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文档简介

(19)中华人民共和国国家知识产权局clP(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107359157A(43)申请公布日2017.11.17(21)申请号CN201710500368.8(22)申请日2017.06.27(71)申请人中国科学院半导体研究所;中国科学院大学地址100083北京市海淀区清华东路甲35号(72)发明人李超懿;安俊明;王玥;张家顺;王亮亮;吴远大;尹小杰;李建光;王红杰(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司代H人任岩权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称光电探测器的封装结构(57)摘要本公开提供了一种用于光电探测器的封装结构，利用常见的贴片式电阻电容和相应电极，实现了光电流转电压的功能，从而避免了集成跨阻芯片的使用，简化了制作工艺，减少了封装成本与周期。并且由于薄膜电路可重构性较强，对于尺寸与结构设计的灵活性大大加强，从而适用于多种光电探测器的封装场合。法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态2017-11-17公开公开2017-11-17公开公开2017-11-17公开公开2017-12-12实质审查的生效实质审查的生效2017-12-12实质审查的生效实质审查的生效9090-01-172020-01-17发明专利申请公布后的视为撤发明专利申请公布后的视为撤回回权利要求说明书光电探测器的封装结构的权利要求说明书内容是....请下载后

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