2024年半导体芯片研发与生产承包合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半导体芯片研发与生产承包合同本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方名称及住所1.2乙方名称及住所第二条合同标的2.1半导体芯片研发内容2.2半导体芯片生产内容第三条合同期限3.1合同开始日期3.2合同结束日期第四条技术要求与标准4.1技术研发指标4.2产品质量标准第五条承包费用5.1承包金额5.2支付方式及时间第六条知识产权6.1专利权归属6.2技术秘密保护第七条保密条款7.1保密内容7.2保密期限第八条违约责任8.1甲方违约责任8.2乙方违约责任第九条争议解决9.1争议解决方式9.2仲裁地点及机构第十条合同的变更与解除10.1合同变更条件10.2合同解除条件第十一条不可抗力11.1不可抗力事件11.2不可抗力事件的后果处理第十二条合同的生效、修改和终止12.1合同生效条件12.2合同修改程序12.3合同终止条件第十三条其他约定13.1双方的其他权利和义务13.2合同的保管和复制第十四条合同的签字盖章14.1合同签字人14.2合同盖章14.3合同副本份数及分发第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1甲方名称：×××半导体有限公司甲方住所：××省××市××区××路××号1.2乙方名称：×××半导体研发有限公司乙方住所：××省××市××区××路××号第二条合同标的（1）芯片类型：系列半导体芯片；（2）研发任务：完成芯片的设计、仿真、验证等工作，并提供完整的技术文档；（3）技术指标：满足甲方提出的性能、功耗、面积等指标要求。2.2乙方按照甲方的要求进行半导体芯片的生产，生产规模、工艺流程、质量控制等均需符合甲方的要求。第三条合同期限3.1本合同自签字盖章之日起生效，合同有效期为三年，自合同生效之日起计算。3.2甲方应在本合同生效后三个工作日内向乙方支付合同约定的承包金额的50%作为预付款。第四条技术要求与标准（1）性能指标：；（2）功耗指标：；（3）面积指标：。4.2乙方应确保生产的半导体芯片质量符合国际标准，包括但不限于ISO9001等。第五条承包费用5.1本合同的承包金额为人民币万元整，其中包括研发费用、生产费用、人员费用等。5.2甲方应在本合同生效后三个工作日内向乙方支付合同约定的承包金额的50%作为预付款。剩余的50%将在乙方完成合同约定的研发和生产任务后，按照甲方的验收结果支付。第六条知识产权6.1双方同意，本合同项下的半导体芯片及相关技术成果的专利权归甲方所有。6.2乙方应严格保密甲方的技术资料和商业秘密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露。第八条违约责任8.1甲方未按照约定时间支付预付款的，应向乙方支付违约金，违约金金额为合同约定的预付款的10%。8.2乙方未按照约定时间完成研发和生产任务的，应向甲方支付违约金，违约金金额为合同约定的研发和生产费用的10%。8.3双方未履行保密义务的，应向对方支付违约金，违约金金额为合同约定的保密费用的两倍。第九条争议解决9.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。9.2仲裁地点及机构：××省××市××区人民法院。第十条合同的变更与解除10.1合同变更条件：（1）双方协商一致；（2）因法律法规变化导致合同内容不符合的；（3）因不可抗力导致合同无法履行的。10.2合同解除条件：（1）双方协商一致；（2）因不可抗力导致合同无法履行的。第十一条不可抗力11.1不可抗力事件包括：自然灾害（如地震、洪水等）、社会事件（如战争、罢工等）、政策法规变化等。11.2不可抗力事件的后果处理：（1）双方应立即协商采取措施减少损失；（2）因不可抗力导致合同无法履行的，双方均不承担违约责任；（3）因不可抗力导致合同部分无法履行的，双方按比例分担损失。第十二条合同的生效、修改和终止12.1合同生效条件：（1）双方签字盖章；（2）甲方支付预付款。12.2合同修改程序：（1）双方协商一致；（2）书面修改并签字盖章。12.3合同终止条件：（1）双方协商一致；（2）合同约定的研发和生产任务完成；（3）合同有效期届满。第十三条其他约定13.1双方的其他权利和义务：（1）甲方应按照约定时间支付承包金额；（2）乙方应按照约定完成研发和生产任务，并保证产品质量；（3）双方应履行保密义务，未经对方同意不得向第三方披露合同相关内容。13.2合同的保管和复制：（1）双方各执一份合同正本；（2）双方应妥善保管合同，不得泄露合同内容；（3）未经对方同意，不得复制合同。第十四条合同的签字盖章14.1合同签字人：甲方签字人：×××（授权代表）乙方签字人：×××（授权代表）14.2合同盖章：甲方盖章：×××半导体有限公司乙方盖章：×××半导体研发有限公司14.3合同副本份数及分发：双方各执一份合同正本，其余副本按双方约定分发。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与介入情形1.1第三方定义：本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外，与本合同无关的法人、其他组织或个人。1.2介入情形：第三方介入本合同的情形包括但不限于：（1）第三方提供技术支持或服务；（2）第三方参与合同的履行或监督；（3）第三方与甲方或乙方存在合作关系，需参与合同事宜。第二条第三方责任2.1第三方应按照合同约定履行相关义务，并承担相应责任。2.2第三方介入本合同的，应视为对甲乙双方的认可，并同意受本合同的约束。2.3第三方未按照约定履行义务或违反合同条款的，应承担违约责任，并赔偿因此给甲方或乙方造成的损失。第三条第三方权利与义务3.1第三方享有按照合同约定获得报酬的权利。3.2第三方应保证其提供技术或服务的合法性，不得侵犯他人的知识产权。3.3第三方应按照甲乙双方的要求，保守合同秘密，不得泄露甲乙双方的商业秘密和技术秘密。第四条第三方责任限额4.1第三方对甲乙双方的赔偿责任限额为合同约定的报酬金额的2倍。4.2第三方因故意或重大过失导致甲乙双方损失的，不受赔偿责任限额的限制。4.3第三方对甲乙双方的赔偿责任，不包括因甲方或乙方违反合同导致的损失。第五条第三方与甲乙方的关系5.1第三方与甲方或乙方不存在任何隶属或控制关系。5.2第三方与甲方或乙方之间的合作，不影响甲方与乙方之间的合同履行。5.3第三方对甲方或乙方承担的义务，不视为对另一方的义务。第六条第三方介入的程序6.1第三方介入本合同的，应与甲方和乙方协商一致，并签订书面协议。6.2书面协议应明确第三方的权利、义务和责任限额等事项。6.3甲方和乙方应审慎选择第三方，并对其资质、信誉等进行审查。第七条第三方退出7.1第三方因完成合同约定的任务或发生不可抗力事件等原因需退出合同的，应提前通知甲方和乙方。7.2第三方退出的，应按照合同约定办理相关手续，并承担因此给甲方或乙方造成的损失。7.3第三方退出不影响本合同其他条款的履行。第八条争议解决8.1第三方与甲方或乙方之间发生的争议，通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。8.2仲裁地点及机构：××省××市××区人民法院。第九条合同的变更与解除9.1合同变更条件：（1）第三方与甲方和乙方协商一致；（2）因法律法规变化导致合同内容不符合的；（3）因不可抗力导致合同无法履行的。9.2合同解除条件：（1）第三方与甲方和乙方协商一致；（2）因不可抗力导致合同无法履行的。第十条其他约定10.1第三方与甲方或乙方之间的合作，不得影响甲方或乙方对合同的履行。10.2第三方与甲方或乙方之间的沟通，应以书面形式进行，并由双方签字确认。10.3甲方和乙方应监督第三方履行合同义务，确保合同的正常履行。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：半导体芯片研发与生产承包合同协议书附件2：技术研发指标详细说明附件3：产品质量标准详细说明附件4：承包金额支付时间表附件5：保密协议附件6：第三方介入协议附件7：知识产权归属确认书附件8：违约金计算公式附件9：争议解决方式确认书附件10：合同变更与解除协议附件11：不可抗力事件确认书附件12：合同履行监督报告附件13：技术秘密保护措施说明附件14：合同副本附件1：半导体芯片研发与生产承包合同协议书本附件为合同的主体文件，明确了甲乙双方的权利、义务、责任及合同的履行条件等。附件2：技术研发指标详细说明本附件详细说明了甲方提出的技术研发指标，包括性能、功耗、面积等要求。附件3：产品质量标准详细说明本附件详细说明了乙方应确保的半导体芯片产品质量标准，包括国际标准、行业标准等。附件4：承包金额支付时间表本附件明确了甲方应按照的承包金额支付时间表，包括预付款、进度款、验收款等。附件5：保密协议本附件明确了甲乙双方的保密义务，包括保密内容、保密期限及违约责任等。附件6：第三方介入协议本附件明确了第三方介入本合同的条件、程序、权利、义务及责任限额等。附件7：知识产权归属确认书本附件明确了本合同项下的半导体芯片及相关技术成果的专利权归属。附件8：违约金计算公式本附件提供了违约金的计算公式，用于计算甲方或乙方违约时的违约金金额。附件9：争议解决方式确认书本附件明确了双方在履行合同过程中发生争议时的争议解决方式，包括协商、诉讼或仲裁等。附件10：合同变更与解除协议本附件明确了合同变更与解除的条件、程序及双方的责任。附件11：不可抗力事件确认书本附件明确了不可抗力事件的范围及双方在不可抗力事件发生时的权利和义务。附件12：合同履行监督报告本附件用于记录合同履行过程中的关键节点及双方履行情况，以供监督和评估。附件13：技术秘密保护措施说明本附件详细说明了乙方应采取的技术秘密保护措施，以保护甲方的技术秘密不被泄露。附件14：合同副本本附件为合同的正本副本，供甲乙双方及其他有关方留存。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方未按照约定时间支付预付款或进度款。2.乙方未按照约定时间完成研发或生产任务。3.第三方未按照约定履行义务或违反合同条款。4.甲方或乙方未经对方同意泄露合同秘密。5.甲方或乙方未履行合同约定的保密义务。违约责任认定标准：1.违约金：按照附件8提供的违约金计算公式计算。2.损失赔偿：根据违约行为导致的实际损失金额进行赔偿。3.合同解除：严重违约行为可能导致合同解除，具体条件见附件10。示例说明：如果甲方未按照约定时间支付预付款，乙方有权根据附件8的违约金计算公式要求甲方支付违约金。如果乙方未按照约定时间完成研发任务，甲方有权要求乙方支付违约金，并根据实际损失要求赔偿。说明三：法律名词及解释：1.半导体芯片：指用于电子设备中的集成电路芯片，包括处理器、存储器、接口等各类功能芯片。2.研发：指对新技术、新产品进行研究、设计、试验、改进等活动。3.生产：指根据研发成果进行芯片的制造、封