封装可靠性及失效分析课件

封装可靠性及失效分析2021/12/21封装可靠性及失效分析2021/12/22封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例2021/12/23封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式1.1芯片键合1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳2021/12/24封装可靠性及失效分析1.1芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命的因素2021/12/25封装可靠性及失效分析1.1芯片键合2021/12/26封装可靠性及失效分析1.1芯片键合焊点形状对疲劳寿命的影响2021/12/27封装可靠性及失效分析1.1芯片键合焊点界面的金属间化合物2021/12/28封装可靠性及失效分析1.1芯片键合老化时间对接头强度的影响2021/12/29封装可靠性及失效分析1.1芯片键合由热失配导致的倒装失效2021/12/210封装可靠性及失效分析1.1芯片键合钎料合金的力学性能对寿命的影响2021/12/211封装可靠性及失效分析1.1芯片键合疲劳寿命与应力和应变的关系2021/12/212封装可靠性及失效分析1.1芯片键合应力应变洄滞曲线2021/12/213封装可靠性及失效分析1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效2021/12/214封装可靠性及失效分析1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效2021/12/215封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-铝钉2021/12/216封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷铝钉的形成过程2021/12/217封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-紫斑2021/12/218封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测2021/12/219封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-电位移2021/12/220封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷电位移引起的失效评估-防治措施2021/12/221封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷电位移导致的晶须短路2021/12/222封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷铜引线上镀锡层的Whisker生长机理2021/12/223封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷引线桥连缺陷2021/12/224封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷桥连发生的过程2021/12/225封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷桥连发生的过程解析2021/12/226封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷桥连过程的结果-能量变化2021/12/227封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷焊盘宽度的设计准则2021/12/228封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷墓碑缺陷2021/12/229封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷2021/12/230封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷2021/12/231封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷热膨胀系数不匹配导致的Whisker2021/12/232封装可靠性及失效分析1.2封装互连缺陷2021/12/233封装可靠性及失效分析1.3基板问题2021/12/234封装可靠性及失效分析1.3基板问题2021/12/235封装可靠性及失效分析1.3基板问题2021/12/236封装可靠性及失效分析1.3基板问题2021/12/237封装可靠性及失效分析1.4塑料电子器件的湿热失效2021/12/238封装可靠性及失效分析1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理：2021/12/239封装可靠性及失效分析1.4塑料电子器件的湿热失效2021/12/240封装可靠性及失效分析1.4塑料电子器件的湿热失效2021/12/241封装可靠性及失效分析1.4塑料电子器件的湿热失效2021/12/242封装可靠性及失效分析1.4塑料电子器件的湿热失效2021/12/243封装可靠性及失效分析2.失效分析方法失效分析的一般程序2021/12/244封装可靠性及失效分析2.失效分析方法收集现场失效数据2021/12/245封装可靠性及失效分析2.失效分析方法电测技术2021/12/246封装可靠性及失效分析2021/12/247封装可靠性及失效分析2.失效分析方法打开封装2021/12/248封装可靠性及失效分析2021/12/249封装可靠性及失效分析2.失效分析方法失效定位技术2021/12/250封装可靠性及失效分析3.失效检测手段2021/12/251封装可靠性及失效分析3.失效检测手段2021/12/252封装可靠性及失效分析2021/12/253封装可靠性及失效分析2021/12/254封装可靠性及失效分析3.失效检测手段2021/12/255封装可靠性及失效分析3.失效检测手段微焦点X射线检测2021/12/256封装可靠性及失效分析3.失效检测手段激光温度响应方法2021/12/257封装可靠性及失效分析3.失效检测手段激光温度响应方法原理2021/12/258封装可靠性及失效分析4.失效实际案例2021/12/259封装可靠性及失效分析4.失效实际案例2021/12/260封装可靠性及失效分析4.失效实际案例2021/12/261封装可靠性及失效分析4.失效实际案例2021/12/262封装可靠性及失效分析4.失效实际案例2021/12/263封装可靠