电子元器件的规格参数知识讲解

电子元器件的规格参数仅供学习与沟通，如有侵权请联系网站删除感谢仅供学习与沟通，如有侵权请联系网站删除感谢4123电子元器件的规格参数以其外形尺寸也是一种规格参数。能的边界条件。等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。的“噪声测试仪”可以便利的测量出元器件的噪声指标。电子元器件的命名与标注和数字组成。对于元件来说，一般用一个字母代表它的主称，如R表示电阻器，C代表电容，L表示电感，W表示电位器，等等；用数字或字母表示其他信息。型号及参数在电子元器件上的标注：直标法、文字符号法和色标法。例如，对于电阻器上的标注，100表示其阻值为10×10^0=10,223表示其阻值为22×10^3=22K10×10^3pf=0.01uf,475表示其容47×10^5=4.7uf对于电感器上的标注，82082×10^0=82UhR表示小数点。例如，对于电阻器上的标注，3R93.9〔主要是电阻〕上印制色环，在球形元件〔电容、和异形器件〔如三极管〕体上印制色点，表示它们的主要参数和特点，称为色码标注法。电阻器的质量判别方法①看电阻器引线有无折断及外壳烧焦现象。②再用万用表欧姆档测量阻值，合格的电阻值应当稳定在允许的误差范围内③依据“电阻器质量越好，其噪声电压越小”的原理，使用“电阻噪声测量仪”测量电阻噪声，判别电阻质量的好坏。这种消耗称为电容器的介质损耗。电容器的命名与分类则可使用微调电容器。其电感量，故也称为色码电感器。指由固定电子元件组成的无触点开关，简称SSR。固态继电器可以分为沟通型SSR输入端加上肯定的掌握信号，便可掌握输出端的“通”与“断”。由于使用了光耦合器电路，故既有掌握信号在输入、输出端之间的耦合功能，又能在电气上断开输入与输出间的直接连接，起良好的绝缘隔离作用。同时，由于输入端的负载SSR可以直接和计算机输出端口相接，即受“1”与“0”的规律掌握。SSRSSRVT2内。如下类型：半导体二极管、双极型晶体管、功率整流器件、场效应管二极管：依据构造工艺不同，半导体二极管可以分容小，适用于高频电路，但允许通过的电流和承受的反向电压也比较小，所以只适合在检波、变频等工作电路中工作；面接触型路中使用，但它可以通过较大的电流，多用于频率较低的整流电路。半导体二极管可以用锗材料或用硅材料制造，锗二极管的正0.2V，但反向漏电流大，温度稳定性较差，现在在大局部场合被肖特基二极管取代；硅二极管的反向漏电流比锗二极管小很多，缺点是需要较高的正向电压〔约0.5-0.7V〕才能导通，只适合信号较强的电路。二极管应当依据极性接入电路，大局部状况下，应当使二极管正极接电路的高电位端。在承受国产元器件的电子产品中，常用的检波二极管多为2CZ2CK2CCPNPNPN型。依据制造材料分有锗管和硅管。锗管的导通电压低，更适合在低电压电路中工作；但是硅管的温度特性比锗管稳定，穿透电流很小。很多特点。从掌握作用来看，三极管是电流掌握器件，而场效应管是电压掌握器件。场效应管的栅极的输入电阻格外高，所以对栅极施加电压时，根本上不分取电流。另外，场效应管还具有噪声低、动态范围大的优点。场效应管的三个电极分别叫做漏极、源极〔S〕和栅极〔G〕，可以把它们类别作一般三极管的为结型场效应管和绝缘栅型场效应管。半导体分立器件的封装和管脚间应小于3-5s，在焊接点接触型二极管时，要留意保证焊点和管芯之间游览良好的散热。玻璃封装的二极管引线的弯曲处距离管体不2MM.三极管：对于大功率管要防止二次击穿场效应管：对于绝缘栅型场效应管，应当特别留意使用绝缘栅型场效应管的电路和整机，外壳必需良好接地。集成电路MOSMOS电路是用半导体三极管作为核心器件的数字集成电路。在各种集成电路中，衡TTL54、74、74LSMOSCMOS、74HCCPUROMRAM模拟集成电路 路的准确度高、种类多、通用性小。依据电路输入信号和输出信号的关系，模拟集成电路还可分为线性集成电路和非线性集成电路。线性集成电路是指输出、输入信号呈线性关系的集成电路。又称运算放大器。非线性集成电路大多是专用集成电路，其输入、输出信号通常是模拟-数字、沟通-直流、高频-低频、正-负极性信号的混合等。集成电路的封装：按材料根本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极的引脚形式分为通孔插装式及外表安装式两类。〔1〕牢靠性高，但安装不够便利，本钱较高。这种封装形式常见于高精度集成电路YF〔2〕国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型〔A〕和双列直插型〔C〕两种。〔3〕塑SIP、V-DIP、ZIP、DIP使用集成电路的留意事项：输入信号的电平不能超出集成电路电压电压的范围。必要时，应在集成电路的输入端增加输入信号电平转换电路。一般状况下，数字集成电路的多于输入端不允许悬空，否则简洁造成规律错误，“与门”“与非门”的多余输入引脚应当接电源正端，“或门”、“或非门”的多于输入端应当接地。在手工焊接电子产品时，一般应当最终装配焊接集成电路；不得使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超