中国射频前端模块行业发展趋势调研与投资战略研究报告简版

RF前端是指天线后面和收发器之前的部分。射频前端主要由PA（功率放大器）、开关、LNA（低噪声放大器）和滤波器组成。射频前端模块由功率放大器（PA）、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/发射机等组成。其中，功率放大器负责传输通道的射频信号放大。滤波器负责过滤发送和接收的信号。双工器负责FDD系统中的双开关和滤波接收/发送通道上的RF信号。RF开关负责在接收通道和输出通道之间切换。低噪声放大器主要用于放大接收通道中的小信号。接收器/发射器用于射频信号的频率转换和通道选择。RF前端的集成解决方案对应于分立解决方案。传输路径模块化是指将PA与开关和滤波器（或双工器）集成到PAMiD等解决方案中;接收路径的模块化是指接收LNA和开关与接收滤波器的集成，形成L-FEM等方案。工业射频前端链根据分工可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。垂直集成制造（IDM）模式是指垂直整合的制造商完成集成电路设计，晶圆制造，封装和测试的各个方面，因此该模型对技术和财务稳健性提出了很高的要求，因此只有大型国际成功的公司才会采用IDM模式，例如Skyworks。模组产品设计主要挑战有：1.全模块子电路的设计和量产能力射频前端厂商需要对模块的每个主电路进行复杂的设计和商业化能力，例如每个频段的PA，LNA，以及开关，并且每个子模块都没有性能缺陷。2.强大的系统设计能力完全集成的模块本身代表了一个复杂的系统，其中包括发射和接收之间的隔离、频段之间的抑制以及载波聚合的路径设计等主题。RF前端不再是一个独立的功能模块，需要制造商提供强大的系统分析和设计能力。3.小型化滤波器资源小型化和可集成的滤波器资源是模块设计的稀缺资源，目前在3GHz以下使用两种封装结构滤波器：WLP（晶圆级封装）或CSP（芯片级封装）。下图显示了两个筛选器的比较。WLP滤波器体积小，模块模块设计不同的优势在于模块滤波器发展的未来方向。射频前端集成度将通过新的封装解决方案进一步增强，预计未来，随着手机内部空间逐渐稀缺，华为、三星等5G旗舰机型的份额将逐渐增加。射频前端厂商正在做出更全面的技术要求，国内厂商正在积极采用模块化技术，以满足客户在模块化趋势下的需求。它在与主要外国制造商的竞争中站稳了脚跟。目前，国内优质射频前端企业卓盛微、维创鑫已逐步完成模块化产品的验证和量产，其中卓盛微在接受模块化产品布局方面，已完成DiFEM产品、LFEM产品和LNA银行产品的布局，有望推动公司营收快速增长。1.17-22市场规模数据图表:统计数据显示，2017年中国射频前端模块行业市场规模15875百万美元，2022年中国射频前端模块行业市场规模23450百万美元。2017-2022年中国射频前端模块行业市场规模如下：图表：2017-2022年中国射频前端模块行业市场规模数据来源：智研瞻产业研究院2.23-29市场规模数据预测，2029年中国射频前端模块行业市场规模27085百万美元。2023-2029年中国射频前端模块行业市场规模预测如下：图表：2023-2029年中国射频前端模块行业市场规模预测数据来源：智研瞻产业研究院射频前端政策背景2020年2月，工信部发布加快5G发展的通知，强调加快5G网络部署。国家“十四五”规划提出，加强原创性、领先的科技研究和重大数字技术创新创新应用，构建现代基础设施体系。在多项政治支持下，我国5G基站建设持续推进，5G手机渗透率持续上升。发展趋势本土终端品牌的崛起，为国频前端领域创造了更多的市场发展空间。根据IDC数据，三星、苹果、小米、OPPO和vivo是2021年全球前五大手机厂商，而中国大陆厂商占据3个席位，占总市场份额的33.42%。随着国内终端品牌厂商市场份额的不断提高，以及对独立、应受谴责的供应链需求不断增加，为我国射频集成前端电路行业开辟了更广阔的发