UltraScale+“羊”帆起航 赛灵思成16nm领头羊

UltraScale+“羊”帆起航赛灵思成16nm领头羊在率先量产20nmUltraScale系列产品之后，全球领先的AllProgrammable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的16nmUltraScale+系列FPGA、3DIC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。新的产品系列不仅采用了行业最先进的台积电的16nmFinFET+工艺，而且引入了赛灵思首创的新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC（MPSoC）技术，为多项下一代热门应用提供了前所未有的优势。赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人先生发布了16nmUltraScale+，实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的安全性。UltraScale+：性能功耗比提升2至5倍多年来全球IC市场一直竞争惨烈，但赛灵思却凭借深厚的技术积累和高强度的创新投入，在全球可编程逻辑解决方案领域占据着龙头地位。汤立人先生表示，通过系统级的优化，UltraScale+所提供的价值远远超过了传统工艺节点移植的价值，系统级性能功耗比相比28纳米器件提升了2至5倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的安全性。UltraRAM：最新存储技术UltraRAM是最新的存储器技术，分布式RAM可以达到1000位，BlockRAM可以达到数十Mb。“我们现在用UltraScale，加入了UltraRAM在里面，容量可以达到432Mb，可以做到深度数据包缓冲、视频缓冲，这个非常重要，在4K/8K，视频应用方面缓存非常重要。在芯片内、芯片上做RAM，信号就不需要在芯片和芯片之间跑，所以无论在功耗、性能、成本方面，对我们有非常大的帮助，UltraRAM非常重要。”汤立人先生说到。SmartConnect：智能互联SmartConnect是一种新的创新型FPGA互联优化技术，通过智能系统级互联优化，可额外提供20%到30%的性能、面积和功耗优势。而UltraScale架构通过重新架构布线、时钟和逻辑结构能够解决芯片级的互联瓶颈，SmartConnect则通过应用互联拓扑优化满足特定设计的吞吐量和时延要求，同时缩小互联逻辑面积。3D-on-3D：又一项行业首创技术高端UltraScale+系列集合了3D晶体管和赛灵思第三代3DIC的组合功耗优势。正如FinFET相比平面晶体管实现性能功耗比非线性提升一样，3DIC相比单芯片器件也能实现系统集成度和带宽功耗比的非线性提升。AllProgrammableMPSoC全新ZynqUltraScaleMPSoC通过部署上述所有FPGA技术，实现了前所未有的异构多处理能力，从而能够实现“为合适任务提供合适引擎”。这些新器件相对此前解决方案可将系统级性能功耗比提升约5倍。“MPSoC的功能配置非常丰富，我们有四核的A-53，是64位的核心。还有32位双核的实时处理器，还有非常多的图形处理器在里面，我们用的ARMMail-400M系列。还有视频编辑解码器，因为4k/8k需要编解码。以前是用软的方法来做编解码，现在是用硬的方法来做，会提高很多。加上Fabric，我们用的是UltraScale+，里面有非常多的UltraRAM，还有混合模拟信号在里面。这么多内容在里面，我们需要更好地处理功耗。如果我们不需要用所有东西的话，可以将某些部分的电源功耗降低或者关闭，降低功耗。”汤立人先生说到。客户面临的挑战，赛灵思产品价值的机会包处理与传输：>400GOTN、软件定义网络、IP视频传输、网络功能虚拟化。无线：LTEAdcanced、早期5G、Cloud-RAN、异构无线网络。视频与音频：8k/4k分辨率、增强现实技术、沉浸式显示器、视频分析。云和数据中心：加速、软件定义数据中心、大数据、公共及私有云。工业物联网（IIoT）：机器对机器、industry4.0、嵌入式视觉、感觉融合、信息物理。汤立人先生表示，面向这么多的应用场景，我们主要要做到三个事情，第一是性能与功耗的可扩展性，这是非常重要的，性能一定要高，功耗一定要低，这是大前提，我们一定要达到他们这方面的需求。第二是系统集成与智能化，集成度非常重要