《旅游景观的欣赏(一)》

数控技术主讲教师:***数控技术1第一章概论第一节数控机床的基本概念一、数控机床的产生制造技术的三个发展阶段:

第一阶段:用机器代替手工,从作坊形成工厂。 第二阶段:从单件生产方式发展到大量生产方式。 第三阶段:制造的柔性化、系统化、智能化。先进制造技术是经济发展的支撑第一章概论第一节数控机床的基本概念一、数控机床的产生制2科学技术社会生产发展机械加工工艺过程的自动化质量对产品生产率要求越来越高解决的重要措施之一科学技术发展3《旅游景观的欣赏(一)》4《旅游景观的欣赏(一)》5计算机控制系统系统:是一些机构的组合,这些机构由信息联系在一起,完成一定的任务。系统计算机(完成比较器、控制器等功能)被控对象或过程测量机构或传感器等控制:通过信息给对象以命令。对象:为完成一定任务的被控制机构。过程:被控制的连续运行状态。如机械加工过程(车削、铣削、磨削等)、化学反应过程等。计算机控制系统系统:是一些机构的组合,这些机构由信息联系在一620世纪中叶数控技术和数控机床的诞生标志着生产和控制领域一个崭新时代的到来1948年美国帕森斯(ParsonsCo.)公司在研制加工直升机叶片轮廓检验样板的机床时,首先提出利用电子计算机控制机床加工复杂曲线样板的新概念。ParsonsCo.公司设想的方案是:把坐标点的代码打在穿孔卡上,然后输入到机床的控制系统中,使一台改装过的铣床按照微小增量的步距移动得到需要的轨迹。20世纪中叶数控技术和数控机床的诞生标志着生产和控制领域一个7ParsonsCo.公司受美国空军委托与麻省理工学院(MIT)伺服机构研究所合作研制于1952年研制出世界上第一台三坐标立式数控铣床。采用了自动控制、伺服驱动、精密测量、新型机械结构。1955年数控机床形成了产业化,并批量投放市场。数控机床的诞生在对复杂曲线、型面的加工以及对美国航空工业和军事工业的发展起到了重要作用。ParsonsCo.公司的数控加工方案实现了,这是因为:第一:构思正确。第二:科学技术的发展使构思变为现实成为可能。ParsonsCo.公司受美国空军委托与麻省理工学院(MI8数控加工的构思与实现零件尺寸零件形状数控装置伺服系统速度反馈位置反馈机床单位运动返回数控加工的构思与实现零件尺寸零件形状数控装置伺服系统速9计算机的出现为数控技术的出现与发展奠定了基础第一代数控:1952~1959年,以MIT研制的三坐标数控系统为标志,系统全部采用电子管元件,逻辑运算与控制采用硬件电路完成。称之为硬件数控系统(NumericalControl—NC)。第二代数控:1959~,晶体管元件和印刷电路板广泛应用于数控系统。成为第二代数控系统的标志。第三代数控:1965~,由于小规模集成电路的出现,使其体积变小、功耗降低,数控系统的可靠性得以进一步提高,从而推动了数控系统的发展。计算机的出现为数控技术的出现与发展奠定了基础第一代数控:1910第四代数控:1970~,随着微电子技术的发展,小型计算机逐渐取代数控系统中的专用计算机,使许多控制功能可以依靠编制专用程序来完成,而不必依靠硬件电路,实现软件控制,大大提高了数控系统控制的灵活性和数控设备的可靠性。1970年,美国芝加哥国际机床展览会上第一次展出了采用小型计算机控制的计算机数控(ComputerNumericalControl—CNC)装置和由计算机直接控制多台机床的直接数控(DirectNumericalControl—DNC)系统。第四代数控:1970~,随着微电子技术的发展,小型计算机逐渐11第五代数控:1974~,中、大规模集成电路技术所取得的成就,促使价格低廉、体积更小、集成度更高、工作可靠的微处理器芯片问世,并逐步应用于数控系统,进一步简化了CNC系统的硬件结构,降低了CNC机床的成本,由此产生了以微处理器为CNC系统核心的第五代数控系统,即采用微型电子计算机控制的数控系统(MicrocomputerNumericalControl——MNC)第五代数控:1974~,中、大规模集成电路技术所取得的成就,12新一代数控:进入90年代,数控系统的发展以高速度、高精度、智能化为显著特点。大规模和超大规模集成电路的进一步发展,使微处理器的性能不断提高,软件功能日益增强,CNC系统随着外围电路和接口配置的不断完善,以及软件技术在交互式人机对话和图形显示技术方面所取得的成就而得到发展。基于PC-NC的新一代数控充分利用了现有PC机的软硬件资源,使得数控系统集成度高,可靠性好,升级换代容易,易于实现开放式系统。新一代数控:进入90年代,数控系统的发展以高速度、高精度、智13数控机床:

将加工过程所需的各种操作(如主轴变速、松夹工件、进刀与退刀、开车与停车、选择刀具、供给冷却液等)和步骤以及刀具与工件之间的相对位移量都用数字化的代码表示,通过控制介质(如穿孔纸带或磁带)将数字信息送入专用的或通用的计算机,计算机对输入的信息进行处理与运算,发出各种指令来控制机床的伺服系统或其它执行元件,使机床自动加工出所需要的工件。数控机床:将加工过程所需的各种操作(如主轴变速、松14数控机床定义:

由国际信息处理联盟IFIP——InternationalFederationofInformationProcessing第五技术委员会对数控机床作如下定义:数控机床是一个装有程序控制系统的机床,该系统能够逻辑地处理具有使用号码或其它符号编码指令规定的程序。

数控系统:采用数控技术的控制系统。

数控机床定义:由国际信息处理联盟IFIP——Int15数控技术——数字控制(NumericalControl)技术(NC技术):用数字化信息(数字量及字符)发出指令并实现自动控制的技术。数控(NC)——硬件数控:数控设备的数控功能是用专用计算机的硬件结构来实现的。

计算机数控(CNC)——软件数控(ComputerNumericalControl):在硬件数控的基础上发展起来的,以小型通用计算机或微型计算机的系统控制程序来实现部分或全部数控功能。若改变相应的控制程序,即可改变其控制功能,而无需改变其硬件电路。因此CNC系统具有更大的通用性和灵活性,即具有很好的“柔性”。数控技术——数字控制(NumericalContr16机床数控技术数控系统外围技术机床基础件配套件工作台床身立柱导轨刀架刀库丝杠位置反馈系统数控装置驱动系统管理技术工具系统编程技术软件硬件ROMPLCCPURAM顺序程序控制软件电动机伺服系统I/O接口功率放大器PWMSCR交流电动机步进电动机直流电动机激光光栅光电编码器磁栅感应同步器测带发电机旋转变压器刀杆刀片编程系统编程机机床数控技术图示:机床数控技术数控系统外围技术机床基础件配套件工作台床身立柱导17二、数控机床的组成数控机床加工零件的几个步骤:根据加工零件的图纸与工艺方案,用规定的代码和程序格式编写程序单。2)通过输入装置将程序代码逐段输入到数控装置。3)数控装置将代码进行译码,寄存和运算之后,向机床伺服机构发出讯号,以驱动机床的各个运动部件,并控制其它必要的辅助操作,如变速、开关冷却液、松夹工件及刀具转位等,最后加工出合格的零件。二、数控机床的组成数控机床加工零件的几个步骤:根据加工零件的18数控机床通常由四部分组成:图示的机床组成方式为——开环系统程序载体数控装置伺服系统机床部分测量装置检测反馈加上测量装置后机床组成方式为——闭环系统可以将机床所得到的检测结果再反馈到数控装置中去。数控机床通常由四部分组成:图示的机床组成方式为程序载体数控装19数控机床的基本组成如下图所示:程序载体输入装置数控装置伺服驱动系统强电控制装置检测装置机床(主运动、进给运动、辅助操作)继续数控机床的基本组成如下图所示:程序输入数控伺服驱动强电控制检201、程序载体对数控机床进行控制必须在人与机床之间建立某种联系,这种联系的中间媒介物即——程序载体(又称控制介质)。常用的控制介质有:穿孔带、穿孔卡、磁带。1、程序载体对数控机床进行控制必须在人与机床之间建立21如图所示为八位标准穿孔带:返回如图所示为八位标准穿孔带:返回222、输入装置输入装置的作用就是将程序载体上的数控代码信息转换为相应的电脉冲信号传送至数控装置的内存储器。数控代码信息——零件加工程序、控制参数、补偿数据

2、输入装置输入装置的作用就是将程序载体上的数控代码23光电阅读机——穿孔带。磁带机——磁带。软盘驱动器——磁盘。MDI方式——手动直接输入。直接通讯方式——由计算机直接传送给数控装置。DNC系统接口输入——分布式数字控制系统接口输入(DistributedNumericalControl)。

返回光电阅读机——穿孔带。返回243、数控装置(CNC)数控机床的中心环节。输入装置:接受由穿孔带阅读机输出的代码,经过识别与译码之后分别输送到个相应的寄存器,这些指令与数据将作为控制器与运算器的原始数据。3、数控装置(CNC)数控机床的中心环节。输入装置:接受由穿25控制器:接受输入装置的指令,根据指令控制运算器与输出装置,以实现对机床的各种操作(如主轴的变速或冷却液的开关)以及控制整机的工作循环。控制器:接受输入装置的指令,根据指令控制运算器与输出装置,以26运算器:接受控制器的指令,将输入装置送来的数据进行某种运算,并不断地向输出装置送出运算结果,使伺服系统执行所要求的运动。运算器:接受控制器的指令,将输入装置送来的数据进行某种运算,27输出装置:根据控制器的指令将运算器送来的计算结果输送到伺服系统,经过功率的放大,驱动相应的坐标轴,使机床完成刀具相对工件的运动。输出装置:根据控制器的指令将运算器送来的计算结果输送到伺服系28CNC装置硬件软件工业控制计算机或专用微型计算机位置控制模块图形控制模块可编程控制器(PLC)零件加工程序的输入输出控制软件管理软件系统的显示功能和诊断功能译码处理位置控制刀具补偿速度控制CNC装置硬件软件工业控制计算机或专用微型计算机位置控制模块29微型计算机系统软件硬件微型计算机电源I/O接口电路微处理器内存储器应用软件系统软件程序设计语言编译程序监控程序、操作程序高级语言机器语言外围设备控制面板系统总线寄存器组控制器运算器随机存储器只读存储器串行I/O接口电路并行I/O接口电路控制总线地址总线数据总线过程I/O通道外部设备外存储器：磁盘、磁带键盘、显示器、打印机、纸带输入机、扫描仪开关量I/O器A/D、D/A转换器汇编程序解释程序汇编语言数据库软件包微型计算机系统:返回微型计算机系统软件硬件微型计算机电源I/O接口电路微304、强电控制装置主要功能是接受数控装置所控制的内置式可编程控制器(PLC)输出的主轴变速、换向、启动或停止,刀具的选择和更换,分度工作台的转位和锁紧,工件的夹紧或松开,切削液的开或关等辅助操作的信号,经功率放大直接驱动相应的执行元件,诸如接触器、电磁阀等,从而实现数控机床在加工过程中的全部自动操作。返回4、强电控制装置主要功能是接受数控装置所控制的内置式315、伺服系统伺服系统接受来自数控装置的指令信息,严格按照指令信息的要求带动机床的移动部件,以加工出符合图纸要求的零件。伺服系统包括:驱动装置、执行部件两大系统。由于伺服控制系统是数控机床的最后控制环节,因此它的伺服精度和动态响应特性将直接影响数控机床的生产率、加工精度和表面加工质量。5、伺服系统伺服系统接受来自数控装置的指令信息,严格32功率步进电动机(SteppingMotor)直流伺服电动机(带有感应同步器、编码器等位置检测元件)。采用晶体管脉冲宽度调制(PWM—PulseWidthModulation)

和晶闸管

(SCR—SemiconductorControlRectifier)调速系统。交流伺服电动机(带有感应同步器、编码器等位置检测元件)。采用正弦波PWM变频调速(SPWM—SinePWM)和矢量控制调速(VectorControl)常用伺服驱动部件有:返回功率步进电动机(SteppingMotor)常用伺服驱动336、机床与传统的机床相比,数控机床的外部造型、整体布局,传动系统、支撑系统、排屑系统与刀具系统的部件结构以及操作机构等方面都已发生了很大的变化。通常对数控机床设计在机床的精度、静刚度、动刚度和热刚度等方面提出了更高的要求,而传动链则要求尽可能简单。目的是为了满足数控技术的要求和充分发挥数控机床的特点。6、机床与传统的机床相比,数控机床的外部造型、整体布34与普通机床的不同点:(1)由于采用高性能的主轴和伺服系统,使得数控机床的机械传动结构得到了简化,传动链较短。(2)具有较高的动态刚度、阻尼精度,耐磨性好,热变形较小。(3)更多地采用高效传动部件,如滚珠丝杠副,滚动导轨。返回与普通机床的不同点:返回35三、数控机床涉及的基本技术数控机床是综合了当今世界上许多领域最新的技术成果。主要包括:精密机械、计算机及信息处理、自动控制及伺服驱动、精密检测及传感和网络通讯等技术。其核心是由微电子技术向精密机械技术渗透所形成的机电一体化技术。三、数控机床涉及的基本技术数控机床是综合了当今世界上许多领域361、精密机械技术精密机械技术是数控机床的基础,它包括精密机械设计和精密机械加工两大方面。对一台数控机床而言,机械结构和传动占了很大的比例,因此不断发展各种新的设计计算方法和新型结构,采用新型材料和新工艺,以使新一代数控机床的主机具有高精度、高速度、高可靠性、体积小、质量小、维修方便和价格低廉的机械机构。返回1、精密机械技术精密机械技术是数控机床的基础,它包括372、计算机及信息处理技术通常计算机技术包括计算机软件和计算机硬件技术、数据库技术,以及网络通信技术。而信息处理技术包括信息的存取、运算、判断、决策和交换,计算机作为信息处理的工具,两者之间就自然地具有极为密切的关系。数控系统中计算机指挥和管理整个系统的有序运行,信息处理的高速、及时和正确将直接影响系统的工作质量和效率。目前的数控系统还引入了人工智能、专家系统、模糊控制、人工神经网络和仿真技术等。返回2、计算机及信息处理技术通常计算机技术包括计算机软件383、自动控制理论和伺服驱动技术自动控制理论和伺服驱动技术对数控机床的功能、动态特性和控制品质具有重要影响:在对一个具体的控制装置或系统的设计、仿真和现场调试中,自动控制理论具有重要的理论指导作用。在伺服速度环控制中采用前馈控制,使传统的位置环偏差控制的跟踪滞后现象得到很大改善,并增加了系统的稳定性和伺服精度。3、自动控制理论和伺服驱动技术自动控制理论和伺服驱动39为了适应不同类型数控机床复杂的控制算法,伺服系统的位置环和速度环都采用软件控制。目前交流伺服电动机驱动已经逐步取代了其它的伺服驱动,与之配套的是电力电子技术,提供了瞬时输出很大的峰值电流和完善的保护功能。返回为了适应不同类型数控机床复杂的控制算法,伺服系统的位404、精密检测和传感技术精密检测和传感技术是闭环和半闭环控制系统中的关键技术,检测和传感装置则是实现自动控制的关键环节之一。精密检测和传感的精度与功能直接影响自动控制的品质,在精度补偿方面发挥重要作用。精密检测的关键器件是传感器,数控系统要求传感器能够快速、精确地获取信息,并能在各种各样的工作环境下可靠运行。与计算机技术的发展相比,传感与检测技术的发展相对滞后。返回返回4、精密检测和传感技术精密检测和传感技术是闭环和半闭415、网络和通信技术随着计算机网络技术在通信领域的广泛应用,正在对数控机床和以数控机床为基础的柔性制造单元(FMC)、柔性制造系统(FMS)乃至计算机集成制造系统(CIMS)产生重大而深远的影响。通过网络仿真使零件从概念到在数控机床上完成加工的全部过程已经实现。计算机网络和通信技术可以充分实现信息资源共享。通过电子邮件等方式进行无纸化的远程管理和监控,可以方便地进行产品的异地加工、装配和调试。5、网络和通信技术随着计算机网络技术在通信领域的广泛42机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。一般在常温下加工，并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物相变化﹐称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。机械加工另外装配时常常要用到冷热处理。例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大，然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上，冷却时即可保证其结合的牢固性（此种方法现在依旧应用于某些零部件的转配过程中）。机械加工包括：灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。机械加工：广意的机械加工就是指能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床（LatheMachine）、铣床(MillingMachine)、钻床(DrilingMachine)、磨床(GrindingMachine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状机械产品1959年，RichardPFeynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。微型机械在国外已受到政府部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford\AT&T的15名科学家在上世纪八十年代末提出"小机器、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告"的国家建议书，声称"由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他国家的竞争中走在前面"，建议中央财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制"发现号微型卫星"，美国国家科学基金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998年开始，资助MIT，加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。1994年发布的《美国国防部技术计划》报告，把MEMS列为关键技术项目。美国国防部高级研究计划局积极领导和支持MEMS的研究和军事应用，现已建成一条MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究，如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔国家研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(BSAC)得到国防部和十几家公司资助1500万元后，建立了1115m2研究开发MEMS的超净实验室。日本通产省1991年开始启动一项为期10年、耗资250亿日元的微型大型研究计划，研制两台样机，一台用于医疗、进入人体进行诊断和微型手术，另一台用于工业，对飞机发动机和原子能设备的微小裂纹实施维修。该计划有筑波大学、东京工业大学、东北大学、早稻田大学和富士通研究所等几十家单位参加。欧洲工业发达国家也相继对微型系统的研究开发进行了重点投资，德国自1988年开始微加工十年计划项目，其科技部于1990～1993年拨款4万马克支持"微系统计划"研究，并把微系统列为本世纪初科技发展的重点，德国首创的LIGA工艺，为MEMS的发展提供了新的技术手段，并已成为三维结构制作的优选工艺。法国1993年启动的7000万法郎的"微系统与技术"项目。欧共体组成"多功能微系统研究网络NEXUS"，联合协调46个研究所的研究。瑞士在其传统的钟表制造行业和小型精密机械工业的基础上也投入了MEMS的开发工作，1992年投资为1000万美元。英国政府也制订了纳米科学计划。在机械、光学、电子学等领域列出8个项目进行研究与开发。为了加强欧洲开发MEMS的力量，一些欧洲公司已组成MEMS开发集团。目前已有大量的微型机械或微型系统被研究出来，例如：尖端直径为5μm的微型镊子可以夹起一个红血球，尺寸为7mm×7mm×2mm的微型泵流量可达250μl/min能开动汽车，在磁场中飞行的机器蝴蝶，以及集微型速度计、微型陀螺和信号处理系统为一体的微型惯性组合(MIMU)。德国创造了LIGA工艺，制成了悬臂梁、执行机构以及微型泵、微型喷嘴、湿度、流量传感器以及多种光学器件。美国加州理工学院在飞机翼面粘上相当数量的1mm的微梁，控制其弯曲角度以影响飞机的空气动力学特性。美国大批量生产的硅加速度计把微型传感器(机械部分)和集成电路(电信号源、放大器、信号处理和正检正电路等)一起集成在硅片上3mm×3mm的范围内。日本研制的数厘米见方的微型车床可加工精度达1.5μm的微细轴。工艺基础的基本概念编辑本段生产过程和工艺过程生产过程是指从原材料（或半成品）制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存，生产的准备，毛坯的制造，零件的加工和热处理，产品的装配、及调试，油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛，现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生产，将生产过程看成是一个具有输入和输出的生产系统。能使企业的管理科学化，使企业更具应变力和竞争力。在生产过程中，直接改变原材料（或毛坯）形状、尺寸和性能，使之变为成品的过程，称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。例如毛坯的铸造、锻造和焊接；改变材料性能的热处理[1]；零件的机械加工等，都属于工艺过程。工艺过程又是由一个或若干个顺序排列的工序组成的。工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点，对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要特点是不改变加工对象、设备和操作者，而且工序的内容是连续完成的。例如图32-1中[cc1]的零件，其工艺过程可以分为以下两个工序：工序1：在车床上车外圆、车端面、镗孔和内孔倒角；工序2：在钻床上钻6个小孔。在同一道工序中，工件可能要经过几次安装。工件在一次装夹中所完成的那部分工序，称为安装。在工序1中，有两次安装。第一次安装：用三爪卡盘夹住外圆，车端面C，镗内孔，内孔倒角，车外圆。第二次安装：调头用三爪盘夹住外圆，车端面A和B，内孔倒角。编辑本段生产类型生产类型通常分为三类。1．单件生产单个地生产某个零件，很少重复地生产。2．成批生产成批地制造相同的零件的生产。3．大量生产当产品的制造数量很大，大多数工作地点经常是重复进行一种零件的某一工序的生产。拟定零件的工艺过程时，由于零件的生产类型不同，所采用的加方法、机床设备、工夹量具、毛坯及对工人的技术要求等，都有很大的不同。编辑本段加工余量为了加工出合格的零件，必须从毛坯上切去的那层金属的厚度，称为加工余量。加工余量又可分为工序余量和总余量。某工序中需要切除的那层金属厚度，称为该工序的加工余量。从毛坯到成品总共需要切除的余量，称为总余量，等于相应表面各工序余量之和。在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷，如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层，锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹，切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大，不仅增加了机械加工的劳动量，降低了生产率，而且增加了材料、工具和电力消耗，提高了加工成本。若加工余量过小，则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差，又不能补偿本工序加工时的装夹误差，造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下，使余量尽可能小。一般说来，越是精加工，工序余量越小。编辑本段基准机械零件是由若干个表面组成的，研究零件表面的相对关系，必须确定一个基准，基准是零件上用来确定其它点、线、面的位置所依据的点、线、面。根据基准的不同功能，基准可分为设计基准和工艺基准两类。1．设计基准在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准，称为设计基准。如图32-2所[cc2]示的轴套零件，各外圆和内孔的设计基准是零件的轴心线，端面A是端面B、C的设计基准，内孔的轴线是外圆径向跳动的基准。2．工艺基准零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。（1）装配基准装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。（2）测量基准用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。（3）定位基准加工时工件定位所用的基准，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），在第一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准