SMT-外观检验标准

SMT外观检验标准1.0目的：统一SMT外观检验标准，确保产品质量和检验的一致性1.范围本标准适用于SMT主板的外观检验。2.职责生产线人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。3.说明立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等；QFP焊脚器件：凡具有内（外）引脚的电子元器件，如常规的二极管、三极管、多PIN管脚的芯片等。4.内容：描述项目检验标准描述PCB整体判断弯曲PCB弯曲绝对高度大于PCB板的对角线长度与0.75％（参照IPC标准）的乘积，拒收。切割检查主板切割点是否有明显的凹凸现象，若有则拒收。切割点以是否伤及主板内部线路、是否影响装配线装配为准。焊锡性问题PCB面上锡珠、锡渣直径D或长度L大于0.5点胶方点上大块胶而影响装配的拒收；BGA芯片点胶的两面必须全部点上胶；另外两面至少要有一面有胶。检验是以胶是否已经渗透到第三面为准。标识1）CIE标签贴在位置不正确，拒收；（以装配线的要求为准，如果装配线没有特殊要求，此点不做检验要求）2）CIE标签上内容（包括条形码、日期和线别）不完整、不正确、不清晰，拒收；3）主板标签上出现“试验”等可能会引起顾客投诉的字样，拒收。氧化检查SIM卡接触针、电池接触针、天线接口、耳机接口等裸露的黄色金属部分是否有明显的发暗、发黑，若有拒收。脏污、杂物装配后外露金属元器件，表面沾有焊锡而影响外观，拒收；杂物会导致短路，拒收；活动元器件表面有胶而不能活动，拒收。侧立/贴反0402、0603等标准器件（电容、电阻、电感）少数侧立且不影响装配、功能可以接收，同一主板上出现5个元器件批量侧立、贴反则拒收，其余器件侧立、贴反拒收。元器件缺少/贴多缺少元器件和多元器件拒收。短路元器件短路拒收。虚焊元器件虚焊拒收。划伤/脱漆PCB板脱漆但不露铜，经确认不影响功能则接受；PCB板由于脱漆或是划伤等原因露铜，且未经点胶绝缘处理，拒收；由于划伤等造成的PCB板断线而影响功能，拒收。PCB表层凸起PCB表层凸起且与层间脱离，拒收。过度烘烤主板因为在流焊炉内停留时间过长，使得主板器件焦灼、变色，拒收。SMT外观检验标准目的：统一SMT外观检验标准，确保产品质量和检验的一致性描述项目检验标准描述特殊器件判断标准SIM卡座SIM卡座焊脚偏位、浮高按照以下标准检验；SIM卡座如果有偏离白线区域内，以是否影响装配和SIM插入、使用为准；SIM卡六针下陷变形、氧化，拒收；SIM卡罩表面烫伤、破损，拒收；侧面烫伤、破损以装配后不影响外观为准；如SIM卡罩上粘有胶水而不能打开或灵活使用，拒收。屏蔽盖金属屏蔽盖偏离焊盘按照以下“立方体器件标准”检验；金属屏蔽盖严重翘起、变形而影响装配、功能，拒收；金属屏蔽盖四面中至少要有三面焊住，每面要有超半数的焊脚焊上；主板装配结构件后，其外露部分屏蔽盖颜色不一致，拒收。H接口及FPC接口FPC接口偏位超过白线区域，且超过焊盘宽度的1/3，拒收；用镊子轻轻拨动H接口及FPC接口管脚，如果其中一管脚弯曲，拒收；FPC接口、H接口上出现一针弯曲、凹陷，拒收；FPC、H接口触针的黄色金属部分出现明显的发暗、发黑，拒收。FPC接口倾斜且影响功能，拒收。侧键侧键从主板屏蔽盖一面、侧键外部、两侧各焊点出现的偏位，按照按照以下“QFP焊脚器件标准”检验；侧键从主板按键一面检查，两个焊点必须焊住，但中间出现小缝隙，可以接受；侧键手感不良，拒收；侧键与PCB板不平行，拒收；侧键浮高大于0.2mm，拒收；侧键塑胶部位出现压痕、焦灼，拒收；侧键FPC部分出现焦灼，拒收。按键按键出现焦灼等影响功能和使用性能的故障，拒收。薄膜按键薄膜按键没有按照主板上到位点（孔）粘贴在主板上正确位置，拒收；薄膜按键破损或表面的静电膜划伤断裂，拒收。麦克风麦克风引脚断裂、虚焊，拒收；麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收；麦克风偏位以及浮高按照以下“QFP焊脚器件标准”检验；麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收；麦克风表面氧化，拒收；麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。SMT外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准浮高元器件直接焊接在焊盘表面。立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mm。﹥0.5mm(20mil)立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大于﹥0.5mm(20mil)对准度(器件Y方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上；2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以下2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于0.13mm。对准度(器件X方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、等于其器件宽度的50%。器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件宽度的50%。SMT外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准焊点性标准（最小焊点）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；锡皆良好地附着于所有可焊接面；焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。锡带延伸到组件端的50%以上；焊锡带从组件端向外延伸到焊盘的距离为组件高度的50%以上。≧1/2H≧1/2H锡带延伸到组件端的50%以下；焊锡带从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%；＜1/2H＜1/2H注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞＜1/2H＜1/2H焊点性标准（最大焊点）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；锡皆良好地附着于所有可焊接面；焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊盘端；锡未延伸到组件顶部的上方；3)锡未延伸出焊盘端；4)可看出组件顶部的轮廓。锡已超越组件顶部的上方；锡延伸出焊垫端；看不出组件顶部的轮廓；注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。SMT外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况QFP焊脚器件判断标准浮高元器件直接焊接在焊盘表面。QFP浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于引线厚度﹝T﹞的两倍。(≦2T)﹥2TQFP浮高允收状况：最大浮起高度大于引线厚度﹝T﹞的两倍。(﹥﹥2T脚面的对准度各焊脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。各焊脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的焊脚，尚未超过焊脚本身宽度的1/3W。各焊脚所偏滑出焊盘的宽度，已超过脚宽的1/3W。脚趾之对准度各焊脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。各焊脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的焊脚，尚未超过焊盘外端边缘。≧1/3W各焊脚焊盘外端外缘，已超过焊盘外端边缘。≧1/3WSMT外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况QFP焊脚器件判断标准焊点性标准（脚面最小焊点）脚跟的焊锡带延伸到引线上弯处与下弯曲处间的中心点。引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带；引线脚的轮廓清楚可见。TTh脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。且呈一凹面焊锡带；Th≧Th≧1/2T1)脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(器件脚厚度1/2T，h<1/2T)。未呈现凹面焊锡带；2)引线脚的底边和板子焊盘间的焊锡带未涵盖引线脚区域面积的95%以上。Th<1/2T注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等Th<1/2T

SMT外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况QFP焊脚器件判断标准焊点性标准（脚面最大焊点）脚跟的焊锡带延伸到引线上弯处与下弯曲处间的中心点。引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带；TTh1）脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部，连接很好且呈一凹面焊锡带；2）引线脚的顶部与焊盘间呈现稍凸的焊锡带；3）引线脚的轮廓可