IPCSM840D永久性阻焊的鉴定和性能译稿行业资料国内外标准规范

英寸]的芯棒加以测试。固化阻焊层不得在完成25个周期之后，呈英寸]的芯棒加以测试。固化阻焊层不得在完成25个周期之后，呈配方中任何非挥发性成份的变化未超过原始配方中该组分重量的+2印制板应不含禁用物质，并且其配方或者制备需符合本规范指定的要或者失效日期的标签，以与任何所要求的CoC（合格证）文件。对（中文版）PermanentSolderMask20XX3月方该组份重量的+2％。一种非挥发性组份的去除。一种新的非挥发）的要求。交收测试／检验所有与检验相关的项目应当根据方该组份重量的+2％。一种非挥发性组份的去除。一种新的非挥发）的要求。交收测试／检验所有与检验相关的项目应当根据IPC-C=61电迁移33阻燃性—T级=32H级=17T级和H级=3推荐的工艺过程进行固化。新增加的要求或者与这些要求有偏差的应本标准翻译采用20XX4月的IPC-SM-840D《永久性阻焊剂的鉴定和性能》（英文版）在CPCA标准化工作委员会的组织下，本公司对IPC-SM-840D进行了翻译和修订，形成本标准的初稿。继而在CPCA标准化工作委员会中进行讨论并征集了广大CPCA会员的意本标准由中国印制电路行业协会标准化工作委员会提出应当通过横截面来验证，此时可选择三块任意的板来进行横截面分析燃性——T级阻燃性——T应当通过横截面来验证，此时可选择三块任意的板来进行横截面分析燃性——T级阻燃性——T级可焊性耐锡铅焊料耐无铅焊料无铅回流商定。.1阻焊材料的性能检验验证阻焊材料的性能，在初始试验后耐溶剂和清洁剂耐组装工艺和化学试剂水解稳定性阻燃性——H级阻IPC-SM-840DC-6013和IPC-6018之中所包含的对应性能要求来确定制板（C-6013和IPC-6018之中所包含的对应性能要求来确定制板（IPC-B-25A测试板以与／或者成品印制板）....阻焊层抵抗热冲击的能力，应当依据IPC-TM-650中.3，到的裂纹或者裂缝。3.6化学要求耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂固再鉴定6。.2监控测试也可以使用监控固化水平或者控制固化过程的其他测T类）。.2监控测试也可以使用监控固化水平或者控制固化过程的其他测T类）3（H类）3A=3T级=38H级=28T级和H级=47、鉴定和符合性检验阶段，应当辅以1.75到10X倍放大率的放的温度下，经过五种附加的浮焊，各持续10+1秒的时间。样品应的印制板制造商即使用者，除非在上下文中，制造商将其提供给最终准。当适用的规范的要求与本规范之中所规定的要求发生冲突时，应如对此有异议，应当由供需双方商定。1.5术语和定义术语的定义的印制板制造商即使用者，除非在上下文中，制造商将其提供给最终准。当适用的规范的要求与本规范之中所规定的要求发生冲突时，应如对此有异议，应当由供需双方商定。1.5术语和定义术语的定义使用单另的样品要求目检可加工性弯曲持久性固化铅笔硬度附着——IPC-SM-840DIPC-SM-840D永久性阻焊剂的鉴定和性能规范本规范是通过最少地测试被评估固化后的永久性阻焊材料性能而获得最多固化后的永久性阻焊材料的信息以与确认的标准和方法。阻焊材料性质的一致性通过适当的测试基板鉴定阻焊层结合成品印制板生产过程对阻焊层进行鉴定评估1指导，而不做为合同内容。6.1印制板用阻焊材料的采购文件采购的规定，至少为每个测试推荐三个试样。5指导，而不做为合同内容。6.1印制板用阻焊材料的采购文件采购的规定，至少为每个测试推荐三个试样。5阻焊材料交付准备5.1墨和其他标印材料的附着要求来定义。这些材料对固化阻焊层的附着它不利因素的形成。注：阻焊材料与焊后产品与过程之间的兼容性的H——高可靠性／军事这包括持续工作要求高的设备、不允许停机的设备以与保障生命的等级规定——本规范和其他IPC规范的先前版本称‘术语的定义应当根据IPC-T-50的规定并且符合到的说明。1.5.1AABUS（供需双方商定）材料性质的一致性通过适当的测试基板鉴定阻焊层结合成品印制板生导体最大宽度为1.27毫米[0.050材料性质的一致性通过适当的测试基板鉴定阻焊层结合成品印制板生导体最大宽度为1.27毫米[0.050英寸]。当热熔金属导体订版本，均构成本规范的一部分。2.1IPC1IPC-A-25的一致性；规定材料鉴定程序、生产鉴定过程程序以与对所有验收标粉化（固化阻焊层）颜色变化（固化阻焊层）CoC（合格证）基材内部各层之间，基材和导电箔之间，或者印制板的任何其他平面分离。0剥离（固化阻焊层）1SAC3053级相当于H级（军事／高可靠性）。阻焊剂类型过去被描述为A3级相当于H级（军事／高可靠性）。阻焊剂类型过去被描述为A型之中另有规定，否则标准实验室条件应当为23+3°C，相对湿度性与要求应当由供需双方商定。本规范将列出对阻焊层与其工艺的基一来完成：对历来与阻焊材料性能要求的关键工艺参数作统计过程控2软化（固化阻焊层）4膨涨（固化阻焊层）体积增大，尤其是指因吸收了另一种材料，比如一种溶剂所导致的阻焊层厚度增加。5粘性一种材料或者一个表面发生退化，而变得具有粘性的一种状态。6芯吸作用（阻焊层）一块平板表面的湿阻焊层被吸入孔中（通过安装或者元件）的一个状态。IPC-A-25A-G-KIT多用途单面测试图2IPC-T-50电子电路互联与封装的术语和定义J-STD-003印制板的可焊性测试J-STD-004焊剂技术要求J-STD-006对电子焊接用电子级焊料合金、带助焊和不带助焊剂的固体焊料要求IPC-2221印制板设计通用标准IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6012刚性印制板鉴定和性能规范IPC-6013挠性印制板鉴定和性能规范IPC-6018微波终端产品的检验与测试IPC-QL-653印制板、元件与材料设备的认定清洁度测试电路板离子分析，离子色谱法表面有机污染物的测试2.1耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂123.6.2清洁度测试电路板离子分析，离子色谱法表面有机污染物的测试2.1耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂123.6.2水解稳定性123.T级（可选）H级按样品样品ID全部AA和BAA定制设计定制设PC-TM-650中.1加以测试。随后再暴露于焊料之前与之后IPC-TM-650测试方法手册3UL94装置与设备部件用塑料的燃烧性试验2.3美国材料与试验协会（ASTM）5ASTMD2863氧指数测试ASTM33632.4文件的优先顺序物的％的变化。兼容性阻焊材料应当适合在印制板上应用和使用，在验数量应按表4-1和4-2物的％的变化。兼容性阻焊材料应当适合在印制板上应用和使用，在验数量应按表4-1和4-2的规定。表4-1针对表3-1的A列PC-TM-650中.1的初始环境温度测量的绝缘电阻来进行确试验样品的准备标准实验室条件除非本规范之中或者个别的测试规范3要求3-1的B列之中所列的必要测试，负责鉴定所述的过程。对这些要求或者责任的偏差应当由也包括配方变更，且需符合的规定。对这些要求的偏差应当由供需双方商定。规定的进行检验。对这些要求的偏差应当由供需双方商定。建议的试焊层的最大百分比，应当以表3-2为依据。表3-2规定的进行检验。对这些要求的偏差应当由供需双方商定。建议的试焊层的最大百分比，应当以表3-2为依据。表3-2附着于刚性印型的永久性聚合物涂层材料，但不包括标印（字符）油墨和填孔材料避免或者减少焊点、锡桥、焊料堆积的形成和附着，尽量避免或者减配方中任何非挥发性成份的变化未超过原始配方中该组分重量的+2％。用者就每一个此类项目或者物质，逐一负责进行。化，所以要求有对测试细节和验证数据的完整而精确的报告。...料的采购文件206.2特殊要求21..2010-03IPC-试方法、条件、频率、类别或者验收标准，如尚未确立的情况下。.PC-TM-650化，所以要求有对测试细节和验证数据的完整而精确的报告。...料的采购文件206.2特殊要求21..2010-03IPC-试方法、条件、频率、类别或者验收标准，如尚未确立的情况下。.PC-TM-650中.1加以测试。随后再暴露于焊料之前与之后UL94UL94ASTMD2863J-STD-003.表3-1鉴定要求剂阻燃性——H级阻燃性——T级阻燃性——T级IPC-TM-650无无无无无ASTMD3363无无无无无无无A列XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXB列XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX始鉴定测试。再根据，完成周期性的测试，以确保持续的材料性质性T级（可选）H始鉴定测试。再根据，完成周期性的测试，以确保持续的材料性质性T级（可选）H级按样品样品ID全部AA和BAA定制设计定制设的IPC-B-25A标准测试板的样品要求／推荐的测试顺序要求teofCompliance首字母缩略，代表合格证。1.5..固化阻焊材料的颜色应当为阻焊材料供应商证明合格的、用于该产品类型的标准颜色。透明的、无色素的阻焊材料也是可接受的。本规范将确立确定已经达到一个可接受的固化水平的要求。在根据IPC-TM-650的方法进行测试时，固化阻焊层不得利于或者支持生物滋长。在所有评估、鉴定和符合性检验阶段，应当辅以1.75到10X倍放大率的放大镜，对阻焊层表面进行目测。对此要求的偏差应当由供需双方商定。褪色（金属表面）褪色（阻焊层）来确定：助焊剂应当根据J-STD-004，为ROM0来确定：助焊剂应当根据J-STD-004，为ROM0或者RO寸]的千分尺或者指示器，或者根据IPC-TM-650的方法.6微裂纹（敷形或者阻焊层覆膜）涂层表面或者内部的一个网状细小清洁度测试电路板离子分析，离子色谱法表面有机污染物的测试2..3.4尺寸要求阻焊层，覆盖程度应当通过横截面来验证，此时可选择三块任意的板来进行横截面分析。当按ASTMD-3363的划痕硬度测试法测试时，固化的阻焊层不应被硬度低于表3-2附着于刚性印制板（IPC-B-25A测试板以与／或者成品印制板）表面表面裸铜金或镍基板段落允许的最大百分比损失T级和H级050的设备以与保障生命的设备。该等级阻焊剂适合于要求保险系数高和除外。.2基准条件的设备以与保障生命的设备。该等级阻焊剂适合于要求保险系数高和除外。.2基准条件...基准条件应当根据，大气压为760毫米.7分层（固化阻焊层）31.5.8FTIR31.5.9液化（文件／图纸应当规定以下内容：(a)本规范的标题、编号和版本。.固化阻焊层对用来堵塞或者遮盖孔洞以提供通孔保护的材料的附着性应当依据阻焊层固化验收标准不得由针对一个后续操作中所应用的字符油墨和其他标印材料的按照表3-5之中所示的条件，通过测试来确定。经测试的样品应当负责评估、鉴定和验证对按照表3-5之中所示的条件，通过测试来确定。经测试的样品应当负责评估、鉴定和验证对3.1之中所定义的要求的符合性。所要求焊层厚度103.5物理要求103.5.1铅笔硬度103.5.于挠性印制板1掩盖导通孔字符和标印材料的附着附着于热熔金属多.基板（不包括金属区域）上应用的固化阻焊层应当根据IPC-TM-650中.1进行钻孔、定3.6化学要求用于制造商的过程之外的过程材料的阻焊层的测试应当由供需双方商定。固化阻焊层耐溶剂和清洁剂性应当通过使样品处于IPC-TM-650中所列出的条件来进行要求定义的一部分。确定兼容性和允许使用的责任应当由供需双方商定。固化阻焊层的水解稳定性应当依据IPC-TM-650中，通过测试和环境要求进行确定。应固化阻焊层的阻燃性性能应当根据UL94进行确定。阻焊层不得提高H级材料基板的UL94阻燃性化阻焊层应当由印制板制造商进行测试，证明能够耐在预期的制造过erartwork格式的文件。3.当前和修订的IPC化阻焊层应当由印制板制造商进行测试，证明能够耐在预期的制造过erartwork格式的文件。3.当前和修订的IPC测试方法来确定：助焊剂应当根据J-STD-004，为ROM0或者RO根据IPC-TM-650中.1加以测试。随后再暴露于焊料之前.应用在成品印制板以与测试样板上的固化阻焊层的抗焊料附着力，应当依据IPC-TM-650中和以下条件，通过一个热应力测试（浮焊）来确定：助焊剂应当根据J-STD-004，为ROM0或者ROM1温度应当按照测试条件B焊料为SAC305之外符合J-STD-006。500V直流电压的绝对击穿电压。6微裂纹（敷形或者阻焊层覆膜）涂层表面或者内部的一个网状细小商定XXXXXX6微裂纹（敷形或者阻焊层覆膜）涂层表面或者内部的一个网状细小商定XXXXXX供需双方商定XXXXX供需双方商定不需要XX购文件的修改以与图纸上的信息。可以在测试之中使用协议来定义测当通过基板上的金属提供一个浮空。该浮空应当至少为6.45毫米.3.9环境要求应用于一个印制板的固化阻焊层的抗电迁移能力，应当通过表3-4和IPC-TM-650中指表3-3耐湿和绝缘电阻THIPC-B-25A板E和F，C（VDC）（VDC）（兆欧）0表3-4电迁移TH（VDC）（VDC）45-100IPC-B-25A板D，CD，C（兆欧）2[0.010英寸2]，并位于一个不大于2[0.010英寸2]，并位于一个不大于6.35毫米[0.2订版本，均构成本规范的一部分。2.1IPC1IPC-A-25不构成配方变化。有以上一种变化的材料构成一项配方变化。.2不。褪色（阻焊层）阻焊层暴露在焊接条件下的褪色不得被视为拒收阻.对于H级应用，应用于印制板的固化阻焊层抵抗热冲击的能力，应当依据IPC-TM-650表3-5热冲击条件H或者T4质量保证规定阻焊材料供应商应当根据的要求，负责表3-1的A列和表4-1之中所示的测试，完成初用于进行本规范之中所规定的任何测试、检验程序的测试或者检验机构，应当符合IPC-QL-653的所有要求。这些测试／检验机构的可接受性以与对使用他们的许可，应当由-3363的划痕硬度测试法测试时，固化的阻焊层不应被硬度低于与确认的标准和方法。本规范将确立以下要求：阻焊材料的评估阻焊感光类型定义的阻焊剂（液态或者干膜）。B1-3363的划痕硬度测试法测试时，固化的阻焊层不应被硬度低于与确认的标准和方法。本规范将确立以下要求：阻焊材料的评估阻焊感光类型定义的阻焊剂（液态或者干膜）。B1型阻焊剂被确定为一本标准。本标准由中国印制电路行业协会标准化工作委员会提出本标.样品应当按表3-1的相应列之中所规定的进行检验。对这些要求的偏差应当由供需双方表4-1针对表3-1的A列的IPC-B-25A标准测试板的样品要求／推荐的测试顺序水解稳定性／老化T级H级T级H级T级（可选）H级AA和BAABBBCDAIDA，B，C____________61__和D计算的总数33_333335336133_33333_3_B=5_B=3_B=3_C=D=_3（H类）3A=3T级=38H级=28T级和H级=47块平板表面的湿阻焊层被吸入孔中（通过安装或者元件）的一个状态求。T——通信包括计算机、通信设备、高性能商业机器、仪器以与别等级的要求，当一般的等级要求／允许时，包括偏差／例外／修改3级相当于H级（军事／高可靠性）。阻焊剂类型过去被描述为A型全部可加工性铅笔硬度附着——刚性外观微切片通孔保护（需要时）热冲击（需要时）耐溶剂和清洁剂耐组装工艺和化学试剂可焊性耐焊料T级H级D=DT级H级UL测试）数全部AAAAAABBBBA和BCF—块平板表面的湿阻焊层被吸入孔中（通过安装或者元件）的一个状态求。T——通信包括计算机、通信设备、高性能商业机器、仪器以与别等级的要求，当一般的等级要求／允许时，包括偏差／例外／修改3级相当于H级（军事／高可靠性）。阻焊剂类型过去被描述为A型全部可加工性铅笔硬度附着——刚性外观微切片通孔保护（需要时）热冲击（需要时）耐溶剂和清洁剂耐组装工艺和化学试剂可焊性耐焊料T级H级D=DT级H级UL测试）数全部AAAAAABBBBA和BCF—————————————_6_—焊后2—3A=3333—全部—A=3333A=3—B=5—供需双方商定—B=3—B=3_633（H级）—UL所要求的.表4-2针对表3-1的B列的IPC-B-25A板——生产工艺或者一致性样品或者成品印制板的样品要求／推荐的测试顺序全部3333全部3——5供需双方商定33_C=613_3—H级=17T级和H级=381以同样的生产材料制造的，并且使用同样的制造工艺的IPC-B-25A板，或者标示为样本A到D的质量合格的生产样板，或者印制板。有阻焊层，且能够符合本规范的附着要求，掩模完全覆盖导体时建议-QL-653的所有要求。这些测试／检验机构的可接受性以与对按照表3-5之中所示的条件，通过测试来确定。经测试的样品应当有阻焊层，且能够符合本规范的附着要求，掩模完全覆盖导体时建议-QL-