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2023-12-25发布T/CCPMA005—2023T/CSTM01424—20T/CCPMA005—2023与T/CSTM01请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由粉末冶金产业技术创新战略联盟和中国材料与试验标准化委员会粉末冶金标准化领域委本文件由粉末冶金产业技术创新战略联盟和中国材料与试验标准化委员会粉末冶金标准化领域委T/CCPMA005—2023T/CSTM01424—202化是突破CT球管国产化最大的技术瓶颈之一，亟需解T/CCPMA005—2023T/CSTM01424—203CT球管用阳极靶盘GB/T3850致密烧结金属材料与GB/T4324.25钨化学分析方法第25部分：氧量的测定脉冲加GB/T4324.27钨化学分析方法第27部分：碳量GB/T4325.21钼化学分析方法第21部分：碳量和硫量GB/T4325.23钼化学分析方法第23部分：氧量和氮量的测定YB/T5349金属材料弯曲力学性能试IEC/TR60788医疗电器设备定义术语汇编（Medicalelectricalequipment—GlossaryofdefinedX射线计算机断层扫描成像设备X-rayequipmentforcomputedtomographyT/CCPMA005—2023T/CSTM01424—2045.1材质基体层材质为TZM合金（简称TZM层）。靶盘结构示T/CCPMA005—2023T/CSTM01424—20W ±0.5C+10%相对量O+10%相对量—±0.05±0.02C±0.005O+10%相对量NiT/CCPMA005—2023T/CSTM01424—2065.2热处理热处理制度为：真空度≤5×10-4Pa条件下，1355.3外观度满足需方图纸要求；安装面应无划伤、磕5.4尺寸7°~13°5.5动平衡靶盘整体最大不平衡量≤3g·cm5.6平均晶粒尺寸5.7密度WRe层密度≥18.20g/cm3，TZM5.9焊接性能检测焊接后TZM/石墨层焊合率应≥90%（坯料焊合T/CCPMA005—2023T/CSTM01424—207WRe层取样品5g以上测量WRe层取样品5g以上测量定T/CCPMA005—2023T/CSTM01424—208密度、无损检测、焊接性能检测、TZM层抗弯强6666666666b）外观、尺寸、动平衡、无损检测、焊接性能8.1.1打标T/CCPMA005—2023T/CSTM01424—20a)供方名称、地址；c)产品牌号、批号、规格、数量；e)检验日期（或包装日期）。9包装、运输和贮存9.1包装b)外包装推荐使用具有一定强度的防潮木箱或纸箱，并将箱体塞紧，防止晃动。9.3贮存T/CCPMA005—2023T/CSTM01424—20本文件起草单位

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