Protel99se复习题简答题

Protel99SE复习题

简答题：

1.印制电路板的分类及其特点。

2.要绘制电路图，请详细论述建立一种原理图的完整过程。（提醒：要先建立项目）

3.元器件的旋转。

4.论述元件删除的3种措施的使用。

5.元件属性的编辑。

6.论述制作下面元件库中元件的详细环节。

7.制作PCB板，请详细论述环节。

8.各工作层面的含义，用处。

9.怎样修改PCB中电源线的宽度为30milo(规定修改后的影响要尽量小)

10.封装库的制作。

11.全局修改

1.将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文献中有几种措施？怎样实现？

答：2种，网络表方式和更新方式

①网络表方式——完毕原理图编辑后，执行DesignXCreateNetlist...z可得到网络表

文献(.net);

在PCB编辑器窗口内，执行Design\LoadNetlist...\Browse...,在"Select"（选择）

窗口内目前设计文献包中找出并单击网络表文献，然后单击"OK"返回，可看到装入的元

件、焊盘等信息。

②更新方式——SCH编辑器状态下,执行Design\UpdatePCB...,在"Update

Design”更新设计）窗口内指定有关内容；单击"PreviewChange”变化预览），可观

测更新后发生的变化。

2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。（不完整哈）

答：单面板：一面敷铜（焊锡面）,另一面空白（元件面），工作频率低

双面板：两面敷铜，金属化过孔

多层板：面积小，工作频率高

纸质覆铜箔层压板

7.简朴简介一下电路板的分类？

印刷电路板常见的板层构造包括单层板(SingleLayerPCB\双层板

(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种,这三种板层构造的简要阐明

如下：

单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。一般元器件放置在没有敷铜

的一面，敷铜的一面重要用于布线和焊接。

双层板：即两个面都敷铜的电路板，一般称一面为顶层(另一面为底层

TopLayer),

(BottomLayer1一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

多层板：即包括多种工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包括若干个中间层，一

般中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间互相绝缘，层与层的连

接一般通过过孔来实现。

8.电路板的重要工作层面有哪些？

印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，多种

层面的作用简要简介如下：

(1)信号层：重要用来放置元器件或布线。Protel一般包括多种中间层,中间层用来

布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

(2)防护层：重要用来保证电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运

行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；

TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

(3)丝印层：重要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、企业名称等。

(4)内部层：重要用来作为信号布线层，Protel中共包括多种内部层。

（5）其他层：重要包括4种类型的层。

Dr川Guide（钻孔方位层）：重要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-OutLayer（严禁布线层）：重要用于绘制电路板的电气边框。

DrillDrawing（钻孔绘图层）：重要用于设定钻孑册状。

Multi-Layer（多层）：重要用于设置多面层。

9.WritingTool和DrawingTool工具栏所画的直线在性质、颜色上有什么区别？

四、什么叫层次原理图？试说明层次原理图的设计步骤。

答，层次原理图的设计方法有两种:一种是自顶向下的设计方法,一种是白底向

上的设计方案：

门顶向下的设计方案

（1）设计主电路

1、打开一个设计数据库文件

2、建立项目文件

3、建立主电路图

4、绘制方块电路图

5、绘制方块电路图端口

6、连接各方块电路

7、编辑己经W放好的方块电路图和方块电路端II

（2）设计之电路图

自底向上的设计方案（D建立电路图文件（2）根据子电路生成方块电路图

25,手动规划电路板就是在()上用走线绘制出一种封闭的多边形(一般状况下

绘制成一种矩形),多边形的()即为布局的区域。

判断题

15.()原理图的图栏大小是"DocumentOptions"对话框中设置的。

23,()层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计措施。

26,()在原理图的图样上，具有相似网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。

31,()原理图中具有相似的网络标号的导线，不管与否连接在一起，都被看作同一

条导线。

45,()自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在"KeepOutLayer”层上用线

绘制出一种封装的多边形。

46,()印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

47,()印制电路板的锡膏层重要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以

粘贴表面安装元器件(SMD)

48,()印制电路板的丝印层重要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

50,()往PCB文献装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。

51,()PCB设计只容许在顶层(Toplayer)放置元器件。

53,()PortelDXP提供了两种度量单位，即"Imperial"(英制)和"Metric"(公

制)系统默认为公制

61,()敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路

板的抗干扰能力。

62,（）PCB的泪滴重要作用在钻孔时，防止在导线于焊盘的连接处出现应力集中而

断裂。

30，印制电路板的（）层重要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该

类层共有两层。

31,在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件旋转。

32,在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。

33,在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.XB.YC.LD.空格键

一、单项选择题

1.Protel99SE是用于（）的设计软件。

A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程

4.执行（）命令操作,元器件按底端对齐.

A.AIignRightB.AIignTopC.AIignLeftD.AIignBottom

5.执行（）命令操作,元器件按右端对齐.

A.AIignRightB.AIignTopC.AIignLeftD.AIignBottom

6.原理图设计时，实现连接导线应选择（

A.PIace/LineB.PIace/Wire

C.WireD.Line

7.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

A.PCBB.Schematic

CSchematicLibraryD.PCBLibrary

8彳主原理图图样上放置元器件前必须先（工

A.打开浏览器B.装载元器件库

C.打开PCB编辑器D.创立设计数据库文献

10.网络表中有关网络的定义是（\

A.以开始，以T结束B.以"开始，以"“结束

C.以"（"开始，以"）"结束D.以开始，以"}"结束

11.执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A.Design/BordOptionsB.Tools/Preferences

C.Options0.Preferences

12.PCB的布线是指（\

A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

14.Protel99SE提供了(）层为内部电源/接地层。

A.2B.16C.32D.8

15.印制电路板的（）层重要是作为阐明使用。

A.KeepOutLayerB.TupOverlay

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

16.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。

A.XB.YC.LD.空格键

17.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.XB.YC.LD.空格键

18.在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。

A.BackSpaceB.EnterC.Shift+SpaceD.Tab

20.在原理图设计图样上放置的元器件是（1

A.原理图符号B•元器件封装符号

C.文字符号D.任意

21.Protel99SE原理图文献的格式为（力

A.SchlibB.SchDocC.SchD.Sdf

22.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

A.CenterB.DistributeHorizontally

C.CenterHorizontalD.Horizontal

23.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

A.AIignRightB.AIignTopC.AIignLeftD.AIignBottom

24.执行（）命令操作,元器件按左端对齐.

A.AIignRightB.AIignTopC.AIignLeftD.AIignBottom风嗯

25.原理图设计时，按下（）可使元器件旋转90。。

A.回车键B.空格键C.X键D.Y键

26.要打开原理图编辑器,应执行（）菜单命令.

A.PCBProjectB.PCBC.SchematicD.SchematicLibrary

27.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

A.PCBB.SchematicCSchematicLibraryD.PCBLibrary

28彳主原理图图样上放置元器件前必须先（1

A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创立设计数据库文献

32.PCB的布局是指（)o

A.连线排列B.元器件的排列

C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

34在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

A.MultiLayerB.MechanicalLayers

C.TopOverlayD.Bottomoverlay

35.印制电路板的（）层重要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类

层共有两层。

A.KeepOutLayerB.SilkscreenLayers

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

36.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。

A.XB.YC.LD.空格键

43.网络表的内容重要由两部分构成：元器件描述和（X

A.网络连接描述B.元器件编号C.元器件名称D.元器件封装

44.工作层中的信号板层（SignalLayers）包括底层、中间层和（\

A.内部电源/地线层B.其他工作层C.机械板层D顶层

45.Protel99SE可以在（）系统运行。

A.DOSB.WinduwsmeC.XPD.MAC

46.Protel99SE可以直接创立一种（）文献。

A.*.DDBB.*.LibC.*.PCBD.*.Sch

47.原理图文献设计必须先（），方可放置元器件。

A.属性编辑B.图纸参数设置C.保留和输出D.装载元器件库

51.原理图文献的扩展名是（\

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

52.设计电路板文献的扩展名是（

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

53.创立元器件封装库文献的扩展名是（

A.SchB.LibC.PCBD.DDB

54.原理图电气规则检查后产生文献的扩展名是（X

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

55.网络表文献的扩展名是（

A.SchB.NETC.PCBD.DDB

58.元器件列表文献（ClientSpreadsheet格式）的扩展名是（\

A.csvB.bomC.PCBD.xls

59.元器件列表文献的格式有三种，其中（）与EXCEL格式类似。

A.ClientSpreadsheetB.CSVFormal

C.ProteIFormatD.xls

60.根据元器件的焊盘种类不一样，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种

类型。

A.表贴式元器件封装B.焊盘

C.导线D.过孔

61.1^代表（1

A.电解电容B.管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件

62.AXIAL代表（1

A.电解电容B.管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件

63.DIP代表（X

A.电解电容B,管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件

64.SIP代表（\

A.电解电容B.单列直插式元器件C.二极管D.双列直插式元器件

65.DIP代表（1

A.电解电容B.单列直插式元器件C.二极管D.双列直插式元器件

66.元器件石英晶体振荡器的封装是（'

A.DIPB.SIPC.AXIALD.XTAL1

67.元器件可变电阻（POTI.POT2）的封装是（X

A.DIPB.VR1C.AXIALD.XTAL1

67.电阻类的封装是（

A.DIPB.RBC.AXIALD.XTAL1

68.晶体管的封装是（

A.DIPB.RBC.TO-xxxD.XTAL1

73.原理图编辑器中画原理图工具栏是（1

A.MainToolsB.DrawingTools

C.PowerObjectsD.WiringTools

74.原理图编辑器中画图形工具栏是（\

A.MainToolsB.DrawingTools

C.PowerObjectsD.WiringTools

75.原理图编辑器中电源及接地符号工具栏是（

A.MainToolsB.DrawingTools

C.PowerObjectsD.WiringTools

76.命令ZoomIn可（）工作区域。

A.放大B.缩小C.PowerObjectsD.WiringTools

77.命令ZoomOut可（）工作区域。

A.放大B.缩小C.PowerObjectsD.WiringTools

78.原理图中提供了多种原则图纸，下图纸纸张最大的是（\

A.AOB.A1C.A2D.A3

79.元器件属性中,（）不可修改。

A.LibRefB.FootprintC.PartTypeD.Part

二、多选题

81.Protel99SE由（）设”系统构成。

A.SchematicB.PCBC.FPGAD.VHDL

82.使用（）操作,可以实现Protcl99SE图样放大与缩小控制。

A.View菜单命令B.键盘按键C.鼠标移动D.工具栏按钮

83.原理图设计选择元器件的措施有（）

A.鼠标直接选择B.主工具栏中的按钮

C.菜单命令D.键盘快捷按键

84,Protel99SE实现选择元器件的剪切命令有（）

A.Edit/CutB.CtrkXC.Ctrl+VD.任意键

89.印制电路板根据构造可分为（\

A.单层板B.双面板C.多层板D.空心板

90.阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

A.TopPasteB.BottomPaste

C.TopSolderD.BottomSolder

91.Portel99SE为PCB编辑器提供了（）等丝印层。

A.TopOverlayB.BottomOverlay

C.TopSolderD.BottomSolder

92.在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。

A.Edit/CutB.Ctrl+XC.在键盘上击键E,TD.Edit/Paste

93.在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（）命令。

A.Edit/CopyB.Ctrl+CC.在键盘上击键E,CD.Edit/Paste

94.在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。

A.Edit/CutB.Ctrl+VC.在键盘上击键E,PD.Edit/Paste

95.执行（）命令，可完毕自动布线工作。

A.AutoRoute/AIIB.AutoRoute/Net

C.AutoRouting/ConnectionD.AutoRoute/Component

96.执行（）命令，拆除已布导线操作。

A.Tools/Un-Route/AllB.ToolslIn-Route/Net

C.Tools/Un-Route/ConnectionD.Tools/Un-Route/Component

99.往原理图编辑平面上放置元器件的措施重要有（)

A.执行Place/part

B.从元器件库管理器面板中选用

C.使用常用元器件工具命令按钮

D.连线工具栏上放置元器件按钮

101.Protel99SE可以直接创立和打开（）文献。

A.PCBB.PCBLibraryCPCBProjectD.TextDocument

110.印制电路板根据使用信号层数，分为

A.单层板B.双面板C.多层板D.空心板

113.阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

A.TopPasteB.BottomPaste

C.TopSolderD.BottomSolder

114.锡青层重要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器

件（SMD、锡膏层包括（）层。

A.TopPasteB.BottomPaste

C.TopSolderD.BottomSolder

120.执行（）命令，拆除已布导线操作。

A.Tools/Un-Route/All

B.ToolsUn-Route/Net

C.Tools/Un-Route/CDnnection

D.Tools/Un-Route/Component

三、判断题

122.手工布线的布通率比自动布线的布通率高。（x）

123.原理图设计中，不用加载元器件库就可以放置元器件。（x）

124.系统提供了两种度量单位，即英制和公制，系统默认为英制。（V）

125.PCB印制电路板提供多种类型的层,SignalLayers指信号板层。（V）

126.PCB印制电路板提供多种类型的层,InternalPlanes指内部电源/地线层。（V）

127.PCB印制电路板提供多种类型的层，MechanicalLayers指机械板层。（V）

128.PCB印制电路板提供多种类型的层，KeepoutLayers指严禁布线层。（V）

129.PCB印制电路板提供多种类型的层,MultiLayers指多层，用来显示焊盘和过

孔。（V）

130.原理图元件库编辑器界面的编辑区内有一种直角坐标系，顾客一般在第一象限

进行元件的编辑工作。（x）

131.原理图设计窗口的菜单栏可根据需要打开或关闭。（x）

132.ERC报表是电气规则检查表，用于检查电路图与否有问题。（V）

133.放置端口和放置方块电路端口是同一种命令。（x）

134.层次电路图所谓的自上而下设计措施就是由原理图产生电路方块图。（x）

135.层次电路图所谓的自下而上设计措施就是由电路方块图产生原理图。（x）

138.印制电路板按构造可分为单面板、挠性板和多层板。（x）

140.阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括TopSolder•和BottomSolder层。（V）

141.锡膏层重要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器

件（SMD\锡膏层包括TopPaste和BottomPaste层。（V）

142.Protel99SE只提供Lines一种网状的网格。（x）

143.WiringTools是Potel99SE的PCB编辑器工具栏中的一种。（x）

144.NoReport是电气规则检查的汇报模式之一。（x）

145.在PCB编辑状态，执行Edit/Paste命令可实现元器件封装复制操作。（x）

146.当元器件与元器件之间的连线是一组并行的导线时，可用总线来替代这组导线。

(V)

147.两条导线交叉时，在交叉处若没有节点则认为这两条导线在电气连接上是不相

通的。（V）

148.原理图编辑时,可通过空格键变化元器件的方向。（V）

149.原理图编辑时，可通过X键变化元器件的水平方向。（V）

150.原理图编辑时，可通过Y键变化元器件的垂直方向。（V）

151.Protel99SE可以在DOS系统运行。(x)

152.Protel99SE可以用来设计机械工程图。（x）

153.Protel99SE是用于电子线路设计的专用软件。（V）

154.Protel99SE只能运用于Windows95及以上操作系统。（V）

155.Protel99SE采用设计数据库文献管理方式。（V）

156.Protel99SE可以直接创立一种原理图编辑文献。（x）

157.Protel99SE可以直接创立一种PCB图编辑文献。（x）

158.Protel99SE的安装与运行对计算机的系统配置没有规定。（x）

159.Protel99SE原则屏幕辨别率为1024x768像素。（V）

162.原理图文献设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。（V）

163.打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。（x）

164.原理图设计布线工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。（V）

165.原理图的图样大小是"DocumentOptions"对话框中设置的。（V）

166.Grids（图样栅格）栏选项"Visible”用于设定光标位移的步长。（x）

167.Grids（图样栅格）栏选项"Snap"用于设定光标位移的步长。（V）

173.层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计措施。（x）

174.原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作,必须先选择该元器件。（V）

175.将一种复杂的原理图画在多张层次不一样的图样上，称为层次原理图。（V）

176.在原理图的图样上，具有相似网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。（。）

177.层次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相似时才能连接在

一起的。（X）

178.层次原理图的上层电路方块图之间,只能用总线连接方块电路端口。（x）

179.原理图设计布线工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应式V）

180.原理图设计当连线通过元器件引脚时会自动产生一种节点。（V）

181.原理图中具有相似网络标号的导线，不管与否连接在一起，都被看作同一条导线。

（V）

182.原理图中的网络标号和I/O端口表达的意义相似。（V）

183.总线就是用一条线来代表数条并行的导线。（V）

184.Protel99SE提供的绘图工具命令并不具有电气特性。（V）

185.原理图设计时，放置文字和放置文本框的措施是同样的。（x）

186.原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。（X）

187.在原理图图样上，放置的元器件是封装模型。（x）

188.使用计算机键盘上的按键,可以控制原理图放大或缩小。（V）

189.用原理图编辑器可以设计PCB图。（乂）

190.导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。（x）

191.导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。（x）

192.不一样的元器件可以共用同一种元器件封装。（V）

193.原理图符号与PCB元器件封装存在一对应关系。（V）

194.虽然没有电路原理图，Protel99SE也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。

（V）

195.自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在"KeepOutLayer"层上用线绘制

出一种封闭的多边形。（x）

196.印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。（V）

197.印制电路板的锡膏层重要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表

面安装元器件（SMD%（、/）

198.卬制电路板的丝卬层重要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。（《）

199.Protel99SE的机械层用于放置某些与电路板的机械特性有关的标注尺寸和定位

孔。（V）

200彳主PCB文献装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。（V）

201.PCB设计只容许在顶层（Toplayer）放置元器件。（V）

202.Protel99SE提供了两种VisibleGrid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots

（点状：I（V）

203.Protel99SE提供了两种度量单位，即"Imperial"（英制）和"Metric"（公制）

系统默认为公制。（x）

204.在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移究竟层。（V）

205.在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器

件属性。（7）

206.在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以变化导线的走线形式。（V）

207.在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框以便地设置导线宽度。（V）

208.焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。（V）

209.PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。（V）

210.铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。（V）

211.敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并令铜膜接地，以提高印制电路板的

抗干扰能力。（V）

212.PCB的泪滴重要作用在钻孔时昉止在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。

（V）

213.PCB设计规则一般规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。（V）

214.Protel99SE提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。（V）

四、填空题

234.网格设置。Protel99SE提供了（）和（）两种不一样的网状的网格。

答案:Lines,Dots

235.原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（\放置节点、放置电源、（1

放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。

答案：放置连线，放置元器件

236.网络表的内容重要是电路图中各（）的数据以及元件间（）的数据。网络

表非常重要，在PCB制版图的设计中是必须的。

答案：元件，连接关系

237.ERC表。ERC表是（）规则检查表,用于检查电路图与否有问题。

答案：电气

239.元件封装就是元器件的（）,是元器件在电路板图中的表达形式。

答案：外形

240.构成PCB图的基本元素有：元件封装、（\（）和阻焊膜、层、焊盘和

过孔、丝印层及文字标识。

答案：尺寸，铜箔导线

241.工作层的类型包括信号板层（SignalLayers1内部板层（InternalPlane\机

械板层(MechdnicdlLayers\(X(1其他工作层（Otheri

答案：掩膜层（Mask）,丝印层（Silkscreen）

242.系统提供了两种度量单位，即英制（Imperial）和（），系统默认为（\

答案：公制，英制

243.元件封装的图形及属性信息都存储在某些特定的（）文献中。假如没有这

个文献库，系统就不能识别顾客设置的有关元件封装的信息，因此在绘制印制电路板之前

（）所用到的元件。

答案：封装库，加载

244.手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导

线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、删除及属性修

改等操作。手工布线的缺陷是（X

答案：速度较慢

245.手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导

线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（）及属

性修改等操作。

答案：删除

246.在PCB图设计完毕之后，可以生成多种类型的PCB报表，生成多种报表的命令

都在（）菜单中。

答案：Reports

247.启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面重要由

1(1绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分构成。元件封装图形的

设计、修改等编辑工作均可在这个部分完毕。

答案：设计管理器，菜单栏

248.向导创立元件封装：按照元件封装创立向导预先定义（），在这些设计规则

定义结束后，封装库编辑器会（）生成对应的新的元件封装。

答案：设计规则，自动

255.执行菜单命令,'Design\Options/,，在弹出的"Documentoptions"对话框

中选择"Organization"选项卡中，可以分别填写设计单位（），单位地址，图纸编

号及图纸的总数，文献的（）以及版本号或日期等。

答案：名称，标题

259.印制电路板分为单面板、（）和多层板。

答案：双面板

260.Protel99SE有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得至I」（）

个内部电源层/接地层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不也许打开所有的工

作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。

答案：16,选择

261.工作层参数设置包括（）设置（Grids）和（）设置（Electrical

Grid\电气栅格设置重要用于设置电气栅格的属性。

答案：栅格，电气栅格

262.手动规划电路板就是在（）上用走线绘制出一种封闭的多边形（一般

状况下绘制成一种矩形），多边形的（）即为布局的区域。

答案：机械层，内部

263.印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图一规划电路板一设置参数一装入网

络表及（）1元件的（）一布线—优化、调整布局布线一文献保留及

输出。

答案：元器件封装，布局

264.为了使自动布局的成果更符合规定，可以在自动布局之前设置（）设

计规则。系统提供了两种布局方式：群集式布同方式（ClusterPlacer）和（）方

式（StaticalPlacer\

答案：布线，记录式

265.自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些规定预置

）规则，设置完布线规则后，程序将根据这些规则进行自动布线。在动布线

）,速度快。

答案：布线设计/布通率局

272.使用计算机键盘上的（）按键，可以控制原理图放大。

答案：PgUp

273.使用计算机键盘上的（）按键，可以控制原理图缩小。

答案：PgDn

274.原理图元器件库编辑器操作界面中,元器件在（）象限编辑。

答案：第四

275.原理图编辑器提供两种图纸方向，即Landscape（

答案：Portrait

276.元器件有（\De-Morgan和IEEE等三种不一样的模式。

答案：Normal

277.同组元器件就是指外形、引脚都同样，而（）不一样的元器件。

答案：