国际芯片贸易协议书

国际芯片贸易协议书甲方（卖方）：名称：[卖方公司名称]法定代表人：[卖方代表姓名]地址：[卖方公司地址]联系方式：[卖方联系电话]统一社会信用代码：[卖方税号]乙方（买方）：名称：[买方公司名称]法定代表人：[买方代表姓名]地址：[买方公司地址]联系方式：[买方联系电话]统一社会信用代码：[买方税号]鉴于甲方是一家在芯片领域具有专业技术和生产能力的企业，乙方是一家从事电子产品制造或相关业务，对芯片有需求的企业。双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方向乙方供应芯片事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述（一）芯片规格1.型号：[芯片具体型号]2.制程：[芯片制程工艺，如7nm、14nm等]3.功能：[详细描述芯片具备的功能，如数据处理能力、存储容量、通信功能等]4.性能参数：[包括但不限于主频、功耗、工作温度范围等具体性能指标]（二）质量标准1.甲方所提供的芯片应符合国际通行的行业标准以及双方约定的以下特殊质量要求：芯片应无物理损坏、外观瑕疵，封装应完整、牢固。电气性能应符合规定的参数范围，在正常使用条件下，芯片的故障率应低于[X]%。应具备可追溯性，每颗芯片应带有唯一的识别编码，以便乙方进行质量跟踪和售后查询。2.甲方应按照ISO9001质量管理体系进行生产和质量控制，确保所供应芯片的质量稳定性和可靠性。（三）包装要求1.芯片应采用防静电包装，以防止芯片在运输和存储过程中因静电而受损。2.包装上应标明芯片型号、规格、数量、生产日期、保质期等信息。3.外包装应坚固耐用，能有效保护芯片在正常运输条件下不受损坏。（四）交付方式1.运输方式：甲方负责将芯片运输至乙方指定的地点。运输方式可根据双方协商确定，包括但不限于公路运输、航空运输等。2.交付地点：[详细地址]3.交付时间：甲方应按照双方约定的交货期按时交付芯片。具体交货期为[开始日期]至[结束日期]，甲方应在每个批次交货前[X]天通知乙方预计发货时间。二、权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定支付货款。在乙方未按照协议约定履行义务时，有权暂停供货或解除协议，并要求乙方承担违约责任。2.义务按照本协议约定的规格、质量标准、包装要求和交付方式，按时、足额向乙方供应芯片。提供所供应芯片的质量合格证明文件、产品说明书、技术资料等相关资料。对所供应芯片在质保期内出现的质量问题，负责免费维修、更换或提供技术支持。应乙方要求，协助乙方解决芯片使用过程中遇到的技术问题。未经乙方书面同意，不得向任何第三方透露本协议的内容以及乙方的商业秘密。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定供应符合质量标准的芯片。在甲方所供应芯片不符合约定时，有权拒绝接收，并要求甲方承担违约责任。有权对甲方供应的芯片进行检验，如发现质量问题，有权在规定时间内提出异议。2.义务按照本协议约定的时间和方式向甲方支付货款。在接收芯片前，应提前做好接收准备工作，包括安排存储场地、检验设备等。对甲方提供的技术资料和商业秘密予以保密，不得向任何第三方泄露。在芯片使用过程中，应按照甲方提供的产品说明书和技术规范进行操作，如因乙方不当使用导致芯片损坏，甲方不承担质保责任，但甲方应提供有偿的维修或更换服务。三、价格及付款方式（一）价格1.芯片单价为每颗人民币[X]元（大写：[大写金额]）。此价格为含税价，包含芯片本身价格、包装费、运输费、保险费等一切费用。2.价格调整：如遇市场原材料价格波动、汇率变动等不可抗力因素导致成本大幅变化，双方可协商调整芯片价格。价格调整应提前[X]天书面通知对方，并提供相关证明文件。（二）付款方式1.乙方应在签订本协议后的[X]个工作日内，向甲方支付合同总金额的[X]%作为预付款，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。2.甲方按照约定将芯片运输至乙方指定地点并经乙方验收合格后的[X]个工作日内，乙方支付合同总金额的[X]%，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。3.剩余合同总金额的[X]%作为质保金，在质保期满后如无质量问题，乙方应在[X]个工作日内支付给甲方。质保期自乙方验收合格之日起计算[X]个月。四、验收条款（一）验收标准1.乙方应按照本协议约定的质量标准对甲方供应的芯片进行验收。2.验收内容包括芯片的外观、数量、规格、性能等方面。（二）验收程序1.芯片到达乙方指定地点后，乙方应在[X]个工作日内组织验收。如乙方未能在规定时间内进行验收，视为验收合格。2.乙方验收时，应使用专业的检测设备和方法，对芯片进行逐批检验。如发现芯片存在质量问题，应在验收后的[X]个工作日内书面通知甲方。3.甲方接到乙方质量异议通知后，应在[X]个工作日内与乙方共同协商解决方案，并在双方约定的时间内对有质量问题的芯片进行处理。（三）验收结果1.若验收合格，乙方应出具验收合格证明文件。2.若验收不合格，甲方应负责免费更换不合格芯片或采取其他补救措施，直至验收合格。因甲方原因导致验收不合格的，乙方有权要求甲方承担因此造成的损失，包括但不限于乙方的生产延误损失、重新采购芯片的费用等。五、质保条款（一）质保期甲方提供的芯片质保期为自乙方验收合格之日起[X]个月。（二）质保内容1.在质保期内，如芯片出现质量问题，甲方应免费为乙方维修、更换或提供技术支持。2.质保期内，甲方应定期回访乙方，了解芯片的使用情况，及时解决乙方遇到的问题。（三）质保期后的服务质保期满后，乙方如需甲方继续提供服务，双方可另行协商签订补充协议，甲方应按照约定收取合理的费用。六、保密条款（一）保密信息范围1.本协议签订及履行过程中，双方知悉的对方商业秘密、技术秘密、产品信息、客户信息等均属于保密信息范围。2.保密信息包括但不限于甲方的芯片设计方案、生产工艺、质量控制方法、销售渠道、客户名单等，以及乙方的产品研发计划、市场策略、采购需求等。（二）保密义务1.双方应对保密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露、使用或允许第三方使用保密信息。2.双方应采取合理的保密措施，防止保密信息的泄露，如对涉及保密信息的文件、资料等进行加密存储、限制接触人员等。3.本条款的保密期限为自本协议生效之日起[X]年。七、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间、数量、质量标准供应芯片，每逾期一天，应按照未交付芯片金额的[X]%向乙方支付违约金。逾期超过[X]天的，乙方有权解除协议，并要求甲方返还已支付的预付款，同时甲方应按照合同总金额的[X]%向乙方支付违约金。2.若甲方供应的芯片不符合质量标准，甲方应负责免费更换或采取其他补救措施，如因甲方产品质量问题给乙方造成损失的，甲方应承担全部赔偿责任。3.若甲方违反保密义务，应向乙方支付违约金人民币[X]元（大写：[大写金额]），并赔偿乙方因此遭受的全部损失。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的时间支付货款，每逾期一天，应按照未支付货款金额的[X]%向甲方支付违约金。逾期超过[X]天的，甲方有权暂停供货，并要求乙方支付已到期未支付的货款及违约金。2.若乙方拒绝接收甲方供应的合格芯片，乙方应按照合同总金额的[X]%向甲方支付违约金，并承担甲方因此遭受的损失，包括但不限于运输费用、仓储费用等。3.若乙方违反保密义务，应向甲方支付违约金人民币[X]元（大写：[大写金额]），并赔偿甲方因此遭受的全部损失。八、不可抗力条款（一）不可抗力定义本协议所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风等）、政府行为（如政策法规调整、征收、征用等）、社会异常事件（如战争、罢工、骚乱等）以及其他不可抗拒的客观情况。（二）不可抗力通知一方因不可抗力不能履行本协议的，应在不可抗力事件发生后的[X]个工作日内书面通知对方，并提供相关证明文件。通知应包括不可抗力事件的详细情况、对本协议履行的影响以及预计持续时间等内容。（三）不可抗力的处理因不可抗力不能履行本协议的，根据不可抗力事件对本协议履行的影响程度，双方可协商决定部分或全部免除责任，但法律另有规定的除外。受不可抗力影响的一方应在不可抗力事件结束后的合理时间内继续履行本协议，如因不可抗力导致本协议无法继续履行或部分无法履行的，双方应协商解决善后事宜，互不承担违约责任。九、争议解决条款（一）协商解决双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决。协商应在争议发生后的[X]个工作日内进行，双方应指定代表进行沟通协商，寻求解决方案。（二）仲裁或诉讼若协商不成，双方同意按照以下第[X]种方式解决争议：1.提交[仲裁机构名称]按照其仲裁规则进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。2.向有管辖权的人民法院提起诉讼。十、其他条款（一）协议变更与解除1.本协议的任何变更或补充需经双方书面协商一致，并签订书面协议。2.在履行本协议过程中，若一方提出解除协议，需提前[X]天书面通知对方，并经对方书面同意。因解除协议给对方造成损失的，提出解除方应承担赔偿责任。（二）协议生效与终止1.本协议自双方签字（或盖章）之日起