部件、组件、模块、特别是无盖的半成品等，应有包装（或暂时包复），防止灰尘落入这些待装件中。5.2.15进入装配间的所有人员应按要求穿戴好干净的工作服、工作鞋，在装焊有特殊要求的产品时，还应戴工作帽，白纱手套，并严格执行设计文件、工艺文件、质量文件中关于多余物控制的各项要求。6.多余物清除、检查方法6.1焊接操作中应经常清除烙铁头的氧化物和污物，要求在湿润的乳胶海棉团上揩擦，严禁用甩的方法去除。6.2看。目测产品外观质量，有无表面划伤、油污、尘土、裂痕等，可用手电筒查看机箱内一般照明看不到的部位，清洁度要求高的产品（航天产品或设计、工艺有专门要求的产品），可用放大镜、显微镜检查微观多余物，必要时对一些组件、模块、管道、腔体、元器件内部可用X光机进行探查。6.3听。将产品置于不同的方位，用手摇晃，在静处听多余物或异常响声。6.4吸。对整机内的多余物，可用吸尘器或各种磁铁进行清除。6.5洗。PCB、插头/座、焊好线的母板、管道、储箱等，当需要清洗时，可用规定的清洗液清洗，洗液排除干后，再用清洁的热空气或加压洁净气体吹干。6.6震动。产品固定在震动台上，按规定的条件做震动筛选，在震动中听响声，或者在震动后开盖检查，有无零部件、紧固件松动、脱落。6.7转动。产品牢固卡装在转动装置上，慢慢转动，转动角度不小于180度,一边转动，一边听多余物响声。6.8敲打。用橡皮榔头以适当力量来敲打机箱中深缝、狭窄处，吸、吹不能清除的多余物。7.检验7.1专职检验员需对待检的产品严格按照设计图纸、工艺文件、本细则要求对元器件、零部件（含螺钉、螺母、垫片）进行数量上的清点，并检查其外表有无变色、损伤、氧化和杂质缺陷，严格检查产品内有无多余物。7.2在经以上方法检查中发现有多余物时，应通知相关人员按有关规定取出多余物，然后重新检查，直到确认不存在多余物时止。7.3检查中对发现的多余物应分清多余物的性质，作出结论，填写检验记录，并进行信息反馈，建立起处理多余物的档案制度，必要时签发检验报告。7.4检验人员应根据表1“电子产品多余物分类表”对设计、工艺、检验、运输、储存全过程实行监督并对每次多余物事例进行记录。7.5当多余物事故的责任难以分清，或有关方面发生分歧时，由上一级质量部门进行仲裁。表1电子产品多余物分类表名称经常出现的多余物种类主要因素金属多余物铜线头、导线头、铁丝头、钢丝头、焊锡渣、焊锡珠、焊锡丝、焊锡块、焊料、金属屑、金属线、金属块、弹簧垫圈碎块、工具碎块、保险丝头、铅封块、小铝屑、残余工艺线、蚀刻金属残余物。1.工人误操作2.工艺管理不严3.检验漏检4.文明生产管理不好非金属多余物毛发、漆皮、塑料皮、焊剂、松香、棉花球、锦伦线头、电缆线头、塑料管、硅橡胶、泡沫塑料、腻子块、环氧树脂块、橡胶块、胶木块、纸屑、标记胶纸/布边角料、布角料、玻璃丝纤维、玻璃丝布条、玻璃碎片、石棉、石膏粉、各种胶液残留物、各种清洗液残留物、油类、污物、其它纤维。1.工人误操作2.工具设备不先进3.文明生产不好4.管理措施不严多余的零部件平垫圈、弹簧垫圈、螺钉、螺母、卯钉、弹簧、钢珠、缝衣针、工艺堵盖、工艺件、钻头、冲头、烙铁头、螺丝刀、镊子钳、其它电装工具、电阻、电容、电感、晶体管