教学区2014版屏件维修培训

广州威彩电子科技有限公司全体员工热烈欢迎全国海尔工贸彩电售后维修工程师前来我司为期三天的液晶屏件维修技术升级培训。前言针对现状全国海尔工贸在屏件维修过程中很多故障屏本应能在工贸维修OK的，最终因技术不到位、设备没调试到最好状态及配件原因等造成修复成功率低主要体现在TAB绑定环节。本次培训重点针对在TAB绑定环节过程中的细节分析以及设备维护技术要领讲解。通过本续上一页次系统性的培训，加强对绑定过程中重点需要注意的细节进行分析和设备维护调试技术跟进。希望通过本次培训后各工贸在屏件维修的修复率得到实质性的提高，树立更好的海尔产品品牌效应。TAB绑定流程分析讲解

威彩-吴工一、测试屏故障标示故障标示（在此范围内）作用：屏出现故障在出现故障的范围内部标示清楚如（竖线、竖带、横线、横带）绑定后可判断是否原线。二、边板与玻璃面板之间的固定边板与玻璃之间的固定作用：玻璃与面板之间的有效固定，可防止在操作的时候不小心将其它的模块弄松，导致新的故障出现。固定方式可采用朔胶片和报废边板与美纹胶等。三、内膜保护面板内偏光片保护备注：因在操作的过程中容易将面板内偏光膜檫花，或有异物贴覆在面板上面，所以在整屏玻璃面板拆卸出来的时候必须先将面板内偏光膜层贴覆一层保护膜。（可选用保鲜膜）注意点：贴覆的保护层必须保证表面平整，保证面板在设备载物台平整放置。四、风机参数调整风力调整温度调整温度显示备注：合适调整好拆卸风台的参数将有效的控制好拆卸下来的模块不易变形、不易收缩等特点。范围值：风机拆卸温度300~330℃风机拆卸风力3~4级注意点：针对模块的薄厚度较厚些的模块可将温度调高些。（如LG黑菲林）五、拆卸操作手法拆卸方向将封装胶拆除备注：拆卸前先将原厂封装胶拆除拆卸时，左手抓风枪。右手持拆卸工具，从左往由的方向跟着风枪的移动进行拆卸。注意先拆PCB板这边再拆玻璃面板这边。风口方向直立或朝膜块方向六、ACF清洗液放置ACF清洗液G-430\G-450G-550往ITO表面放置适量清洗液往模块铜箔线路表面放置适量清洗液。备注：在往ITO表面放置清洗液时注意用量，在往模块铜箔线路表面放置适量清洗液时注意放置的位置，不能将清洗液放置在临近的膜块药皮表面，因清洗液有强烈的化学反应及腐蚀性切不可溅到人体皮表，如无意触碰液体应用清水及时冲洗至无反应现象。为安全起见强烈建议戴好防护手套操作此动作。七、清洗液化学反应ACF清洗液反应残留胶往PCB板金手指表面放置清洗液备注：熟知ACF去除液的反应时间，如反应时间不够将造成之前残留的导电胶无法清洗干净，严重影响到绑定完成后的成功率。G-430反应时间为10~15分钟，反应结束后再行清洗。注意：往PCB板金手指表面放置清洗液时注意清洗液放置位置，勿将清洗液放置在金手指临近的药皮表面，清洗液可将药皮反应掉，铜箔线路无药皮保护会使铜箔氧化。请耐心等待八、ITO与金手指表面清洗ITO表面清洗选用酒精、BT水PCB金手指表面清洗选用酒精、静电布或棉签备注：清洗ITO表面时，先选用棉签打些酒精将去除液反应出的残留导电胶来回抹干净，然后选用静电布或棉签打些BT水来回打磨ITO表面将去除液未能反应的导电胶通过软打磨方式打磨干净，最后选用干净的棉签或静电布打些酒精将ITO表面冲洗干净，清洗金手指表面的流程和清洗ITO表面流程一样。注意：在清洗的过程中切不可选用硬质物体与ITO表面接触以及在清洗完毕时确保去除液一定冲洗干净，如有残留的去除液将会造成后期的返修。九、TAB模块旧件清洗清洗旧TAB前言：在维修的过程中配件的选择旧件是难免的，在选用拆卸下来的旧件时拆卸之前必须测试配件是正常的，方可拆卸下来使用，旧件的清洗至关重要，掌握正确的清洗手法将大大提高旧件的使用率和绑定的成功率。备注：清洗模块时一定要选择在干净的玻璃工作台面清洗，左手按住清洗的模块确保模块不会移动，右手选用干净的棉签或静电布打些酒精将之前去除液反应出来导电胶抹干净，抹的时候一定要注意动作方向只能顺着线路的方向往外赶，切不可来回移动抹（此动作会造成线路弯曲）抹完之后再选用干净的棉签或静电布打些酒精冲洗残流的去除液，务必将去除液和残留的导电胶清洗干净，TAB的清洗直接影响到绑定的成功率和返修率。十、ITO检查前言：针对ITO表面清洗完毕后目视是判断不了ITO表面的洁净度和ITO的质量，只用选用高倍数的显微镜才能在目镜下观察到ITO表面的状况选用显微镜检查ITO目镜下ITO状况备注：调节合适镜头倍数（20X3)在高倍数的显微镜下面观察ITO表面有无残留的导电胶或其他异物，观察ITO表面有无划伤、腐蚀的现象，确认好ITO表面的洁净度和ITO的完整度方可上机绑定。十一、显微镜下清洗ITO前言：针对在显微镜下面观察ITO表面洁净度发现表面还残留有导电胶，此时应选用竹签在显微镜观察下轻刮ITO表面导电胶，直到ITO表面洁净位置。备注:在选用竹签清洗ITO时必须在显微镜观察下进行，并采用由里而外的方式顺着ITO线路的方向轻刮ITO表面残留导电胶，掌握好轻刮的力度和方向，切勿采用硬质物体横刮ITO表面，确保不伤害到ITO质量。刮完之后选用棉签或静电布打些酒精冲洗ITO表面的颗粒异物。采用竹签轻刮ITO表面残留导电胶，注意方向、力度。十二、TAB模块检查前言：针对旧件清洗完毕后的TAB模块由于目视是不能观察清楚铜箔线路表面的洁净度和完整性，只有通过高倍数显微镜下方可观察清楚，TAB模块必须经检查确认OK后方可上机使用。备注：在高倍数显微镜下主要观察TAB模块铜箔线路表面是否还存在残留在线路表面导电胶或其他颗粒异物以及铜箔线路完整性如有出现铜箔线弯曲或腐蚀断开现象的均不可使用，应下线处理，如观察铜箔线路表面还残留有颗粒异物可选用竹签在显微镜观察下挑开异物，注意切勿挑伤铜箔线路确保表面的洁净方可贴覆导电胶。显微镜下检查TAB目镜下TAB模块铜箔线路状况十三、全新TAB模块裁剪方法一采用切纸刀方法二采用手持剪刀备注：全新TAB模块均需重新裁剪检查后方可上胶使用，裁剪时如选用切纸刀裁剪的话，裁剪时应检查好刀口无瑕疵，保证刀口锋利。裁剪之前应对好刀口下刀的位置，TAB模块放置在平台上应垂直平衡放置保证模块裁剪位置的准确性，对好位快速后一刀切下。如选用剪刀裁剪方式裁剪模块的话应选用刀口锋利的剪刀，可先在模块对应的线路上贴好导电胶后再行裁剪，裁剪时中途不可有停顿，应一口气剪完一片。裁剪完毕后的TAB模块应在显微镜下观察铜箔线路状况，如发现毛刺大的铜箔线路可选用静电布打些酒精在显微镜观察下轻打磨铜箔线路，确保铜箔线路完整性方可上胶使用。调整好裁剪的位置切不可将手指放置在刀口下方。多余的辅料应裁剪使用十四、导电胶型号认识备注：根据设备刀头的横切面宽度选择相对应型号规格的导电胶，导电胶刚从冰箱取出应作解冻处理（常温下放置30分钟）并在导电胶标签出注明的有效时间使用完，未使用完确认到期的应作下线处理，不可越期使用，每天工作结束之后导电胶应打包好放回冰箱冷藏保存。前言:ACF导电胶是绑定过程中必不可少的耗材，且市面上各厂家生产的各型号各规格的导电胶数不胜数，熟悉选用适合的导电胶将对绑定的成功率有直接的影响。AC-7206-18ITO绑定专用AC-9625BRM-35PCB板绑定专用常用导电胶型号CP9731SBAC-11833-13AC-9855RMAC-7206YU18CP6920F(COG专用)十五、导电胶贴覆一备注：选用镊子和剪刀根据TAB的宽度裁剪出相对应长度的导电胶，裁剪出来的导电胶需检查胶面表面应平直，无卷曲无重叠、气泡或破孔现象，如发现有以上现象应作下线处理。经检查OK的导电胶贴覆在TAB模块铜箔线路，左手按住TAB模块确保模块不移动右手使用镊子夹取导电胶对好黏贴在铜箔线路上方，确保裸露铜箔线路完全被导电胶覆盖，表面要求平整不歪曲，贴覆之后再选用恒温烙铁将导电胶预热使导电胶更好的黏贴在TAB铜箔线上方。。注意整个操作流程应在干净的工作台面完成。对好位置将导电胶贴覆将贴覆上去导电胶预热处理十六、导电胶贴覆二备注：贴覆之后需将TAB翻转将左右两边边缘多余的胶作刮除处理剩余两边边缘导电胶作刮除处理。十七、面板的移动与放置将面板移入绑定机台区域将面板放设备载物平台。备注:将清洗完毕的面板移动放置在邦定机载物台上应注意双手托起面板背部中央位置，确保平稳后再将面板移动至设备载物平台，放置时应轻放置在载物平台中间位置，注意勿撞到石英条平面注意：大尺寸面板移动可选用吸盘辅助。十八、操作绑定设备--参数选择备注：本公司热压机680系列机型均储存有各厂家品牌热压绑定参数，对于不熟知各品牌液晶屏绑定参数使用者可参考使用，在使用过程中可针对本机台的属性进行对参数修改。在触摸屏上点击“参数选择”将进去参数选择界面，可针对当前维修品牌液晶屏选择相对应品牌参数（如三星、LG、夏普等)参数界面涵盖起始温度设置、第一段温度设置、第二段温度设置、手动温度设置、冷却温度设置、第一段时间设置、第二段时间设置，参数确认无误后点击‘返回“界面将切换至操作界面运行当前选择好的各项参数。各品牌液晶屏绑定参数-参考十九、操作绑定设备--刀头校位单键触发对位按钮刀头横截面与ITO表面校位备注：将触摸屏操作界面切换至手动界面，按下‘对位’按钮刀头缓缓下降时左手托住刀头部位，右手移动面板将需要邦压部位移动至石英座平面中央位置，注意刀头横截面切勿与ITO面接触。对位时需拿捏好刀头落在ITO表面上方的位置，需前后左右平衡。(绑定AUO屏对位时刀头面勿落在ITO电极地线上方。二十、操作绑定设备--左右对位摄像调节镜头前后调节镜头聚焦调节镜头左右调节镜头调节OK视图备注：通过调节L\R镜头调节器调整ITO摄影图像的左右、前后和聚焦。聚焦图像调整越清楚将有助于对位得越准确，有助于提高成功率。二十一、操作绑定设备--TAB放置夹具将贴好导电胶的COF模块放入夹具将夹具内COF放入ITO表面对位。加压件备注：右手将夹具口压开，左手将贴覆好导电胶的TAB模块放入夹具口，并调整好平衡位置（一模块IC位置为基准，将IC处于夹口之外）之后将TAB模块上导电胶保护层撕开，使导电胶层裸露并确保胶层面平直、无卷曲、重叠、气泡、破孔的不良现象，如发现有以上异常情况应作下线处理。经检查无异常后再将治具轻放入刀头下方，使TAB模块铜箔线路部位与液晶玻璃基板ITO表面相对平衡接触，（如示意图）对位时可在玻璃面板上方放置一块相对重量的物体，保证玻璃面板ITO位置与石英座平面完全接触无空隙。注意：很多客户反应全新TAB也会在对位的时候出现两边对不上去，是因为覆盖在ITO表面的TAB有拱起现象。二十二、操作绑定设备--操纵ZXY调节器对位COF治具前后调节COF治具倾斜调整COF治具左右调节备注：目视观察摄像机图像ITO与TAB铜箔线路重合情况，通过ZXY调节器相对应微调节TAB铜箔线路与ITO完全着位重合，如不熟知对位线路可通过观察临近原厂绑定效果图判断，快速调节好线路着位重合将有效保证成功率的提高。ITO与COF铜箔线路重合二十四、操作绑定设备--对位OK摄像现象面板IT0摄像COF模块铜箔线路摄像左对位OK摄像效果图右对位OK摄像效果图ITO与COF模块铜箔线路着对位参考图备注；根据摄影图像判断对位的准确性，精准的对位是绑定成功的关键，如使用拆机旧件TAB出现收缩现象时，应根据本机台在加热过程中刀头对TAB受热扩展现象，判定邦压之后ITO线路可与TAB模块铜箔线路完全重合方可判断为对位OK。参照对位参考点，前后、左右平衡调节。二十三、操作绑定设备--放置传热铁氟龙及绑定气压确认绑定气压显示绑定气压调节阀将剪切好的铁氟龙放在COF模块上方备注：ITO与TAB模块铜箔线路左右两边重合确认无异常后将根据刀头的长度剪切相比刀头长度长5MM左右的铁氟龙放在TAB模块上方确保刀头下降之后铁氟龙可以完全包住热压刀头，(剪切出来的贴覆龙应平直放在TAB模块上方，放置时注意勿碰撞到TAB夹具部位，防止重合好的线路出现移位的现象确认绑定气压，ITO与TAB绑定气压可选择在2MPa-3,5MPa之间（可根据面板厚度选择）PCB与TAB绑定气压可选择在4MPa之间，可通过气压调节阀调节。二十五、操作绑定设备--双键启动双键触发按钮同时按下，设备将进入自动绑定状态。自动状态下设备正在脉冲升温。绑定重合部位摄像备注：对位、参数选择、绑定气压均确认无误后将进入自动绑定模式，在触摸屏上切换至自动状态，双手同时按下操作面板启动按键，设备将进入自动程序刀头开始升温达到参数设定的起始温度后刀头开始下降，刀头下降至绑定部位时将开始计时运行第一段时间升温第一段时间走完之后将进入第二段运行时间温度升到参数设置第二段温度，第二段时间运行结束后刀头将开始快速降温，温度降到设定冷却温度时刀头部位复位，此时绑定完毕。注意设备双键启动后将自动运行，如发现有异常情况可及时按下急停开关，设备动作将紧急停止。二十五、操作绑定设备--自动运行设备进入自动运行状态刀头复位后可目视观察线路重合状况备注：自动运行结束刀头复位后可目视根据摄影图像观察ITO与TAB模块铜箔线路绑定重合的状况（观察线路之间在绑定过程中TAB模块铜箔线路有无出现移位造成短路情况，无异常方可进入绑定PCB环节)如出现移位判定不可使用应作下线处理，返回拆卸、清洗环节。判定标准为每跟ITO线路与TAB模块铜箔线路完全对应重合。二十六、操作绑定设备--PCB板对位校正刀头绑定TAB与PCB板绑定位置将TAB模块铜箔线路与PCB板金手指线路找位重合对位备注：校正刀头绑定TAB与PCB板绑定位置操作方式与“二十章'同，需注意的是确保刀头绑定的位置是在贴覆的导电胶之上，且左右、前后平衡对应。再将TAB模块铜箔线路与PCB板金手指线路找位重合对位，如果不可确定对位是否成功需将液晶屏搬至对位工作台通过放大镜摄像图像判断，如发现有偏移的现象可选用烙铁受热托移的方式修正线路重合。二十七、操作绑定设备--硅胶皮放置往绑定部位放置硅胶皮备注：PCB板端线路重合对位后，在邦压之前应在当前绑定部位放置硅胶皮，硅胶皮有传热均匀和保护热压刀头精度作用，（PCB板端金手指相对粗糙如果使用较薄的铁氟龙在加压和加热的过程中将会对刀头精度产生影响。硅胶皮的长度应大于刀头的长度，刀头压下之后可完全包住刀头部位。二十八、操作绑定设备--参数选择选择PCB热压参数调整绑定气压值绑定气压值显示备注：根据PCB板端采用的是硅胶皮传热方式，绑定PCB板端时可选择独立设定好的PCB板专用参数(设定温度相对较高，热压时间相对较长）更好的保证压接稳定性。注意PCB板绑定需将绑定压力调节到4MPa.二十九、操作绑定设备--启动绑定PCB双键触发按钮同时按下，设备将进入自动绑定状态。刀头对PCB板绑定备注：PCB板绑定气压、热