芯片封装工（中级）理论考试题库（浓缩400题）

芯片封装工(中级)理论考试题库(浓缩400题)1.HIC电路老炼是指()。6.有效复合中心的能级必靠近()。8.从业人员在作业过程中不应当()。11.从金属利用的历史来看，先是青铜器时代，而后百年的事。这个先后顺序跟下列有关的是()。13.钎焊密封工艺温度控制包括()。14.实验室用氧化钠配制50g质量分数为6%的氯化钠溶液。下列说法中不正确A、所需氯化钠的质量为3gC、金丝的耐磨性好D、水汽首先腐蚀芯片表面的铝层17.铝具有较强的抗腐蚀性能，主要是因为()。B、铝性质不活泼19.金锡共晶焊料的熔点为()。芯片的()小。43.使用显微镜时，()。D、加速度10g,频率120HZA、10W48.陶瓷封装一般采用()工艺制造，用90%~95%氧化A、2002年9月1日B、2002年10月1日C、2002年11月1日D、2002年12月1日B、小于1×109Q54.重空穴是指()。55.粗检漏使用()气体施加压力。59.X射线照相时，应采用()放大倍数观察X射线照片。C、6-25倍D、A和B77.电对人体的伤害种类是()。A、EC因此焊接速度可随()的不同加以选择。A、N287.用纸盒包装电路必须使用()纸。89.氦气是一种()气体。B、氧化性C、惰性104.稳压管()。溶液立即呈红色的是()。压力箱充()并保持一段时间；(3)取出器件将表面吸附的氦气体吹掉。137.关键过程是()。D、指生产过程中的衔接环节139.一块半导体寿命t=15μs,光照在材料中会产生非平衡载流子，光照突然停止30μs后，其中非平衡载流子将衰减到原来的()。A、1/4140.陶瓷扁平封装代号是()。错误的是()。A、10W6.在Si中掺入P,则引入的杂质能级靠近导带底。()前检验中被发现和拒收。()孔。()清洗等方法。()担。()塑料封装。()54.可用万用表测试场效应管的管脚。()率电路中，还有散热的作用。()图样，技术条件无关的物质。()上实际数量检验后入库。()相接触。()湿度小于等于65%,洁净度10万级。()99.生产经营单位的主要负责人对本单位的安全生产工作负领导责任。()100.化学试剂用做清洗时，对纯度没有什么要求。()跨导gm表示的。()装应该先进行加工。()不能再使用了。()去规定的功能叫失效。()抗弯强度较高。()6W/cm2,使硅片熔化并挥发穿孔，留下一排整齐的114.安全生产管理，坚持“安全第一、预防为主、综合治理”的方针。()115.人工目检不是焊点检查的，最基本的检测手段。()态。()1.平行缝焊化镀镍盖板的熔点约为()。4.DIP是指()封装。击穿|主要的击穿机理有两种：()击穿和()击穿。6.()分为热固性和热塑性两类。7.比例是指图中()与()之比。义在于其反映了晶体材料的()的作用。析技术能较好地探测到()。13.半导体导带中的电子浓度取决于导带的()(即量子态按能量如何分布)和()(即电子在不同能量的量子态上如何分布)。17.()杂质可显著改变载流子浓度；()杂质可显著改变非平衡载流子的寿命|20.晶圆级封装以BGA技术为基础|是一种特殊类型的()又称为圆片级芯片尺电流会迅速增大|这时二极管处于()。22.JFET按导电载流子类型不同|可分为()和()两种。23.细检压检漏使用的气体为()。28.BGA根据焊料球的排列方式分为：()、()、()。29.调整厚膜电阻的阻止有改变电阻膜()和改变电阻膜()两类方法。33.当PN结正向连接时|阻挡载流子扩散的PN结空间电荷层()_|允许PN结上衡后两者的费米能级()。35.BGA是指()封装。38.载流子在电场作用下的运动为()运动。完整的系统和设备|这个过程为()。41.插装元器件与表面贴装元器件主要区别是：()()()42.通孔插装式安装器件又分为以下几种：塑料双列直插式封装；();塑料针45.锡须不仅可能发生在纯锡表面|在一些()上也可能级2kT能级处的占据概率为()。为此必须把圆片厚度减薄到芯片的()厚度。50.空间两直线的相对位置有()、()、()三种。51.具有()作用和()作用的三端或四端半导体器件|称为晶体管。52.平行缝焊时若盖板平整度差|容易发生(53.生产经营单位应当在有较大危险因素的生产经营(场所)和有关()上|设置明显的()。54.生产经营单位必须执行依法制定的保障安全生产的()或者()。在各类基板(PCB)上进行直接安装|且与SMT工艺()。59.组装工艺的好坏将影响到器件和集成电路的()、()、()和()。61.电子是带()电的粒子。62.芯片封装所使用的材料有：()、()、()、()。物体的散射作用形成衍射谱()通过干涉重新在像平面上形成反映物的特征的65.薄膜型CSP封装主要结构是()和焊料凸点。66.集成电路的发展趋势是体积越来越()、电路工作速度越来越()、电路规模越来越()、电路功能越来越()。其目标就是要小型化、高速、低成本和高67.物质按导电能力的强弱可分为()、()和()三大类。71.封装材料的性能可以分为4类：()、()、()_、()。75.表面粗糙度中|Ra的单位为()。77.比例1:2是指实物尺寸是图形尺寸的()倍|属于()比例。80.集成电路封装关系到电路的()和()|并对电路的电性能和热性能以及对整2)无铅钎料中Sn含量较高。答案：根据配制过程中溶质的质量不变，设需要6%的氯化钠溶液质量为x可得出需溶质质最分数为6%的氯化钠溶液为25g答需溶质质最分数为6%的氯化钠溶液为25g。3.封装材料的湿-热机械性能包括那些?4.将5g固态氢氧化钠溶入45g水中，求所得的氢氧化钠溶液的质量百分比浓度为多少?答案：溶液的总质量应为5+45=50(g)则NaOH的质量百分比浓度为5÷50×100%=10%答氢氧化钠溶液的质量百分比浓度为10%。答案：当光照到PN结上时，光能被吸收进入晶格，使电子的能级提高，这就导答案：(1)小外形塑料封装芯片(SOJSmall0ut-LineJ-Leadpackage):主要用于存储芯片。(2)LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)无引线陶瓷封装载体，接。(4)四周扁平封装(QFP):多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为塑料(PQFP)或陶瓷(CQFP)。答案：能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的答案：与环氧树脂PCB基板热匹配性好；最薄型BGA封装化；成本较之CBGA低；对热和湿较为敏感；芯片轻、小，自校准偏差较之其他25.三极管放大电路如图2-31所示，已知UCC=12V,RC=3kΩ,RB=240kΩ2,三极管的β=40,试求：(1)估算各静态值IB,IC,UCE;(2)在静态时，C1和C2上的电压各为多少?极性如何?答案：(1)从已知电路可画出它的直流通路，接着计算出30.什么是引线材料?答案：用于集成电路引线的材料，需要注意的特性为电答案：设45g原溶液中有Wg溶质；(W+25g×160g/250g)/(4答60℃时CuS04的溶解度为40g。32.热固性粘接剂有什么性质?答案：助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量答收缩率为1%。基体(10-30%)(高分子化合物树脂)、环氧树脂、硅酮树脂、1,2-聚