PCBA知识竞赛试题及答案

PCBA知识竞赛试题及答案不合格品范围有哪些（）（10分）【单选题】A、来料之零件经IQC检验后判定为不合格的产品B、外包厂商之半成品或成品经外包QC检验后判为不合格的产品C、半成品与成品经OQC检验后判为不合格的产品D、客退品或客户抱怨不合格的产品E、以上都是(正确答案)工作中的“三不政策”分别是（）（10分）【单选题】A、不制造B、不接受C、不传递不良品D、以上都是(正确答案)下面属于PCBA常见的制程异常是（）（10分）【单选题】A、未按SOP作业B、违反文件规定或无文件规定执行时C、该工位有防护措施未执行时D、以上都是(正确答案)以下关于纠正措施的表述，错误的有（）（10分）【单选题】A、针对已经发生的不合格的原因所采取的措施是纠正措施B、有时导致不合格的原因有多个，需要采取有针对性的纠正措施C、纠正措施的目的是消除已发现的不合格品(正确答案)D、纠正措施的目的是防止不合格的再次发生在5S管理“整理”阶段，以下描述不正确的是（）（10分）【单选题】A、要清理现场不需要的物品，腾出场地B、要基于使用频率来决定现场物品的处置方法C、要根据购买时的价值，来决定是否废弃(正确答案)D、要定时循环进行整理现场管理的“三现主义”指的是现场、现物和（），指一切要从现场出发,针对现场的实际情况,采取切实的对策解决问题。（10分）【单选题】A、现状B、现实(正确答案)C、现在D、现有目视管理要注重实效，以下不属于判定其效果的原则是（）。（10分）【单选题】A、是否采用最先进的技术B、无论是谁都能依据判明物品是好是坏(正确答案)C、判断结果不会因人而异D、能迅速判断，精度高开展质量管理活动必须遵循PDCA循环，我们称之为戴明环，请问PDCA是指（）。（10分）【单选题】A、计划-实施-检查-处置(正确答案)B、组织-实施-检查-处置C、计划-实施-控制-协调D、计划-组织-指挥-协调锡膏印刷工序，锡膏回温时间为（）（10分）【单选题】A、1HB、2HC、3HD、4H(正确答案)锡膏印刷工序，锡膏开封后，须要经过（）过程后，才能上线使用；A、加热回温，B、回温，搅拌(正确答案)C、静置D、翻动锡膏印刷工序，锡膏中2/3/4/5号是锡粉的直径进行分类的，其中我们经常使用的3号锡粉的标准尺寸是多少（）A、45～75umB、25～45um(正确答案)C、20～38umD、15～25um开封后锡膏须在（）小时内用完，在此之内未用完需二次储存，超过此需做报废处理；（10分）【单选题】A、12HB、24H(正确答案)C、36HD、48H钢网在线使用（）小时,需下线退回钢网房进行清洗，可在钢网管理系统查询是否超时。（10分）【单选题】A、4HB、8HC、12H(正确答案)D、24H据不完全统计SMT制程异常相关缺陷有52%-71%发生锡膏印刷工序，锡膏印刷后的SPI主要检查锡膏的（）（10分）【单选题】A、高度B、体积C、面积D、偏移E、以上都是(正确答案)SPI印刷连锡两个焊盘之间连锡短路作业员基本判断是（）（10分）【单选题】A、禁止放行，需洗板处理(正确答案)B、点击Pass放行C、不处理、继续生产SPI连续3panel同一位置锡膏印刷不良，如何处理（）（10分）【单选题】A、举手并停线(正确答案)B、不处理，继续生产C、点击Pass放行关于潮湿敏感性元器件，以下错误的是（）（10分）【单选题】A、MSD：潮湿敏感元器件B、MSL:潮湿敏感级别C、RH：相对湿度，指实际空气的湿度与同一湿度下达到饱和状态时湿度之比值D、SMT：表面贴装元器件(正确答案)根据元器件对潮湿的敏感性，定义3级（Level3)，元件包装拆开后暴露的环境为≤30℃/60%RH，车间使用寿命为（）（10分）【单选题】A、168小时车间使用寿命(正确答案)B、4周车间使用寿命C、72小时车间使用寿命D、48小时车间使用寿命常见的贴片组件中无方向的组件（）（10分）【单选题】A、二极管&三极管B、LED&MOS&ICC、贴片式电阻&贴片式电容(正确答案)D、电解电容SMT贴片工序，发现有贴片机内有抛料时，如何处理（）（10分）【单选题】A、抛料元器件外观检查，检查元器件无脏污，引脚变形，破损等状况B、可以重用物料有IC,MOS和连接器，其他物料不重用、所有重用物料需要组长100%确认C、所有抛料电子元件如丝印不清晰、脏污、本体破损、引脚变形的必须做报废处理元件严禁使用D、抛料使用后无需等级《散料上线记录表》，可直接使用，不做管控(正确答案)回流焊是SMT制程中一个非常关键的站位，针对回流焊的炉温曲线图中，一般分几个温区（）（10分）【单选题】A，2个，分别是预热区，恒温区B，3个，分别是预热区，恒温区，回流区C，4个，分别是预热区、恒温区、回流区、冷却区(正确答案)D、5个，分别是预热区，恒温区，上升区，回流区，冷却区针对回流焊中，各温区都有特殊的作用，其中恒温区的主要作用是（）（10分）【单选题】A、预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，B、焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡，(正确答案)C、焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接D、温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固回流焊的制程中，目前我们部分机型会要求增加氮气，管控在3000DPPM以下，增加氮气的主要作用错误描述是（）（10分）【单选题】A、防止减少元件焊接时的氧化B、提高焊接润湿力，加快润湿速度C、使可减少锡球的产生，避免桥接，得到较好的焊接质量D、防止回流焊过程中零件缺件(正确答案)AOI工序主要是自动光学检查PCBA焊接品质，如下说法错误的是（）（10分）【单选题】A、连续3拼板同一位置相同检测不良的，需立即停止生产，并反馈工程人员改善；B、AOI站位灯光亮度是否满足要求，流明度检测后需点写点检表；C、按频次要求用Master板测验AOI程序，并在AOI设备中可查询到该记录；D、针对AOI已报出的不良，目视无法判断的，无需使用放大镜或CCD进行辅助判断，直接放行；(正确答案)AOI工序主要是自动光学检查PCBA焊接品质，主要检查的内容正确的是（）A、焊点的外观检查(正确答案)B、阻抗测试C、可靠性检查D、功能检查SMTX-Ray的主要作用是（）（10分）【单选题】A、焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足(正确答案)B、基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备C、检查出影响其性能的相关缺陷，包括元件极性贴错、数值超差等D、检查锡膏的高度、体积、面积和偏移量片式元器件仅有底部端子，侧面偏出按照IPC610Class3标准要求是（）（10分）【单选题】A、侧面偏出小于等于元器件端子宽度（W）50%B、侧面偏出小于等于元器件端子宽度（W）25%(正确答案)C、侧面偏出小于等于元器件端子宽度（W）75%D、侧面偏出小于等于元器件端子宽度（W）100%片式元器件仅有底部端子，末端偏出按照IPC610Class2标准要求是（）（10分）【单选题】A、末端偏出小于等于元器件端子宽度50%B、末端偏出小于等于元器件端子宽度25%C、末端偏出小于等于元器件端子宽度75%D、端子不可以超出焊盘(正确答案)关于矩形或者方形端片式元器件的焊接标准，最小填充高度F按照IPC610Class3的标准，要求是（）（10分）【单选题】A、最小高度填充高度润湿明显B、最小高度填充（F）为焊料高度（G）+端子高度（H）25%或焊料厚度0.05mm(正确答案)C、最小高度填充（F）为焊料高度（G）+端子宽度（W）25%或焊料厚度0.05mmD、最小高度填充（F）为焊料高度（G）+端子长度（L）25%或焊料厚度0.05mmSMTX-Ray检查波峰焊通孔中锡量垂直的填充高度，按照IPC610Class3的标准，不低于（）（10分）【单选题】A、25%B、50%C、75%(正确答案)D、100%SMTX-Ray检查BGA锡球中气泡的面积，按照IPC610的标准，不大于（）（10分）【单选题】A、25%(正确答案)B、50%C、75%D、100%PCBA失效模式分析过程中，哪个不是用于可能分析原因的工具（）（10分）【单选题】A、头脑风暴B、5WhyC、SMART原则(正确答案)D、FTA锡球锡渣主要发生在为在回流过程中，助焊剂挥发过程中，锡珠从锡膏中飞溅出的，针对PCBA表面残留的锡珠管控要求（）（10分）【单选题】A、锡球被裹挟，包封后不可以移动B、锡珠直径总和的规定，不违反最小电气间隙C、MCUpin之间无锡珠，AFEpin之间无锡珠D、电芯采样接插件pin之间可以有锡珠(正确答案)关于PCBAICT测试治具的设计要求，在PCBA撞件改善专案中，识别的几个风险点，主要有（）（10分）【单选题】A、ICT测试治具导向柱，长度低于80cmB、测试治具要求防呆，正反放入治具中可识别C、PCBA测试夹具表面有R2到R4圆角D、测试定位柱的高度超出PCBA板面高度3-4mmE、以上都对(正确答案)ICT连续测试多块板同一不良现象时，若非测试板问题，就要查看是否以下现象（）（10分）【单选题】A、测试板是否脏污B、探针是否磨损，脱落，断裂C、针头是否脏污D、探针是否偏位E、治具压合是否到位，行程是否足够F、以上都对(正确答案)波峰焊是PCBA工艺过程中比较常见的工序，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是()（10分）【单选题】A、锡膏B、焊锡条(正确答案)C、零件D、PCB关于部分机型有增加防尘罩，目的防止过炉过程中有锡渣、锡灰在过波峰过程中落在AFE/MCUpin引脚中，关于防尘罩的使用规范错误的描述是（）（10分）【单选题】A、破损防尘罩不允许使用B、防尘罩朝上不可叠放，或直接放在载具随线流动C、每班需要送治具房进行清洁并记录D、不做管控，直接使用(正确答案)电容(Capacitor)：简称Cap,在PCB板上用C代表，主要特性为（）（10分）【单选题】A、能存储能量和改善电压，主要用于振荡电路，在电路中起隔离直流,通交流,及旁路,滤波和耦合等作用.(正确答案)B、特性:限流、分流、分压，把电能转成内能，温度补偿、光源控制、保护等作用.C、具有导通和截止，则相当于开关的接通与断开D、在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用,还有筛选信号、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用答案解析：BCD描述分别是电阻、二极管和电感的主要特性PCBA广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品，PCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板，按照目前业内的PCB制造工艺，主要分如下几类（）（10分）【单选题】A、镀金板(正确答案)B、沉金板C、喷锡板D、OSP板E、以上四种均是PCBA业内有使用种类较多的胶水，如白胶、UV胶、Underfill胶、密封胶、三防胶等等，其中三防胶的主要作用为描述错误的是（）（10分）【单选题】A、防潮，防盐雾，防霉B、耐氧化，抗老化，耐腐蚀C、附着强度高，绝缘，阻燃D、防水，防高温、防火(正确答案)特殊零件如插件的连接器、开关、插座等，波峰焊检查时零件底部距离PCBA表面的高度H，在不影响Pack组装的情况下不大于多少（）可以判定接收（10分）【单选题】A、0.5mm(正确答案)B、1mmC、0.7mmD、1.5mm关于PCBA生产中，我们使用很多种类的线束，对于线束的焊接，我们常用的设备或者方法有（）（10分）【单选题】A、热压焊B、自动焊C、手工焊D、波峰焊E、以上都是(正确答案)关于PCBA生产中，我们使用很多种类的线束，对于线束的焊接，穿孔焊的焊接标准是（）（10分）【单选题】A、焊接面线芯轮廓可辨认，不可以连锡；B、焊接面孔环覆盖100%，焊盘覆盖＞75%；C、非焊接面可目视透锡，或孔环上锡高度＞75%D、以上都是(正确答案)关于PCBA生产中，我们使用很多种类的线束，对于线束的焊接，平面焊的焊接标准是（）（10分）【单选题】A、焊点成条状，焊盘角润湿良好；；B、焊锡与焊盘润湿角＜90°或拨线不脱焊；C、不可连锡；D、以上都是(正确答案)关于PCBA生产中我们经常会使用烙铁进行手工焊接、手工维修等，关于烙铁的点检中，接地阻抗是需要使用万用表进行测量，点检合格的要求是（）（10分）【单选题】A、接地阻抗是否合格（＜10Ω）(正确答案)B、接地阻抗是否合格（＜100Ω）C、接地阻抗是否合格（＜220Ω）D、接地阻抗是否合格（＜1000Ω）关于PCBA生产中我们经常会使用烙铁进行手工焊接、手工维修等，关于烙铁的点检中，漏电电压是需要使用万用表进行测量，点检合格的要求是（）（10分）【单选题】A、漏电电压是否合格（＜5V）(正确答案)B、漏电电压是否合格（＜10V）C、漏电电压是否合格（＜36V）D、漏电电压是否合格（＜220V）关于PCBA生产过程中，锡膏的管控是非常重要的一个环节，对于锡膏储存的环境温度要求是（）（10分）【单选题】A、0℃-10℃(正确答案)B、18-30℃C、-40℃-0℃D、常温储存关于PCBA车间5S管理规范，5S分别是（）（10分）【单选题】A、整理、整顿、清扫、清洁、素养.(正确答案)B、整理、整顿、清扫、清洁、节约C、整理、整顿、清扫、清洁、保密D、整理、整顿、清扫、清洁、安全在温湿度控制操作指引中对于A类区域定义主要含SMT车间,电子原件仓,可靠性实验室等，对于SMT车间环境的温湿度要求的范围是（）（10分）【单选题】A、温度20-28℃，湿度40%-60%(正确答案)B、温度10-30℃，湿度40%-60%C、温度0℃-36℃，湿度20%-80%D、常温即可，不做管控PCBA在生产过程中，老化测试主要是模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，ESSPCBA老化的条件一般为（）（10分）【单选题】A、60℃、24HB、40℃、72HB、85℃、10HA、60℃、2H(正确答案)PCBA生产过程中，在钢网上线使用12H小时后，需要送钢网房进行清洗，以下说法正确是（）（10分）【单选题】A、钢网清洗后，需要检查是否有异物，变形，锡膏残留B、钢网下线后是否在规定时间范围内清洗（1H内）C、清洗溶剂为水基环保型清洗剂，EC-200，Unibright，溶剂存储需放置于防爆柜中，不可直接裸放D、取送钢网到设备内时，需戴耐酸碱手套，戴防护眼镜E、以上都是(正确答案)PCBA生产过程中，分板（De-panel）是通过铣刀、激光、V-Cut、模切等方式，将整板PCBA切分成单个的PCBA，对于分板后的检验标准通用要求为（）（10分）【单选题】A、PCBA不可漏铜(正确答案)B、+/-0.2mmC、+/-0.5mmD、不做管控测量&测试类的设备需校准后才可使用，点检过程中需确认设备是否有校准标签并在有效期内，车间常见需校准设备类型主要有（）【单选题】A、卡尺B、电子秤C、检测夹具D、静电手环(正确答案)关于测量&测试类的设备的校准，如果在日常工作中发现测量仪器没有校验标签或校验标签过期，错误的做法是（）（10分）【单选题】A、停止使用反馈给组长，并送校B、标签不全或字迹模糊及时联系仪校室C、继续生产(正确答案)PCBA波峰焊工序主要是喷雾，预热，焊接和冷却，其中喷雾主要是助焊剂喷涂，助焊剂的主要作用描述错误的（）（10分）【单选题】清除焊接面的氧化物，有氧化物的表面无法被焊锡湿润。保护焊接面防止再次氧化减小焊锡的表面张力防止缺件(正确答案)PCBA波峰焊工序主要是喷雾，预热，焊接和冷却，其中预热区的主要作用描述错误的是（）（10分）【单选题】A、蒸发助焊剂中的水份和溶剂B、激活助焊剂活性，减少焊接时的热冲击C、防止缺件(正确答案)D、预热PCB和插件元器件，帮助波峰上锡PCBA波峰焊VI站位，其中关于常见的插件料引脚长度定义，IPC3级的要求正确的是（）（10分）【单选题】A、最短引脚末端可辨认，最长不超过1.5mm，且不违反最小电气间隙(正确答案)B、最短引脚末端可辨认，最长不超过2.5mm，且不违反最小电气间隙C、长度不做管控D、不符合设计要求，且违反最小电气间隙钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量，目前钢网主要有三种制作方法，下面哪一种是错误的（）（10分）【单选题】A、化学腐蚀B、激光切割C、电铸成型D、手动打磨(正确答案)在SMT工艺中，钢网的清洁成为复杂的多任务的必要工艺，在执行印刷中要去除钢网下表面残留的锡膏,去除孔内残留的锡膏或胶水,去除钢板上助焊剂残留物极其重要，目前主要的清洗方法中错误的是（）（10分）【单选题】A、自动擦试（机台自动/3pnl-5pnl）B、手动擦试（人工取下钢网,1次/4H）C、超声波清洗（钢网房清洗,1次/12H）D、直接用气枪吹除异物（设备上操作,1次/10min）(正确答案)无论目前行业内还是我们SMT车间，都采用铣刀分板，我们98%以上的型号都采用铣刀分板，分板夹具采用铝合金材料（AL6061）制作，表面做阳极抗氧化处理，LPA审核和组长三张表过程中，需要注意如下要求（）（10分）【单选题】A、设置铣刀有效刃长、铣刀寿命、铣刀直径、切割板厚等参数是否符合SOP要求B、检查毛刷是否磨损、松脱，长度无法接触到治具时需更换,铣刀夹头是否松动变形C、检查铣刀夹具的凹槽型腔是否磨损变形D、检查铣刀分板夹具硅胶条是否磨损，合页盖板是否变形E、以上都是(正确答案)热压焊其原理都是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的焦耳热来加热焊头，再由焊头加热熔融PCB上的焊锡以达到焊接的目的，关于热压焊设备关键参数的管控，以下说明错误的是（）（10分）【单选题】A、热压焊温度B、焊接时间C、焊接压力D、焊接人员(正确答案)PCBA手工焊接线束或者NTC也是常见的一道工序，手工焊接原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点，手工的焊接我们会使用到烙铁，关于烙铁使用的注意事项有（）（10分）【单选题】A、电烙铁头温度高,注意安全,避免烫伤,锡线必须破锡，防止炸锡产生锡珠，锡渣。B、电烙铁使用中,禁止甩锡,敲锡;烙铁头焊锡过多时，可在水海绵擦拭。C、焊接过程中,烙铁不能到处乱放;离岗,不焊时及时关闭电烙铁,烙铁放在烙铁架上。D、烙铁通电使用过后要在水海绵上将烙铁上锡料去除干净再上锡;否则表面会生成难镀锡的氧化层。E、以上都对(正确答案)我们车间使用烙铁的工位主要有手工焊线，执锡和维修房维修工位，关于执锡的要求在通用SOP的主要有（）（10分）【单选题】A、接地大铜箔引脚,螺丝柱等吸热量大的PTH元件,烙铁温度:380±20℃，焊接时间：5-10S；B、非接地大铜箔区的连接器,电阻电容,PTC,DC电源模块等元件,烙铁温度:360±20℃，焊接时间：3-5S；C、执锡工位只允许维修连锡、空焊、包焊、拉尖、锡洞等不良;D、插件正面、元器件浮高禁止执锡维修、禁止用烙铁打孔、错料、换料等；E、以上都对(正确答案)SMT印刷不良是印刷比较常见的不良，下面哪些不良可能不是发生在印刷段（）（10分）【单选题】A、偏位B、少锡C、连锡D、缺件(正确答案)SMTMSD等级三级以上，当发生漏真空后，检查湿度卡有变色，需要进行烘烤，如果不烘烤，可能会造成批量的异常是（）（10分）【单选题】A、假焊(正确答案)B、引脚变形C、缺件D、错料SMT贴片不良是比较常见的不良，下面哪些不良可能不是发生在贴片段（）（10分）【单选题】A、侧立B、面翻C、多件D、少锡(正确答案)PCBA正常生产过程中，生产首件的主要目的是（）（10分）【单选题】A、提供可靠性B、提高稳定性C、提高质量D、防止批量质量问题的出现(正确答案)SMT贴片过程中，需要根据（）进行上料，上料前扫描PN&reelID在系统中做绑定并追溯（10分）【单选题】A、上料表(正确答案)B、BOMC、ECND、GerberSMT贴片过程中，会使用的供料器F