高端集成电路设计服务的发展与挑战本土高度可信赖的集成电路设计服务平台访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生

高端集成电路设计服务的发展与挑战本土高度可信赖的集成电路设计服务平台访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生

王喜莲：无锡华大国科技有限公司成立于2009年，致力于设计和生产高端电话。能否简单介绍下贵公司目前的发展情况?谷建余:国奇科技2009年成立之初即在当时设计服务业中处于技术领先的位置,当年首款设计的是TSMC55nm项目且一次流片成功。五年多来依然一直坚持拓展高端集成电路设计生产服务的道路,先后做了SMIC55nm、40nm,TSMC40nm等多个先进工艺节点下的项目,包括今年已经完成的28nm项目,均一次流片成功。我们的客户项目包括高性能运算、移动通信、网络处理、智能电视等高端集成电路设计应用领域,无论从功能、性能、功耗、可靠性、良率以及整体成本控制,我们都取得了非常好的效果。尽管在发展中也会遇到挑战与困难,公司发展情况总体平稳。王喜莲:这些年,中国IC设计产业发展迅速,使得许多境外的设计服务公司纷纷进入中国,面对如此激烈的竞争,国奇科技如何给自己定位?如何凸显自己的价值以获得客户的青睐?谷建余:国奇科技作为一家纯内资背景的IC设计服务企业,一直致力于把自己建设成为行业中高度可信赖的设计服务平台。一直以来立足国内市场,对于国内客户的技术需求与市场动向了解得比较清楚,从而在项目定位、进度把控等方面分析得更加透彻,因此能够为客户量身定制可靠的、高性价比的服务。相对于境外的设计服务公司来说,我们的设计团队在国内,可以为国内客户提供更直接有效的服务,有利于保证服务质量与效果,保障项目的周期进度。我们在设计活动当中始终坚持“APPRY(面积、性能、功耗、可靠性、良率)”五大优化的理念,我们用自己多年摸索所得的套路贯彻这五大优化理念,向客户、向业界承诺直接量产成功。随着集成电路的发展,单纯的后端设计服务已经不能体现日益复杂的设计要求,客户更多的面临诸如前端定义、系统验证、IP选型与整合、后端设计、封装测试等多方面问题。有别于传统的设计服务公司,我们有一定的数字前端设计能力、模拟IP的开发能力,不仅能够为客户缩短设计验证周期、降低采购成本,由于我们承担了部分前端设计验证和后端设计这两部分的工作,并且承诺一次成功,因此提高了项目的整体可控性,在项目周期保证、量产保障、成本控制等方面倍受客户的信赖。王喜莲:随着数据信息时代的到来,大数据与可穿戴技术备受行业关注,您认为集成电路企业在大数据与可穿戴产业中将面临哪些机遇和挑战?国奇科技如何布局该领域,是否已有成功案例?谷建余:大数据与可穿戴设备是近年来炙手可热的话题,为整个集成电路产业带来巨大的商机。大数据要求高性能计算,更快的运算速度、更大的数据吞吐量、更好的网络带宽支持,我们一直以来高度关注高性能计算领域,并有多个成功案例。日前我们在某大数据相关项目中,低功耗实施方法与最终达成的结果向客户展示出我们的技术能力,得到客户的认可。可穿戴设备则要求低功耗、各类传感器接口,涉及各种数据转换、数据处理,相对于大数据项目来说芯片规模不大,以MCU为基础即可满足,这为中低端集成电路市场打开了广阔的前景。这并不意味我们在设计中就一定使用中低端技术。针对这一领域我们也积极做了准备工作,我们有基础的MCU平台配合自主开发的模拟IP,像低功耗SAR-ADC、低功耗片内电源管理模块等,能够完整支撑这类芯片低功耗设计要求,多年积累的布局布线经验能够最大程度压缩芯片面积。王喜莲:随着互联网对科技和传统产业的不断影响和渗透,如何用互联网思维和模式来做智能硬件,一度也成为业界热议的话题,您认为互联网时代对集成电路产业的发展会带来哪些机遇?谷建余:互联网能够增加信息透明程度,加速产业升级。严格来说我们现在已经处在了物联网急剧发展的时代,物联网技术中的射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统(GPS)等信息传感设备,通过互联网进行信息交换和通信,大量数据的瞬态处理需求会给SoC芯片设计提出新的低功耗架构设计要求、新的验证实现方案和新的芯片测试要求。对于集成电路产业来说,其带来的机遇是显而易见,特别是在核心芯片开发与智能传感器集成设计等方面。王喜莲:提供全面的IP解决方案是国奇科技为IC设计企业服务的一项重要内容,请您谈谈贵公司在IP领域的优势?谷建余:我们一直坚持走全方位设计服务路线,不局限于传统的后端设计服务。集成电路的开发已经发展到了能够用“功能模块”(IP)进行系统组装的设计阶段,因此IP开发成为IC设计服务业的一个有用环节。尽管国奇科技并非专业的IP开发商,在IP开发方面的投入太大也是我们难以承受的,我们依然坚持并成功开发出USB3.0/2.0PHY、各种高性能ADC、DAC、PLL、DDRPHY/IO等多款先进工艺节点下性能优于市场同类产品的IP,旨在向客户提供更加高性价比的IP方案。同时,我们与业界领先的IP供应商紧密合作,结合优秀的第三方IP整合能力,能够协助客户从获得第三方IP授权,到为客户提供完整的经过量产验证的、高性价比的IP整合方案。此外我们也会积极协助客户对其自有IP做完整性和正确性的验证,以保证产品的直接量产成功。王喜莲:请谈谈您对目前行业先进的14nm工艺的看法,及贵公司在主流工艺节点上的技术合作情况?谷建余:作为IC设计服务公司,我们一定要站在行业技术领先的位置总览全局,目前业内先进工艺节点的主流量产工艺还主要集中在28nm,今后一两年16/14nm的应用会逐渐成熟。在16/14nm及以下的工艺节点上,FinFET和FD-SOI是两条平行发展的技术路线,FinFET技术由于采用了BSIM-CMG三维器件模型导致在主要设计流程上不同于传统设计流程,FD-SOI的技术则可以沿用既有的设计流程,我们也注意到近期IBM将设计部门解散划入FD-SOI技术开发中去。当然这并不影响我们在16/14nm工艺节点的项目开展,今年我们已有成功的28nm流片项目,我们也在积极部署,初步估计明年早期能够开展16/14nm的项目。王喜莲:随着国家集成电路产业发展纲要的相继出台,我国集成电路发展又遇黄金十年,请问国奇科技积极布局未来?您对集成电路设计企业在新一轮机遇中发展有何建议?谷建余:国家集成电路产业发展纲要的出台显然为集成电路行业带来了黄金机遇,另一方面来看,既是机遇又充满挑战。纲要提出集成电路产业发展要在一定程度上满足国内市场需求,目前国内不能自主设计的芯片更多体现在高端消费类、高性能计算等受市场需求驱动的产品,比如移动通讯、网络通信、音视频处理、大数据等核心芯片,这是在未来黄金机遇中必须要解决的能力问题。加速发展、提升制造业和封装测试业是基础,加强行业的设计能力、提高企业的技术创新能力是关键。作为设计服务公司,我们一直向行业推广“VirtualIDM(虚拟的独立芯片供应商)”的概念。现在的集成电路都是由CPU、通用IP模块或其他架构组成,这些是未来集成电路发展的基础,先进工艺节点上的IP开发、新架构的建立等对创新带来了实际的意义。未来的设计过程中对设计工具的需求更加明显,产品战略又需要如何制定等等这些就需要大家的共同努力,形成更加专业化的分工与合作模式。设计服务公司处于分工合作产业链中的特殊位置,起着承上启下的作用。熟悉各类标准、协议与低功耗策略;拥有完整的设计流程、局部自有的EDA工具和各种设计脚本;有一定的IP开发能力和积累,具有针对芯片制造及测试等环节可能出现的问题贯穿于芯片设计中加以防范和解决