集成电路封装技术（第二版）教案14.2CSP封装_第1页
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文档简介

电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目4：CPU芯片陶瓷封装//先进芯片封装技术-WLP：CSP封装授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十五周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解CSP、FC、MCM、TSV、WLP等先进封装的工艺原理及工艺流程，培养创新意识、创新精神、创新方法。2.学习目标知识目标1.掌握CSP芯片级封装的定义及特点、分类2.了解CSP的应用及发展趋势3.理解CSP组装技术4.熟悉芯片级封装技术CSP工艺流程能力目标能够阐述CSP组装的定义与发展能够阐述CSP工艺流程素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述认识先进封装之芯片级封装CSP技术2知识准备2.1CSP定义及特点、分类2.2CSP应用及发展趋势2.3CSP技术2.4CSP基板与外壳连接2.5芯片级封装技术工艺流程3任务实施对CSP先进封装技术设想其工艺流程。4、重点CSP工艺流程5、难点CSP芯片级封装技术4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）对CSP先进封装技术设想其工艺流程。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练阐述CSP组装的定义与发展阐述CSP工艺流程查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中培养爱国情怀。100深化各小组讨论“先进封装-CSP芯片级封装技术”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、

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