2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试参考题库含答案

“人人文库”水印下载源文件后可一键去除，请放心下载！（图片大小可任意调节）2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试参考题库含答案“人人文库”水印下载源文件后可一键去除，请放心下载！第1卷一.参考题库(共75题)1.下列电容外观尺寸为英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、08052.目前最小的零件CHIPS是英制1005。3.保险丝元器件的代码是（）。4.如铣床有消除齿隙机构时，欲得一较佳之表面精度应用（）。A、顺铣B、逆铣C、二者皆可D、以上皆非5.SMT零件供料方式有（）。A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器6.SMT使用量最大的电子零件材质是什么（）。A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它7.锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌8.正确的换料流程是（）A、确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B、确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C、确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D、确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料9.生产异常时，首先要（）。A、开出异常联络单B、报告品管C、报告工程D、以上皆是10.装时，必须先照IC之MARK点。11.常用的MARK点的形状有哪些（）。A、圆形B、椭圆形C、“十”字形D、正方形12.锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）13.目前常用IET探针针尖型式是何种类型（）。A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型E、以上皆对14.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线（）。A、不要B、要C、没关系D、视情况而定15.开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。16.THT技术的工艺流程是怎样的？17.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。18.过期之化学药品之处理方式（）。A、一律报废处理B、继续使用C、留在仓库不管D、看其它部门有需要则给予19.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。A、682B、686C、685D、68420.锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是21.贴片机的PCB定位方式可以分为（）A、真空定位B、机械孔定位C、双边夹定位D、板边定位22.SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。23.在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（）24.保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适25.ReflowSPC管制图中X-R图，如215+5：（）A、215中心线温度X点设定值差异，R=平均温度值B、215上下限值X点设定值差异，R=平均温度值C、215上下限值R点设定值差异，X=平均温度D、215中心线温度R点设定值差异，X=平均温度值26.SMT工厂突然停电时该如何，首先（）。A、将所有电源开关B、检查ReflowUPS是否正常C、将机器电源开关D、先将锡膏收藏于罐子中以免硬化27.SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。28.胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）29.当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。（）30.锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃31.不属于焊锡特性的是：（）A、融点比其它金属低B、高温时流动性比其它金属好C、物理特性能满足焊接条件D、低温时流动性比其它金属好32.物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H33.下列SMT零件为主动组件的是（）A、RESISTOR（电阻）B、CAPCITOR（电容）C、SOICD、DIODE（二极管）34.放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm35.SMT中文意思是什么（）。A、表面贴装技朮B、超小型电子管C、系统管理工具D、表面组装技朮趋势36.钢板清洗可用橡胶水清洗。37.异常被确认后，生产线应立即（）。A、停线B、异常隔离标示C、继续生产D、知会责任部门38.零件和基板一定要在抗静电材料内，不可让人接触，但在抗静电的工作站则可暴露不腕带的人，亦可接触他们。39.焊料具有焊接的性能，必须具有良好的（）40.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认（）。a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A、a，b，dB、a，b，c，dC、a，b，cD、a，c，d41.常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C、反向D、偏移42.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定，不可加严管制。43.模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）A、模板厚度与常规要求不符B、模板开孔形状、位置有异常C、模板绷网存在异常D、模板上附着锡膏44.当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。A、满足客户需求B、保证产品品质C、在保证品质前提下满足交期D、特采出货45.电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。46.锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。47.YAMAHA84x系列的设备标准气压设定为（）之间。48.SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。49.BGA（球状数组）50.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）A、不要B、要C、视情况而定51.发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。52.高速机可以贴装哪些零件（）。A、电阻B、电容C、ICD、晶体管53.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm54.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是（）。A、被动零件B、主动零件C、主动/被动零件D、自动零件55.AOI自动视觉检查56.静电是由分解非传导性的表面而起。57.目检人员在检验时所用的工具有（）。A、5倍放大镜B、比罩板C、摄子D、电烙铁58.在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）59.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测（）。A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试D、所有电路零件100%测试60.再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）61.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。62.COB芯片式印刷电路板63.焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）64.贴片机由哪些部位组成，各个部位的作用是什么？65.锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡66.贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）67.生管系统分为二大类，它们是（）。A、中生管B、外生管C、远生管D、内生管E、细生管68.回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。69.钢板的制作方法下列何种是（）。A、雷射切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆是E、以上皆非70.Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1B、2C、3D、571.贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。（）72.锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）73.贴片机视觉系统的作用？74.静电手腕带的电阻值为：（）A、106OHMB、103OHMC、104OHMD、105OHM75.贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是第2卷一.参考题库(共75题)1.不合格通常分为（）。A、不合格数与不合格率B、不合格品与不合格项C、不合格数和缺点数D、系统性与有效性2.焊锡作业前的准备工作（）。A、烙铁的清洁B、电镀烙头的清洁C、烙铁架的位置D、检视工作3.丝攻一般有三支，试问第三攻前方有几齿？（）A、10~11齿B、7~8齿C、3~4齿D、1~2齿4.油性松香为主之助焊剂可分四种（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA5.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型：（）A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型6.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代7.锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）8.目前用之计算机边PCB，其材质为（）。A、甘蔗板B、玻璃纤板C、木屑板D、以上皆是9.PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H10.贴片机按照速度进行分类，可分为：（）、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。11.焊接后有锡粒渣产生，应该（）。A、不用清除B、用毛刷清除C、没关系D、用针拔12.标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）13.在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）14.带式供料器一定不要（）A、悬浮B、倾斜C、锁定D、到位15.陶瓷无引线芯片承载器16.轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。17.SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非18.计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？19.QFP零件脚通常设计为（）。A、J型B、鸥翼型C、平直型D、球型20.程序坐标机有哪些功能特性：（）a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d21.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。A、亮光泽面B、雾状泽面C、镜状光泽面D、镜面22.要做好5S，把地面扫干凈就可以。23.P型半导体中，其多数载子是（）。A、电子B、电洞C、中子D、以上皆非24.洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）A、空焊B、立碑C、偏移D、翘脚25.SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH26.8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。（）27.在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）28.品质的真意，就是第一次就做好。29.程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽d.测尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d30.清洁烙铁头之方法（）。A、用水洗B、用湿海棉块C、随便擦一擦D、用布31.静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。32.检验于一般情况下宜实施加严检验，除有特殊规定除外。33.电阻（R），电压（V），电流（I），下列何者正确（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非34.下列组件中是有极性的有（）A、芯片电阻B、水桶电容C、芯片电容D、保险丝35.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电，则（）。A、布B、耐龙C、人造纤维D、任何聚脂36.Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901B、904C、913D、91537.7S的具体内容为（）。38.目检之后，板子可以重叠，且置于箱子内，等待搬运。39.电感元器件的代码是（）。40.电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。41.按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）A、涂覆机B、通用高速贴片机C、焊接机器人D、切板机42.在焊锡工作区域内可以吸烟饮食。43.砂轮之硬度是指磨料之硬度。44.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。A、6B、7C、8D、945.贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作46.SMT产品迥流焊分为四个偕段，按顺序哪个正确：（）A、升温区，保温区，迥流区，冷却区B、保温区，升温区，迥流区，冷却区C、升温区，迥流区，冷却区，保温区D、升温区，迥流区，保温区，冷却区47.正确印刷的三要素（）A、角度B、速度C、压力D、材质48.刨床拍击箱的作用回程时使用刀具上扬，使刀具及工作物不致损伤。49.下列哪一项为直接量测之缺点（）。A、测量精度高B、测量范围广C、易产生误差D、需要有基准尺寸50.PROFILE温度曲线图是由升温区，恒温区，溶解区，降温区组成。51.网版印刷机的黄灯常亮表示（）A、设备故障B、非生产状态，如编程等C、正常生产状态D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等52.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。A、457B、456C、455D、45453.与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的特点（）。A、轻B、长C、薄D、短E、小54.标准焊锡时间是（）。A、3秒B、4秒C、6秒D、2秒以内55.焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？56.一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。57.回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。58.迥焊机的种类（）。A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉59.IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。60.在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（）61.AOI翻译为（）。62.放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：563.SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位64.我们使用的测温仪是Datapaq的型号。65.铣刀之直径，只要能适合工作之需要，应尽可能选择最小之直径。66.（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂67.贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（）68.OQC是出货检验品管。69.洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少70.锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上71.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。72.以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有（）。A、纸带B、塑料带C、背胶包装带73.手动印刷的过程是怎样的？74.工作台不能有油腊及酸性焊剂。75.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案：C2.参考答案：错误3.参考答案：F4.参考答案：A5.参考答案：A,C,D6.参考答案：C7.参考答案：B8.参考答案：D9.参考答案：D10.参考答案：正确11.参考答案：A,C,D12.参考答案：正确13.参考答案：D14.参考答案：B15.参考答案：正确16.参考答案： 元件成形→插装→波峰焊（手工焊）→返修17.参考答案：正确18.参考答案：A19.参考答案：C20.参考答案：D21.参考答案：A,B,C,D22.参考答案：膏状焊料、丝状焊料23.参考答案：错误24.参考答案：A,B,D25.参考答案：A26.参考答案：A,B,C,D27.参考答案：手动印刷机、半自动印刷机28.参考答案：错误29.参考答案：错误30.参考答案：D31.参考答案：C32.参考答案：A33.参考答案：C34.参考答案：B35.参考答案：A36.参考答案：错误37.参考答案：B38.参考答案：错误39.参考答案：润湿性40.参考答案：C41.参考答案：A,B,D42.参考答案：错误43.参考答案：A,B,C44.参考答案：C45.参考答案：1046.参考答案：错误47.参考答案：0.55—0.6Mpa48.参考答案：化学刻蚀模板、激光模板、电铸模板49.参考答案： 一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。 因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。50.参考答案：B51.参考答案：正确52.参考答案：A,B,C,D53.参考答案：B54.参考答案：B55.参考答案： 在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。56.参考答案：正确57.参考答案：A,B,C58.参考答案：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板59.参考答案：B60.参考答案：正确61.参考答案：错误62.参考答案： COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。63.参考答案：错误64.参考答案： ①机架：是贴片机的支承部分 ②PCB传送机构与定位装置：将需要贴片的PCB送到预定位置，贴片完成后再将SMA送至下道工序 ③贴片头及其运动控制定位系统：从供料器中拾取SMC/SMD，并经检查、定心和方位校正后，贴放到PCB的设定位置上 ④贴片机视觉系统：贴片机在吸取元件后，要将元件的中心与贴片头的主轴的中心线保持一致，一实现精确贴装 ⑤供料器：能容纳各种包装形式的元器件，并将元器件传送到取料部位的一种储料供料部件 ⑥传感器 ⑦计算机控制系统65.参考答案：A,B,C66.参考答案：正确67.参考答案：B,D68.参考答案：正确69.参考答案：D70.参考答案：A71.参考答案：正确72.参考答案：错误73.参考答案： A、作用一：PCB的精确定位 B、作用二：器件的定心与对准 C、作用三：器件检测74.参考答案：B75.参考答案：A第2卷参考答案一.参考题库1.参考答案：B2.参考答案：A,B,C,D3.参考答案：D4.参考答案：B5.参考答案：A6.参考答案：B7.参考答案：错误8.参考答案：B9.参考答案：A10.参考答案：低速贴片机11.参考答案：B,D12.参考答案：正确13.参考答案：正确14.参考答案：A,B15.参考答案： 封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。16.参考答案：0.5mm17.参考答案：B18.参考答案： ［5÷（190*1000）